一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板和終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板和終端。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)可以作為電子元器件的電氣連接載體，同時(shí)也是電子元器件的支撐體。其中，印刷電路板分為單層板和多層板，如圖1所示，單層印刷電路板包括銅箔層1A、絕緣層1B、位于銅箔層IA上表面的第一阻焊層IC和位于絕緣層IB下表面的第二阻焊層ID ;如圖2所示，三層印刷電路板包括三層銅箔層，分別為上表面銅箔層2A1、中間銅箔層2A2和下表面銅箔層2A3，位于上表面銅箔層2A1和中間銅箔層2A2銅箔層之間的的第一絕緣層2B1，位于中間銅箔層2A2和下表面銅箔層2A3銅箔層之間的的第二絕緣層2B2，位于上表面銅箔層2A1上的第一阻焊層2C和位于下表面銅箔層2A3上的第二阻焊層2D。
[0003]隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，印刷電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，并且朝向著電子元器件集成度更高的方向發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)不斷縮小印刷電路板的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)縮小應(yīng)用該印刷電路板的終端的體積，使得終端變得更加輕薄。隨著印刷電路板的集成度不斷提高，并且隨著終端多核心、多任務(wù)和高頻等并行工作的影響，有效解決集成在印刷電路板上電子元器件的散熱問(wèn)題變得尤為重要。
[0004]目前，現(xiàn)有技術(shù)降低印刷電路板散熱問(wèn)題的方法主要有兩類，第一類是限制應(yīng)用印刷電路板的終端的運(yùn)行功率或者限制應(yīng)用印刷電路板的終端的充電電流，但是這類方法會(huì)導(dǎo)致終端運(yùn)行不流暢或效率低下等問(wèn)題。第二類是將印刷電路板上熱量集中區(qū)域的熱通過(guò)導(dǎo)熱硅膠和散熱石墨片傳導(dǎo)到其他區(qū)域，但是在終端工作過(guò)程中，一些散熱元器件會(huì)產(chǎn)生干擾信號(hào)影響終端的正常運(yùn)行，因此需要給這些電子元器件增加屏蔽罩，若將導(dǎo)電硅膠和散熱片直接涂覆在屏蔽罩外表面，由于屏蔽罩內(nèi)表面與電子元器件之間有空氣間隙，而空氣的熱傳導(dǎo)速度很慢，導(dǎo)致印刷電路板散熱效果不佳；若在屏蔽罩上開孔而后將導(dǎo)電硅膠和散熱片直接涂覆在電子元器件表面，又會(huì)影響屏蔽罩的屏蔽效果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板和終端，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板散熱效率低的問(wèn)題。
[0006]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，包括至少一層銅箔層、至少一層絕緣層、設(shè)置在上表面銅箔層上的第一阻焊層以及設(shè)置在下表面銅箔層或者絕緣層上的第二阻焊層，其特征在于，
[0008]相鄰層銅箔層之間設(shè)置有一層絕緣層，用以電隔離相鄰的銅箔層；
[0009]所述第一阻焊層上設(shè)置有至少一個(gè)第一開孔，所述第一開孔中設(shè)置有電子元器件；
[0010]所述第二阻焊層上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠；
[0011]所述導(dǎo)熱硅膠遠(yuǎn)離所述第二阻焊層的一側(cè)設(shè)置有散熱片。
[0012]第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，包括上述實(shí)施例任意所述的印刷電路板。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板和終端，通過(guò)將導(dǎo)熱硅膠和散熱片設(shè)置在印刷電路板的第二阻焊層上，一方面，能夠提高印刷電路板的散熱效率；另一方面，在提高印刷電路板散熱效率的同時(shí)，避免了在電子元器件的屏蔽罩上開孔而造成屏蔽效果變差的問(wèn)題，使得采用該具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的終端不但能保證運(yùn)行流暢性和運(yùn)行效率，還能達(dá)到高效散熱的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的技術(shù)方案，下面對(duì)描述實(shí)施例中所需要用到的附圖做一簡(jiǎn)單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本實(shí)用新型所要描述的一部分實(shí)施例的附圖，而不是全部的附圖，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖得到其他的附圖。
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種單層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種多層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3A為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3B為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板第一開孔結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的導(dǎo)熱硅膠的位置示意圖；
[0020]圖5A為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5B為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板第二開孔結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0022]圖6A為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的單層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6B為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的單層印刷電路板第二開孔結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7A為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的三層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7B為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的三層印刷電路板第二開孔結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，通過(guò)【具體實(shí)施方式】，完整地描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下獲得的所有其他實(shí)施例，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0027]實(shí)施例一
[0028]圖3A為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3B為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板第一開孔結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖3A所示，該印刷電路板包括:銅箔層101、絕緣層102、第一阻焊層103、第二阻焊層104、電子元器件105、導(dǎo)熱硅膠106、散熱片107和屏蔽罩108，其中，所述電子元器件105外設(shè)置有屏蔽罩108，所述第二阻焊層104上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠106，所述導(dǎo)熱硅膠106遠(yuǎn)離所述第二阻焊層104的一側(cè)設(shè)置有散熱片107。
[0029]如圖3B所示，在第一阻焊層103上設(shè)置電子元器件105、屏蔽罩108、導(dǎo)熱硅膠106和散熱片107之前，在第一阻焊層103上設(shè)置第一開孔109，其中，所述電子元器件設(shè)置在如圖3B所示的位于第一阻焊層103上的第一開孔109中。
[0030]在此，需要說(shuō)明的是，在圖3A中未示出位于第一阻焊層103上的第一開孔109的結(jié)構(gòu)，而是如圖3B所不，在印刷電路板上設(shè)置電子兀器件105、屏蔽罩108、導(dǎo)熱娃膠106和散熱片107前，在第一阻焊層103上設(shè)置第一開孔109，該第一開孔109的結(jié)構(gòu)與對(duì)應(yīng)的電子元器件105的結(jié)構(gòu)相一致，在圖3B中示例性的第一開孔109的結(jié)構(gòu)為長(zhǎng)方形，此僅為舉例性說(shuō)明，此并非對(duì)第一開孔109結(jié)構(gòu)的限定。
[0031]另外，本實(shí)施例的散熱片107可以是石墨散熱片、銅散熱片或者鋁散熱片，優(yōu)選的，本實(shí)用新型實(shí)施例采的散熱片107為石墨散熱片；本實(shí)施例的第一阻焊層103和第二阻焊層104可以是阻焊油墨層或者阻焊油漆層，優(yōu)選的，本實(shí)用新型實(shí)施例采用的第一阻焊層103和第二阻焊層104均為阻焊油墨層，所述油墨的顏色可以為綠色、紅色、白色、藍(lán)色或者黑色，在此，對(duì)該油墨的顏色不作限定。
[0032]所述導(dǎo)熱硅膠106的主要作用是將設(shè)置在第一阻焊層103上的發(fā)熱的電子元器件105產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片107上，以避免由于電子元器件105熱量過(guò)高而不能正常工作或者完全無(wú)法工作的問(wèn)題，該導(dǎo)熱硅膠106可以設(shè)置在第二阻焊層104的任意位置。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的導(dǎo)熱硅膠的位置示意圖，如圖4所示，區(qū)域A表示散熱電子元器件105對(duì)應(yīng)的正投影在第二阻焊層的區(qū)域，所述導(dǎo)熱硅膠106可以全部覆蓋在區(qū)域A中，也可以部分覆蓋在區(qū)域A中，甚至可以設(shè)置在區(qū)域A之外的第二阻焊層的其他區(qū)域，此外，導(dǎo)熱硅膠106的面積可以大于區(qū)域A的面積，也可以恰好等于區(qū)域A的面積，甚至可以小于區(qū)域A的面積，在此，對(duì)導(dǎo)熱硅膠106的位置和面積不作具體限定。
[0033]優(yōu)選的，導(dǎo)熱硅膠106全部覆蓋在區(qū)域A中，且所述導(dǎo)熱硅膠106的面積略大于或者等于區(qū)域A的面積，這樣設(shè)置可以更大程度的提高導(dǎo)熱硅膠106的導(dǎo)熱效率。
[0034]實(shí)施例二
[0035]圖5A為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5B為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板第二開孔結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖5A和圖5B所示，與本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的具有印刷電路板的結(jié)構(gòu)不同的是，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板在第二阻焊層對(duì)應(yīng)設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠的區(qū)域上設(shè)置有第二開孔。如圖5A所示，該單層印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括銅箔層101、絕