散熱裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種可減少制程步驟與降低制造成本之散熱裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]由于現(xiàn)行手持式行動裝置(如手機(jī)、平板電腦、PDA)隨著科技進(jìn)步，在使用者其傾愛輕薄與運(yùn)算及效能越來越高之要求下，導(dǎo)致手持式行動裝置的內(nèi)部元件，例如中央處理器、積體電路等元件，運(yùn)作時(shí)因裝置或機(jī)構(gòu)內(nèi)空間極為有限(因輕薄的要求)與執(zhí)行或運(yùn)算速度太快下皆會產(chǎn)生極高熱量，因此必須首要先將元件的熱量散去，方才能維持元件的運(yùn)作效率及使用壽命。
[0003]而目前具有散熱結(jié)構(gòu)的手持式行動裝置，包含一殼體、中框、一發(fā)熱元件及金屬材質(zhì)或復(fù)合材料所構(gòu)成的一導(dǎo)熱件，該發(fā)熱元件(如中央處理器或積體電路或其他電子構(gòu)件)容設(shè)在該殼體之容腔內(nèi)及貼附于所述中框上，而其導(dǎo)熱件與所述中框?qū)?yīng)接合，其對接方式可區(qū)分有二，其一方式為利用膠材(Epoxy，環(huán)氧樹脂)或膠帶將其導(dǎo)熱件固定于所述中框上，但其需要另外耗費(fèi)涂膠材或使用膠帶之材料成本。
[0004]又或在導(dǎo)熱件與中框?qū)臃绞缴弦部衫缅a焊接(Soldering)的技術(shù)來進(jìn)行組接固定，一般錫焊接(Soldering)是一種利用金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，而焊接材料(Solder)通常使用錫基合金，在錫焊接時(shí)不需熔化金屬工件，但在焊接過程中，需要再連結(jié)的部份加熱，而焊料熱融后流到導(dǎo)熱件與中框接合處使之結(jié)合，但此技術(shù)方式其導(dǎo)熱件與中框需經(jīng)過高溫接觸，其容易造成彼此位置相互的偏移，更且其導(dǎo)熱件與中框間之焊接材料也會使導(dǎo)熱件與中框和發(fā)熱元件間的累積公差會增加，導(dǎo)致組裝上之困難。
[0005]又或如已知技術(shù)中國臺灣專利證書號M484134 —案揭示一種其散熱裝置包括一導(dǎo)熱板及一熱管，所述導(dǎo)熱板具有一鏤空槽及形成在鏤空槽內(nèi)的一內(nèi)壁，內(nèi)壁的表面呈一 C字狀弧面；熱管迫緊式嵌入鏤空槽并被C字狀弧面所卡掣定位，其中所述導(dǎo)熱板之內(nèi)壁需先加工成C字狀弧面，再將其熱管外壁以C字狀之形體且以壓扁方式嵌入鏤空槽，使其熱管迫緊式嵌入鏤空槽并被C字狀弧面所卡掣定位，因此，其散熱裝置于制造上需增加制程成本，且其散熱裝置僅能使用熱管為其導(dǎo)熱件，一般無C字狀外壁之導(dǎo)熱件或無法被形變塑形之導(dǎo)熱件則就無法使用，造成在使用上實(shí)為不便與困擾。
[0006]是以，要如何解決上述習(xí)用之問題與缺失，即為本案之實(shí)用新型人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠商所亟欲研究改善之方向所在。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0007]為有效解決上述之問題，本實(shí)用新型之主要目的在提供一種可減少制程步驟與降低制造成本之散熱裝置。
[0008]本實(shí)用新型之另一目的在提供一種可提高熱傳單元使用相容性之散熱裝置。
[0009]本實(shí)用新型之另一目的在提供一種可避免造成組裝公差之散熱裝置。
[0010]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包含:至少一熱傳單元，所述熱傳單元具有一腔室，該腔室內(nèi)設(shè)有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及該腔室內(nèi)填充有一工作流體；另包含至少一框架與所述熱傳單元對接；將該熱傳單元與所述框架交接處施以點(diǎn)焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上。
[0011]所述框架具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，而其熱傳單元設(shè)置于所述第一側(cè)或第二側(cè)或第一側(cè)及第二側(cè)。
[0012]所述框架另形成有一嵌槽，而其熱傳單元設(shè)置于所述框架之嵌槽內(nèi)，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內(nèi)。
[0013]所述框架另形成有一嵌槽，所述嵌槽貫穿所述第一側(cè)及第二側(cè)，而其熱傳單元設(shè)置于所述框架之嵌槽內(nèi)，且將該框架與熱傳單元交接處施以焊接，使其熱傳單元固定于所述嵌槽內(nèi)。
[0014]所述框架于嵌槽位置處具有一內(nèi)壁，所述內(nèi)壁與第一側(cè)及第二側(cè)相互垂直。
[0015]所述熱傳單元為扁平熱管或?qū)岚濉?br>[0016]所述框架為防電磁波材質(zhì)。
[0017]所述點(diǎn)焊方式焊接為電阻焊、超音波焊接或雷射點(diǎn)焊其中任一。
[0018]所述熱傳單元于端緣位置處形成有至少一無效端，且所述熱傳單元由其無效端與所述框架點(diǎn)焊連接。
[0019]透過本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，可有效減少熱傳單元與框架組接之步驟與減去需耗費(fèi)涂膠材或使用膠帶之材料成本與制程成本，且同時(shí)可避免因?yàn)橥高^焊接材料所造成之組裝公差問題。
【【附圖說明】】
[0020]圖1為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第一實(shí)施例之步驟流程圖；
[0021]圖2A為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第一實(shí)施例之實(shí)施示意圖；
[0022]圖2B為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第一實(shí)施例之組合剖視示意圖；
[0023]圖3A為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第二實(shí)施例之實(shí)施示意圖；
[0024]圖3B為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第二實(shí)施例之組合剖視示意圖；
[0025]圖4A為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第三實(shí)施例之分解示意圖；
[0026]圖4B為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第三實(shí)施例之實(shí)施示意圖；
[0027]圖4C為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第三實(shí)施例之組合剖視示意圖；
[0028]圖5A為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第四實(shí)施例之分解示意圖；
[0029]圖5B為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第四實(shí)施例之組合剖視示意圖；
[0030]圖6A為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第五實(shí)施例之實(shí)施示意圖；
[0031]圖6B為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第六實(shí)施例之組合剖視示意圖；
[0032]圖7為本實(shí)用新型之散熱裝置制造之第七實(shí)施例之實(shí)施示意圖。
[0033]附圖中各序號所代表的組件為:
[0034]熱傳單元I
[0035]腔室11
[0036]無效端12
[0037]毛細(xì)結(jié)構(gòu)13
[0038]工作流體14
[0039]框架2
[0040]第一側(cè)21
[0041]第二側(cè)22
[0042]嵌槽23
[0043]內(nèi)壁24
【【具體實(shí)施方式】】
[0044]本實(shí)用新型之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之實(shí)施例予以說明。
[0045]請分別參閱圖1及圖2A及圖2B，為本實(shí)用新型之散熱裝置之第一實(shí)施例之步驟流程圖及實(shí)施示意圖及組合剖視示意圖，所述散熱裝置，包含下列步驟:
[0046](100)提供至少一熱傳單元，所述熱傳單元具有一腔室，該腔室內(nèi)設(shè)有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及該腔室內(nèi)填充有一工作流體；
[0047]提供一成品為扁平熱管之熱傳單元1，該熱傳單元I內(nèi)具有一腔室11，且該熱傳單元I兩端分別具有一封閉所述腔室11之一無效端12，并該腔室11內(nèi)壁24形成有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)13，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)13于該實(shí)施例以燒結(jié)粉末體做說明，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，亦可選擇為溝槽或金屬網(wǎng)或纖維網(wǎng)，且該腔室11內(nèi)填充有一工作流體14 (如純水、純水、無機(jī)化合物、醇類、酮類、液態(tài)金屬、冷煤或有機(jī)化合物)；另其中該熱傳單元I內(nèi)壁24的毛細(xì)結(jié)構(gòu)13與相對該兩端之封閉端之間分別界定有所述無效端12，而其無效端12位置處則無設(shè)置有所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)13，其用以便利于工作流體14填充至腔室11內(nèi)，所以熱傳單元I之無效端12此部位是無法進(jìn)行導(dǎo)熱的。
[0048](101)另提供至少一框架與所述熱傳單元對接；
[0049]前述熱傳單元I兩端于封閉端處分別為所述無效端12，于該實(shí)施例之無效端12為該熱傳單元I上無法進(jìn)行導(dǎo)熱之部位，而其中所述框架2于本實(shí)施例中可為防電磁波材質(zhì)，而其防電磁波材質(zhì)包括金屬，又其框架2具有一第一側(cè)21及一相反該第一側(cè)21之第二側(cè)22，其中該第一側(cè)21于本實(shí)施例中以平面方式呈現(xiàn)，而其熱傳單元I設(shè)置于所述第一側(cè)21上且貼附所述第一側(cè)21。
[0050](102)將該熱傳單元與所述框架交接處施以點(diǎn)焊方式連接，使其熱傳單元固定于框架上。
[0051