紅外觸摸屏電路板連接件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及紅外觸摸屏領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外觸摸屏電路板連接件。
【背景技術(shù)】
[0002]紅外觸摸屏的電路板與電路板之間設(shè)置有連接座，采用插接的方式連接。在紅外觸摸屏的使用過程中，通過連接座相互連接的電路板很容易由于外界的移動等產(chǎn)生松動，影響電路板電連接以及物理連接的穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題提供一種紅外觸摸屏電路板連接件，包括軟性電路板主體；所述軟性電路板主體設(shè)置對應(yīng)于第一電路板的焊接底座的第一焊盤組、對應(yīng)于第二電路板的焊接底座的第二焊盤組、連接所述第一焊盤組與所述第二焊盤組的對應(yīng)焊盤的導(dǎo)線。采用所述軟性電路板，通過壓焊的方式連接相鄰的兩個電路板。提高相鄰兩個電路板之間的連接牢固度。
[0004]作為優(yōu)選，所述軟性電路板主體包括連接部、以及分設(shè)在所述連接部兩旁的第一副翼和第二副翼，所述連接部連接所述第一副翼和所述第二副翼；所述第一焊盤組設(shè)置在所述第一副翼上，所述第二焊盤組設(shè)置在所述第二副翼上。
[0005]作為優(yōu)選，所述連接件包括位于所述電路板連接部的外邊緣并且連接所述第一副翼和所述第二副翼的斜邊。所述斜邊可以保證所述電路板連接件不與外殼干涉。
[0006]作為優(yōu)選，所述軟性電路板主體設(shè)置用于與紅外觸摸屏的外殼定位的外殼定位孔。所述外殼定位孔保證固定所述軟性電路板主體與所述外殼的相對位置。
[0007]作為優(yōu)選，所述外殼定位孔成對設(shè)置在所述第一副翼和所述第二副翼上。
[0008]作為優(yōu)選，所述軟性電路板主體設(shè)置用于與電路板定位的電路板定位孔。所述電路板定位孔保證固定所述軟性電路板主體與所述電路板的相對位置。
[0009]作為優(yōu)選，所述電路板定位孔成對設(shè)置在所述第一副翼和所述第二副翼上。
[0010]作為優(yōu)選，所述軟性電路板主體背面設(shè)置粘膠層。所述粘膠層在進(jìn)行熱壓焊之間固定所述電路板連接件的位置，防止起在焊接過程中產(chǎn)生位移。
[0011]作為優(yōu)選，所述第一副翼與所述第二副翼之間的夾角為85~90度。一般的紅外觸摸框?yàn)榫匦?，相?yīng)地，拼接成紅外觸摸框的電路板相互之間相互垂直銜接。因此，分別與相互垂直的電路板熱壓焊連接的第一副翼和第二副翼也是相互垂直的。
[0012]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0013]1.采用所述軟性電路板，通過壓焊的方式連接相鄰的兩個電路板。提高相鄰兩個電路板之間的連接牢固度。
[0014]2.軟性電路板縮小了連接件的梯級，節(jié)省空間，同時減輕重量。
[0015]3.軟性電路板可被折疊同時不影響訊號的傳輸，提升觸摸屏的抗壓、抗摔能力。
[0016]4.安裝過程只需要將連接件與電路板和外殼定位，進(jìn)行熱壓焊便可以完成，簡化生產(chǎn)工藝。
【附圖說明】
[0017]圖1電路板連接件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2電路板連接件與電路板連接示意圖。
[0019]其中，1-軟性電路板主體、11-連接部、12-第一副翼、13-第二副翼、14-導(dǎo)線、15-外殼定位孔、16-電路板定位孔、111-斜邊、121-第一焊盤組、131-第二焊盤組。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。一種紅外觸摸屏電路板連接件，包括軟性電路板主體1，軟性電路板主體1包括連接部11、以及分設(shè)在連接部兩旁的第一副翼12和第二副翼13。第一副翼12和第一副翼13為矩形，其寬度小于與其連接的電路板的寬度。并且第一副翼12與第二副翼13相互成85~90夾角，最好為90度。連接部11為三角形，三角形的一個頂點(diǎn)與兩個矩形的副翼內(nèi)側(cè)的頂角重合，頂點(diǎn)的兩條邊分別與兩個矩形的副翼的底邊重合，三角形的底邊為連接兩個矩形的副翼外側(cè)的頂角的斜邊111。這樣設(shè)計(jì)使得連接部最外側(cè)的斜邊都沒有超出副翼的邊緣，在安裝的時候不會形成干涉。
[0021]在第一副翼12上設(shè)置有第一焊盤組121，第一焊盤組121設(shè)置有若干焊接觸點(diǎn)與第一電路板的焊接底座對應(yīng)。在第二副翼13上設(shè)置有第二焊盤組131，第一焊盤組131設(shè)置有若干焊接觸點(diǎn)與第二電路板的焊接底座對應(yīng)。軟性電路板主體1內(nèi)部的導(dǎo)線14電連接第一焊盤組121和第二焊盤組131上相對應(yīng)的焊接觸點(diǎn)。
[0022]為了使電路板的拼接過程更加方便，可以在第一副翼12和第二副翼13上設(shè)置用于與紅外觸摸屏外殼上設(shè)置的圓形定位柱相對應(yīng)的圓形的外殼定位孔15，外殼定位孔最好成對設(shè)置。還可以在第一副翼12和第二副翼13上設(shè)置用于與電路板上的電容相對應(yīng)的方形的電路板定位孔16，該電容同時作為定位件與定位孔16配合定位連接件。電路板定位孔最好也成對設(shè)置。
[0023]軟性電路板主體背面設(shè)置粘膠層，在電路板連接件定位好以后防止其熱壓焊時產(chǎn)生位移。粘膠層可以為雙面膠。
[0024]采用該電路板連接件連接電路板的過程如下:
[0025]首先將電路板放置在紅外觸摸屏外殼預(yù)留的電路板槽中，焊接底座所在的側(cè)面朝上。將電路板連接件的背面朝下，安裝在電路板的連接處。將第一電路板的電路板定位件穿過第一副翼的電路板定位孔，同時外殼的外殼定位孔穿過第一副翼的外殼定位孔；將第二電路板的電路板定位件穿過第二副翼的電路板定位孔，同時外殼的外殼定位孔穿過第二副翼的外殼定位孔。通過上述定位孔的定位，第一焊盤組和第二焊盤組的若干焊接觸點(diǎn)與電路板上焊接座上分別對準(zhǔn)位置。將安裝好電路板和連接件的外殼放入熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓焊接。焊接座上預(yù)置的焊錫融化，穿過電路板連接件的焊盤組，將連接件和電路板連接在一起，同時實(shí)現(xiàn)其電連接。
[0026]雖然結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紅外觸摸屏電路板連接件，包括軟性電路板主體(1);所述軟性電路板主體(1)設(shè)置對應(yīng)于第一電路板的焊接底座的第一焊盤組(121 )、對應(yīng)于第二電路板的焊接底座的第二焊盤組(131)、連接所述第一焊盤組(121)與所述第二焊盤組(131)的對應(yīng)焊盤的導(dǎo)線(14)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述軟性電路板主體(1)包括連接部(11)、以及分設(shè)在所述連接部(11)兩旁的第一副翼(12)和第二副翼(13)，所述連接部(11)連接所述第一副翼(12)和所述第二副翼(13);所述第一焊盤組(121)設(shè)置在所述第一副翼(12)上，所述第二焊盤組(131)設(shè)置在所述第二副翼(13)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述連接部(11)包括位于所述電路板連接件的外邊緣并且連接所述第一副翼(12)和所述第二副翼(13)的斜邊(111)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述軟性電路板主體(1)設(shè)置用于與紅外觸摸屏的外殼定位的外殼定位孔(15)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述外殼定位孔(15)成對設(shè)置在所述第一副翼(12)和所述第二副翼(13)上。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述軟性電路板主體(1)設(shè)置用于與電路板定位的電路板定位孔(16)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述電路板定位孔(16)成對設(shè)置在所述第一副翼(12)和所述第二副翼(13)上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述軟性電路板主體(1)背面設(shè)置粘膠層。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種紅外觸摸屏電路板連接件，其特征在于:所述第一副翼(12)與所述第二副翼(13)之間的夾角為85~90度。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及紅外觸摸屏領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外觸摸屏電路板連接件。包括軟性電路板主體；所述軟性電路板主體設(shè)置對應(yīng)于第一電路板的焊接底座的第一焊盤組、對應(yīng)于第二電路板的焊接底座的第二焊盤組、連接所述第一焊盤組與所述第二焊盤組的對應(yīng)焊盤的導(dǎo)線。采用所述軟性電路板，通過壓焊的方式連接相鄰的兩個電路板。提高相鄰兩個電路板之間的連接牢固度。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN205124117
【申請?zhí)枴緾N201520902589
【發(fā)明人】李金鵬, 王迪, 凌楊, 周建, 齊洋
【申請人】湖州佳格電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月13日