單面電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉電路板，尤其涉及一種單面電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是電器中用于固定電子元器件并電連接在一起的板子。在中國(guó)專利號(hào)為2015203357241、授權(quán)公告號(hào)為CN204733458U、名稱為“一種不易變形的印刷電路板”的專利文件中即公開(kāi)了一種電路板。電路板的基本結(jié)構(gòu)包括電路板本體，電路板本體的表面設(shè)有線路。單面電路板只在線路板本體的一側(cè)設(shè)置線路，雙面電路板則在線路板本體的兩側(cè)表面都設(shè)置線路。為了供電子元器件的插腳插入，如中國(guó)專利號(hào)為2011200082107、授權(quán)公告號(hào)為CN201947534U、名稱為“一種高后徑比多層印刷電路板”的專利文件中即公開(kāi)的那樣，需要在線路上設(shè)置貫通至線路板本體的插件孔。使用時(shí)，將元器件的插腳從插件孔遠(yuǎn)離線路的一端插入，然后通過(guò)焊錫將插腳同線路焊接在一起。
[0003]現(xiàn)有的線路板同元器件進(jìn)行連接時(shí)存在以下不足:焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)大量地沿著元器件的插腳傳遞給元器件，容易導(dǎo)致元器件品質(zhì)下降；焊接時(shí)不能夠?qū)⒉迥_位于插件孔內(nèi)的部分同插件孔固定在一起，從而導(dǎo)致元器件和線路板之間的連接強(qiáng)度差;元器件受到拔出的力時(shí)，受力點(diǎn)都位于插腳同線路的連接處，容易產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供了一種能夠降低焊接時(shí)經(jīng)元器件的插腳傳遞給元器件的熱量的、插腳同插件孔也能夠固定在一起的單面電路板，解決了現(xiàn)有的電路板焊接過(guò)程中經(jīng)插腳傳遞給元器件的熱量多、元器件同電路板之間的連接強(qiáng)度差和受力點(diǎn)單一而導(dǎo)致的容易產(chǎn)生電氣接觸不良的問(wèn)題。
[0005]以上技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)下列技術(shù)方案解決的：一種單面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體僅一側(cè)表面設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，所述插件孔中穿設(shè)有錫套。使用時(shí)，將元器件的插腳從插件孔遠(yuǎn)離線路的一端插入，然后通過(guò)焊錫機(jī)將插腳同線路焊接在一起，焊接過(guò)程中的熱量經(jīng)元器件的插腳進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)被錫套吸收，使得傳遞給元器件的熱量降低，從而降低對(duì)元器件的影響。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將插腳同插件孔位于線路板內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)，內(nèi)部焊點(diǎn)起到提高元器件和線路板之間的連接強(qiáng)度的作用；內(nèi)部焊點(diǎn)的形成能夠起到當(dāng)拔出元器件時(shí)，輔助插腳同線路的連接處進(jìn)行受力，以降低產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象的幾率。
[0006]作為優(yōu)選，所述錫套的壁中設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導(dǎo)入熱量的效率，使得焊接過(guò)程中錫套能夠更為可靠地被熔化。
[0007]作為優(yōu)選，所述銅針同所述線路抵接在一起。能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)熱給錫套時(shí)的可靠性。
[0008]作為優(yōu)選，所述插件孔中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述錫套位于所述導(dǎo)向環(huán)和線路之間，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得元器件插入時(shí)方便，又能夠防止人工通過(guò)焊錫槍進(jìn)行焊接的過(guò)程中、錫套熔化后流出而不能夠?qū)⒉迥_同線路板本體焊接在一起。注:人工焊接時(shí)元器件處于電路板的下方，焊錫機(jī)進(jìn)行焊接時(shí)是元器件位于電路板的上方。
[0009]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)和插件孔之間為過(guò)盈配合。能夠方便有效地防止導(dǎo)向環(huán)從插件孔中脫出。
[0010]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插接孔中的電器元件的插腳從遠(yuǎn)離線路的一端拔出的彈性的止退針。當(dāng)插入插腳時(shí)，插腳使得止退針張開(kāi)而產(chǎn)生避讓。拔出時(shí)則止退針增加拔出時(shí)的阻力，從而使得插腳不容易被拔出，起到提高電氣連接可靠性的作用。
[0011]作為優(yōu)選，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。能夠在錫套孔徑較小時(shí)進(jìn)行布局，提高了電路板布局時(shí)的方便性。
[0012]作為優(yōu)選，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。制作方便，結(jié)構(gòu)緊湊。
[0013]本實(shí)用新型具有下述優(yōu)點(diǎn):焊接過(guò)程中的熱量經(jīng)元器件的插腳進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)能被錫套吸收，使得傳遞給元器件的熱量降低，從而降低對(duì)元器件的影響;錫套吸收熱量而產(chǎn)生熔化后能夠?qū)⒉迥_同插件孔位于線路板內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)，內(nèi)部焊點(diǎn)起到提高元器件和線路板之間的連接強(qiáng)度的作用；內(nèi)部焊點(diǎn)的形成能夠起到拔出元器件時(shí)，輔助插腳同線路的連接處進(jìn)行受力，從而不容易產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為實(shí)施例一的使用狀態(tài)示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中：電路板本體1、線路2、插件孔3、錫套4、內(nèi)部焊點(diǎn)41、銅針42、銅針靠近線路的一端421、元器件5、插腳51、焊錫機(jī)6、焊錫61、導(dǎo)向環(huán)7、導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71、止退針72、止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0019]實(shí)施例一，參見(jiàn)圖I，一種單面電路板，包括電路板本體I。電路板本體I僅背面（SP圖中下表面)設(shè)有線路2。線路2設(shè)有插件孔3。插件孔3貫通電路板本體I和線路2。插件孔3中穿設(shè)有錫套4。
[0020]參見(jiàn)圖2，使用時(shí)，將元器件5的插腳51從插件孔3遠(yuǎn)離線路的一端插入。然后將本實(shí)用新型放到焊錫機(jī)6中。焊錫機(jī)6中的熔融狀態(tài)的焊錫61將插腳51和線路2焊接在一起。焊接過(guò)程中的熱量插腳51進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)被錫套4吸收，錫套4吸收熱量而產(chǎn)生熔化，錫套4熔化后將插腳51同插件孔3位于線路板內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)41。
[0021]實(shí)施例二，同實(shí)施例一的不同之處為：
[0022]參見(jiàn)圖3，錫套4的套壁中設(shè)有若干銅針42。銅針42沿錫套的周向分布。銅針42沿錫套的軸向延伸。銅針靠近線路的一端421裸露于錫套4。銅針靠近線路的一端421同線路2導(dǎo)熱性抵接在一起。插件孔3中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)7。錫套4位于導(dǎo)向環(huán)7和線路2之間。導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。導(dǎo)向環(huán)7和插件孔3之間為過(guò)盈配合。導(dǎo)向環(huán)7設(shè)有彈性的止退針72。止退針72設(shè)置于導(dǎo)向環(huán)7的內(nèi)端面。止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721和導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71位于同一錐面上。
[0023]使用時(shí)銅針42能夠起到提高導(dǎo)熱效果的作用。導(dǎo)向環(huán)7能夠使得插腳能夠方便地插入，拔出時(shí)止退針72能夠起到阻止插腳拔出的作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體僅一側(cè)表面設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，所述插件孔中穿設(shè)有錫套。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的單面電路板，其特征在于，所述錫套的壁中設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面電路板，其特征在于，所述銅針同所述線路抵接在一起。4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的單面電路板，其特征在于，所述插件孔中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述錫套位于所述導(dǎo)向環(huán)和線路之間，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)和插件孔之間為過(guò)盈配入口 ο6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插接孔中的電器元件的插腳從遠(yuǎn)離線路的一端拔出的彈性的止退針。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單面電路板，其特征在于，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單面電路板，其特征在于，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉電路板。一種單面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體僅一側(cè)表面設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，所述插件孔中穿設(shè)有錫套。本實(shí)用新型提供了一種能夠降低焊接時(shí)經(jīng)元器件的插腳傳遞給元器件的熱量的、插腳同插件孔也能夠固定在一起的單面電路板，解決了現(xiàn)有的電路板焊接過(guò)程中經(jīng)插腳傳遞給元器件的熱量多、元器件同電路板之間的連接強(qiáng)度差和受力點(diǎn)單一而導(dǎo)致的容易產(chǎn)生電氣接觸不良的問(wèn)題。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205160903
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520925804
【發(fā)明人】蘭勝有
【申請(qǐng)人】衢州市川特電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月19日