一種抗撕裂印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，具體涉及一種抗撕裂印制電路板。
【背景技術】
[0002]印制電路板廣泛應用于各類汽車、電氣設備中，是各類電子元器件進行電氣連接的基板;普通印制電路板包括絕緣底板和覆于絕緣底板表面的銅箔層。隨著科學技術的發(fā)展及應用需求的提高，以及線路板在三維立體環(huán)境內裝配，擾折過程中，上會對線路板形成損傷。
[0003]因此，為了解決上述問題進行了一系列改進。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于，提供一種抗撕裂印制電路板，以克服現有技術所存在的上述缺點和不足。
[0005]—種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:補強層、接著層、抗撕裂層、線路板層，所述補強層通過接著層與線路板層的底端連接，所述抗撕裂層設于基材層的底端，所述抗撕裂層通過接著層粘結于線路板層上。
[0006]進一步，所述補強層為鋁板層，所述補強層設有補強散熱孔。
[0007]進一步，所述抗撕裂層設于柔板擾折區(qū)，所述抗撕裂層為聚酰亞胺薄材料。
[0008]進一步，所述線路板層包括:基材層和阻焊層，所述基材層通過接著層的與補強層連接，所述基材層的底端與抗撕裂層觸接，所述阻焊層的底端與基材層的頂端連接。
[0009]進一步，所述基材層為銅板。
[0010]本實用新型的有益效果:
[0011]本實用新型將鋁板與FPC之間的軟硬結合區(qū)，柔板增加抗撕裂層，采用高強度的聚酰亞胺薄采用高溫壓合固化方式。在柔韌性不受影響的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。徹底解決成品不良廣生，減小報廢。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構圖。
[0013]附圖標記:
[0014]補強層100和補強散熱孔110。
[0015]接著層200和抗撕裂層300。
[0016]線路板層400、基材層410、阻焊層420和柔板擾折區(qū)500。
【具體實施方式】
[0017]以下結合具體實施例，對本實用新型作進步說明。應理解，以下實施例僅用于說明本實用新型而非用于限定本實用新型的范圍。
[0018]實施例1
[0019]圖1為本實用新型的結構圖。
[0020]如圖1所示，一種抗撕裂印制電路板包括:補強層100、接著層200、抗撕裂層300和線路板層400，補強層100通過接著層200與線路板層400的底端連接，抗撕裂層300設于基材層410的底端，抗撕裂層300通過接著層200粘結于線路板層400上。
[0021]補強層100為鋁板層，補強層100設有補強散熱孔110。補強層100增加軟板搭件區(qū)硬度，使用鋁板補強層為提高散熱性能，同時增設散熱孔110進一步提高散熱效果。傳統的補強層為了避免撕裂情況，不會采用這種設計，而本實用新型通過抗撕裂層300就可以實現。
[0022]接著層200通過高溫高壓工藝將補強層100和線路板層400壓制形成成品。
[0023]抗撕裂層300設于柔板擾折區(qū)500，抗撕裂層300為聚酰亞胺薄材料。
[0024]線路板層400包括:基材層410和阻焊層420，基材層410通過接著層200的與補強層100連接，基材層410的底端與抗撕裂層300觸接，阻焊層420的底端與基材層410的頂端連接。
[0025]基材層410為銅板，此層銅基材所使用的為純銅，它的主要作用是在銅基材上制作滿足產品功能所需要的線路以及焊接裝配零件。
[0026]阻焊層420的作用是保護線路抗氧化、抗焊錫，且絕緣并增加了柔性印制電路板可撓性等。
[0027]本實用新型主要解決的是金屬補強的問題，在三維立體裝配的擾折過程中，軟硬結合區(qū)撕裂問題。通過將補強層100與基材層410之間的軟硬結合區(qū)，即柔板擾折區(qū)500，通過增加抗撕裂層300，采用高強度的聚酰亞胺薄采用高溫壓合固化方式。在柔韌性不受影響的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。徹底解決成品不良產生，減小報廢。
[0028]以上對本實用新型的【具體實施方式】進行了說明，但本實用新型并不以此為限，只要不脫離本實用新型的宗旨，本實用新型還可以有各種變化。
【主權項】
1.一種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:補強層(100)、接著層(200)、抗撕裂層(300)和線路板層(400)，所述補強層(100)通過接著層(200)與線路板層(400)的底端連接，所述抗撕裂層(300)設于基材層(410)的底端，所述抗撕裂層(300)通過接著層(200)粘結于線路板層(400)上。2.根據權利要求1所述的一種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:所述補強層(100)為鋁板層，所述補強層(100)設有補強散熱孔(110)。3.根據權利要求1所述的一種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:所述抗撕裂層(300)設于柔板擾折區(qū)(500)，所述抗撕裂層(300)為聚酰亞胺薄材料。4.根據權利要求1所述的一種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:所述線路板層(400)包括:基材層(410)和阻焊層(420)，所述基材層(410)通過接著層(200)的與補強層(100)連接，所述基材層(410)的底端與抗撕裂層(300)觸接，所述阻焊層(420)的底端與基材層(410)的頂端連接。5.根據權利要求4所述的一種抗撕裂印制電路板，其特征在于，包括:所述基材層(410)為銅板。
【專利摘要】一種抗撕裂印制電路板，包括：補強層、接著層、抗撕裂層和線路板層。補強層通過接著層與基材層的底端連接，基材層的頂端與線路板層的底端連接，抗撕裂層設于基材層的底端，抗撕裂層通過接著層粘結于線路板層上。本實用新型將鋁板與FPC之間的軟硬結合區(qū)，柔板增加抗撕裂層，采用高強度的聚酰亞胺薄采用高溫壓合固化方式。在柔韌性不受影響的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。徹底解決成品不良產生，減小報廢。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205232565
【申請?zhí)枴緾N201521026886
【發(fā)明人】萬海平
【申請人】上海溫良昌平電器科技股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月10日