一種印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板，屬于電路板領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。進一步說，由于超大規(guī)模集成電路以及高發(fā)熱性能的分立元件，如集成芯片、LED等對散熱性能要求越來越高，所以普通的印刷線路板不能改變常規(guī)的向上導熱方式、導熱不均勻，且熱阻系數(shù)大。通過PCB板將熱量傳導出去或散發(fā)出去，這要求PCB板導熱均勻且熱阻系數(shù)小。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種印刷電路板，散熱性能好，使用壽命長。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案是，一種印刷電路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導熱板，第一基板上設(shè)置有印刷銅片層;所述第一基板包括多孔FR4板層I，多孔FR4板層I的上下表面設(shè)置有絕緣板層I，絕緣板層I不與FR4板層I接觸的表面上設(shè)置有導熱層I;所述第二基板包括多孔FR4板層Π，多孔FR4板層Π的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π，絕緣板層Π不與FR4板層Π接觸的表面上設(shè)置有導熱層Π ;所述多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π上均設(shè)置有盲孔，多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π的盲孔位置對應(yīng)設(shè)置并且多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π的盲孔相通;所述盲孔上設(shè)置有鈦合金涂覆層。
[0005]優(yōu)化的，上述印刷電路板，絕緣板層I和絕緣板層Π為聚四氟乙烯層。
[0006]優(yōu)化的，上述印刷電路板，所述導熱板的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。
[0007]優(yōu)化的，上述印刷電路板，所述導熱板為多晶石墨板，導熱板的上下表面上設(shè)置有若干均勻排布的沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有導熱硅脂。
[0008]優(yōu)化的，上述印刷電路板，所述導熱層I和導熱層Π均為多晶石墨涂覆層，導熱層I的厚度為多孔FR4板層I厚度的1/4，導熱層Π的厚度為多孔FR4板層Π厚度的1/6。
[0009]優(yōu)化的，上述印刷電路板，所述絕緣板層I的厚度為多孔FR4板層I厚度的1/4.5，絕緣板層Π的厚度為多孔FR4板層Π厚度的1/5。
[0010]優(yōu)化的，上述印刷電路板，所述導熱板的厚度為第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度為導熱板厚度的2/3。
[0011]本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。通過在導熱板上設(shè)置沉降槽，同時在沉降槽上安裝有鈦合金，使元器件直接通過金屬基層進行散熱，從而大大提高線路板的整體散熱效果以及增強線路板整體的機械強度，延長線路板的使用壽命。在盲孔內(nèi)設(shè)置鈦合金進一步的提高了電路板的散熱性能，并且由于鈦合金的導電性高，提高可在線路板上安裝元器件的導電性能，增強了線路板的整體實用性。多晶石墨涂覆層的導熱性能好，與導熱板配合，增強了線路板的導熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實際驗證，既能保證線路板的導熱性能和整體強度，又能夠節(jié)省材料。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與具體實施例進一步闡述本實用新型的技術(shù)特點。
[0014]本實用新型為一種印刷電路板，包括第一基板I和第二基板2，第一基板I設(shè)置于第二基板2上部，第一基板I和第二基板2之間設(shè)置有導熱板3，第一基板I上設(shè)置有印刷銅片層4 ；所述第一基板I包括多孔FR4板層111，多孔FR4板層111的上下表面設(shè)置有絕緣板層112，絕緣板層112不與FR4板層111接觸的表面上設(shè)置有導熱層113;所述第二基板2包括多孔FR4板層Π 21，多孔FR4板層Π 21的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π 22，絕緣板層Π 22不與FR4板層Π 21接觸的表面上設(shè)置有導熱層Π 23;所述多孔FR4板層111和多孔FR4板層Π 21上均設(shè)置有盲孔，多孔FR4板層111和多孔FR4板層Π 21的盲孔位置對應(yīng)設(shè)置并且多孔FR4板層111和多孔FR4板層Π21的盲孔相通;所述盲孔上設(shè)置有鈦合金涂覆層。所述絕緣層為聚四氟乙烯層。導熱板3的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽31，沉降槽31內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。導熱板3為多晶石墨板，導熱板3的上下表面上設(shè)置有若干均勻排布的沉降槽31，沉降槽31內(nèi)設(shè)置有導熱硅脂。導熱層113和導熱層Π 23均為多晶石墨涂覆層，導熱層113的厚度為多孔FR4板層I11厚度的1/4，導熱層Π 23的厚度為多孔FR4板層Π 21厚度的1/6。絕緣板層112的厚度為多孔FR4板層111厚度的1/4.5，絕緣板層Π 22的厚度為多孔FR4板層Π 21厚度的1/5。導熱板3的厚度為第一基板I厚度的1/3.5，沉降槽31的深度為導熱板3厚度的2/3。
[0015]本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。通過在導熱板上設(shè)置沉降槽，同時在沉降槽上安裝有鈦合金，使元器件直接通過金屬基層進行散熱，從而大大提高線路板的整體散熱效果以及增強線路板整體的機械強度，延長線路板的使用壽命。在盲孔內(nèi)設(shè)置鈦合金進一步的提高了電路板的散熱性能，并且由于鈦合金的導電性高，提高可在線路板上安裝元器件的導電性能，增強了線路板的整體實用性。多晶石墨涂覆層的導熱性能好，與導熱板配合，增強了線路板的導熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實際驗證，既能保證線路板的導熱性能和整體強度，又能夠節(jié)省材料。
[0016]當然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)，作出的變化、改型、添加或替換，都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板，其特征在于:包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導熱板，第一基板上設(shè)置有印刷銅片層;所述第一基板包括多孔FR4板層I，多孔FR4板層I的上下表面設(shè)置有絕緣板層I，絕緣板層I不與FR4板層I接觸的表面上設(shè)置有導熱層I;所述第二基板包括多孔FR4板層Π，多孔FR4板層Π的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π，絕緣板層Π不與FR4板層Π接觸的表面上設(shè)置有導熱層Π;所述多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π上均設(shè)置有盲孔，多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π的盲孔位置對應(yīng)設(shè)置并且多孔FR4板層I和多孔FR4板層Π的盲孔相通;所述盲孔上設(shè)置有鈦合金涂覆層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述絕緣板層I和絕緣板層Π為聚四氟乙烯層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述導熱板的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于:所述導熱板為多晶石墨板，導熱板的上下表面上設(shè)置有若干均勻排布的沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有導熱硅脂。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于:所述導熱層I和導熱層Π均為多晶石墨涂覆層，導熱層I的厚度為多孔FR4板層I厚度的1/4，導熱層Π的厚度為多孔FR4板層Π厚度的1/6。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于:所述絕緣板層I的厚度為多孔FR4板層I厚度的1/4.5，絕緣板層Π的厚度為多孔FR4板層Π厚度的1/5。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于:所述導熱板的厚度為第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度為導熱板厚度的2/3。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導熱板，第一基板上設(shè)置有印刷銅片層；所述第一基板包括多孔FR4板層Ⅰ，多孔FR4板層Ⅰ的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅰ，絕緣板層Ⅰ不與FR4板層Ⅰ接觸的表面上設(shè)置有導熱層Ⅰ；所述第二基板包括多孔FR4板層Ⅱ，多孔FR4板層Ⅱ的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅱ，絕緣板層Ⅱ不與FR4板層Ⅱ接觸的表面上設(shè)置有導熱層Ⅱ。本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。
【IPC分類】H05K1/03, H05K1/02
【公開號】CN205265994
【申請?zhí)枴緾N201520965528
【發(fā)明人】王云峰, 楊艷蘭, 熊厚友, 李偉保
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年11月30日