專利名稱：超厚銅層的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種超厚銅層的印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，印刷電路板上集成的電子元器件越來越多，這樣對線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力的要求也越來越高；而線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力，與線路的橫截面積成一定比例，線路的橫截面積越大，線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力越強。而線路的橫截面積的大小，與線路的線寬和銅厚的大小成正比，電子產(chǎn)品要求線路的線寬越小越好，因此要做到一定的線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力，就要求銅厚的較大。現(xiàn)階段業(yè)界能夠采購到的覆銅板銅層的厚度最大只能到60Z (10Z約等于35微米)，要想制作更大銅厚的覆銅板，只能從市場采購紫銅，然后將紫銅層壓成覆銅板后，再制作成印刷電路板。由于紫銅為壓延銅，其表面晶體結(jié)構(gòu)為橢圓形且緊密相連，難以對其表面進行粗化，因此該銅層的結(jié)合力較差，極易與粘結(jié)層出現(xiàn)分層現(xiàn)象。故，有必要提供一種超厚銅層的印刷電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種超厚銅層的印刷電路板，其在銅層與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有圖形化固定層，可以加強銅層與粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；以解決現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。為解決上述問題，本實用新型提供的技術(shù)方案如下:本實用新型涉及一種超厚銅層的印刷電路板，其包括:第一銅層；第二銅層；以及用于連接所述第一銅層和所述第二銅層的粘結(jié)層；所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有圖形化固定層，所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有圖形化固定層。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述圖形化固定層的圖形為網(wǎng)格狀圖形。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述網(wǎng)格狀圖形的深度為15微米至20微米。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層，所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有粗化層，所述圖形化固定層設(shè)置在相應(yīng)的所述粗化層的表面。[0017]在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述第一銅層的厚度為240微米至1000微米。在本實用新型的超厚銅層的印刷電路板中，所述第二銅層的厚度為240微米至1000微米。相較于現(xiàn)有技術(shù)的超厚銅層的印刷電路板，本實用新型的超厚銅層的印刷電路板在銅層與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有圖形化固定層，可以加強銅層與粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；解決了現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。

圖1為本實用新型的超厚銅層的印刷電路板的第一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，附圖標(biāo)記說明如下:11、第一銅層；12、第二銅層；13、粘結(jié)層；14、粗化層；15、圖形化固定層。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實用新型可用以實施的特定實施例。請參照圖1，圖1為本實用新型的超厚銅層的印刷電路板的第一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板包括第一銅層11、第二銅層12以及粘結(jié)層13。其中粘結(jié)層13用于連接第一銅層11以及第二銅層12，第一銅層11在粘結(jié)層13的交界面上設(shè)置有圖形化固定層15，第二銅層12在粘結(jié)層13的交界面上也設(shè)置有圖形化固定層15。該圖形化固定層15的圖形優(yōu)選為網(wǎng)格狀圖形，網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸優(yōu)選為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，網(wǎng)格狀圖形的深度為15微米至20微米，這種尺寸和深度設(shè)置可不影響表面線路的正常設(shè)置。第一銅層11的厚度優(yōu)選為240微米至1000微米，第二銅層12的厚度優(yōu)選為240微米至1000微米。本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板使用時，由于在第一銅層11和第二銅層12表面設(shè)置有圖形化固定層15，增加了第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13的接觸面積，進而加強了第一銅層U、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層13之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。請參照圖2，圖2為本實用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板在第一優(yōu)選實施例的基礎(chǔ)上，第一銅層11在與粘結(jié)層13的交界面上設(shè)置有粗化層14，第二銅層12在與粘結(jié)層13的交界面上也設(shè)置有粗化層14，第一優(yōu)選實施例中的圖形化固定層15設(shè)置在相應(yīng)的粗化層14的表面。該粗化層14的厚度為20微米至30微米。本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板使用時，由于圖形化固定層15設(shè)置在粗化層14的表面，因此粗化層14進一步增加了第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13的接觸面積，進而進一步加強了第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層13更不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。下面詳細說明本實用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實施例的制作方法，包括:首先，通過電鍍等工藝在第一銅層11以及第二銅層12上制作粗化層14，然后將圖形化固定層15制作在相應(yīng)的粗化層14的表面。隨后，對第一銅層11的兩側(cè)以及第二銅層12的兩側(cè)進行刻蝕處理，以在第一銅層11和第二銅層12的表面制作出需要的線路圖形，這里同樣對不需要制作線路的銅層表面使用干膜進行保護，同時可對制作的線路圖形使用菲林進行補償，保證刻蝕處理后的線路寬度與要求的線路寬度一致。然后，使用粘結(jié)層13對刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進行層壓處理。這里首先對刻蝕后的第一銅層11和第二銅層12進行棕化處理，在第一銅層11和第二銅層12的表面形成氧化層，以增加第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的結(jié)合力。然后使用粘結(jié)層13對刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進行層壓處理；具體為第一銅層11具有圖形化固定層15的一側(cè)與粘結(jié)層13連接，第二銅層12具有圖形化固定層15的一側(cè)與粘結(jié)層13連接，使用高溫高壓的壓機壓合成覆銅板。這里使用的粘結(jié)層13為高導(dǎo)熱以及高含膠量的半固化片，這樣半固化片融化后可充分地填充在第一銅層11和第二銅層12的縫隙中，同時半固化片具有高導(dǎo)熱的性質(zhì)，因此其可將熱量迅速的散發(fā)出去，避免了由于銅層與粘結(jié)層13的膨脹系數(shù)的差異過大導(dǎo)致的分層現(xiàn)象(大溫差的情況下)的產(chǎn)生。層壓之后，依次在印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成印刷電路板上的線路。具體為對層壓好的覆銅板進行鉆孔處理，在孔壁上進行沉銅。隨后對印刷電路板進行電鍍，使得印刷電路板表面的銅層厚度達到設(shè)定的銅層厚度要求。然后在線路位置鍍上抗刻蝕層，對抗刻蝕層之外的銅層進行刻蝕，保留需要的銅層以形成線路層。最后，在印刷電路板的表面涂覆一層阻焊層，通過選擇性曝光和弱堿性化學(xué)處理，使需要進行焊接的焊盤顯露出來，其他需要保護的地方使用阻焊層進行保護，通過分段溫度對阻焊層進行徹底固化。再經(jīng)過表面處理、絲印字符、外形加工、測試以及成品檢驗等現(xiàn)有的后續(xù)處理工序后即完成了整個超厚銅層的印刷電路板的制作過程。本實用新型的超厚銅層的印刷電路板通過設(shè)置圖形化固定層和粗化層使得銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較強，銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；解決了現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。綜上所述，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。
權(quán)利要求1.一種超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，包括: 第一銅層； 第二銅層；以及 用于連接所述第一銅層和所述第二銅層的粘結(jié)層； 所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有圖形化固定層， 所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有圖形化固定層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述圖形化固定層的圖形為網(wǎng)格狀圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述網(wǎng)格狀圖形的深度為15微米至20微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層，所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有粗化層，所述圖形化固定層設(shè)置在相應(yīng)的所述粗化層的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅層的厚度為240微米至1000微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述第二銅層的厚度為240微米至1000微米。
專利摘要本實用新型涉及一種超厚銅層的印刷電路板，其包括第一銅層、第二銅層、以及用于連接第一銅層和第二銅層的粘結(jié)層；第一銅層在與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有圖形化固定層，第二銅層在與粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有圖形化固定層。本實用新型的超厚銅層的印刷電路板通過在第一銅層和第二銅層上設(shè)置有圖形化固定層，加強了第一銅層、第二銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力；避免了現(xiàn)有技術(shù)的超厚銅層的印刷電路板的銅層與粘結(jié)層之間結(jié)合力較差，易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。
文檔編號H05K1/02GK203057684SQ20132002304
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者彭湘, 王金鋼 申請人:深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司