一種pcb自動(dòng)貼膠裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB自動(dòng)貼膠裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前業(yè)內(nèi)PCB成品出貨前，針對(duì)有要求多次焊接的PCB，要求在后焊接的焊盤(pán)表面，貼上高溫膠紙進(jìn)行保護(hù)，現(xiàn)業(yè)界針對(duì)此類(lèi)板都是采用人工方式手工貼膠，手動(dòng)貼膠流程為:拉膠—對(duì)位—貼膠—切膠;其中的拉膠:是將膠紙從卷狀膠帶拉出適宜長(zhǎng)度，對(duì)位:是將拉出的膠紙對(duì)準(zhǔn)需貼的焊盤(pán)表面，貼膠:對(duì)準(zhǔn)好，將膠紙用手輕輕壓下，貼于焊盤(pán)表面，切膠:是貼完后，先刀片對(duì)準(zhǔn)貼膠位，將膠紙切斷，完成一個(gè)PCS的貼膠。
[0003]現(xiàn)有的貼膠方式其存在如下不足之處:1、效率低:人工方式貼膠，平均每貼一個(gè)位置約需6秒;2、人工勞動(dòng)強(qiáng)度大:人工方式操作，每PCS都要人工一片一片貼上，人工勞動(dòng)強(qiáng)度大，極易疲勞;3、人工對(duì)位貼膠精度差，極易貼偏位;4、貼膠后需用刀片將膠紙切下，極易造成刀片劃傷板面，影響產(chǎn)品品質(zhì);5、人員手工接觸板面，焊盤(pán)面極易導(dǎo)致板面被手污染氧化。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB自動(dòng)貼膠裝置，旨在解決現(xiàn)有的貼膠方式效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大、易影響產(chǎn)品品質(zhì)等問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]—種PCB自動(dòng)貼膠裝置，其中，包括一用于放置待貼膠的PCB的臺(tái)面、設(shè)置在臺(tái)面上方的貼膠設(shè)備，所述貼膠設(shè)備包括上固定模與下固定模、豎向固定于所述上固定模與下固定模之間的沖切頭，在所述上固定模與下固定模之間橫向穿過(guò)有用于貼膠的膠紙。
[0008]所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其中，所述膠紙兩端分別設(shè)置有用于輸出膠紙的輸出輥、以及回收膠紙的回卷輥。
[0009]所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其中，所述貼膠設(shè)備上設(shè)置有CCD定位裝置。
[0010]所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其中，所述沖切頭與所述PCB的尺寸匹配。
[0011]所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其中，所述沖切頭連接有一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0012]有益效果:本實(shí)用新型的裝置提高了生產(chǎn)效率，可達(dá)每PCS為0.5S，降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度;還提高了生產(chǎn)品質(zhì)，由于采用機(jī)器進(jìn)行模具沖切，避免人工對(duì)位的偏差導(dǎo)致的貼偏，提高了對(duì)位精度，避免了刀片切膠導(dǎo)至的板面擦花，同時(shí)也避免了人手接觸板面導(dǎo)致的板面氧化問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種PCB自動(dòng)貼膠裝置較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本實(shí)用新型提供一種PCB自動(dòng)貼膠裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型一種PCB自動(dòng)貼膠裝置較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括一用于放置待貼膠的PCB 110的臺(tái)面100、設(shè)置在臺(tái)面100上方的貼膠設(shè)備，所述貼膠設(shè)備包括上固定模130與下固定模120、豎向固定于所述上固定模130與下固定模120之間的沖切頭140，在所述上固定模130與下固定模120之間橫向穿過(guò)有用于貼膠的膠紙150。
[0016]所述沖切頭140與所述PCB 110的尺寸匹配。即所述的沖切頭140依貼膠位置、PCB110尺寸與形狀而設(shè)置，使沖切頭140能夠剛好切出所需形狀。
[0017]所述貼膠設(shè)備上設(shè)置有CCD定位裝置。將模具(上固定模130與下固定模120、沖切頭140等)與膠紙150裝在上述貼膠設(shè)備上，貼膠時(shí)采用CCD定位的方式，進(jìn)行對(duì)位，確保精度。對(duì)位完成后，將進(jìn)行沖切頭140沖切，將膠紙150按特制形狀貼于PCB 110上。所述沖切頭140連接有一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)需要沖切時(shí)，利用所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)沖切頭運(yùn)動(dòng)，從而沖切出所需形狀。所述沖切頭可包括四個(gè)切刀，四個(gè)切刀構(gòu)成方形結(jié)構(gòu)，切刀上可設(shè)置調(diào)節(jié)裝置，以調(diào)節(jié)切刀位置。
[0018]所述沖切頭與上固定模及下固定模的固定方式可以是螺釘固定，例如在沖切頭兩側(cè)固定設(shè)置螺孔，并通過(guò)安裝螺釘與上固定模及下固定模固定。
[0019]所述膠紙150兩端分別設(shè)置有用于輸出膠紙的輸出輥160、以及回收膠紙的回卷輥170。輸出輥160可在上固定模130與下固定模120之間輸出膠紙，再切完后，再由回卷輥170回收，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)貼膠。所述的輸出輥160和回卷輥170可分別連接一驅(qū)動(dòng)裝置，用來(lái)驅(qū)動(dòng)二者同步運(yùn)動(dòng)。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型的裝置提高了生產(chǎn)效率，可達(dá)每PCS為0.5S，降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度;還提高了生產(chǎn)品質(zhì)，由于采用機(jī)器進(jìn)行模具沖切，避免人工對(duì)位的偏差導(dǎo)致的貼偏，提高了對(duì)位精度，避免了刀片切膠導(dǎo)至的板面擦花，同時(shí)也避免了人手接觸板面導(dǎo)致的板面氧化問(wèn)題。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB自動(dòng)貼膠裝置，其特征在于，包括一用于放置待貼膠的PCB的臺(tái)面、設(shè)置在臺(tái)面上方的貼膠設(shè)備，所述貼膠設(shè)備包括上固定模與下固定模、豎向固定于所述上固定模與下固定模之間的沖切頭，在所述上固定模與下固定模之間橫向穿過(guò)有用于貼膠的膠紙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其特征在于，所述膠紙兩端分別設(shè)置有用于輸出膠紙的輸出輥、以及回收膠紙的回卷輥。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其特征在于，所述貼膠設(shè)備上設(shè)置有CCD定位裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其特征在于，所述沖切頭與所述PCB的尺寸匹配。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB自動(dòng)貼膠裝置，其特征在于，所述沖切頭連接有一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種PCB自動(dòng)貼膠裝置，其包括一用于放置待貼膠的PCB的臺(tái)面、設(shè)置在臺(tái)面上方的貼膠設(shè)備，所述貼膠設(shè)備包括上固定模與下固定模、豎向固定于所述上固定模與下固定模之間的沖切頭，在所述上固定模與下固定模之間橫向穿過(guò)有用于貼膠的膠紙。本實(shí)用新型的裝置提高了生產(chǎn)效率，可達(dá)每PCS為0.5S，降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度；還提高了生產(chǎn)品質(zhì)，由于采用機(jī)器進(jìn)行模具沖切，避免人工對(duì)位的偏差導(dǎo)致的貼偏，提高了對(duì)位精度，避免了刀片切膠導(dǎo)至的板面擦花，同時(shí)也避免了人手接觸板面導(dǎo)致的板面氧化問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205320373
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521101853
【發(fā)明人】王俊, 謝倫魁, 劉赟
【申請(qǐng)人】深圳市景旺電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月28日