一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的非導(dǎo)體基層表面設(shè)有一導(dǎo)電活化層，該非導(dǎo)體基層的正、反面分別設(shè)有正、反多層堆棧電路，非導(dǎo)體基層的反面中部位置設(shè)有石墨烯散熱筒，該石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路相連；正多層堆棧電路上連接有LED燈珠或者燈板。本實用新型利用加成法電路方式生成同種或異種金屬堆棧多層電路方式，可有效降低熱阻、增加異種材料彌補特性，包含電傳導(dǎo)性能互補與多層堆?？锥椿パa問題，降低成本，達成一種3D多層堆棧電路搭配散熱與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu),可廣泛應(yīng)用于LED燈具、陶瓷射頻元器件、各種電路元器件電路生成與導(dǎo)熱散熱場合。
【專利說明】
一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種非導(dǎo)體3D多層堆棧電路搭配散熱與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上非導(dǎo)體上要生成導(dǎo)電電路且利用加成法堆棧工藝沒有有效的生成方法，常用方法為利用環(huán)氧樹脂等黏著劑來達成目的，但此種方法會造成熱阻抗相當(dāng)嚴重，另一方面利用加成法生成電路常常會有附著力不足，熱阻抗大且傳統(tǒng)電路生成以單一種材料，單層為主要設(shè)計概念，無法有效彌補材料間優(yōu)缺點的互補。
[0003]另外傳統(tǒng)以減成法方式形成電子電路居多，或者以微機電半導(dǎo)體制程方式，其中有毒化學(xué)溶液污染與相關(guān)高生產(chǎn)成本問題無法有效解決，且制程復(fù)雜需較專業(yè)人才進行操作。最重要是減成法造成材料的損失浪費問題非常嚴重。
[0004]還有一種，利用傳統(tǒng)非導(dǎo)體材料應(yīng)用于LED或易發(fā)熱材料的設(shè)計方法，但該種方法常常會造成溫度過高，造成產(chǎn)品壽命或可靠度縮短問題，常利用金屬散熱器、塑料射包金屬方式或其它高導(dǎo)熱金屬進行導(dǎo)熱再利用自然風(fēng)對流散熱，此傳統(tǒng)方式會造成產(chǎn)品體積笨重、成本增加、外殼容易漏電等問題的產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于提供一種改進的非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，它可克服現(xiàn)有技術(shù)中熱阻抗相當(dāng)嚴重、附著力不足或者材料浪費的一些不足。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，它主要包括非導(dǎo)體基層，其特征在于:所述的非導(dǎo)體基層表面設(shè)有一導(dǎo)電活化層，該非導(dǎo)體基層的正、反面分別設(shè)有正、反多層堆棧電路，非導(dǎo)體基層的反面中部位置設(shè)有石墨烯散熱筒，該石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路相連;正多層堆棧電路上連接有LED燈珠或者燈板。
[0007]優(yōu)選的，所述的非導(dǎo)體基層采用塑料、陶瓷材料或鐵氧體材料制成，非導(dǎo)體基層呈圓盤狀，其中間部分向一側(cè)凸起，其四周布有方形的連接孔。
[0008]優(yōu)選的，所述的石墨烯散熱筒由石墨烯散熱片呈輻射狀放置而成，石墨烯散熱筒的一側(cè)設(shè)有集成電路或者電子元器件。
[0009]使用時，本實用新型提供一種非導(dǎo)體3D多層堆棧電路搭配散熱與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)、改善傳統(tǒng)無法在非導(dǎo)體上生成加成法電路，且利用加成法電路方式生成同種或異種金屬堆棧多層電路方式，可有效降低熱阻、增加異種材料彌補特性，包含電傳導(dǎo)性能互補與多層堆?？锥椿パa問題，降低成本，且可同時利用3D多層堆棧電路搭配射包工藝技術(shù)將導(dǎo)熱電路與兼具導(dǎo)熱、輻射散熱石墨烯材料直接結(jié)合，達成一種3D多層堆棧電路搭配散熱與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)，可廣泛應(yīng)用于LED燈具、陶瓷射頻元器件、各種電路元器件電路生成與導(dǎo)熱散熱場合。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2為本實用新型一實施例的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0013]各附圖中的標號表示如下:
[0014]ILED燈珠、2非導(dǎo)體基層、3石墨烯散熱筒、4正、反多層堆棧電路、5集成電路。
[0015]本實用新型所述的一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，它主要包括非導(dǎo)體基層，其與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別在于:所述的非導(dǎo)體基層表面設(shè)有一導(dǎo)電活化層，該非導(dǎo)體基層的正、反面分別設(shè)有正、反多層堆棧電路，非導(dǎo)體基層的反面中部位置設(shè)有石墨烯散熱筒，該石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路相連;正多層堆棧電路上連接有LED燈珠或者燈板。
[0016]這里所述的正、反多層堆棧電路由加成法電路生成為一種單一成分多層或多層異種材料堆棧，材料之間可彼此彌補電性能不足問題。同時，多層堆棧電路加成法可彼此填充異種材料孔隙問題，降低阻抗、電子傳導(dǎo)性能與焊接性能。
[0017]進一步的，所述的非導(dǎo)體基層采用塑料、陶瓷材料或鐵氧體材料制成，由于這些材料具有導(dǎo)電添加劑或者成分，因此可利用激光清除后露出導(dǎo)電活化層具導(dǎo)電效果，因此，該導(dǎo)電活化層與非導(dǎo)體基層是一體的結(jié)構(gòu)，至于如何采用激光技術(shù)，使得該非導(dǎo)體基層表面具有導(dǎo)電活化性能是現(xiàn)有技術(shù)，這里就不再贅述了，同時本產(chǎn)品的非導(dǎo)體基層呈圓盤狀，其中間部分向一側(cè)凸起，其四周布有方形的連接孔。
[0018]進一步，所述的石墨烯散熱筒由石墨烯散熱片呈輻射狀放置而成，石墨烯散熱筒的一側(cè)設(shè)有高導(dǎo)熱集成電路或者電子元器件。石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路采用射包接觸，集成電路或者電子元器件與反多層堆棧電路采用射包接觸，射包接觸乃是利用兩種或以上不同射出注塑過程將不同材料或結(jié)構(gòu)進行接觸，也就是利用兩種不同材料注塑將其熱導(dǎo)出來，第一種材料注塑工藝射出后利用加成法堆棧電路后，再利用第二次注塑工藝將第一種工藝所產(chǎn)生的導(dǎo)電金屬與第二種材料射包，也就是射包后的金屬加成電路直接再與第二種導(dǎo)熱散熱石墨烯接觸。由于射包接觸也是現(xiàn)有技術(shù)，這里就不再贅述其工藝步驟了。
[0019]具體實施時，本產(chǎn)品具有如下特點:
[0020]1.非導(dǎo)體且具有表面激發(fā)導(dǎo)電活化功能材料上，且可透過多層堆棧同種類或異種類金屬加成法生成電路；
[0021]2.此非導(dǎo)體可廣泛包含塑料、陶瓷材料、鐵氧體、等具有導(dǎo)電添加劑或成分，可利用激光清除后露出活化層具導(dǎo)電效果；
[0022]3.加成法電路生成為一種單一成分多層或多層異種材料堆棧，材料之間可彼此彌補電性能不足問題；
[0023]4.多層堆棧電路加成法可彼此填充異種材料孔隙問題，降低阻抗、電子傳導(dǎo)性能與焊接性能.
[0024]5.各多層堆棧電路與石墨烯散熱材料采用射包接觸，同時具有金屬電路直接接觸導(dǎo)熱與石墨輻射散熱功能，
[0025]6.帶有各種三維或二維結(jié)構(gòu)均可完成加成法多層堆棧電路生成；
[0026]7.各加成多層堆棧電路彼此皆為金屬接觸并非用環(huán)氧樹脂類的膠合，直接熱傳
B
寸ο
[0027]8.非導(dǎo)體激發(fā)過程采用表面粗化方式達成，且表面需要接口活性劑進行清潔與活化，達成高附著力特性。
[0028]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型具體實施只局限于上述這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，它主要包括非導(dǎo)體基層，其特征在于:所述的非導(dǎo)體基層表面設(shè)有一導(dǎo)電活化層，該非導(dǎo)體基層的正、反面分別設(shè)有正、反多層堆棧電路，非導(dǎo)體基層的反面中部位置設(shè)有石墨烯散熱筒，該石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路相連； 正多層堆棧電路上連接有LED燈珠或者燈板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的非導(dǎo)體基層采用塑料、陶瓷材料或鐵氧體材料制成，非導(dǎo)體基層呈圓盤狀，其中間部分向一側(cè)凸起，其四周布有方形的連接孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的石墨烯散熱筒由石墨烯散熱片呈輻射狀放置而成，石墨烯散熱筒的一側(cè)設(shè)有集成電路或者電子元器件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種非導(dǎo)體多層堆棧電路結(jié)構(gòu)，其特征在于:石墨烯散熱筒與反多層堆棧電路采用射包接觸，集成電路或者電子元器件與反多層堆棧電路采用射包接觸。
【文檔編號】H05K1/02GK205430785SQ201521078133
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月22日
【發(fā)明人】傅華貴
【申請人】傅華貴, 上海睿通機器人自動化股份有限公司