封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著近年來可攜式電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，各類相關(guān)產(chǎn)品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢而走，各式樣封裝層疊(package on package, PoP)也因而配合推陳出新，以期能符合輕薄短小與高密度的要求。
[0003]如圖1所示，其為現(xiàn)有封裝堆棧裝置I的剖視示意圖。如圖1所示，該封裝堆棧裝置I包括兩相疊的封裝結(jié)構(gòu)Ia與另一封裝結(jié)構(gòu)lb。
[0004]封裝結(jié)構(gòu)Ia包含具有相對(duì)的第一及第二表面11a，Ilb的第一基板11、覆晶結(jié)合該第一基板11的第一電子組件10、設(shè)于該第一表面Ila上的電性接觸墊111、形成于該第一基板11上以包覆該第一電子組件10的第一封裝膠體13、形成于該第一封裝膠體13的開孔130中的電性接觸墊111上的焊錫材114、以及設(shè)于該第二表面Ilb上用于結(jié)合焊球14的植球墊112。
[0005]另一封裝結(jié)構(gòu)Ib包含第二基板12、以打線方式結(jié)合于該第二基板12上的第二電子組件15a，15b、及形成于該第二基板12上以包覆該第二電子組件15a，15b的第二封裝膠體16，令該第二基板12藉由焊錫材114疊設(shè)且電性連接于該第一基板11的電性接觸墊111上。
[0006]然而，現(xiàn)有封裝堆棧裝置I中，由于該第一與第二基板11，12間以焊錫材114作為支撐與電性連接的組件，而隨著電子產(chǎn)品的接點(diǎn)(即I/o)數(shù)量愈來愈多，在封裝件的尺寸大小不變的情況下，各該焊錫材114間的間距需縮小，致使容易發(fā)生橋接(bridge)的現(xiàn)象，因而造成產(chǎn)品良率過低及可靠度不佳等問題，致使無法用于更精密的細(xì)間距產(chǎn)品。
[0007]此外，因該焊錫材114于回焊后的體積及高度的公差大，即尺寸變異不易控制，致使不僅接點(diǎn)容易產(chǎn)生缺陷(例如，于回焊時(shí)，該焊錫材114會(huì)先變成軟塌狀態(tài)，同時(shí)于承受上方第二基板12的重量后，該焊錫材114容易塌扁變形，繼而與鄰近該焊錫材114橋接)，導(dǎo)致電性連接品質(zhì)不良，且該焊錫材114所排列成的柵狀數(shù)組(grid array)容易產(chǎn)生共面性(coplanarity)不良,導(dǎo)致接點(diǎn)應(yīng)力(stress)不平衡而容易造成該兩封裝結(jié)構(gòu)之間呈傾斜接置，甚至產(chǎn)生接點(diǎn)偏移的問題。
[0008]又，該兩封裝結(jié)構(gòu)之間僅藉由該焊錫材114作支撐，將因該兩封裝結(jié)構(gòu)之間的空隙d過多，導(dǎo)致該第一與第二基板11，12容易發(fā)生翅曲(warpage)。
[0009]另外，該焊錫材114構(gòu)成的金屬導(dǎo)電球因吸震能力較弱，所以當(dāng)該焊錫材114受到震動(dòng)時(shí)，其容易產(chǎn)生偏移而發(fā)生短路(short)問題。
[0010]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的主要目的為提供一種封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法，能避免發(fā)生短路問題。
[0012]本發(fā)明的封裝堆棧結(jié)構(gòu)，包括:封裝基板，其具有多個(gè)第一電性接觸墊；至少一半導(dǎo)體組件，其設(shè)于該封裝基板上；以及電子裝置，其具有多個(gè)第二電性接觸墊，且各該第二電性接觸墊上設(shè)有導(dǎo)電組件，該些導(dǎo)電組件并對(duì)應(yīng)結(jié)合至該些第一電性接觸墊，使該電子裝置堆棧于該封裝基板上，其中，該導(dǎo)電組件由絕緣塊與包覆該絕緣塊的導(dǎo)電材所構(gòu)成。
[0013]本發(fā)明還提供一種封裝堆棧結(jié)構(gòu)的制法，包括:提供一具有多個(gè)第一電性接觸墊的封裝基板與一具有多個(gè)第二電性接觸墊的電子裝置，并設(shè)置至少一半導(dǎo)體組件與該封裝基板上，其中，該第二電性接觸墊上設(shè)有導(dǎo)電組件，且該導(dǎo)電組件由絕緣塊與包覆該絕緣塊的導(dǎo)電材所構(gòu)成；以及對(duì)應(yīng)結(jié)合該些導(dǎo)電組件至該些第一電性接觸墊，使該電子裝置堆棧于該封裝基板上。
[0014]前述的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法中，該電子裝置藉由該些導(dǎo)電組件電性連接該封裝基板。
[0015]前述的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法中，該絕緣塊為塑料球，且該導(dǎo)電材為焊錫材。
[0016]前述的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法中，該電子裝置為另一封裝基板或半導(dǎo)體組件。
[0017]前述的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法中，該半導(dǎo)體組件位于該電子裝置與該封裝基板之間。又包括形成底膠于該封裝基板與該半導(dǎo)體組件之間。
[0018]另外，前述的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法中，還包括于對(duì)應(yīng)結(jié)合該些導(dǎo)電組件與該些第一電性接觸墊之后，形成封裝材于該電子裝置與該封裝基板之間，以包覆該些導(dǎo)電組件。
[0019]由上可知，本發(fā)明的封裝堆棧結(jié)構(gòu)及其制法，其藉由該絕緣塊的設(shè)計(jì)，以利于堆棧作業(yè)，且因該導(dǎo)電組件的尺寸變異容易控制，使其可克服堆棧結(jié)構(gòu)間傾斜接置及接點(diǎn)偏移的問題。
[0020]此外，該電子裝置與該封裝基板之間不僅藉由該導(dǎo)電組件作支撐，且藉由該封裝膠體填滿該電子裝置與該封裝基板之間的空隙，所以可避免該電子裝置與該封裝基板發(fā)生翹曲。
[0021]又，該絕緣塊的吸震能力佳，所以相較于現(xiàn)有金屬導(dǎo)電球，當(dāng)該導(dǎo)電組件受到震動(dòng)時(shí)，其不會(huì)產(chǎn)生偏移，進(jìn)而能避免發(fā)生短路(short)問題。
【附圖說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有封裝堆棧裝置的制法的剖視示意圖；以及
[0023]圖2A至圖2D為本發(fā)明的封裝堆棧結(jié)構(gòu)的制法的剖視示意圖；其中，圖2C’為圖2C的另一實(shí)施例，圖2D’及圖2D”分別為圖2D的不同實(shí)施例。
[0024]符號(hào)說明
[0025]I封裝堆棧裝置
[0026]la, Ib 封裝結(jié)構(gòu)
[0027]10第一電子組件
[0028]11 第一基板
[0029]I la, 21a 第一表面
[0030]lib, 21b 第二表面
[0031]111 電性接觸墊
[0032]112,212植球墊
[0033]114焊錫材
[0034]12第二基板
[0035]13第一封裝膠體
[0036]130, 213a, 223a 開孔
[0037]14，24焊球
[0038]15a, 15b第二電子組件
[0039]16第二封裝膠體
[0040]2，2’，2”封裝堆棧結(jié)構(gòu)
[0041]20半導(dǎo)體組件
[0042]200電極墊
[0043]200a焊錫凸塊
[0044]21封裝基板
[0045]21 la, 221a 焊墊
[0046]211b第一電性接觸墊
[0047]213,223絕緣保護(hù)層
[0048]22，32電子裝置
[0049]22a第三表面
[0050]22b第四表面
[0051]22c基材
[0052]221b, 321第二電性接觸墊
[0053]23導(dǎo)電組件
[0054]230絕緣塊
[0055]231導(dǎo)電材
[0056]25封裝材
[0057]26底膠
[0058]32a作用面
[0059]32b非作用面
[0060]d空隙。
【具體實(shí)施方式】
[0061]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0062]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0063]圖2A至圖2D為本發(fā)明的封裝堆棧結(jié)構(gòu)2的制法的剖視示意圖。
[0064]如圖2A所示，提供一封裝基板21與一設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電組件23的電子裝置22。
[0065]于本實(shí)施例中，該封裝基板21具有相對(duì)的第一表面21a及第二表面21b,該第一表面21a上具有多個(gè)焊墊211a與多個(gè)第一電性接觸墊211b，且該第二表面21b上具有多個(gè)植球墊212，并于該封裝基板21的第一及第二表面21a，21b上具有例如防焊層的絕緣保護(hù)層213，該絕緣保護(hù)層213形成有多個(gè)開孔213a，以藉由該些開孔213a外露該些焊墊211a、第一電性接觸墊211b及植球墊212。
[0066]此外，于該焊墊211a的外露表面上藉由焊錫凸塊200a設(shè)置一半導(dǎo)體組件