一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，本體軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈、電加熱芯片部件、感溫石蠟、膠管、推桿、下密封圈、壓蓋由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體筒體中，所述的電加熱芯片部件的上封體穿過本體頂端中心孔將導線引出本體頂端。通過電熱芯片電加熱方式對感溫石蠟進行加熱，改變現(xiàn)有技術(shù)的中只能被動接收水溫信號進行冷卻水溫度自動調(diào)節(jié)的狀態(tài)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有熱效率高、發(fā)熱速度快、導熱速度也快、安全耐用使用壽命長的特點，特別適用于各種汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)中的使用。
【專利說明】
一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及汽車發(fā)動機的電子節(jié)溫器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)都會用到節(jié)溫器，節(jié)溫器主要是用于調(diào)節(jié)汽車發(fā)動機冷卻水溫度的零部件，其性能直接影響著冷卻系統(tǒng)的冷卻性能。中國專利授權(quán)公告號CN202483698 U、授權(quán)公告日20121010，實用新型名稱:一種改進型的汽車電子節(jié)溫器，中國專利授權(quán)公告號CN202483697 U、授權(quán)公告日20121010，實用新型名稱:一種新型汽車電子節(jié)溫器，均有效地應用于現(xiàn)有汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)，但上述現(xiàn)有技術(shù)的局限性在于:加熱方式使用電阻加熱管，或者電阻加熱片，然而，由于電阻加熱管，或者電阻加熱片直接加熱感溫石蠟，在受熱后容易發(fā)生變形、脆化等，使用壽命短，通常需要半年更換一次，假若未及時更換，容易造成發(fā)動機工作溫度過高，影響發(fā)動機使用壽命，而且隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，對排放、節(jié)能的要求也不斷提高，因而再用的電阻加熱管，或者電阻加熱片的加熱節(jié)溫器已經(jīng)不能滿足日益發(fā)展的汽車需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型的實用新型目的是針對上述問題，提供一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，通過電熱芯片電加熱方式自動調(diào)節(jié)控制冷卻水的溫度。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，所述的本體軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈、電加熱芯片部件、感溫石蠟、膠管、推桿、下密封圈、壓蓋由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體筒體中，所述的電加熱芯片部件的上封體穿過本體頂端中心孔將導線引出本體頂端。
[0006]所述的芯片加熱元件軸向截面呈M形設(shè)置，且橫向截面由下至上依次相連設(shè)置為下保護層、芯片基層、石墨層、內(nèi)層介電層、上保護層。
[0007]所述的芯片加熱元件底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與引線底端連接在一起，所述的引線頂端與導線的底端連接在一起，所述的芯片加熱元件、引線、導線的底端依次連接后將其封裝在下封體內(nèi)。
[0008]所述的下封體軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體頂端、導線封裝在上封體內(nèi)。
[0009]所述的鋁銅導電體分別設(shè)置在下保護層、芯片基層之間、且芯片基層的兩側(cè)下層。
[0010]所述的引導銅線分別設(shè)置在下保護層、鋁銅導電體之間、且下保護層的兩側(cè)上層，并通過連接耳引出。
[0011]有益效果:本實用新型公開的一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，通過電熱芯片電加熱方式對感溫石蠟進行加熱，改變現(xiàn)有技術(shù)的中只能被動接收水溫信號進行冷卻水溫度自動調(diào)節(jié)的狀態(tài)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有熱效率高、發(fā)熱速度快、導熱速度也快、安全耐用使用壽命長的特點，特別適用于各種汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)中的使用。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型安裝在電子節(jié)溫器中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實用新型的電加熱芯片部件結(jié)構(gòu)示意圖
[0014]圖3是本實用新型的芯片加熱元件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1_本體、2-上密封圈、3-電加熱芯片部件、4-膠管、5-下密封圈、6-壓蓋、7-推桿、8-感溫石蠟、31-導線、32-引線、33-芯片加熱元件、34-上封體、35-下封體、331-芯片基層、332-下保護層、333-石墨層、334-內(nèi)層介電層、335-上保護層、336-鋁銅導電體、337-引導銅線、338-連接耳。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型進行詳細地描述，但是應該指出本實用新型的實施不限于以下的實施方式。
[0017]如圖1-圖2所示，所述的一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，包括導線31、引線32、芯片加熱元件33、上封體34、下封體35、芯片基層331、下保護層332、石墨層333、內(nèi)層介電層334、上保護層335、鋁銅導電體336、引導銅線337、連接耳338。
[0018]如圖1所示，所述的本體I軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈2、電加熱芯片部件3、感溫石蠟8、膠管4、推桿7、下密封圈5、壓蓋6由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體I筒體中，所述的電加熱芯片部件3的上封體34穿過本體I頂端中心孔將導線31引出本體I頂端。
[0019]如圖2-圖3所示，所述的芯片加熱元件33軸向截面呈M形設(shè)置，且橫向截面由下至上依次相連設(shè)置為下保護層332、芯片基層331、石墨層333、內(nèi)層介電層334、上保護層335。
[0020]所述的芯片加熱元件33底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳338與引線32底端連接在一起，所述的引線32頂端與導線31的底端連接在一起，所述的芯片加熱元件33、引線32、導線31的底端依次連接后將其封裝在下封體35內(nèi)。
[0021]所述的下封體35軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體35頂端、導線31封裝在上封體34內(nèi)。
[0022]所述的鋁銅導電體336分別設(shè)置在下保護層332、芯片基層331之間、且芯片基層331的兩側(cè)下層。
[0023]所述的引導銅線337分別設(shè)置在下保護層332、鋁銅導電體336之間、且下保護層332的兩側(cè)上層，并通過連接耳338引出。
[0024]進一步的優(yōu)化，所述的上封體34、下封體35材料選用PA66聚酰胺樹脂，所述的芯片基層331材料選用多晶硅，所述的下保護層332、上保護層335材料氧化硅、氮化硅或碳化硅等材料，所述的石墨層333材料選用石墨，所述的內(nèi)層介電層334氧化硅摻雜磷的磷硅酸鹽玻璃材料。
[0025]進一步的優(yōu)化，所述的所述的下封體35軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，目的是芯片加熱元件33通電加熱后，將熱量逐漸傳遞給感溫石蠟8、使其由固態(tài)受熱逐漸融化成液態(tài)。
[0026]上述實施方式只為說明本實用新型的技術(shù)特點以及構(gòu)思，其目的是在于讓熟悉本領(lǐng)域此項技術(shù)的技術(shù)人員能夠了解本實用新型的內(nèi)容并且加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型的精神實質(zhì)以及實施方式所作的等效變化或修飾，均應涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子節(jié)溫器的電加熱芯片部件，其特征在于:本體軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，上密封圈、電加熱芯片部件、感溫石蠟、膠管、推桿、下密封圈、壓蓋由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體筒體中，電加熱芯片部件的上封體穿過本體頂端中心孔將導線引出本體頂端； 芯片加熱元件底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與引線底端連接在一起，引線頂端與導線的底端連接在一起，芯片加熱元件、引線、導線的底端依次連接后封裝在下封體內(nèi)； 下封體軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將下封體頂端、導線封裝在上封體內(nèi)。
【文檔編號】H05B3/02GK205454117SQ201620130537
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年2月3日
【發(fā)明人】鄭福敏, 楊積旺, 陳華如, 黃姜余
【申請人】瑞安市南風汽車零部件有限公司