電源電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電源電路板，包括：電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有多個焊盤，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤和多個第三焊盤，所述第三焊盤分別與所述第一焊盤及所述第二焊盤相分離，還包括連接導體及絕緣層，所述第一焊盤通過所述連接導體與所述第二焊盤連接，所述絕緣層至少覆蓋所述連接導體表面。本實用新型通過絕緣層將連接于第一焊盤與第二焊盤的連接導體覆蓋，使連接導體表面絕緣，使得焊錫無法覆蓋于連接導體表面，從而避免了第三焊盤與第一焊盤或第二焊盤的連接，導致短路的情況，且降低了產(chǎn)品的不良率。
【專利說明】
電源電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及電源電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]為了為FPC(柔性電路板-Flexible Printed Circuit)供電，一般來說，F(xiàn)PC上有外接電源電路，電源電路通過焊接方式接入到FPC上，并固定在FPC上，由于FPC上具有多個焊盤，而焊接時是通過焊錫將FPC的焊盤與電源電路進行連接，且每個焊盤分別與電源電路對應(yīng)的針腳連接，由于焊錫在焊接時是液體狀態(tài)，容易流動，那么，稍有不慎，焊錫容易將焊盤與其他焊盤連接，這樣，導致產(chǎn)品不良率較高，F(xiàn)PC通電后，將會導致FPC短路，造成FPC損壞。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對現(xiàn)有電源電路板在焊接時容易由于焊錫的誤接導致焊盤短路的缺陷，提供電源電路板，有效避免由于焊錫導致焊盤短路，導致產(chǎn)品不良率高的問題。
[0004]—種電源電路板，包括:
[0005]電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有多個焊盤，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤和多個第三焊盤，所述第三焊盤分別與所述第一焊盤及所述第二焊盤相分離，還包括連接導體及絕緣層，所述第一焊盤通過所述連接導體與所述第二焊盤連接，所述絕緣層至少覆蓋所述連接導體表面。
[0006]在一個實施例中，所述絕緣層覆蓋于所述連接導體的表面且延伸設(shè)置。
[0007]在一個實施例中，所述絕緣層由所述連接導體上向所述連接導體的兩側(cè)延伸形成側(cè)翼部。
[0008]在一個實施例中，所述絕緣層與所述第一焊盤的距離等于所述絕緣層與所述第二焊盤的距離。
[0009]在一個實施例中，所述第一焊盤為第一接地焊盤，所述第二焊盤為第二接地焊盤。
[0010]在一個實施例中，多個所述第三焊盤分別設(shè)置于所述第一焊盤兩側(cè)。
[0011 ]在一個實施例中，多個所述第三焊盤分別平行于所述第一焊盤。
[0012]在一個實施例中，所述第一焊盤與所述第二焊盤相互垂直。
[0013]在一個實施例中，所述絕緣層的厚度設(shè)置為0.03mm?0.06mm。
[0014]在一個實施例中，所述絕緣層為絲印層。
[0015]上述電源電路板，通過絕緣層將連接于第一焊盤與第二焊盤的連接導體覆蓋，使連接導體表面絕緣，使得焊錫無法覆蓋于連接導體表面，從而避免了第三焊盤與第一焊盤或第二焊盤的連接，導致短路的情況，且降低了產(chǎn)品的不良率。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型一實施例的電源電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0018]需要說明的是，當元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0019]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0020]例如，一種電源電路板，其包括:電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有多個焊盤，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤和多個第三焊盤，所述第三焊盤分別與所述第一焊盤及所述第二焊盤相分離，還包括連接導體及絕緣層，所述第一焊盤通過所述連接導體與所述第二焊盤連接，所述絕緣層至少覆蓋所述連接導體表面。
[0021]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例的電源電路板10，包括:
[0022]電路板本體100，所述電路板本體100上設(shè)置有多個焊盤200，所述焊盤200包括第一焊盤210、第二焊盤220和多個第三焊盤230，所述第三焊盤230分別與所述第一焊盤210及所述第二焊盤220相分離，還包括連接導體300及絕緣層400所述第一焊盤210通過所述連接導體300與所述第二焊盤220連接，例如，所述第一焊盤210、所述第二焊盤220與所述連接導體300—體成型，所述絕緣層400至少覆蓋所述連接導體300表面。例如，所述焊盤200為銅片，例如，所述連接導體300為銅片，例如，所述銅片外露于所述電路板本體100的表面形成焊盤200，例如，所述電路板本體100為無膠電解銅板或無膠電解銅片，又如，所述電路板本體100為膠壓延銅板或膠壓延銅片。
[0023]通過絕緣層400將連接于第一焊盤210與第二焊盤220的連接導體300覆蓋，使連接導體300表面絕緣，使得焊錫無法覆蓋于連接導體300表面，從而避免了任一或多個第三焊盤230與第一焊盤210或第二焊盤220的連接，導致短路的情況，且降低了產(chǎn)品的不良率。由于所述連接導體300表面覆蓋了一層絕緣層400，因此在焊錫時，可以快速將焊錫點在所述第一焊盤210、所述第二焊盤220和各所述第三焊盤230上，而無需顧及焊錫會將任一或多個第三焊盤230與第一焊盤210或第二焊盤220連接，而引起短路，因此可以提高焊錫的效率。
[0024]為了提高所述絕緣層400的絕緣性能，例如，請再次參見圖1，所述絕緣層400覆蓋于所述連接導體300且延伸設(shè)置，例如，所述絕緣層400由所述連接導體300上向所述連接導體300的兩側(cè)延伸形成側(cè)翼部410，由于其他焊盤200分別位于所述第一焊盤210的兩側(cè)，例如，多個所述第三焊盤230分別設(shè)置于所述第一焊盤210的兩側(cè)，例如，多個所述第三焊盤230分別設(shè)置于所述絕緣層400的兩側(cè)，這樣，通過延伸形成的所述側(cè)翼部410使得所述絕緣層400在兩側(cè)具有更大的覆蓋范圍，在焊錫時，可以更好地避免所述連接導體300上粘附有焊錫，能夠避免所述連接導體300與所述多個所述第三焊盤230連接，使得焊錫過程更為簡單，提尚焊錫效率。
[0025]例如，所述絕緣層400覆蓋于所述連接導體300的中部，例如，所述絕緣層400與所述第一焊盤210的距離等于所述絕緣層400與所述第二焊盤220的距離，應(yīng)該理解的是，所述連接導體300兩端分別與所述第一焊盤210、所述第二焊盤220連接，因此，所述連接導體300的兩端需外露，以便焊錫，而中部必須絕緣，避免大面積外漏以致焊錫時與任一或多個所述第三焊盤230連接導致短路，因此，所述絕緣層400覆蓋于所述連接導體300的中部，且所述絕緣層400的一端與所述第一焊盤210的距離等于所述絕緣層400另一端與所述第二焊盤220的距離，這樣，避免了所述連接導體300的外漏，另一方面，減小了所述絕緣層400的覆蓋面積，從而降低了絕緣層400的成本。
[0026]例如，所述第一焊盤210為第一接地焊盤，所述第二焊盤220為第二接地焊盤，例如，所述第一焊盤210為第一接地針腳，例如，所述第二焊盤220為第二接地針腳，所述第一接地針腳與所述第二接地針腳通過所述連接導體300連接，用于為電源電路接地。
[0027]在一個實施例中，請再次參見圖1，多個所述第三焊盤230分別設(shè)置于所述第一焊盤210兩側(cè)，例如，多個所述第三焊盤230分別平行于所述第一焊盤210，例如，所述第一焊盤210與所述第二焊盤220相互垂直。
[0028]為了使得焊錫更為穩(wěn)固，所述絕緣層400厚度不宜過厚，否則容易導致所述電路板本體100與電源電路之間的焊接不穩(wěn)固，例如，所述絕緣層400的厚度設(shè)置為0.03mm?
0.06mm，優(yōu)選地，所述絕緣層400的厚度設(shè)置為0.05mm，這樣，由于所述絕緣層400的厚度很小，對所述電路板本體100與電源電路之間的影響很小，使得電路板本體100與電源電路焊接更為穩(wěn)固。
[0029]為了便于所述絕緣層400覆蓋于所述連接導體300，且使得所述絕緣層400的厚度更小，例如，所述絕緣層400為絲印層，例如，所述絲印層為絲印油，例如，在所述連接導體300表面涂覆一層絲印油，例如，在所述連接導體300表面橫向涂覆一層絲印油，例如，在所述連接導體300表面及其兩側(cè)橫向涂覆一層絲印油，一方面，所述絲印油具有很好的絕緣性能，且其覆蓋于所述連接導體300后形成的絕緣層400厚度非常小，有利于所述電路板本體100與電源電路的焊接，另一方面，所述絲印油具有涂覆方便的特點，能夠高效、快速地在所述連接導體300上形成絕緣層400，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0030]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。
[0031]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種電源電路板，其特征在于，包括:電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有多個焊盤，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤和多個第三焊盤，所述第三焊盤分別與所述第一焊盤及所述第二焊盤相分離，還包括連接導體及絕緣層，所述第一焊盤通過所述連接導體與所述第二焊盤連接，所述絕緣層至少覆蓋所述連接導體表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電路板，其特征在于，所述絕緣層覆蓋于所述連接導體的表面且延伸設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源電路板，其特征在于，所述絕緣層由所述連接導體上向所述連接導體的兩側(cè)延伸形成側(cè)翼部。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源電路板，其特征在于，所述絕緣層與所述第一焊盤的距離等于所述絕緣層與所述第二焊盤的距離。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電路板，其特征在于，所述第一焊盤為第一接地焊盤，所述第二焊盤為第二接地焊盤。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電路板，其特征在于，多個所述第三焊盤分別設(shè)置于所述第一焊盤兩側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源電路板，其特征在于，多個所述第三焊盤分別平行于所述第一焊盤。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源電路板，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤相互垂直。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電路板，其特征在于，所述絕緣層的厚度設(shè)置為0.03mm?0.06mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電路板，其特征在于，所述絕緣層為絲印層。
【文檔編號】H05K1/11GK205491444SQ201620059185
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月21日
【發(fā)明人】程言軍, 蔣燕紅, 蔣來紅
【申請人】深圳市帝顯電子有限公司