一種通訊設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種通訊設(shè)備，殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板，殼體的上蓋板的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口，插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊，插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過(guò)緊固件固定在下蓋板上，插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層，緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。本實(shí)用新型通過(guò)在殼體上設(shè)置進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，使安裝插板的容置腔內(nèi)形成散熱通道，將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外，同時(shí)，插板的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊，其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層，其下表面設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊，解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問(wèn)題，提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】
_種通訊設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，本實(shí)用新型涉及一種通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在通訊設(shè)備中，插箱是常用的獨(dú)立單元，其具有承載插板、電源、風(fēng)扇等，完成一定業(yè)務(wù)的功能。
[0003]常規(guī)的通訊插箱，一般由機(jī)框、散熱裝置、電源模塊等組成。機(jī)框承載所有的模塊；電源模塊給插箱供電；插箱采用強(qiáng)制通風(fēng)散熱形式，以獲得系統(tǒng)需要的風(fēng)量。當(dāng)前，通訊產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，單位體積的功耗也越來(lái)越大，所以對(duì)插箱散熱性能的要求也越來(lái)越尚O
[0004]目前常規(guī)的插箱結(jié)構(gòu)形式，往往滿足不了系統(tǒng)的散熱需求，所以就需要開(kāi)發(fā)出新的插箱結(jié)構(gòu)形式，以適應(yīng)通訊產(chǎn)品高集成度的發(fā)展趨勢(shì)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種通訊設(shè)備，可有效提高通訊設(shè)備的散熱能力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種通訊設(shè)備，可有效提高通訊設(shè)備的散熱能力。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種通訊設(shè)備，包括殼體，所述殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板，所述殼體的上蓋板的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口，所述插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊，所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過(guò)緊固件固定在下蓋板上，所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層，所述緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱墊設(shè)于所述金屬壓片以及下蓋板之間，且所述導(dǎo)熱墊的厚度大于所述金屬壓片的厚度。
[0008]優(yōu)選的，所述插板的厚度與所述金屬導(dǎo)熱塊的厚度相等。
[0009]優(yōu)選的，所述緊固件呈T字形結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選的，所述殼體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。
[0011]本實(shí)用新型提供了一種通訊設(shè)備，通過(guò)在殼體上設(shè)置進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，使安裝插板的容置腔內(nèi)形成散熱通道，將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外，同時(shí)，插板的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊，其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層，其下表面設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊，解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問(wèn)題，從而加快了插板的散熱速度，滿足了插板的散熱需求，提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本實(shí)用新型的通訊設(shè)備優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014][圖中附圖標(biāo)記](méi):
[0015]10.殼體，11.上蓋板，12.下蓋板，20.插板，30.進(jìn)風(fēng)口，40.出風(fēng)口，50.金屬導(dǎo)熱塊，60.緊固件，70.導(dǎo)熱硅脂層，80.金屬壓片，90.導(dǎo)熱墊。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明。當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)例時(shí)，為了便于說(shuō)明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0017]上述及其它技術(shù)特征和有益效果，將結(jié)合實(shí)施例及附圖1對(duì)本實(shí)用新型的通訊設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型的通訊設(shè)備優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種通訊設(shè)備，包括殼體10，殼體10內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板20，殼體10的上蓋板11的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口 30，殼體10的下蓋板12的另一端設(shè)有出風(fēng)口 40，插板20的一端設(shè)有伸出殼體的金屬導(dǎo)熱塊50，插板20以及金屬導(dǎo)熱塊50通過(guò)緊固件60固定在下蓋板12上，插板20以及金屬導(dǎo)熱塊50的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層70，緊固件60與下蓋板12之間設(shè)有金屬壓片80以及導(dǎo)熱墊90。
[0019]具體的，本實(shí)施例中，插板20的厚度與金屬導(dǎo)熱塊50的厚度優(yōu)選相等；導(dǎo)熱墊90設(shè)于金屬壓片80以及下蓋板12之間，且導(dǎo)熱墊90的厚度大于金屬壓片80的厚度;此外，本實(shí)施例中的緊固件60優(yōu)選呈T字形結(jié)構(gòu)。
[0020]為了進(jìn)一步提高通訊設(shè)備的散熱性能，殼體10內(nèi)可設(shè)有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇可設(shè)于出風(fēng)口 40的上端，以加快容置腔內(nèi)的氣流流通。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型提供了一種通訊設(shè)備，通過(guò)在殼體10上設(shè)置進(jìn)風(fēng)口30以及出風(fēng)口40，使安裝插板20的容置腔內(nèi)形成散熱通道，將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外，同時(shí)，插板20的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊50，其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層70，其下表面設(shè)有金屬壓片80以及導(dǎo)熱墊90，解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問(wèn)題，從而加快了插板的散熱速度，滿足了插板的散熱需求，提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
[0022]雖然本實(shí)用新型主要描述了以上實(shí)施例，但是只是作為實(shí)例來(lái)加以描述，而本實(shí)用新型并不限于此。例如，對(duì)實(shí)施例詳示的每個(gè)部件都可以修改和運(yùn)行，與所述變型和應(yīng)用相關(guān)的差異可認(rèn)為包括在所附權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0023]本說(shuō)明書(shū)中所涉及的實(shí)施例，其含義是結(jié)合該實(shí)施例描述的特地特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例中。說(shuō)明書(shū)中出現(xiàn)于各處的這些術(shù)語(yǔ)不一定都涉及同一實(shí)施例。此外，當(dāng)結(jié)合任一實(shí)施例描述特定特征、結(jié)構(gòu)或特性時(shí)，都認(rèn)為其落入本領(lǐng)域普通技術(shù)人員結(jié)合其他實(shí)施例就可以實(shí)現(xiàn)的這些特定特征、結(jié)構(gòu)或特性的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通訊設(shè)備，包括殼體，所述殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板，其特征在于，所述殼體的上蓋板的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口，所述插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊，所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過(guò)緊固件固定在下蓋板上，所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層，所述緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。2.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊設(shè)于所述金屬壓片以及下蓋板之間，且所述導(dǎo)熱墊的厚度大于所述金屬壓片的厚度。3.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述插板的厚度與所述金屬導(dǎo)熱塊的厚度相等。4.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述緊固件呈T字形結(jié)構(gòu)。5.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205510650SQ201620230560
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日
【發(fā)明人】胡春芬, 王世鶴, 虞菊花
【申請(qǐng)人】常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院