一種節(jié)能型pcb板熱壓裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置，包括基座、門架、伺服油缸、滑架、數(shù)量不少于2件的滑桿、底座、上壓模、加熱塊組件、熱管、下壓模、控制器，工作時(shí)，將待加工的原料板依次疊放于下壓模并固定，控制器控制伺服電機(jī)帶動滑架下移，控制器控制加熱塊組件工作，陶瓷發(fā)熱體將殼體加熱，由于殼體與上壓模固連，熱量經(jīng)熱管迅速傳遞給上壓模的各個(gè)部位，當(dāng)溫度開關(guān)檢測溫度到達(dá)設(shè)定值后，加熱塊組件停止工作，上壓模與下壓模相互配合將各原料板壓合。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，使用加熱塊組件的快速加熱技術(shù)和熱管的快速導(dǎo)熱技術(shù)相結(jié)合，極大降低電能消耗，同時(shí)，上壓模受熱均勻，熱壓合效率高，降低粘接不良率。
【專利說明】
一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板輔助生產(chǎn)裝置，尤其涉及一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性?，F(xiàn)有多層板在加工時(shí)需要將不同原料依次疊放對齊，并通過壓力機(jī)在一定溫度和壓力下壓制成型，由于現(xiàn)有熱壓裝置均使用加熱管間接加熱模具，即通過熱輻射的方式加熱模具，效率低下，且磨具受熱不均勻，極易導(dǎo)致PCB板壓接不良。鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置，來解決間接加熱方式效率低和加熱不均勻的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置，包括基座、門架、伺服油缸、滑架、數(shù)量不少于2件的滑桿、底座、上壓模、加熱塊組件、熱管、下壓模、控制器，所述的門架位于基座上端中心處，所述的門架與基座螺紋相連，所述的伺服油缸位于門架下端中心處，所述的伺服油缸與門架螺紋相連，所述的滑架位于伺服油缸下端，所述的滑架與伺服油缸螺紋相連，所述的滑桿位于門架下端且貫穿滑架，所述的滑桿與門架螺紋相連且與滑架滑動相連，所述的底座位于滑架底部中心處，所述的底座與滑架螺紋相連，所述的上壓模位于底座下端，所述的上壓模與底座螺紋相連，所述的加熱塊組件位于上壓模上端，所述的加熱塊組件與上壓模螺紋相連，所述的上壓模還設(shè)有熱管，所述的上壓模與熱管焊接相連，所述的下壓模位于基座上端中心處，所述的下壓模與基座螺紋相連，所述的控制器位于基座上端，所述的控制器與基座螺紋相連。
[0005]本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)如下:
[0006]進(jìn)一步的，所述的滑桿位于基座上端，所述的滑桿與基座螺紋相連。
[0007]進(jìn)一步的，所述的門架還設(shè)有光柵傳感器，所述的光柵傳感器與門架螺紋相連。
[0008]進(jìn)一步的，所述的上壓模還設(shè)有溫度開關(guān)，所述的溫度開關(guān)位于上壓模上端，所述的溫度開關(guān)與上壓模螺紋相連。
[0009]進(jìn)一步的，所述的加熱塊組件包括殼體、陶瓷發(fā)熱體，所述的殼體位于位于上壓模上端，所述的殼體與上壓模螺紋相連，所述的陶瓷發(fā)熱體位于殼體內(nèi)壁，所述陶瓷發(fā)熱體與殼體間隙相連。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該節(jié)能型PCB板熱壓裝置，工作時(shí)，將待加工的原料板依次疊放于下壓模并固定，控制器控制伺服電機(jī)帶動滑架下移，在滑桿導(dǎo)向作用下，滑架帶動與底座固連的上壓模平穩(wěn)下移，同時(shí)，控制器控制加熱塊組件工作，陶瓷發(fā)熱體將殼體加熱，由于殼體與上壓模固連，熱量經(jīng)熱管迅速傳遞給上壓模的各個(gè)部位，當(dāng)溫度開關(guān)檢測溫度到達(dá)設(shè)定值后，加熱塊組件停止工作，上壓模與下壓模相互配合將各原料板壓合。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，使用加熱塊組件的快速加熱技術(shù)和熱管的快速導(dǎo)熱技術(shù)相結(jié)合，極大降低電能消耗，同時(shí)，上壓模受熱均勻，熱壓合效率高，降低粘接不良率。
【附圖說明】
[0011]圖1示出本實(shí)用新型主視圖
[0012]圖2示出本實(shí)用新型加熱塊組件俯視圖
[0013]基座I門架2
[0014]伺服油缸3滑架4
[0015]滑桿5底座6
[0016]上壓模 7加熱塊組件8
[0017]熱管9下壓模10
[0018]控制器 11光柵傳感器201
[0019]溫度開關(guān) 701殼體801
[0020]陶瓷發(fā)熱體802
【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1、圖2所示，一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置，包括基座1、門架2、伺服油缸3、滑架
4、數(shù)量不少于2件的滑桿5、底座6、上壓模7、加熱塊組件8、熱管9、下壓模10、控制器11，所述的門架2位于基座I上端中心處，所述的門架2與基座I螺紋相連，所述的伺服油缸3位于門架2下端中心處，所述的伺服油缸3與門架2螺紋相連，所述的滑架4位于伺服油缸3下端，所述的滑架4與伺服油缸3螺紋相連，所述的滑桿5位于門架2下端且貫穿滑架4，所述的滑桿5與門架2螺紋相連且與滑架4滑動相連，所述的底座6位于滑架4底部中心處，所述的底座6與滑架4螺紋相連，所述的上壓模7位于底座6下端，所述的上壓模7與底座6螺紋相連，所述的加熱塊組件8位于上壓模7上端，所述的加熱塊組件8與上壓模7螺紋相連，所述的上壓模7還設(shè)有熱管9，所述的上壓模7與熱管9焊接相連，所述的下壓模10位于基座I上端中心處，所述的下壓模10與基座I螺紋相連，所述的控制器11位于基座I上端，所述的控制器11與基座I螺紋相連，所述的滑桿5位于基座I上端，所述的滑桿5與基座I螺紋相連，所述的門架2還設(shè)有光柵傳感器201，所述的光柵傳感器201與門架2螺紋相連，所述的上壓模7還設(shè)有溫度開關(guān)701，所述的溫度開關(guān)701位于上壓模7上端，所述的溫度開關(guān)701與上壓模7螺紋相連，所述的加熱塊組件8包括殼體801、陶瓷發(fā)熱體802，所述的殼體801位于位于上壓模7上端，所述的殼體801與上壓模7螺紋相連，所述的陶瓷發(fā)熱體802位于殼體801內(nèi)壁，所述陶瓷發(fā)熱體802與殼體801間隙相連，該節(jié)能型PCB板熱壓裝置，工作時(shí)，將待加工的原料板依次疊放于下壓模10并固定，控制器11控制伺服電機(jī)3帶動滑架4下移，在滑桿5導(dǎo)向作用下，滑架4帶動與底座6固連的上壓模7平穩(wěn)下移，同時(shí)，控制器11控制加熱塊組件8工作，陶瓷發(fā)熱體802將殼體801加熱，由于殼體801與上壓模7固連，熱量經(jīng)熱管9迅速傳遞給上壓模7的各個(gè)部位，當(dāng)溫度開關(guān)701檢測溫度到達(dá)設(shè)定值后，加熱塊組件8停止工作，上壓模7與下壓模10相互配合將各原料板壓合。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，使用加熱塊組件8的快速加熱技術(shù)和熱管9的快速導(dǎo)熱技術(shù)相結(jié)合，極大降低電能消耗，同時(shí)，上壓模7受熱均勻，熱壓合效率高，降低粘接不良率。
[0022]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種節(jié)能型PCB板熱壓裝置，其特征在于包括基座、門架、伺服油缸、滑架、數(shù)量不少于2件的滑桿、底座、上壓模、加熱塊組件、熱管、下壓模、控制器，所述的門架位于基座上端中心處，所述的門架與基座螺紋相連，所述的伺服油缸位于門架下端中心處，所述的伺服油缸與門架螺紋相連，所述的滑架位于伺服油缸下端，所述的滑架與伺服油缸螺紋相連，所述的滑桿位于門架下端且貫穿滑架，所述的滑桿與門架螺紋相連且與滑架滑動相連，所述的底座位于滑架底部中心處，所述的底座與滑架螺紋相連，所述的上壓模位于底座下端，所述的上壓模與底座螺紋相連，所述的加熱塊組件位于上壓模上端，所述的加熱塊組件與上壓模螺紋相連，所述的上壓模還設(shè)有熱管，所述的上壓模與熱管焊接相連，所述的下壓模位于基座上端中心處，所述的下壓模與基座螺紋相連，所述的控制器位于基座上端，所述的控制器與基座螺紋相連。2.如權(quán)利要求1所述的節(jié)能型PCB板熱壓裝置，其特征在于所述的滑桿位于基座上端，所述的滑桿與基座螺紋相連。3.如權(quán)利要求2所述的節(jié)能型PCB板熱壓裝置，其特征在于所述的門架還設(shè)有光柵傳感器，所述的光柵傳感器與門架螺紋相連。4.如權(quán)利要求3所述的節(jié)能型PCB板熱壓裝置，其特征在于所述的上壓模還設(shè)有溫度開關(guān)，所述的溫度開關(guān)位于上壓模上端，所述的溫度開關(guān)與上壓模螺紋相連。5.如權(quán)利要求4所述的節(jié)能型PCB板熱壓裝置，其特征在于所述的加熱塊組件包括殼體、陶瓷發(fā)熱體，所述的殼體位于位于上壓模上端，所述的殼體與上壓模螺紋相連，所述的陶瓷發(fā)熱體位于殼體內(nèi)壁，所述陶瓷發(fā)熱體與殼體間隙相連。
【文檔編號】H05K3/46GK205566854SQ201620212627
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】王瑋
【申請人】蘇州市惠利華電子有限公司