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      一種ih加熱鍋具及電磁加熱設(shè)備的制造方法

      文檔序號:10898076閱讀:321來源:國知局
      一種ih加熱鍋具及電磁加熱設(shè)備的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種IH加熱鍋具,包括鍋體,所述鍋體的底壁具有導(dǎo)磁性,所述鍋體的底壁上設(shè)置有電磁屏蔽層,所述電磁屏蔽層上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的通孔。本實(shí)用新型由于在具有導(dǎo)磁性的鍋體底壁上設(shè)置具有通孔的電磁屏蔽層,使得磁感線僅電磁屏蔽層的通孔中穿出到達(dá)鍋體底壁的導(dǎo)磁部分進(jìn)行加熱,電磁屏蔽層將鍋體底壁劃分成與所述通孔位置相對的小發(fā)熱區(qū)域,將主要集中于鍋體底壁中部區(qū)域的磁感線均布至整個(gè)鍋體底壁,這樣鍋體底壁的加熱更加均勻,從而避免因鍋具加熱不均產(chǎn)生的噪音。
      【專利說明】
      _種IH加熱鍋具及電磁加熱設(shè)備
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實(shí)用新型涉及一種IH加熱鍋具及具有其的電磁加熱設(shè)備,屬于電磁加熱設(shè)備領(lǐng)域?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的電磁加熱設(shè)備,比如電磁爐,一般包括線圈盤和位于線圈盤上方的面板,面板用于支撐鍋具。由于IH線圈盤現(xiàn)有的渦旋形繞線方式,使得鍋具底壁與IH線圈盤中部相對位置處的磁流感線密度高,與IH線圈盤邊緣部相對位置處的磁感線密度低,這樣IH線圈盤在對鍋具加熱過程中就會出現(xiàn)加熱不均勻的現(xiàn)象,加熱不均勻?qū)е洛伨咴诩訜徇^程中產(chǎn)生噪音。比如,加熱不均勻會導(dǎo)致鍋具底壁邊緣部和鍋具底壁中部金屬原子的振動(dòng)頻率和幅度不一致從而產(chǎn)生噪聲,加熱不均勻還會導(dǎo)致鍋具的中心部和邊緣部氣泡產(chǎn)生的數(shù)量不均勻,進(jìn)而使得氣泡破碎過程中產(chǎn)生噪聲。【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種IH加熱鍋具及具有其的電磁加熱設(shè)備,以降低IH加熱鍋具在加熱過程中產(chǎn)出的噪音。
      [0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種IH加熱鍋具,包括鍋體,所述鍋體至少具有導(dǎo)磁的底壁,所述鍋體的底壁傻瓜設(shè)置有電磁屏蔽層,所述電磁屏蔽層上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的多個(gè)通孔。
      [0005]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型由于在具有導(dǎo)磁性的鍋體底壁上設(shè)置具有通孔的電磁屏蔽層,使得磁感線僅能從電磁屏蔽層的通孔中穿出到達(dá)導(dǎo)磁的鍋體底壁,通過合理設(shè)置通孔的形狀,或者通過合理設(shè)置多個(gè)通孔在電磁屏蔽層上的分布,能將將主要集中于鍋體底壁中部區(qū)域的磁感線均布至整個(gè)鍋體底壁,隨著磁感線的均勻分布,鍋具底壁的加熱也更加均勻,進(jìn)而降低電磁加熱設(shè)備在對鍋具進(jìn)行電磁加熱過程中產(chǎn)生的噪音。
      [0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。
      [0007]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述鍋體底壁整體由導(dǎo)磁材料制成,所述電磁屏蔽層設(shè)置在所述鍋體底壁的下表面。
      [0008]采用上述進(jìn)一步的有益效果是:鍋體底壁整體由導(dǎo)磁材料制成,可以簡化鍋具的制造工藝,比如鍋具整體由鑄鐵鑄造而成,或者由馬氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼沖壓而成。
      [0009]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述鍋體底壁具有由非導(dǎo)磁材料制成的基板,所述基板的上表面附著導(dǎo)磁層,所述電磁屏蔽層附著在所述基板的下表面;或者所述基板的下表面附著導(dǎo)磁層,所述電磁屏蔽層附著在所述導(dǎo)磁層上。
      [0010]采用上述進(jìn)一步的有益效果是:鍋體底壁由基板和附著在基板上的導(dǎo)磁層組成, 有利于擴(kuò)大鍋體底壁的材料選擇范圍,比如鍋體底壁的基板可以選用保溫性能好且具有一定遠(yuǎn)紅外輻射性能的陶瓷或者紫砂制成。由于陶瓷和紫砂本身不導(dǎo)磁也沒有電磁屏蔽性能,因此導(dǎo)磁層既可以附著在基板的內(nèi)表面,也可以附著在基板的外表面。當(dāng)導(dǎo)磁層附著在基板上表面時(shí),電磁屏蔽層附著在基板下表面;當(dāng)導(dǎo)磁層附著在基板下表面時(shí),電磁屏蔽層附著在導(dǎo)磁層上;鍋體底壁的基板可以選用奧氏體不銹鋼,或者導(dǎo)熱性更好的銅、鋁制成。 奧氏體不銹鋼、銅或者鋁雖然不導(dǎo)磁但具有電磁屏蔽性能,因此導(dǎo)磁層最好附著在基板的外表面,電磁屏蔽層附著在導(dǎo)磁層上,以避免導(dǎo)磁層被基板屏蔽不能發(fā)揮電磁加熱的作用。 上述導(dǎo)磁層可以選用導(dǎo)磁銀漿層。鎳粉層或者鐵粉層。
      [0011]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,電磁屏蔽層為電磁屏蔽涂層或者電磁屏蔽金屬板。
      [0012]采用上述進(jìn)一步的有益效果是:當(dāng)鍋體底壁為陶瓷或者紫砂等材料制成時(shí),一般最好選擇電磁屏蔽涂層,電磁屏蔽涂層由合成樹脂、導(dǎo)電填料、溶劑配制而成,當(dāng)其涂覆于基板表面就會形成一層固化膜。其中的導(dǎo)電性填料一般是金、銀、銅、鎳等金屬粉末和炭黑、 石墨等非金屬粉末。電磁屏蔽涂層一般通過噴涂或者絲印工藝附著在所述鍋底底壁當(dāng)鍋體底壁為金屬材料制成時(shí),可以選擇電磁屏蔽涂層,也可以選擇電磁屏蔽金屬板,電磁屏蔽金屬板可以采用銅板或者鋁板。電磁屏蔽金屬板一般通過鉚接方式安裝在鍋體底壁。[0〇13]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述電磁屏蔽層的厚度范圍為100 Mi?500mi。電磁屏蔽層如果設(shè)置太薄就不能有效的屏蔽電磁波,以使得磁感線僅能從通孔到達(dá)導(dǎo)磁的鍋具底壁;厚度太大就增加了通孔的深度,使得通孔容易容納污垢,進(jìn)而導(dǎo)致鍋底不容易清洗,同時(shí)也增加了鍋具的制造成本。
      [0014]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述電磁屏蔽層上通孔的總占空比為50%?70%。
      [0015]采用上述進(jìn)一步的有益效果是:通孔的總占空比即通孔的總面積占電磁屏蔽層面積的百分比例,通過合理的設(shè)置通孔的面積大小,能將主要集中于烹飪器皿底壁中部區(qū)域的磁感線更加均勻的向鍋具底壁的外邊緣分布,實(shí)現(xiàn)對鍋具底壁的均勻加熱,進(jìn)而降低鍋具在電磁加熱過程中產(chǎn)生的噪音。
      [0016]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述電磁屏蔽層中部通孔的占空比小于所述電磁屏蔽層邊緣部通孔的占空比。電磁屏蔽層中部與線圈盤磁感線集中區(qū)域相對應(yīng),因此電磁屏蔽層的中部區(qū)域的大小與IH線圈盤的參數(shù)相關(guān)。以電磁屏蔽層呈圓形為例,電磁屏蔽層中部的大小可以為自其中心向外四分之一半徑范圍內(nèi)的區(qū)域;所述邊緣部可以理解為以所述電磁屏蔽層為中心向外四分之一半徑范圍以外的區(qū)域。
      [0017]采用上述進(jìn)一步的有益效果是:一般電磁爐加熱過程中鍋體底壁中部的磁感線相對集中,當(dāng)邊緣部通孔的占空比小于中部通孔的占空比,可以使得磁感線更多地向鍋底外側(cè)布置,提高鍋體加熱的均勻性。
      [0018]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述電磁屏蔽層設(shè)置的通孔有多個(gè),單個(gè)所述通孔的面積范圍20mm2?100mm2。
      [0019]對于設(shè)置多個(gè)通孔的情形,通孔的形狀可以為圓形、方形、三角形,其形狀不受限制。通孔的面積需要控制在合適的范圍內(nèi),通孔的面積過小,不能使得磁感線有效的從通孔中穿過,以均布磁感線的分布;通孔的面積過大,則容易在電屏蔽層的通孔區(qū)域形成新的磁感線聚集區(qū)域,不能有效的改善鍋體加熱不均的問題。
      [0020]本實(shí)用新型如上所述一種IH加熱鍋具,進(jìn)一步,所述通孔為1個(gè),所述通孔呈柱狀, 設(shè)置在電磁屏蔽層的中部;或者所述通孔呈帶狀,沿預(yù)定的路徑在所述電磁屏蔽層上延伸。
      [0021]本實(shí)用新型還提供一種電磁加熱設(shè)備,包括IH線圈盤、面板及上述IH加熱鍋具,所述IH加熱鍋具支撐在所述面板上,所述面板位于所述IH線圈盤上方。【附圖說明】
      [0022]圖1為電磁加熱設(shè)備第一種結(jié)構(gòu)整體剖面圖;
      [0023]圖2電磁屏蔽層上通孔的第一種形狀和分布圖;
      [0024]圖3電磁屏蔽層上通孔的第二種形狀和分布圖;
      [0025]圖4為電磁加熱設(shè)備第二種結(jié)構(gòu)整體剖面圖;[〇〇26]圖5為電磁加熱設(shè)備第三種結(jié)構(gòu)整體剖面圖;[〇〇27]圖6電磁屏蔽層上通孔的第三種形狀和分布圖;
      [0028]圖7電磁屏蔽層上通孔的第四種形狀和分布圖;
      [0029]圖8電磁屏蔽層上通孔的第五種形狀和分布圖;
      [0030]附圖中,各標(biāo)號所代表的部件列表如下:[〇〇31]10、鍋體,20、電磁屏蔽層,30、IH線圈盤,40、通孔?!揪唧w實(shí)施方式】
      [0032]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述,所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型,并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。[〇〇33]下面參考圖1-8描述根據(jù)本實(shí)用新型IH加熱鍋具。在本申請下面的描述中,電磁爐用湯鍋為例進(jìn)行說明,當(dāng)然,本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員理解,IH加熱鍋具還可以為其他類型的烹飪器皿,比如電壓力鍋和電飯煲用的內(nèi)鍋,烹飪機(jī)用的內(nèi)釜。[〇〇34] 本實(shí)用新型如圖1至8所示一種IH加熱鍋具,包括鍋體10,鍋體10至少具有導(dǎo)磁的底壁,即鍋體10的側(cè)壁可以導(dǎo)磁,也可以不導(dǎo)磁,鍋體10的底壁設(shè)置有電磁屏蔽層20,所述電磁屏蔽層20上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的多個(gè)通孔40。[〇〇35]在一些實(shí)施例中,如圖1所示,鍋體底壁整體可以由導(dǎo)磁材料制成,電磁屏蔽層20 設(shè)置在所述鍋體底壁的下表面,可以簡化制造工藝。比如鍋具整體可以由鑄鐵鑄造而成,或者由馬氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼沖壓而成。
      [0036]在另一些具體實(shí)施例中,如圖4所示,鍋體10的底壁包括由非導(dǎo)磁材料制成的基板 102,基板102的上表面附著導(dǎo)磁層101,電磁屏蔽層20附著在基板102的下表面;或者如圖5 所示,鍋體10的底壁包括由非導(dǎo)磁材料制成的基板102,基板102的下表面附著導(dǎo)磁層101, 電磁屏蔽層20附著在導(dǎo)磁層101上。[〇〇37] 導(dǎo)磁層101的面積大于等于IH線圈盤30的面積,使得IH線圈盤30的磁通量可以完全被導(dǎo)磁層101接收,以保證IH線圈盤加熱功率不損失。
      [0038]基板102可以選用保溫性能好且具有一定遠(yuǎn)紅外輻射性能的陶瓷或者紫砂制成。 由于陶瓷和紫砂本身不導(dǎo)磁也沒有電磁屏蔽性能,因此導(dǎo)磁層101既可以附著在基板102的內(nèi)表面,也可以附著在基板102的外表面。當(dāng)導(dǎo)磁層附著在基板102上表面時(shí),電磁屏蔽層20 附著在基板102下表面;當(dāng)導(dǎo)磁層101附著在基板102下表面時(shí),電磁屏蔽層20附著在導(dǎo)磁層 101上。當(dāng)基板選用奧氏體不銹鋼,或者導(dǎo)熱性更好的銅、鋁制成時(shí),由于奧氏體不銹鋼、銅或者鋁雖然不導(dǎo)磁但具有電磁屏蔽性能,因此導(dǎo)磁層101附著在基板102的外表面,電磁屏蔽層20附著在導(dǎo)磁層101上,以避免導(dǎo)磁層101被基板102屏蔽不能發(fā)揮電磁加熱的作用。導(dǎo)磁層可以選用導(dǎo)磁銀漿層、鎳粉層或者鐵粉層。
      [0039]為了保證具有導(dǎo)磁性的鍋體底壁與電磁屏蔽層20不易脫落,對于金屬材料(銅、 鋁、奧氏體不銹鋼)制造的鍋體底壁,電磁屏蔽層20既可以為電磁屏蔽涂層,通過噴涂或者絲印工藝附著在所述鍋底底壁;或者為電磁屏蔽金屬板,通過鉚接方式固定在所述鍋體底壁的電磁屏蔽金屬板。對于陶瓷或者紫砂材料制造的鍋體底壁,電磁屏蔽層20最好為通過噴涂或者絲印工藝附著在所述鍋底底壁的電磁屏蔽涂層。
      [0040]本實(shí)施例中通孔40可以為1個(gè),且通孔呈柱狀,設(shè)置在電磁屏蔽層20的中部;或者如圖6所示,通孔40可以為1個(gè),且通孔40呈帶狀,沿預(yù)定的路徑在電磁屏蔽層20上延伸。 [〇〇41] 本實(shí)施例中的通孔40還可以包括多個(gè),通孔40的形狀可以呈圖2和圖3所示的圓形,或者呈三角形、矩形,還可以是如圖7所示的多個(gè)同心的環(huán)形通孔,或者是如圖8所示弧形通孔。通孔40的形狀不受限制。如圖2和圖3所示,多個(gè)通孔50在電磁屏蔽層20上可以同時(shí)沿其徑向和周向分布,圖2中,通孔50呈圓形,且多個(gè)通孔的面積均等。圖3中,單個(gè)通孔50呈圓形,且位于電磁屏蔽層20中部的通孔面積小于電磁屏蔽層20邊緣部的通孔面積。從圖7中可以看出,通孔50呈環(huán)形,多個(gè)通孔50沿電磁屏蔽層20徑向分布。從圖8中可以看出,通孔50 呈弧形,沿電磁屏蔽層20的周向分布。[〇〇42] 當(dāng)通孔40為多個(gè)時(shí),單個(gè)通孔40面積范圍為20mm2?100mm2。通孔的面積需要控制在合適的范圍內(nèi),通孔的面積過小,不能使得磁感線有效的從電磁屏蔽層40的通孔中穿過, 通孔的面積過大,則容易在電屏蔽層20的通孔40區(qū)域形成新的磁感線聚集區(qū)域,不能有效的改善加熱不均的問題。[〇〇43]根據(jù)描述的本實(shí)用新型IH加熱鍋具,在一些具體實(shí)施例中,所述電磁屏蔽層的厚度為lOOwii?500M1。優(yōu)選地,所述電磁屏蔽層的厚度為200WI1?400M1。該厚度既能實(shí)現(xiàn)有效的實(shí)現(xiàn)屏蔽電磁的作用,使得磁感線僅能從通孔中穿出,同時(shí)由于通孔的深度比較淺,不容易殘留污垢,更好的清潔清洗。[〇〇44] 在一個(gè)具體示例中,如圖3所示,電磁屏蔽層20中部通孔40的占空比小于電磁屏蔽層20邊緣部通孔40的占空比。電磁屏蔽層20的中部區(qū)域與線圈盤磁感線集中區(qū)域相對應(yīng), 因此電磁屏蔽層的中部區(qū)域的大小與IH線圈盤的參數(shù)相關(guān)。以電磁屏蔽層呈圓形為例,電磁屏蔽層中部的范圍大致為電磁屏蔽層中心到1/5至1/3半徑圍成的圓內(nèi)區(qū)域,一般而言, 電磁屏蔽層中部區(qū)域?yàn)槠渲行牡?/4半徑圍成的圓內(nèi)區(qū)域.通過合理設(shè)置通孔在電磁屏蔽層中部和邊緣部的分布,能使得磁感線分布更加均勻。由于鍋體底壁中部的磁感線相對集中,當(dāng)邊緣部通孔的占空比小于中部通孔的占空比,可以使得更少的磁感線從電磁屏蔽層 20的中部穿出,進(jìn)而使得磁感線更多地向鍋底外邊緣分布,提高鍋體加熱的均勻性。[〇〇45]電磁屏蔽層20上通孔占空比可以為50?70%。通孔40的總占空比即通孔40的總面積占電磁屏蔽層20面積的百分比例,通過合理的設(shè)置通孔的面積大小,能將主要集中于烹飪器皿底壁中部區(qū)域的磁感線更加均勻的向鍋具底壁的外邊緣分布,實(shí)現(xiàn)對鍋具底壁的均勻加熱,進(jìn)而降低鍋具在電磁加熱過程中產(chǎn)生的噪音。通孔50的總占空比不能太大,太大不容易將磁感線均勻分布。通孔50的總占空比不能太小,太小的話需要增加IH線圈盤的額定加熱功率,以彌補(bǔ)對IH線圈盤提供的功率利用率小的問題,這對線圈盤的各項(xiàng)參數(shù)提出更高的要求。比如對于通孔占空比為50%的導(dǎo)磁材料層,需要IH線圈盤能提供的最大額定加熱功率為3000瓦,對于通孔占空比為70%的導(dǎo)磁材料層,需要IH線圈盤能提供的最大額定加熱功率可能為2500瓦。其中,導(dǎo)磁材料層20上通孔50的總占空比在60%?70%時(shí),在加熱鍋體過程中降噪效果最好。[〇〇46] 本實(shí)施例提供的一個(gè)符合上述占空比的實(shí)現(xiàn)方式為:通孔40呈圓形,通孔40的直徑范圍為5mm?8mm,相鄰?fù)字行拈g距范圍為6mm?9mm。[〇〇47] 如圖1、4或者5所示,本實(shí)施例還提供一種電磁加熱設(shè)備,包括IH線圈盤30、面板及上述IH加熱鍋具10,IH加熱鍋具10支撐在所述面板上,面板位于IH線圈盤30上方。其中的IH 加熱鍋具10為前述IH加熱鍋具10,此處不再贅述。[〇〇48]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作, 因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
      [0049]在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
      [0050]在本說明書的描述中,參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中,對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外,在不相互矛盾的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
      [0051]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種IH加熱鍋具,其特征在于,包括鍋體,所述鍋體至少具有導(dǎo)磁的底壁,所述鍋體 的底壁上設(shè)置有電磁屏蔽層,所述電磁屏蔽層上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IH加熱鍋具,其特征在于,所述鍋體的底壁整體由導(dǎo)磁材料制 成,所述電磁屏蔽層設(shè)置在所述鍋體底壁的下表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IH加熱鍋具,其特征在于,所述鍋體底壁具有由非導(dǎo)磁材料制 成的基板,所述基板的上表面附著導(dǎo)磁層,所述電磁屏蔽層附著在所述基板的下表面;或者 所述基板的下表面附著導(dǎo)磁層,所述電磁屏蔽層附著在所述導(dǎo)磁層上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IH加熱鍋具,其特征在于,所述電磁屏蔽層為電磁屏蔽涂 層或者電磁屏蔽金屬板。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的一種IH加熱鍋具,其特征在于,所述電磁屏蔽層的 厚度范圍為lOOum?500M1。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種IH加熱鍋具,其特征在于,所述電磁屏蔽層上通 孔的總占空比為50%?70%。7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種IH加熱鍋具,其特征在于,所述電磁屏蔽層設(shè)置 的通孔有多個(gè),單個(gè)所述通孔的面積范圍20mm2?100mm2。8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的IH加熱鍋具,其特征在于,所述通孔為1個(gè),所述 通孔呈柱狀,設(shè)置在電磁屏蔽層的中部;或者所述通孔呈帶狀,沿預(yù)定的路徑在所述電磁屏 蔽層上延伸。9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的IH加熱鍋具,所述電磁屏蔽層中部通孔的占空比小 于所述電磁屏蔽層邊緣部通孔的占空比。10.—種電磁加熱設(shè)備,其特征在于,包括IH線圈盤、面板及權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述 IH加熱鍋具,所述IH加熱鍋具支撐在所述面板上,所述面板位于所述IH線圈盤上方。
      【文檔編號】H05B6/02GK205584522SQ201620285809
      【公開日】2016年9月14日
      【申請日】2016年4月7日
      【發(fā)明人】潘典國, 常見虎, 伍世潤, 梅長云
      【申請人】佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司
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