柔性電路板的封裝結構、智能手套的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種待插入織物的柔性電路板的封裝結構和一種智能手套。所述柔性電路板的封裝結構，其包括經(jīng)組裝的柔性電路板，所述封裝結構還包括第一層膜和第二層膜，所述柔性電路板位于所述第一層膜和所述第二層膜之間，所述第一層膜和第二層膜沿著能使所述封裝結構插入所述織物的輪廓形狀結合于所述柔性電路板的邊緣，以形成膜之間的安置所述柔性電路板的保護空間。本實用新型能實現(xiàn)智能手套組裝期間和使用期間對柔性電路板的保護。
【專利說明】
柔性電路板的封裝結構、智能手套
技術領域
[0001]本實用新型屬于一種電路板的封裝組件，具體說涉及一種柔性電路板的封裝結構。
[0002]本實用新型還涉及一種內(nèi)嵌上述柔性電路板的封裝結構的智能手套?！颈尘凹夹g】[〇〇〇3] 柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如，柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、或折疊，可以在三維空間任意移動和伸縮，而且其配線密度高、體積小、重量輕、和厚度薄。因此利用這些特點，柔性電路板在智能可穿戴設備領域具有廣闊的應用前景。
[0004]如果將柔性電路板嵌入手套中，可產(chǎn)生一款智能手套。該柔性電路板上設有傳感器，能感知外界環(huán)境變化、或者佩戴者對手套的指令，或者感知配戴者自身的手勢等，并將這些信息在電路中轉化成信號，在計算機、網(wǎng)絡甚至他人的輔助下高效率地進一步處理這些信息，實現(xiàn)無縫交流和達到期望的功能。
[0005]在一種由柔性電路板嵌入的智能手套的組裝過程中，柔性電路板直接插入手套中，沒有外保護，因此在插入過程中，柔性電路板很容易遭到破壞。由于柔性電路板很薄，單面電路板厚度可低至0.1mm以下，因此電路板的強度小，經(jīng)不起外力沖擊。另外，由于不受任何保護，柔性電路板暴露在外界中，一旦與灰塵、水氣接觸，會減少柔性電路板的電路工作的穩(wěn)定性，所以使得柔性電路板系統(tǒng)面臨失效的可能，繼而導致智能手套無法正常工作。【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于柔性電路板的封裝結構，以解決上述現(xiàn)有技術中提到的缺陷。
[0007]本實用新型涉及的一種待插入織物的柔性電路板的封裝結構，其包括經(jīng)組裝的柔性電路板，所述封裝結構還包括第一層膜和第二層膜，所述柔性電路板位于所述第一層膜和所述第二層膜之間，所述第一層膜和第二層膜沿著能使所述封裝結構插入所述織物的輪廓形狀結合于所述柔性電路板的邊緣，以形成膜之間的安置所述柔性電路板的保護空間。
[0008]可選地，在上述柔性電路板的封裝結構中，所述保護空間在沿所述封裝結構插入所述織物的方向之前方上為封閉端，在其沿所述封裝結構插入所述織物的方向之后方上為開放端，所述保護空間在橫向上具有大于所述柔性電路板的寬度的尺寸。
[0009]可選地，在上述柔性電路板的封裝結構中，所述封裝結構的前方上還設有導向件， 所述導向件形成為所述第一層膜和所述第二層膜結合的同時，而且其形狀設定為方便所述封裝結構的封閉端進入所述織物。
[0010]可選地，在上述柔性電路板的封裝結構中，所述第一層膜和第二層膜均為熱塑聚氨酯的透明薄膜，而且所述第一層膜和第二層膜通過高周波熱熔工藝結合在一起。
[0011]可選地，在上述柔性電路板的封裝結構中，所述柔性電路板通過所述保護空間的后方開放端與其他柔性電路板或外部電路連接，所述保護空間的后方開放端內(nèi)填充有膠以封閉所述保護空間。
[0012]本實用新型的另一個方面在于涉及一種智能手套，所述智能手套內(nèi)設有至少一個柔性電路板封裝組件，所述柔性電路板封裝組件包括第一層膜、第二層膜，和經(jīng)組裝的柔性電路板，所述柔性電路板位于所述第一層膜和所述第二層膜之間，且具有對應于至少部分手形的輪廓形狀，所述第一層膜和第二層膜沿著該輪廓形狀結合于所述柔性電路板的邊緣，以形成膜之間的安置所述柔性電路板的保護空間。
[0013]可選地，在上述智能手套中，所述至少部分手形的輪廓形狀具有包括了至少一個手指的手指端和與所述手指端相對的手掌端，所述保護空間在橫向上具有大于所述柔性電路板的寬度的尺寸。
[0014]可選地，在上述智能手套中，所述柔性電路板封裝組件在所述手指端的前沿位置上還設有導向件，所述導向件形成為所述第一層膜和所述第二層膜結合的同時且其形狀接近指尖。
[0015]可選地，在上述智能手套中，所述第一層膜和第二層膜均為熱塑聚氨酯的透明薄膜，而且所述第一層膜和第二層膜通過高周波熱熔工藝結合在一起。
[0016]可選地，在上述智能手套中，所述柔性電路板封裝組件有兩個，分別為拇指部分和四指部分，其中任一所述部分的柔性電路板封裝組件中的柔性電路板經(jīng)由其手掌端與其他所述部分的柔性電路板連接或與外部電路連接，在該手掌端的所述保護空間內(nèi)填充有膠以封閉所述保護空間。
[0017]本實用新型具有以下有益效果:
[0018]I)柔性電路板被封閉在保護空間中，至少兩層膜構建的保護空間提供了防塵防水的保護，使得柔性電路板免遭外界環(huán)境的侵害；
[0019]2)柔性電路板雖然自身很薄，但是加了至少兩層膜后，該至少兩層膜的厚度加上柔性電路板的厚度，大大增加了如抗拉伸和彎折等的柔性電路板整體的機械強度；
[0020]3)因為至少兩層膜沿著一定的輪廓形狀結合在柔性電路板的邊緣，使封裝組件具有較柔性電路板更寬的尺寸，所以特別適用于對應于手形的智能手套，且后期在組裝過程中，其能順利嵌入智能手套，在用戶使用過程中具有防止側向翻轉的作用；
[0021]4)因為在封裝組件的前沿處設有導向件，而且該導向件具有接近指尖的形狀，因此在封裝組件插入手套時，導向件可發(fā)揮作用方便地使封裝組件嵌入手套中直至理想的位置上。也因此提高了智能手套的生產(chǎn)效率;以及
[0022]5)本實用新型的封裝組件還可實現(xiàn)內(nèi)部的柔性電路板與其他柔性電路板或外部電路的連接。
[0023]通過以下參考附圖的詳細說明，本實用新型的其他方面和特征變得明顯。但是應當知道，該附圖僅僅為解釋的目的設計，而不是作為本實用新型的范圍的限定，這是因為其應當參考附加的權利要求。還應當知道，附圖僅僅意圖概念地說明此處描述的結構和流程，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖。
【附圖說明】
[0024]結合附圖參閱以下【具體實施方式】的詳細說明，將更加充分地理解本實用新型，附圖中同樣的參考附圖標記始終指代視圖中同樣的元件。其中:
[0025]圖1為本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的結構示意圖；
[0026]圖2為沿圖1中所示B-B線的本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的截面圖，包括(a)、(b)兩個部分；以及
[0027]圖3為沿圖1中所示D-D線的本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的截面圖，包括(a)、(b)兩個部分。
【具體實施方式】
[0028]為幫助本領域的技術人員能夠確切地理解本實用新型要求保護的主題，下面結合附圖詳細描述本實用新型的【具體實施方式】。
[0029]參見圖1，為本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的大致示意圖。在該圖中，該封裝組件整體輪廓(見圖中粗實線22)接近手形，其被分成兩個部分，一個是拇指部分，另一個是四個手指相連的四指部分。封裝后的組件的輪廓形狀可以使封裝組件插入織物手套中。由于柔性電路板已被封裝在各部分內(nèi)，因此圖中不可見?？梢姷氖牵粗覆糠趾退闹覆糠值母魅嵝噪娐钒宸庋b組件內(nèi)的柔性電路板之間通過如圖所示的方式以線23連接，或者也可通過其他本領域技術人員想得到的方式進行連接。四指部分的柔性電路板封裝組件的柔性電路板還另外連接線24以與外部電路25連接。
[0030]在該柔性電路板上，可以在對應于大致手的關節(jié)等的多處地方上設置傳感器，以及還可以設置用于與這些傳感器保持通訊連接或電連接的接收器或中間計算/處理器。在如圖所示的本實施例中，接收器或中間計算/處理器可設置在四指部分的柔性電路板封裝組件的柔性電路板上(如圖2(b)所示的情況，下文會介紹)。各部分的柔性電路板封裝組件的傳感器至少有一個，且設置在手的關節(jié)附近(如設置在圖2(a)所示的位置上，下文會介紹)。這些傳感器可以感知操作者的手勢，即能檢測到手指動作的變化參數(shù)，并能將這些變化參數(shù)轉換成表示手勢的信號傳輸?shù)浇邮掌骰蛑虚g計算/處理器上。在接收器或中間計算/處理器得到該信號后，可以中轉或先進行簡單的計算或處理，再傳給封裝組件外部的處理器以進行進一步的信號處理。
[0031]沿封裝組件插入手套的方向，在前方即柔性電路板封裝組件手指端的前沿上設有導向件21，五個手指上分別設有一個導向件21，即有五個導向件21，這些導向件的形狀接近指尖，以便于封裝組件順利插入手套中直至預期的位置。在后方即柔性電路板封裝組件手掌端上為前述的柔性電路板之間連接或柔性電路板與外部電路25連接的地方。
[0032]參見圖2(a)，為沿圖1中所示B-B線的本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的局部的截面圖。該截面圖示出了傳感器15所在的拇指部分的柔性電路板13的柔性電路板封裝組件的內(nèi)部結構。該封裝組件為層狀結構，包括位于頂部的第一層膜11和位于底部的第二層膜12，第一層膜11和第二層膜12在柔性電路板的邊緣結合在一起，構成了安置包括了傳感器15的柔性電路板13的空間14?？臻g14在橫向上具有大于柔性電路板13的寬度的尺寸，在這里“橫向”指相對于柔性電路板的前方和后方的方向。
[0033]參見圖2(b)，為沿圖1中所示B-B線的本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件的另一個局部的截面圖。該截面圖示出了其他的電子元器件16所在的四指部分的柔性電路板13的柔性電路板封裝組件的內(nèi)部結構，所述電子元器件16可包括如前所述的接收器或中間計算/處理器。同樣地，該封裝組件包括位于頂部的第一層膜11和位于底部的第二層膜12，第一層膜11和第二層膜12在柔性電路板的邊緣結合在一起，構成了安置包括了電子元器件16的柔性電路板13的空間14?？臻g14在橫向上還具有大于柔性電路板13的寬度的尺寸。
[0034]由兩層膜11、12構建的空間14的優(yōu)點在于將外界與空間14內(nèi)的柔性電路板13隔離開，起到了防護作用，同時增加兩層膜11、12也增加了柔性電路板13的如抗拉伸或彎曲等機械強度。
[0035]第一層膜11和第二層膜12均采用熱塑聚氨酯(TPU，ThermoplasticPolyurethanes)制成的透明薄膜。
[0036]所述第一層膜11和第二層膜12在柔性電路板13的邊緣的結合通過高周波熱熔工藝或其他本領域技術人員想得到的加熱密封工藝來實現(xiàn)。
[0037]參見圖3(a)、圖3(b)，為沿圖1中D-D線的本實用新型涉及的柔性電路板封裝組件在手掌端經(jīng)封閉的截面圖。圖3(a)示出的是拇指部分的柔性電路板封裝組件內(nèi)的柔性電路板與其他電路板的連接及封閉情況，圖3(b)示出的是四指部分的柔性電路板封裝組件內(nèi)的柔性電路板與其他柔性電路板和外部電路25的連接及封閉情況。在該截面位置上，柔性電路板通過電線(如電路板上接引線18 )實現(xiàn)柔性電路板之間或柔性電路板與外部電路25之間的連接。頂部的第一層膜11和位于底部的第二層膜12構成安置柔性電路板的空間14。該空間14在如圖所示截面的位置上為開放端，經(jīng)填充膠17后，該空間14封閉。
[0038]在本實施例中，用于保護的空間14中的柔性電路板均為單面電路板，但是本領域技術人員可以想得到的是其他形式的柔性電路板，如雙面電路板、多層電路板等都能被封裝在兩層TPU膜11、12構成的保護空間14內(nèi)。
[0039]柔性電路板13自身可以具有與手形接近的輪廓形狀。第一層TPU膜11位于柔性電路板13的正面，第二層TPU膜12位于柔性電路板13的反面，沿著柔性電路板13的邊緣，兩層TPU膜11、12通過高周波熱熔工藝結合在一起，以形成膜11、12之間安置柔性電路板13的保護空間14。在保護空間14的前方、即手指端的前沿處，可同時形成接近指尖形狀的導向件21。在保護空間14后方的手掌端，柔性電路板13上有引線18引出，與外界其他電路連接。通過點膠工藝將膠17填充在保護空間14的該位置處，以封閉空間14。這樣實現(xiàn)了柔性電路板主要電路和元器件與外界的隔離。
[0040]以上【具體實施方式】僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應由權利要求限定。
【主權項】
1.一種待插入織物的柔性電路板的封裝結構，其包括經(jīng)組裝的柔性電路板(13)，其特 征是:所述封裝結構還包括第一層膜(11)和第二層膜(12)，所述柔性電路板(13)位于所述 第一層膜(11)和所述第二層膜(12)之間，所述第一層膜(11)和第二層膜(12)沿著能使所述 封裝結構插入所述織物的輪廓形狀結合于所述柔性電路板(13)的邊緣，以形成膜(11、12) 之間的安置所述柔性電路板(13)的保護空間(14)。2.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構，其特征是:所述保護空間(14)在沿所 述封裝結構插入所述織物的方向之前方上為封閉端，在其沿所述封裝結構插入所述織物的 方向之后方上為開放端，所述保護空間(14)在橫向上具有大于所述柔性電路板的寬度的尺 寸。3.根據(jù)權利要求2所述的柔性電路板的封裝結構，其特征是:所述封裝結構的前方上還 設有導向件(21)，所述導向件形成為所述第一層膜(11)和所述第二層膜(12)結合的同時， 且其形狀設定為方便所述封裝結構的封閉端進入所述織物。4.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構，其特征是:所述第一層膜(11)和第二 層膜(12)均為熱塑聚氨酯的透明薄膜，而且所述第一層膜(11)和第二層膜(12)通過高周波 熱熔工藝結合在一起。5.根據(jù)權利要求2所述的柔性電路板的封裝結構，其特征是:所述柔性電路板(13)通過 所述保護空間(14)的后方開放端與其他柔性電路板或外部電路(25)連接，所述保護空間 (14)的后方開放端內(nèi)填充有膠以封閉所述保護空間(14)。6.—種智能手套，所述智能手套內(nèi)設有至少一個柔性電路板封裝組件，其特征是:所述 柔性電路板封裝組件包括第一層膜(11)、第二層膜(12)，和經(jīng)組裝的柔性電路板(13)，所述 柔性電路板(13)位于所述第一層膜(11)和所述第二層膜(12)之間，且具有對應于至少部分 手形的輪廓形狀，所述第一層膜(11)和第二層膜(12)沿著該輪廓形狀結合于所述柔性電路 板的邊緣，以形成膜(11、12)之間的安置所述柔性電路板(13)的保護空間(14)。7.根據(jù)權利要求6所述的智能手套，其特征是:所述至少部分手形的輪廓形狀具有包括 了至少一個手指的手指端和相對于所述手指端的手掌端，所述保護空間(14)在橫向上具有 大于所述柔性電路板的寬度的尺寸。8.根據(jù)權利要求7所述的智能手套，其特征是:所述柔性電路板封裝組件在所述手指端 的前沿位置上還設有導向件(21)，所述導向件(21)形成為所述第一層膜(11)和所述第二層 膜(12)結合的同時且其形狀接近指尖。9.根據(jù)權利要求6所述的智能手套，其特征是:所述第一層膜(11)和第二層膜(12)均為 熱塑聚氨酯的透明薄膜，而且所述第一層膜(11)和第二層膜(12)通過高周波熱熔工藝結合在一起。10.根據(jù)權利要求7所述的智能手套，其特征是:所述柔性電路板封裝組件有兩個，分別 為拇指部分和四指部分，其中任一所述部分的柔性電路板封裝組件中的柔性電路板(13)經(jīng) 由其手掌端與其他所述部分的柔性電路板連接或與外部電路(25)連接，在該手掌端的所述 保護空間(14)內(nèi)填充有膠以封閉所述保護空間(14)。
【文檔編號】H05K1/02GK205622969SQ201521123200
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】黃慧旎, 宋恩亮, 葉曉睿, 姜小花, 張興朝
【申請人】博世汽車部件(蘇州)有限公司, 博世（上海）智能科技有限公司