專利名稱：一種用于高速通信網(wǎng)的接口轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域的接口轉(zhuǎn)換裝置，更具體地說，涉及一種應(yīng)用于高速通信網(wǎng)領(lǐng)域，可通過靈活地插拔不同的模塊，以實(shí)現(xiàn)不同速率不同接口標(biāo)準(zhǔn)的接口轉(zhuǎn)換裝置。
本發(fā)明可通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)，一種用于高速通信網(wǎng)的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述接口轉(zhuǎn)換裝置為一個(gè)可讓MT-RJ封裝模塊插入其中的插座，包括底座、與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳對(duì)應(yīng)的2×5結(jié)構(gòu)的插孔、與所述MT-RJ封裝模塊的安裝引腳對(duì)應(yīng)的固定孔、以及用于卡緊所述MT-RJ封裝模塊的卡口。
在本發(fā)明所述的接口轉(zhuǎn)換裝置中，所述插座還包括與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)接地樁對(duì)應(yīng)的接地樁插入口。
在本發(fā)明所述的接口轉(zhuǎn)換裝置中，所述插座通過其插孔內(nèi)不同高度的導(dǎo)電簧片來與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳配合可實(shí)現(xiàn)熱插拔。其中，接地插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最高，信號(hào)插孔次之，電源插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最低。
本發(fā)明主要針對(duì)1G以下速率的光模塊發(fā)明了一種結(jié)構(gòu)簡單，成本低的接口轉(zhuǎn)換裝置，并可實(shí)現(xiàn)MT-RJ封裝模塊的熱插拔。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
從

圖1和圖2中可以看出，該模塊上還有四個(gè)接地樁11和兩個(gè)安裝引腳12。
本發(fā)明插座的俯視及主視效果分別如圖3和圖4所示。從圖中可以看出，該插座包括底座20、與MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳對(duì)應(yīng)的2×5結(jié)構(gòu)的插孔24、與MT-RJ封裝模塊的安裝引腳12對(duì)應(yīng)的固定孔22、與MT-RJ封裝模塊的各個(gè)接地樁11對(duì)應(yīng)的接地樁插入口21、以及用于卡緊MT-RJ封裝模塊的卡口23。
由圖3可看出，該裝置外形較MT-RJ封裝模塊稍寬，采用MT-RJ標(biāo)準(zhǔn)的原因主要是鑒于目前采用MT-RJ封裝的接口技術(shù)已很成熟，應(yīng)用也越來越廣泛，市場占有率較高，價(jià)格也已和傳統(tǒng)的SC接口的相差無幾，因此，接口轉(zhuǎn)換裝置可以MT-RJ接口為參考進(jìn)行設(shè)計(jì)。
本發(fā)明的插座通過其插孔內(nèi)不同高度的導(dǎo)電簧片來與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳配合，實(shí)現(xiàn)熱插拔。從圖5、6中可以看出，主要是由電源、地和信號(hào)插孔內(nèi)導(dǎo)電簧片的高度長短不同來實(shí)現(xiàn)的，其中接地插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最高、信號(hào)插孔次之、電源插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最低。這樣，當(dāng)各引腳長度相同的MT-RJ封裝模塊插入本插座中時(shí)，接地引腳會(huì)最先與插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片接觸，使模塊實(shí)現(xiàn)接地，接下來才會(huì)施加信號(hào)，再施加電源電壓；而在拔出MT-RJ模塊時(shí)則恰恰相反，會(huì)先移去電源電壓，再移去信號(hào)和地。這樣便有效地保護(hù)了MT-RJ模塊及單板。
權(quán)利要求
1.一種用于高速通信網(wǎng)的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述接口轉(zhuǎn)換裝置為一個(gè)可讓MT-RJ封裝模塊插入其中的插座，包括底座(20)、與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳對(duì)應(yīng)的2×5結(jié)構(gòu)的插孔(24)、與所述MT-RJ封裝模塊的安裝引腳對(duì)應(yīng)的固定孔(22)、以及用于卡緊所述MT-RJ封裝模塊的卡口(23)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述插座還包括與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)接地樁(11)對(duì)應(yīng)的接地樁插入口(21)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述插座通過其插孔(24)內(nèi)不同高度的導(dǎo)電簧片來與所述MT-RJ封裝模塊的各個(gè)管腳配合可實(shí)現(xiàn)熱插拔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述插座中，接地插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最高，信號(hào)插孔次之，電源插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最低。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于高速通信網(wǎng)的接口轉(zhuǎn)換裝置，所述接口轉(zhuǎn)換裝置為一個(gè)可讓MT－RJ封裝模塊插入其中的插座，包括底座、與所述MT－RJ封裝模塊的各個(gè)管腳對(duì)應(yīng)的2×5結(jié)構(gòu)的插孔、與所述MT－RJ封裝模塊的安裝引腳對(duì)應(yīng)的固定孔、以及用于卡緊所述MT－RJ封裝模塊的卡口。所述插座通過其插孔內(nèi)不同高度的導(dǎo)電簧片來與所述MT－RJ封裝模塊的各個(gè)管腳配合可實(shí)現(xiàn)熱插拔。其中，接地插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最高，信號(hào)插孔次之，電源插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片最低。
文檔編號(hào)H04L12/02GK1426197SQ0114269
公開日2003年6月25日 申請(qǐng)日期2001年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月14日
發(fā)明者曹燁, 李錦飛 申請(qǐng)人:深圳市中興通訊股份有限公司上海第二研究所