專利名稱:一種墊片及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種墊片及電子設(shè)備。本實用新型中，墊片包含墊片本體；墊片本體的第一表面設(shè)有對應(yīng)于第一類麥克風(fēng)的第一貼片焊盤；墊片本體的第二表面設(shè)有對應(yīng)于第二類麥克風(fēng)的第二貼片焊盤；第一貼片焊盤或第二貼片焊盤用于連接與電子設(shè)備的電路板。通過這種方式，相當(dāng)于利用墊片來實現(xiàn)轉(zhuǎn)接，以實現(xiàn)電路板與兩種不同類型的麥克風(fēng)電性連接，從而使得電子設(shè)備的電路板能夠滿足于兩種不同類型的麥克風(fēng)，實現(xiàn)了電路板的通用，降低了電路板的浪費(fèi)率。
【專利說明】
_種墊片及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及麥克風(fēng)的安裝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活水平越來越高，麥克風(fēng)在消費(fèi)領(lǐng)域已廣泛應(yīng)用于移動手機(jī)、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)及筆記本電腦等電子設(shè)備中。并且，隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展以及制程及封裝技術(shù)的進(jìn)步，麥克風(fēng)產(chǎn)品的設(shè)計上更朝向多功能化的需求發(fā)展，為求達(dá)到短、小、輕、薄、穩(wěn)定性強(qiáng)的訴求，硅微麥克風(fēng)應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]目前，電子設(shè)備中所使用的麥克風(fēng)一般為娃微麥克風(fēng)或者普通MIC麥克風(fēng)。娃微麥克風(fēng)的性能雖好，但是其價格偏高，很多低端設(shè)備的制作商一般不考慮使用。在現(xiàn)有技術(shù)中，一塊電路板上麥克風(fēng)貼片的焊盤是固定的，只能對應(yīng)于一種麥克風(fēng)的焊接。如果電路板上麥克風(fēng)貼片的焊盤與需要焊接的麥克風(fēng)不匹配(如電路板上麥克風(fēng)貼片的焊盤是對應(yīng)于硅微麥克風(fēng)的，而制作商所使用麥克風(fēng)為普通MIC麥克風(fēng))，就很容易造成器件的浪費(fèi)，給制作商造成較大的經(jīng)濟(jì)損失。而，如果根據(jù)麥克風(fēng)的型號來制作相對應(yīng)的電路板，電路板的制作成本較難管控，同樣會給制作商帶來諸多困擾。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種墊片及電子設(shè)備，利用墊片來實現(xiàn)轉(zhuǎn)接的功能，以實現(xiàn)電路板與兩種不同類型的麥克風(fēng)電性連接，使得電子設(shè)備的電路板能夠滿足于兩種不同類型的麥克風(fēng)，實現(xiàn)了電路板的通用，降低了電路板的浪費(fèi)率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種墊片，包含:墊片本體；
[0006]墊片本體的第一表面設(shè)有對應(yīng)于第一類麥克風(fēng)的第一貼片焊盤；
[0007]墊片本體的第二表面設(shè)有對應(yīng)于第二類麥克風(fēng)的第二貼片焊盤；
[0008]第一貼片焊盤或第二貼片焊盤用于連接與電子設(shè)備的電路板。
[0009]本實用新型的實施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:麥克風(fēng)、電路板以及上述的墊片；
[0010]墊片夾設(shè)在麥克風(fēng)與電路板之間；
[0011]墊片與麥克風(fēng)電性連接，且與電路板電性連接。
[0012]本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，墊片包含墊片本體;墊片本體的第一表面設(shè)有對應(yīng)于第一類麥克風(fēng)的第一貼片焊盤;墊片本體的第二表面設(shè)有對應(yīng)于第二類麥克風(fēng)的第二貼片焊盤;第一貼片焊盤或第二貼片焊盤用于連接與電子設(shè)備的電路板。通過這種方式，相當(dāng)于利用墊片來實現(xiàn)轉(zhuǎn)接，以實現(xiàn)電路板與兩種不同類型的麥克風(fēng)電性連接，從而使得電子設(shè)備的電路板能夠滿足于兩種不同類型的麥克風(fēng)，實現(xiàn)了電路板的通用，降低了電路板的浪費(fèi)率。
[0013]另外，第一貼片焊盤或第二貼片焊盤通過表面組裝技術(shù)與電路板電性連接。利用表面組裝技術(shù)，盡可能的減少了墊片在電路板上的占用面積。
[0014]另外，墊片本體為印刷電路板，能夠利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)批量制作。
[0015]另外，墊片本體的最小尺寸為:長3.8mm，寬3.0mm，高0.3mm,以使得墊片本體不小于麥克風(fēng)的尺寸，從而便于墊片本體與麥克風(fēng)的連接牢靠。
[0016]另外，第一類麥克風(fēng)為電容麥克風(fēng);第二類麥克風(fēng)為硅微麥克風(fēng);墊片本體的第二貼片焊盤與電路板連接。
[0017]另外，麥克風(fēng)為電容麥克風(fēng)。
[0018]另外，電子設(shè)備為移動終端。
【附圖說明】

[0019]圖1是根據(jù)本實用新型第一實施方式中的墊片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是根據(jù)本實用新型第一實施方式中墊片本體第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是根據(jù)本實用新型第一實施方式中墊片本體第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是根據(jù)本實用新型第二實施方式中的電子設(shè)備的剖面圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0024]本實用新型的第一實施方式涉及一種墊片。本實施方式中的墊片I應(yīng)用于電子設(shè)備中的麥克風(fēng)，電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦、電腦等移動終端。
[0025]參照如圖1至圖3所示，墊片包含墊片本體I，A面表示墊片本體I的第一表面;B面表示墊片本體I的第二表面。墊片本體I的A面設(shè)有對應(yīng)于第一類麥克風(fēng)的第一貼片焊盤11;墊片本體I的B面設(shè)有對應(yīng)于第二類麥克風(fēng)的第二貼片焊盤12;第一貼片焊盤11或第二貼片焊盤12用于連接與電子設(shè)備的電路板。
[0026]其中，墊片本體I為印刷電路板，能夠利于墊片的機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)批量制作。墊片本體I的最小尺寸為:長3.8mm，寬3.0mm，高0.3mm，以使得墊片本體I不小于麥克風(fēng)的尺寸，便于墊片本體I與麥克風(fēng)的連接牢靠。并且，第一貼片焊盤11或第二貼片焊盤12通過表面組裝技術(shù)與電路板電性連接，從而盡可能的減少了墊片在電路板上的占用面積。
[0027]本實施方式中，以電容麥克風(fēng)為第一類麥克風(fēng)，硅微麥克風(fēng)為第二類麥克風(fēng)，進(jìn)行舉例說明。則，在A面上設(shè)有對應(yīng)于電容麥克風(fēng)的第一貼片焊盤11 ;B面上設(shè)有對應(yīng)于硅微麥克風(fēng)的第二貼片焊盤12。當(dāng)電子設(shè)備的電路板上麥克風(fēng)的焊盤對應(yīng)于硅微麥克風(fēng)的焊盤，而制作商需要安裝的麥克風(fēng)為電容麥克風(fēng)時，則將墊片本體I的A面與電容麥克風(fēng)的焊盤連接，墊片本體I的B面與電子設(shè)備的電路板連接，即可實現(xiàn)麥克風(fēng)與電路板的電性接觸，以實現(xiàn)麥克風(fēng)的正常工作。當(dāng)然，在實際操作時，當(dāng)電子設(shè)備的電路板上的麥克風(fēng)焊盤為對應(yīng)于電容麥克風(fēng)的焊盤，而制作商需要安裝的麥克風(fēng)為硅微麥克風(fēng)時，則將墊片本體I的A面與電子設(shè)備的電路板連接，墊片本體I的B面與硅微麥克風(fēng)的焊盤連接即可。然，本實施方式中對麥克風(fēng)種類的舉例說明，僅為將墊片的作用闡述清楚，以便于理解，在此并不對麥克風(fēng)的種類做任何限定。
[0028]不難看出，本實施方式中，利用墊片來實現(xiàn)轉(zhuǎn)接，以實現(xiàn)電路板與兩種不同類型的麥克風(fēng)電性連接，從而使得電子設(shè)備的電路板能夠滿足于兩種不同類型的麥克風(fēng)，實現(xiàn)了電路板的通用，降低了電路板的浪費(fèi)率。
[0029]本實用新型的第二實施方式涉及一種電子設(shè)備，如圖4所示。本實施方式中的電子設(shè)備包含:麥克風(fēng)2、電路板3以及第一實施方式中的墊片。墊片夾設(shè)在麥克風(fēng)2與電路板3之間；墊片與麥克風(fēng)2電性連接，且與電路板3電性連接。本實施方式中，電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦、電腦等移動終端。
[0030]本實施方式中，麥克風(fēng)2可以是電容麥克風(fēng)，電子設(shè)備的電路板3上麥克風(fēng)2的焊盤對應(yīng)于硅微麥克風(fēng)的焊盤。當(dāng)制作商需要將電容麥克風(fēng)安裝到電路板3上時，則將墊片本體I的第一貼片焊盤與電容麥克風(fēng)的焊盤連接，墊片本體I的第二貼片焊盤與電路板3連接，SP可實現(xiàn)麥克風(fēng)2與電路板3的電性接觸，以實現(xiàn)麥克風(fēng)2的正常工作。
[0031]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種墊片，其特征在于，應(yīng)用于電子設(shè)備中的麥克風(fēng)，包含:墊片本體； 所述墊片本體的第一表面設(shè)有對應(yīng)于第一類麥克風(fēng)的第一貼片焊盤； 所述墊片本體的第二表面設(shè)有對應(yīng)于第二類麥克風(fēng)的第二貼片焊盤； 所述第一貼片焊盤或所述第二貼片焊盤用于連接與所述電子設(shè)備的電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊片，其特征在于，所述第一貼片焊盤或所述第二貼片焊盤通過表面組裝技術(shù)與所述電路板電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊片，其特征在于，所述墊片本體為印刷電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊片，其特征在于，所述墊片本體的最小尺寸為:長3.8mm，寬3.0臟，高0.3臟05.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊片，其特征在于，所述第一類麥克風(fēng)為電容麥克風(fēng);所述第二類麥克風(fēng)為硅微麥克風(fēng)； 所述墊片本體的所述第二貼片焊盤與所述電路板連接。6.—種電子設(shè)備，其特征在于，包含:麥克風(fēng)、電路板以及如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任意一項所述的墊片； 所述墊片夾設(shè)在所述麥克風(fēng)與所述電路板之間； 所述墊片與所述麥克風(fēng)電性連接，且與所述電路板電性連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述麥克風(fēng)為電容麥克風(fēng)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為移動終端。
【文檔編號】H04R9/02GK205726410SQ201620355319
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】江國志
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司