專利名稱：封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)字傳輸領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種多通道數(shù)據(jù)包的封裝裝置及方法。
背景技術(shù)：
通用成幀規(guī)程(GFP，Generic Framing Procedure)最近獲得了極大進(jìn)展，GFP可解決許多在SONET/SDH上或直接在光纖上傳輸數(shù)據(jù)的相關(guān)問(wèn)題。
首先，它采用的是一種強(qiáng)大的幀構(gòu)造機(jī)制，提高了鏈接的可靠性。此外，它可以按原始方式傳輸以太網(wǎng)數(shù)據(jù)分組，進(jìn)行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的本地傳輸。
GFP還提供了一種通用機(jī)制，用于傳輸統(tǒng)計(jì)復(fù)用數(shù)據(jù)分組(如以太網(wǎng)/IP)、基于塊的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(如SCSI等存儲(chǔ)協(xié)議)及對(duì)延遲敏感的音頻/視頻信號(hào)傳輸。
GFP具有多層結(jié)構(gòu)，與協(xié)議無(wú)關(guān)的層支持用于各種有效載荷的強(qiáng)大的幀描述。它采用分組長(zhǎng)度及相關(guān)的CRC(循環(huán)冗余碼校驗(yàn))值進(jìn)行描述。由于長(zhǎng)度是已知的，就很容易確定一個(gè)數(shù)據(jù)幀的幀尾和下一數(shù)據(jù)幀的幀頭，從而可構(gòu)造強(qiáng)大的幀。與協(xié)議有關(guān)的層分為兩種，基于幀的GFP適用于以太網(wǎng)/IP有效載荷和各種長(zhǎng)度的分組。它提供與基礎(chǔ)信息相配合的靈活結(jié)構(gòu)，以及與用戶特殊應(yīng)用信息相配合的用戶定義的分組頭。
如圖1所示，GFP的幀結(jié)構(gòu)包括GFP幀核心頭、凈荷頭部、凈荷信息字段和凈荷校驗(yàn)序列。核心頭包括16位的凈荷長(zhǎng)度指示和凈荷長(zhǎng)度的錯(cuò)誤校驗(yàn)值。凈荷頭部包括凈荷類型、凈荷類型錯(cuò)誤校驗(yàn)、GFP的擴(kuò)展頭、擴(kuò)展幀頭錯(cuò)誤校驗(yàn)四部分。
凈荷幀校驗(yàn)序列標(biāo)識(shí)(PFI)、擴(kuò)展幀頭標(biāo)識(shí)(EXI)和客戶凈荷標(biāo)識(shí)(UPI)，PTI為3bit，指示幀的內(nèi)容類型；PFI為1bit，指示幀尾是否攜帶幀校驗(yàn)序列(FCS)；EXI為4bit，指示擴(kuò)展幀頭的類型；UPI為8bit，指示用戶凈荷數(shù)據(jù)類型。
在通信網(wǎng)絡(luò)中，為了將數(shù)據(jù)包在光傳輸網(wǎng)上進(jìn)行傳輸，需要先將數(shù)據(jù)包進(jìn)行GFP封裝，再將封裝而成的GFP幀映射到光傳輸網(wǎng)的通道上進(jìn)行傳輸。
在現(xiàn)有的技術(shù)中，一個(gè)封裝處理模塊只能封裝一個(gè)通道的數(shù)據(jù)，譬如專利《一種封裝數(shù)據(jù)流的方法》，專利號(hào)公開(kāi)號(hào)為CN1571415A，
公開(kāi)日期為2005年1月26日，或?qū)?lái)自多個(gè)輸入端口的數(shù)據(jù)封裝到一個(gè)傳輸通道上去。
但上述解決方案共同的問(wèn)題是，如果有多個(gè)傳輸通道，則需要對(duì)應(yīng)數(shù)量的封裝模塊進(jìn)行封裝處理，這對(duì)小規(guī)模的芯片系統(tǒng)還可行。如果系統(tǒng)的傳輸通道數(shù)為64、128、256或以上時(shí)，此時(shí)會(huì)造成芯片系統(tǒng)的面積和規(guī)模成倍的增加，這對(duì)芯片的工藝會(huì)帶來(lái)更高的要求，對(duì)降低芯片的規(guī)模和功耗帶來(lái)更大的壓力。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種封裝模塊復(fù)用的裝置及方法，可以實(shí)現(xiàn)利用一個(gè)封裝模塊組完成對(duì)多通道的數(shù)據(jù)包進(jìn)行封裝。
本發(fā)明所構(gòu)造的封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置，包括封裝引擎控制模塊，進(jìn)行封裝模塊的調(diào)度，確定對(duì)當(dāng)前通道進(jìn)行封裝的封裝模塊，同時(shí)根據(jù)通道號(hào)對(duì)通道緩存和通道配置模塊進(jìn)行讀取操作，將讀取的封裝狀態(tài)信息和配置信息送往封裝模塊；封裝模塊，用于生成通用成幀規(guī)程幀的核心頭、凈荷頭部、凈荷信息字段和凈荷校驗(yàn)序列，并與輸入的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行成幀處理，形成完整的通用成幀規(guī)程幀并予以輸出；通道狀態(tài)緩存模塊，用于緩存各通道的封裝狀態(tài)信息以及封裝的中間數(shù)據(jù)，當(dāng)需要進(jìn)行某通道的數(shù)據(jù)包封裝時(shí)，則從該模塊讀取出相應(yīng)的狀態(tài)信息，當(dāng)對(duì)某通道的當(dāng)前數(shù)據(jù)處理完畢時(shí)，則將該通道的封裝狀態(tài)信息緩存到該模塊；通道配置模塊，用于緩存各通道的封裝配置信息以及相關(guān)統(tǒng)計(jì)信息。
所述通道數(shù)可以為64、128、256。
所述封裝模塊還可以包括，封裝控制模塊，對(duì)封裝模塊內(nèi)部的處理進(jìn)行控制；幀頭生成模塊，根據(jù)通道數(shù)據(jù)包的長(zhǎng)度生成通用成幀規(guī)程幀的核心頭，根據(jù)數(shù)據(jù)包的類型生成凈荷頭部，以及根據(jù)需要生成空閑幀；成幀模塊，用于將幀頭生成模塊產(chǎn)生的數(shù)據(jù)字節(jié)、接收到數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)字節(jié)以及生成的幀校驗(yàn)序列校驗(yàn)進(jìn)行整合，形成一個(gè)完整的通用成幀規(guī)程幀予以輸出；幀校驗(yàn)序列生成模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)通用成幀規(guī)程幀的凈荷部分進(jìn)行CRC-32運(yùn)算，在凈荷部分結(jié)束時(shí)，將生成的32位幀校驗(yàn)序列送給成幀模塊；加擾模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)通用成幀規(guī)程幀的凈荷部分和幀校驗(yàn)序列校驗(yàn)部分進(jìn)行X43+1的加擾運(yùn)算。
所述封裝模塊的個(gè)數(shù)由該模塊完成一次數(shù)據(jù)處理所需要的時(shí)鐘周期數(shù)決定。
本發(fā)明所提出的一種封裝多通道數(shù)據(jù)包的方法，包括以下步驟步驟1、獲取需要進(jìn)行封裝處理的通道號(hào)，并根據(jù)通道號(hào)從對(duì)應(yīng)的物理端口提取需要進(jìn)行封裝的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)；步驟2、查詢是否有封裝模塊正在進(jìn)行該通道的數(shù)據(jù)封裝處理，若有，則繼續(xù)使用該封裝模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝處理，轉(zhuǎn)入步驟5，若無(wú)，則從封裝處理模塊中調(diào)度出一個(gè)空閑的，對(duì)當(dāng)前通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，轉(zhuǎn)入步驟3；
步驟3、根據(jù)通道號(hào)，查詢?cè)撏ǖ赖姆庋b狀態(tài)信息和配置信息，并送往對(duì)應(yīng)的封裝處理模塊；步驟4、依據(jù)步驟3中查詢到的狀態(tài)和配置信息，對(duì)選中的封裝模塊進(jìn)行裝載，讓封裝模塊恢復(fù)到該通道的最近封裝狀態(tài)，以保證通道數(shù)據(jù)封裝處理的連續(xù)性；步驟5、對(duì)通道的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，對(duì)選定通道的數(shù)據(jù)處理完畢后，保存該通道當(dāng)前的封裝處理狀態(tài)；同時(shí)將當(dāng)前的封裝處理模塊標(biāo)記為空閑狀態(tài)。
根據(jù)一個(gè)封裝模塊完成一次數(shù)據(jù)封裝處理所需要的最大時(shí)鐘周期數(shù)，確定一個(gè)封裝模塊是否處于空閑狀態(tài)；或當(dāng)一個(gè)封裝處理模塊完成了指定的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，則自動(dòng)轉(zhuǎn)入空閑狀態(tài)。
所述封裝模塊的個(gè)數(shù)由該模塊完成一次數(shù)據(jù)處理所需要的時(shí)鐘周期數(shù)決定。
本發(fā)明設(shè)計(jì)所占的資源與邏輯通道的數(shù)量沒(méi)有線性關(guān)系，即隨著邏輯通道數(shù)目的增加，封裝模塊所占用的資源增加不多，因而當(dāng)需要對(duì)更多的邏輯通道進(jìn)行封裝處理時(shí)，只需要增加相關(guān)的配置信息和狀態(tài)緩存即可，并不需要增加任何處理邏輯，利用該方法和裝置可以大大減少所需的硬件資源。
本發(fā)明適合于通道數(shù)為64或以上的封裝系統(tǒng)，本發(fā)明的封裝模塊組需要的封裝模塊的個(gè)數(shù)決定于完成一次數(shù)據(jù)封裝所需的最大時(shí)鐘周期數(shù)，并不隨邏輯通道數(shù)的增加而增加。


圖1是本發(fā)明GFP數(shù)據(jù)幀的幀格式示意圖；圖2是本發(fā)明所述封裝多通道數(shù)據(jù)包的方法流程圖；圖3是本發(fā)明所述封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明所述裝置中封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
在通信網(wǎng)絡(luò)中，往往需要將來(lái)自一個(gè)或多個(gè)物理端口的數(shù)據(jù)封裝到不同的SDH通道中去，對(duì)每個(gè)SDH通道，都需要一個(gè)封裝模塊。這對(duì)需要處理64、128、256或更多SDH傳輸通道的芯片系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，會(huì)造成芯片系統(tǒng)的面積和規(guī)模成倍的增加。因此本發(fā)明需要解決多個(gè)傳輸通道共用一個(gè)封裝模塊的問(wèn)題。
參見(jiàn)圖2所示，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法包括以下步驟步驟201、獲取需要進(jìn)行封裝處理的通道號(hào)，并根據(jù)通道號(hào)從對(duì)應(yīng)的物理端口提取需要進(jìn)行封裝的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)；步驟202、查詢是否有封裝模塊正在進(jìn)行該通道的數(shù)據(jù)封裝處理，如果有，則繼續(xù)使用該封裝模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝處理，轉(zhuǎn)入步驟206；如果沒(méi)有，則從封裝處理模塊中調(diào)度出一個(gè)空閑的，對(duì)當(dāng)前通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，轉(zhuǎn)入步驟203；步驟203、系統(tǒng)有多個(gè)封裝模塊，封裝模塊的個(gè)數(shù)決定于完成一次數(shù)據(jù)封裝處理所需的時(shí)鐘周期數(shù)，在此對(duì)各封裝模塊的狀態(tài)進(jìn)行輪循，調(diào)度出一個(gè)處于空閑狀態(tài)的封裝模塊，用于對(duì)當(dāng)前通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理；步驟204、根據(jù)通道號(hào)，查詢?cè)撏ǖ赖姆庋b狀態(tài)信息和配置信息，并送往對(duì)應(yīng)的封裝處理模塊；步驟205、根據(jù)步驟204獲得的通道封裝狀態(tài)信息和配置信息，對(duì)步驟203選中的封裝模塊進(jìn)行裝載，讓封裝模塊恢復(fù)到該通道的最近封裝狀態(tài)，以保證通道數(shù)據(jù)封裝處理的連續(xù)性；步驟206、對(duì)通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，然后跳出本流程。
確定一個(gè)封裝模塊是否處于空閑狀態(tài)可以包括有兩種方式一種是在步驟203中，根據(jù)一個(gè)封裝模塊完成一次數(shù)據(jù)封裝處理所需的最大時(shí)鐘周期數(shù)，當(dāng)一個(gè)封裝模塊在最近連續(xù)該最大時(shí)鐘周期數(shù)內(nèi)沒(méi)有進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝處理，則自動(dòng)轉(zhuǎn)入空閑狀態(tài)；另一種是在步驟206中，當(dāng)一個(gè)封裝處理模塊完成了當(dāng)前指定的通道數(shù)據(jù)的封裝處理，則自動(dòng)轉(zhuǎn)入空閑狀態(tài)；參見(jiàn)圖3所示，基于上述方法，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的裝置包括封裝引擎控制模塊、封裝模塊、通道狀態(tài)緩存模塊和通道配置模塊四部分。
其中，封裝引擎控制模塊，進(jìn)行封裝模塊的調(diào)度，確定對(duì)當(dāng)前通道進(jìn)行封裝的封裝模塊，同時(shí)根據(jù)通道號(hào)對(duì)通道緩存和通道配置模塊進(jìn)行讀取操作，將讀取的封裝狀態(tài)信息和配置信息送往封裝模塊。
封裝模塊又包括封裝控制模塊、幀頭生成模塊、成幀模塊、FCS生成模塊和加擾模塊，用于生成GFP幀的核心頭、凈荷頭部、凈荷信息字段和凈荷校驗(yàn)序列，并與輸入的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行成幀處理，形成完整的GFP幀并予以輸出，本裝置包含多個(gè)封裝模塊，封裝模塊的個(gè)數(shù)決定于該模塊完成一次數(shù)據(jù)處理所需要的時(shí)鐘周期數(shù)。
通道狀態(tài)緩存模塊，用于緩存各通道的封裝狀態(tài)信息以及封裝的中間數(shù)據(jù)，當(dāng)需要進(jìn)行某通道的數(shù)據(jù)包封裝時(shí)，則從該模塊讀取出相應(yīng)的狀態(tài)信息；當(dāng)對(duì)某通道的當(dāng)前數(shù)據(jù)處理完畢時(shí)，則將該通道的封裝狀態(tài)信息緩存到該模塊。
通道配置模塊，用于緩存各通道的封裝配置信息以及相關(guān)統(tǒng)計(jì)信息。
圖3所示的本發(fā)明裝置的工作過(guò)程如下封裝引擎控制模塊接收來(lái)自下游模塊，如SDH傳輸通道的數(shù)據(jù)封裝請(qǐng)求，此時(shí)，必須確保該傳輸通道的數(shù)據(jù)的連續(xù)性，否則會(huì)造數(shù)據(jù)包傳輸?shù)闹袛?。封裝引擎控制模塊首先判斷是否有封裝模塊正在對(duì)該通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，如果有，則繼續(xù)使用該封裝模塊進(jìn)行該通道的數(shù)據(jù)封裝；否則，從多個(gè)封裝模塊中調(diào)出一個(gè)空閑的封裝模塊，同時(shí)根據(jù)通道號(hào)分別從配置模塊和通道狀態(tài)緩存模塊中獲取該通道的配置信息和封裝狀態(tài)信息，并將這些信息送往選中的封裝模塊；封裝模塊根據(jù)通道的配置信息和狀態(tài)信息進(jìn)行重裝載，并對(duì)輸入的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理。當(dāng)封裝處理完畢后，輸出GFP幀數(shù)據(jù)，并將該通道當(dāng)前的封裝狀態(tài)信息保存到通道狀態(tài)緩存模塊中。
下面詳細(xì)說(shuō)明封裝模塊的工作過(guò)程。
參見(jiàn)圖4所示，所述封裝模塊進(jìn)一步包括封裝控制模塊、幀頭生成模塊、成幀模塊、FCS生成模塊和加擾模塊。
其中，封裝控制模塊接收通道的配置信息和封裝狀態(tài)信息，對(duì)該封裝模塊進(jìn)行裝載，恢復(fù)對(duì)應(yīng)通道的最近封裝狀態(tài)和中間數(shù)據(jù)。
幀頭生成模塊接收數(shù)據(jù)包的長(zhǎng)度和類型，生成GFP幀核心頭、凈荷頭部、凈荷信息字段和凈荷校驗(yàn)序列，并將這些數(shù)據(jù)送往成幀模塊進(jìn)行處理。
成幀模塊用于將幀頭生成模塊產(chǎn)生的數(shù)據(jù)字節(jié)、接收到的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)字節(jié)以及生成的FCS校驗(yàn)進(jìn)行整合，形成一個(gè)完整的GFP幀予以輸出，并將需要進(jìn)行FCS校驗(yàn)的幀數(shù)據(jù)字節(jié)送往FCS生成模塊進(jìn)行FCS校驗(yàn)碼的運(yùn)算。
FCS生成模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)GFP幀的凈荷部分進(jìn)行CRC-32運(yùn)算，在凈荷部分結(jié)束時(shí)，將生成的32位FCS送給成幀模塊。
加擾模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)GFP幀的凈荷部分和FCS校驗(yàn)部分進(jìn)行X43+1的加擾運(yùn)算。
權(quán)利要求
1.一種封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置，其特征在于，包括封裝引擎控制模塊，進(jìn)行封裝模塊的調(diào)度，確定對(duì)當(dāng)前通道進(jìn)行封裝的封裝模塊，同時(shí)根據(jù)通道號(hào)對(duì)通道緩存和通道配置模塊進(jìn)行讀取操作，將讀取的封裝狀態(tài)信息和配置信息送往封裝模塊；封裝模塊，用于生成通用成幀規(guī)程幀的核心頭、凈荷頭部、凈荷信息字段和凈荷校驗(yàn)序列，并與輸入的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行成幀處理，形成完整的通用成幀規(guī)程幀并予以輸出；通道狀態(tài)緩存模塊，用于緩存各通道的封裝狀態(tài)信息以及封裝的中間數(shù)據(jù)，當(dāng)需要進(jìn)行某通道的數(shù)據(jù)包封裝時(shí)，則從該模塊讀取出相應(yīng)的狀態(tài)信息，當(dāng)對(duì)某通道的當(dāng)前數(shù)據(jù)處理完畢時(shí)，則將該通道的封裝狀態(tài)信息緩存到該模塊；通道配置模塊，用于緩存各通道的封裝配置信息以及相關(guān)統(tǒng)計(jì)信息。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置，其特征在于所述通道數(shù)可以為64、128、256。
3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置，其特征在于所述封裝模塊還包括，封裝控制模塊，對(duì)封裝模塊內(nèi)部的處理進(jìn)行控制；幀頭生成模塊，根據(jù)通道數(shù)據(jù)包的長(zhǎng)度生成通用成幀規(guī)程幀的核心頭，根據(jù)數(shù)據(jù)包的類型生成凈荷頭部，以及根據(jù)需要生成空閑幀；成幀模塊，用于將幀頭生成模塊產(chǎn)生的數(shù)據(jù)字節(jié)、接收到數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)字節(jié)以及生成的幀校驗(yàn)序列校驗(yàn)進(jìn)行整合，形成一個(gè)完整的通用成幀規(guī)程幀予以輸出；幀校驗(yàn)序列生成模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)通用成幀規(guī)程幀的凈荷部分進(jìn)行CRC-32運(yùn)算，在凈荷部分結(jié)束時(shí)，將生成的32位幀校驗(yàn)序列送給成幀模塊；加擾模塊，根據(jù)通道配置，對(duì)通用成幀規(guī)程幀的凈荷部分和幀校驗(yàn)序列校驗(yàn)部分進(jìn)行X43+1的加擾運(yùn)算。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置，其特征在于所述封裝模塊的個(gè)數(shù)由該模塊完成一次數(shù)據(jù)處理所需要的時(shí)鐘周期數(shù)決定。
5.一種封裝多通道數(shù)據(jù)包的方法，其特征在于，包括步驟1、獲取需要進(jìn)行封裝處理的通道號(hào)，并根據(jù)通道號(hào)從對(duì)應(yīng)的物理端口提取需要進(jìn)行封裝的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)；步驟2、查詢是否有封裝模塊正在進(jìn)行該通道的數(shù)據(jù)封裝處理，若有，則繼續(xù)使用該封裝模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝處理，轉(zhuǎn)入步驟5，若無(wú)，則從封裝處理模塊中調(diào)度出一個(gè)空閑的，對(duì)當(dāng)前通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，轉(zhuǎn)入步驟3；步驟3、根據(jù)通道號(hào)，查詢?cè)撏ǖ赖姆庋b狀態(tài)信息和配置信息，并送往對(duì)應(yīng)的封裝處理模塊；步驟4、依據(jù)步驟3中查詢到的狀態(tài)和配置信息，對(duì)選中的封裝模塊進(jìn)行裝載，讓封裝模塊恢復(fù)到該通道的最近封裝狀態(tài)，以保證通道數(shù)據(jù)封裝處理的連續(xù)性；步驟5、對(duì)通道的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，對(duì)選定通道的數(shù)據(jù)處理完畢后，保存該通道當(dāng)前的封裝處理狀態(tài)；同時(shí)將當(dāng)前的封裝處理模塊標(biāo)記為空閑狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝多通道數(shù)據(jù)的方法，其特征在于根據(jù)一個(gè)封裝模塊完成一次數(shù)據(jù)封裝處理所需要的最大時(shí)鐘周期數(shù)，確定一個(gè)封裝模塊是否處于空閑狀態(tài)；或當(dāng)一個(gè)封裝處理模塊完成了指定的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，則自動(dòng)轉(zhuǎn)入空閑狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求5所述的封裝多通道數(shù)據(jù)的方法，其特征在于所述封裝模塊的個(gè)數(shù)由該模塊完成一次數(shù)據(jù)處理所需要的時(shí)鐘周期數(shù)決定。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種封裝多通道數(shù)據(jù)包的裝置及方法，所述方法為封裝引擎控制模塊首先判斷是否有封裝模塊正在對(duì)該通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，如果有，則繼續(xù)使用該封裝模塊進(jìn)行該通道的數(shù)據(jù)封裝；否則，從多個(gè)封裝模塊中調(diào)出一個(gè)空閑的封裝模塊，同時(shí)根據(jù)通道號(hào)分別從配置模塊和通道狀態(tài)緩存模塊中獲取該通道的配置信息和封裝狀態(tài)信息，并將這些信息送往選中的封裝模塊；封裝模塊根據(jù)通道的配置信息和狀態(tài)信息進(jìn)行重裝載，并對(duì)輸入的數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理。當(dāng)封裝處理完畢后，輸出GFP幀數(shù)據(jù)，并將該通道當(dāng)前的封裝狀態(tài)信息保存到通道狀態(tài)緩存模塊中。采用本發(fā)明所述的裝置及方法，可以大大減少所需的硬件資源。
文檔編號(hào)H04L29/08GK1925459SQ20051009856
公開(kāi)日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月2日
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