專(zhuān)利名稱(chēng)：：雙寬先進(jìn)夾層卡、先進(jìn)夾層卡混合配置的通信系統(tǒng)和單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及通信交換
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是指一種雙寬的先進(jìn)夾層卡(AdvancedMezzanineCard,AMC)、一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信系統(tǒng)和一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信單元。
背景技術(shù)：
：MicroTCA是外設(shè)器件互連接口(PCI)工業(yè)計(jì)算機(jī)廠(chǎng)商協(xié)會(huì)(PCIIndustrialComputerManufacturersGroup,PICMG)制定的平臺(tái)頭見(jiàn)范，MicroTCA采用標(biāo)準(zhǔn)的AMC模塊來(lái)構(gòu)建小容量低成本的模塊化通信平臺(tái)，主要應(yīng)用于中央機(jī)房(CentralOffice)的小型電信設(shè)備或企業(yè)級(jí)通信設(shè)備。目前標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范版本為PICMGMicroTCA.OR1.0版本。如圖l所示，在一個(gè)MicroTCA系統(tǒng)中，一個(gè)系統(tǒng)(Carrier)由機(jī)框、電源模塊(PowerModule,PM)、MicroTCA的管理交換模塊(MicroTCACarrierHub,MCH)和AMC組成，若干個(gè)Carrier加上風(fēng)扇模塊(CoolingUnit，CU)構(gòu)成一個(gè)機(jī)架(Shelf)。AMC也可以作為一種子卡，插在高級(jí)電信計(jì)算架構(gòu)(AdvancedTelecomComputingArchitecture，ATCA)的AMC載板上或其他形式單板的AMC載板上。MicroTCA支持各種規(guī)格AMC的混合配置，可以根據(jù)需求進(jìn)行槽位的分配。從圖1中可以看出，l個(gè)高度為6HP(1HP等于0.2英寸)、寬度為2層(Tier)的AMC槽位，可以設(shè)置支持1個(gè)全高雙寬AMC的插槽，或者2個(gè)支持半高雙寬AMC的插槽，或者1個(gè)支持半高雙寬AMC的插槽+2個(gè)支持半高單寬AMC的插槽，或者4個(gè)支持半高單寬AMC的插槽。要實(shí)現(xiàn)各種形態(tài)的AMC靈活配置，每個(gè)插槽都與MCH有交換互連鏈路，圖2所示為AMC混合配置的MicroTCA系統(tǒng)非冗余配置MCH的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，槽位l、2、3、4能夠支持單寬和雙寬的AMC,槽位5、6、7、8能夠支持雙寬的AMC。目前的AMC.O規(guī)范規(guī)定單寬和雙寬的AMC，都只提供一個(gè)連接區(qū)(Tongue)與AMC連接器相連。現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC的結(jié)構(gòu)包括功能電路和連接區(qū)；其中的功能電路包括實(shí)現(xiàn)單板功能的各個(gè)模塊，如模塊管理控制單元(ModuleManagementController,MMC)控制器和電源等，用于進(jìn)行完成業(yè)務(wù)處理功能、系統(tǒng)控制功能或網(wǎng)絡(luò)接口功能；連接區(qū)用于提供與功能電路中對(duì)應(yīng)芯片連接的背板接口，這些背板接口包括管理接口、電源接口和交換接口，分別用于在AMC插入機(jī)框上的槽位后，進(jìn)行設(shè)備管理、獲取電源和通過(guò)槽位中的AMC連接器與MCH進(jìn)行通信。如圖3所示為一種現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC的結(jié)構(gòu)示例，其中管理接口具體為IPMB總線(xiàn)接口，電源接口具體包括管理電源接口和負(fù)載電源接口，交換接口包括兩個(gè)千兆以太網(wǎng)接口和兩個(gè)串行擴(kuò)展總線(xiàn)接口。當(dāng)圖2中的槽位1插入一個(gè)半高雙寬的AMC時(shí)，由于標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC只能提供一個(gè)Tongue與Tier1的AMC連接器相連，雖然單板占用了Tier1和Tier2的空間，但是只用了Tier1的交換網(wǎng)連接資源，該槽位Tier2的交換網(wǎng)連接資源是閑置的，Tier2的帶寬也無(wú)法利用。由于雙寬的AMC只提供與一個(gè)AMC連接器的連接，所以在標(biāo)準(zhǔn)的MicroTCA架構(gòu)下，雖然支持各種形態(tài)的AMC混插，但是在支持單寬和雙寬的槽位中插入雙寬的AMC時(shí)，Tongue只與Tierl中的AMC連接器連接，而沒(méi)有利用Tier2的連接資源。因此具有如下缺點(diǎn)(1)浪費(fèi)MCH的交換帶寬，不能使用Tier2的交換鏈路資源；(2)不能提供高帶寬的線(xiàn)路板，即使雙寬AMC相對(duì)單寬AMC占用了雙倍的面積，但是交換互連的帶寬還是一樣的。類(lèi)似地，AMC插在混合配置的AMC載板上時(shí)同樣存在上述缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的實(shí)施例的主要目的在于提供一種雙寬先進(jìn)夾層卡、一種AMC混合配置的MicroTCA通信系統(tǒng)和一種AMC混合配置的通信單元，能夠提高資源利用率。為實(shí)現(xiàn)上述目的的第一個(gè)方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種雙寬先進(jìn)夾層卡，該雙寬先進(jìn)夾層卡包括功能電路、第一連接區(qū)和第二連接區(qū)；所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)分別設(shè)置連接到功能電路的背板接口，所述背板接口包括交換接口。為實(shí)現(xiàn)上述目的的第二個(gè)方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信系統(tǒng)，該通信系統(tǒng)包括能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位、管理交換模塊MCH槽位、插入在所述槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC和插在所述MCH槽位中的MCH;所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口連接到MCH上的交換網(wǎng)端口。為實(shí)現(xiàn)上述目的的第三個(gè)方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信單元，該通信單元包括具有能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位的AMC載板和插入在所述槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC;所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口——對(duì)應(yīng)連接到所述AMC載玲反的兩個(gè)物理端口。由上述方案可以看出，本發(fā)明的實(shí)施例中，通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC上擴(kuò)展一個(gè)連接區(qū)，擴(kuò)展的連接區(qū)用于提供交換接口，從而實(shí)現(xiàn)了一個(gè)雙寬AMC提供了比標(biāo)準(zhǔn)單寬AMC和標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC多一倍的帶寬，并充分利用交換資源；此外，本發(fā)明的實(shí)施例在AMC混合配置的MicroTCA通信系統(tǒng)中，通過(guò)將雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)連接到同一MCH的兩個(gè)鏈路捆綁后連接到同一MCH的一個(gè)交換網(wǎng)端口，提高了交換網(wǎng)端口的容量。本發(fā)明的實(shí)施例在AMC載板中，通過(guò)將雙寬AMC插入支持兩個(gè)單寬AMC槽位的載板中，可以提高AMC的互連帶寬和充分利用載板的互連鏈路資源。圖1為MicroTCA系統(tǒng)的示意圖2為AMC混合配置的MicroTCA系統(tǒng)非冗余配置MCH的結(jié)構(gòu)示意圖3為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明的實(shí)施例提供的雙寬線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的實(shí)施例中擴(kuò)展雙寬AMC和AMC載板組成的通信單元示意圖6為本發(fā)明的實(shí)施例中擴(kuò)展雙寬AMC應(yīng)用在MicroTCA系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)示意圖7為本發(fā)明具體實(shí)施例中雙寬AMC的結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明具體實(shí)施例中AMC混合配置MCH非冗余配置的MicroTCA系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖9為本發(fā)明具體實(shí)施例中AMC混合配置MCH冗余配置的MicroTCA系統(tǒng)示意圖。具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。本發(fā)明實(shí)施例的關(guān)鍵在于，在標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC上擴(kuò)展一個(gè)連接區(qū)，擴(kuò)展的連接區(qū)提供交換接口，從而可以提供比現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)雙寬AMC多一倍的帶寬，并充分利用交換板的交換貴源。如圖4所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的擴(kuò)展雙寬AMC的結(jié)構(gòu)示意圖。其中包括功能電路、第一連接區(qū)和第二連接區(qū)。其中，功能電路用于實(shí)現(xiàn)單板的業(yè)務(wù)處理功能、系統(tǒng)控制功能或網(wǎng)絡(luò)接口功能，其可以提供現(xiàn)有AMC雙倍的背板互連帶寬；第一連接區(qū)和第二連接區(qū)分別用于提供連接到功能電路的包括交換接口的背板接口。上述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)所提供的背板接口可以是第一連接區(qū)提供交換接口、管理接口和電源接口，而第二連接區(qū)只提供交換接口。當(dāng)然，在本發(fā)明中，也可以第一連接區(qū)和第二連接區(qū)均提供交換接口、管理接口和電源接口；或者第一連接區(qū)僅提供交換接口，第二連接區(qū)提供交換接口、管理接口和電源接口。以上述第一連接區(qū)提供交換接口、管理接口和電源接口，第二連接區(qū)提供交換接口為例，當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于AMC.O標(biāo)準(zhǔn)中時(shí)，第一連接區(qū)依照標(biāo)準(zhǔn)提供與原有連接區(qū)基本相同的信號(hào)連接，包括40對(duì)差分信號(hào)(20對(duì)收信號(hào)、20對(duì)發(fā)信號(hào))，用于交換接口(FabricInterface),分別定義為T(mén)XO/RXO、TX1/RX1.......、TX15/RX15、TX17/RX17、TX18/RX18........TX20/RX20;5對(duì)差分信號(hào)，用于提供系統(tǒng)時(shí)鐘，分別為FCLKA、TCLKA、TCLKB、TCLKC、TCLKD;5個(gè)JTAG信號(hào)；9個(gè)系統(tǒng)管理接口信號(hào)(PSO#、PS1#、GAO、GA1、GA2、SDA—L、SCL一L、Enable、ManagementPower(+3.3V));電源和地信號(hào)(56個(gè)GND、8個(gè)PayloadPower(+12V));2個(gè)保留未定義應(yīng)用的信號(hào)(RSRVD6、RSRVD8)。第二連接區(qū)在第一連接區(qū)的基礎(chǔ)上增加交換接口(FabricInterface)的連接，共20個(gè)收發(fā)通道，分別對(duì)應(yīng)到AMC連接器上的TX0/RX0、TX1/RX1........TX15/RX15、TX17/RX17、TX18/RX18........TX20/RX20。由于AMC可以應(yīng)用在MicroTCA系統(tǒng)中，也可以作為一種子卡插入在ATCA系統(tǒng)的AMC載板上或其他形式單板的AMC載板上，所以本發(fā)明中提供的擴(kuò)展雙寬AMC同樣可以應(yīng)用在MicroTCA系統(tǒng)中，也可以作為子卡插入在ATCA系統(tǒng)的AMC栽板上或其他形式單板的AMC載板上。本發(fā)明提供的擴(kuò)展雙寬AMC作為子卡插入到AMC載板上時(shí)，AMC載板上要具有能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位，則本發(fā)明提供的具有兩個(gè)連接區(qū)的擴(kuò)展雙寬AMC插入在該槽位后，兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口——對(duì)應(yīng)連接到所述AMC栽板的兩個(gè)物理端口。AMC載板上連接到擴(kuò)展雙寬AMC的兩個(gè)物理端口，可以配置為兩個(gè)獨(dú)立的邏輯端口，也可以將這兩個(gè)物理端口的鏈路捆綁為一個(gè)邏輯端口。當(dāng)然AMC載板上包括的能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位，其中可以插入兩個(gè)單寬的AMC,也可以插入一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙寬AMC或一個(gè)本發(fā)明提供的擴(kuò)展雙寬AMC。在插入擴(kuò)展雙寬AMC時(shí)，以ATCA中的AMC載板為例，如圖5所示，擴(kuò)展雙寬AMC和AMC載板構(gòu)成通信系統(tǒng)中的一個(gè)單板，稱(chēng)為通信單元。在該單板中，AMC載板包括背板連接器、電源模塊、設(shè)備管理模塊和交換模塊。背板連接器提供該單板與通信系統(tǒng)背板的連接，電源模塊為單板工作提供電源，設(shè)備管理模塊提供IPMB的設(shè)備管理功能，交換模塊提供AMC卡與載板和通信系統(tǒng)的連接。其中擴(kuò)展雙寬AMC的結(jié)構(gòu)如圖4所示。擴(kuò)展雙寬AMC的兩個(gè)交換接口可以為獨(dú)立的交換端口，AMC載板的交換模塊相應(yīng)配置兩個(gè)獨(dú)立的邏輯交換端口。擴(kuò)展雙寬AMC的兩個(gè)交換接口也可以通過(guò)在功能模塊中進(jìn)行配置從而捆綁為一個(gè)邏輯交換端口，則AMC載板的交換模塊也相應(yīng)將兩個(gè)交換接口連接的兩個(gè)物理交換端口配置為一個(gè)邏輯交換端口，提供擴(kuò)展雙寬AMC與AMC載板的互連。當(dāng)本發(fā)明中提供的擴(kuò)展雙寬AMC應(yīng)用在MicroTCA系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)中包括的能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位，如圖6所示，可以插入兩個(gè)單寬的AMC,即圖6中的線(xiàn)卡B，也可以插入一個(gè)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的雙寬AMC,即圖6中的線(xiàn)卡A，還可以插入上述本發(fā)明提供的擴(kuò)展雙寬AMC,即圖6中的線(xiàn)卡C。相對(duì)于插入線(xiàn)卡A的情形，本發(fā)明提供的擴(kuò)展雙寬AMC克服了對(duì)交換網(wǎng)資源的浪費(fèi)，充分利用了交換網(wǎng)的資源，并能夠同時(shí)提供雙倍的交換帶寬，滿(mǎn)足了較大帶寬業(yè)務(wù)的需求。在AMC混合配置的MicroTCA通信系統(tǒng)中，本發(fā)明中提供的擴(kuò)展雙寬AMC對(duì)應(yīng)交換網(wǎng)上的交換網(wǎng)端口可以包括兩個(gè)，這兩個(gè)交換網(wǎng)端口通過(guò)兩個(gè)鏈路分別連接到擴(kuò)展雙寬AMC上的兩個(gè)連接區(qū)，則對(duì)應(yīng)交換網(wǎng)每個(gè)端口的帶寬沒(méi)有改變，但擴(kuò)展雙寬AMC總的交換帶寬是標(biāo)準(zhǔn)AMC的兩倍；本發(fā)明中提供的擴(kuò)展雙寬AMC對(duì)應(yīng)交換網(wǎng)上的交換網(wǎng)端口也可以是只有一個(gè)，這種方案在交換網(wǎng)中，在AMC的功能模塊中進(jìn)行配置，從而將AMC上連接到AMC連接器的兩個(gè)交換接口捆綁為一個(gè)邏輯交換接口，并將交換網(wǎng)中連接到擴(kuò)展雙寬AMC上兩個(gè)連接區(qū)的兩個(gè)鏈路捆綁連接為一個(gè)交換網(wǎng)端口，則對(duì)應(yīng)交換網(wǎng)端口的帶寬能夠增加一倍。這里的通信系統(tǒng)可以是MicroTCA通信系統(tǒng)或其他能夠混合配置線(xiàn)路板的通信系統(tǒng)。以下以擴(kuò)展雙寬AMC應(yīng)用于AMC混合配置的MicroTCA通信系統(tǒng)作為具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)闡述。如圖7所示，為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的擴(kuò)展雙寬AMC的結(jié)構(gòu)示意圖，包括功能電路、連接區(qū)I和連接區(qū)II。其中，功能電路用于實(shí)現(xiàn)單板的業(yè)務(wù)處理功能、系統(tǒng)控制功能或網(wǎng)絡(luò)接口功能，其結(jié)構(gòu)與圖3中基本一致，主要包括處理器、內(nèi)存、橋片、以太網(wǎng)控制器、MMC控制器和電源。連接區(qū)I提供的背板接口包括兩個(gè)串行PCI標(biāo)準(zhǔn)(PCIExperess)接口和兩個(gè)千兆以太網(wǎng)接口(1000BASE-BX),以及IPMB總線(xiàn)接口、管理電源接口和負(fù)載電源接口。連接區(qū)II中包括的背板接口中主要是交換接口，包括兩個(gè)PCIExperess接口和兩個(gè)1000BASE-BX接口，用于進(jìn)行交換。表1示出了本實(shí)施例中AMC端口中交換接口的端口號(hào)與對(duì)應(yīng)的信號(hào)定義的關(guān)系。其中，連接區(qū)I中的AMC端口號(hào)0、1分別對(duì)應(yīng)圖7中的背板接口A和背板接口B,AMC端口號(hào)4和5對(duì)應(yīng)圖7中的背板接口C，AMC端口號(hào)6和7對(duì)應(yīng)于圖7中的背板接口D。連接區(qū)2中的AMC端口號(hào)0、1分別對(duì)應(yīng)圖7中的背板接口E和背板接口F，AMC端口號(hào)4和5對(duì)應(yīng)圖7中的背板接口G,AMC端口號(hào)6和7對(duì)應(yīng)于圖7中的背板接口H。<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>表1表l中后兩列分別標(biāo)識(shí)交換網(wǎng)中的MCH采用非冗余配置情況下，連接區(qū)中的AMC端口與MCH的交換網(wǎng)號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。圖8示出了一種AMC混合配置，MCH非冗余配置的MicroTCA系統(tǒng)示意圖，從圖8可以看出，該系統(tǒng)中，槽位l和槽位2分別插入一個(gè)本實(shí)施例提供的擴(kuò)展雙寬AMC，槽位3、4分別插入兩個(gè)單寬AMC,槽位5、6、7和8分別插入一個(gè)現(xiàn)有的雙寬AMC。圖8中MCH提供的12個(gè)鏈路所對(duì)應(yīng)的交換網(wǎng)端口也可以采用兩種配置方式。一種為，MCH的交換網(wǎng)端口配置為12個(gè)，即鏈路、交換網(wǎng)端口和AMC交換接口一一對(duì)應(yīng)，則一個(gè)雙寬AMC連接到兩個(gè)交換網(wǎng)端口上，每個(gè)交換網(wǎng)端口提供一倍鏈路速率的交換帶寬，以AMC的交換接口為GE端口為例，其具體的端口映射關(guān)系如表2所示；另一種為，MCH的交換網(wǎng)端口配置為10個(gè)，將連接到槽位1中雙寬AMC的鏈路0、4通過(guò)IEEE802.3ad鏈路聚合捆綁為一個(gè)交換網(wǎng)端口，和將連接到槽位2中雙寬AMC的鏈路1、5通過(guò)IEEE802.3ad鏈路聚合捆綁為一個(gè)交換網(wǎng)端口，這兩個(gè)交換網(wǎng)端口分別提供雙倍鏈路速率的交換帶寬，其他的交換網(wǎng)端口與第一種方式中相同，分別提供一倍鏈路速率的交換帶寬，以AMC的交換接口為GE端口為例，其具體的端口映射關(guān)系如表3所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表3圖9示出了一種AMC混合配置，MCH冗余配置的MicroTCA系統(tǒng)示意圖。從圖9可以看出，該系統(tǒng)中，與圖8類(lèi)似，槽位1和槽位2分別插入一個(gè)本實(shí)施例提供的雙寬AMC,槽位3、4分別插入兩個(gè)單寬AMC,槽位5、6、7和8分別插入一個(gè)現(xiàn)有的雙寬AMC。圖9中交換網(wǎng)端口也可以采用兩種配置方式。一種為，交換網(wǎng)端口配置為12個(gè)，即不同MCH相同端口與同一AMC連接區(qū)不同端口所連接的兩條鏈路對(duì)應(yīng)一個(gè)交換網(wǎng)端口，則一個(gè)雙寬AMC連接到兩個(gè)交換網(wǎng)端口上，每個(gè)交換網(wǎng)端口提供兩倍鏈路速率的交換帶寬，以AMC的交換接口為PCIExpress端口為例，每個(gè)PCIExpress的鏈路速率為2.5Gb/s，其具體的端口映射關(guān)系如表4所示；另一種為，交換網(wǎng)端口配置為10個(gè)，將連接到槽位1中雙寬AMC的四個(gè)鏈路捆綁為一個(gè)交換網(wǎng)端口，和將連接到槽位2中雙寬AMC的四個(gè)鏈路捆綁為一個(gè)交換網(wǎng)端口，這兩個(gè)交換網(wǎng)端口分別提供四倍鏈路速率的交換帶寬，其他的交換網(wǎng)端口與第一種方式中相同，分別提供兩倍鏈路速率的交換帶寬，以AMC的交換接口為PCIExpress端口，每個(gè)PCIExpress的鏈路速率為2.5Gb/s為例，其具體的端口映射關(guān)系如表5所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表4<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表5以上是對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的說(shuō)明，在具體的實(shí)施過(guò)程中可對(duì)本發(fā)明的方法進(jìn)行適當(dāng)?shù)母倪M(jìn)，以適應(yīng)具體情況的具體需要。因此可以理解，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式只是起示范作用，并不用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1、一種雙寬先進(jìn)夾層卡，包括功能電路，其特征在于，該雙寬先進(jìn)夾層卡AMC進(jìn)一步包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)；所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)分別設(shè)置連接到功能電路的背板接口，所述背板接口包括交換接口。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙寬先進(jìn)夾層卡，其特征在于，所述第一連接區(qū)提供的背板接口中進(jìn)一步包括管理接口和電源接口；和/或，所述第二連接區(qū)提供的背板接口中進(jìn)一步包括管理接口和電源接口。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙寬先進(jìn)夾層卡，其特征在于，所述的管理接口為智能平臺(tái)管理總線(xiàn)IPMB接口；所述的電源接口包括管理電源接口和負(fù)載電源接口。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙寬先進(jìn)夾層卡，其特征在于，所述雙寬AMC的物理結(jié)構(gòu)定義和第一連接區(qū)信號(hào)定義符合PCIMG標(biāo)準(zhǔn)的AMC的物理結(jié)構(gòu)定義和接口信號(hào)定義。5、一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信系統(tǒng)，該通信系統(tǒng)中包括能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位和管理交換模塊MCH槽位；其特征在于，所述通信系統(tǒng)中進(jìn)一步包括插入在所述能夠插入兩個(gè)單寬AMC槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC和插在所述MCH槽位中的MCH;所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口連接到MCH上的交換網(wǎng)端口。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信系統(tǒng)，其特征在于，所述通信系統(tǒng)中的MCH采用非冗余配置。7、根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信系統(tǒng)，其特征在于，所述通信系統(tǒng)中的MCH采用冗余配置，則所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)通過(guò)冗余的交換接口連接到每個(gè)MCH上的交換網(wǎng)端口。8、根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信系統(tǒng)，其特征在于，所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)中連接到同一MCH的兩個(gè)鏈路分別連接到同一MCH的不同交換網(wǎng)端口。9、根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信系統(tǒng)，其特征在于，所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)中連接到同一MCH的兩個(gè)鏈路捆綁后連接到同一MCH的一個(gè)交換網(wǎng)端口。10、一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信單元，該通信單元包括具有能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位的AMC載板；其特征在于，所述通信單元進(jìn)一步包括插入在所述槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC;所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口——對(duì)應(yīng)連接到所述AMC載板的兩個(gè)物理端口。11、根據(jù)權(quán)利要求10的通信單元，其特征在于，所述AMC載板上連接到雙寬AMC的兩個(gè)物理端口配置為兩個(gè)獨(dú)立的邏輯端口。12、根據(jù)權(quán)利要求10的通信單元，其特征在于，所述AMC載板上連接到雙寬AMC的兩個(gè)物理端口的鏈路捆綁為一個(gè)邏輯端口。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種雙寬先進(jìn)夾層卡，包括功能電路、第一連接區(qū)和第二連接區(qū)；所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)分別設(shè)置連接到功能電路的背板接口，所述背板接口包括交換接口。本發(fā)明還公開(kāi)了一種先進(jìn)夾層卡混合配置的通信系統(tǒng)，包括能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位、MCH槽位、插入在所述槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC和MCH；所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口連接到MCH上的交換網(wǎng)端口。本發(fā)明還公開(kāi)了一種AMC混合配置的通信單元，該通信單元包括具有能夠插入兩個(gè)單寬AMC的槽位的AMC載板、插入在所述槽位中的具有兩個(gè)連接區(qū)的雙寬AMC；所述雙寬AMC的兩個(gè)連接區(qū)各通過(guò)交換接口一一對(duì)應(yīng)連接到所述AMC載板的兩個(gè)物理端口。本發(fā)明能夠提高資源利用率。文檔編號(hào)H04L12/02GK101166098SQ20061015281公開(kāi)日2008年4月23日申請(qǐng)日期2006年10月20日優(yōu)先權(quán)日2006年10月20日發(fā)明者李善甫,峰洪,潘建華,成陳申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司