專利名稱：：以太網(wǎng)mac層交叉級聯(lián)系統(tǒng)、傳輸方法及其應(yīng)用的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，尤其涉及一種以太網(wǎng)媒體訪問控制層(MAC,MediumAccessControl)的級聯(lián)系統(tǒng)及其傳輸方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)、該級聯(lián)系統(tǒng)中使用的MAC層交叉芯片以及在該交叉級聯(lián)系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的方法。背錄技術(shù)隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展，寬帶產(chǎn)業(yè)近幾年在我國發(fā)展非常迅速。在我國，芯片和設(shè)備的技術(shù)成熟度、互通性及成本問題成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場推廣的關(guān)鍵。在不斷提升性能滿足更多需求的同時(shí)，降低成本也是當(dāng)前的主要發(fā)展方向。降低成本的主要措施之一為提高方案整合度，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為了適應(yīng)低成本網(wǎng)絡(luò)接入需求，對于芯片廠商和設(shè)備廠商來說，一般從兩方面入手，一是采用復(fù)用技術(shù)，其目的是節(jié)省物理層芯片和媒介接入控制(MediaAccessControl,簡稱MAC)層芯片的接口數(shù)目，二是采用交叉級聯(lián)技術(shù)，使MAC層芯片和IP層不需要處理所有從下行接口輸出的流量，從而減少了MAC層芯片需要處理的流量。物理層復(fù)用芯片(PHY-MUX,Physicallayer-Multiplexer)就是采用物理層復(fù)用技術(shù)的產(chǎn)品。如圖1所示，物理層復(fù)用芯片中包括一個(gè)復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，其通過對多路物理層輸入的復(fù)用，在上行方向?qū)⒍嗦废滦械奈锢矶丝谳斎?，?fù)用到一個(gè)高速的上行數(shù)字接口；在下行方向，將來自一個(gè)高速的上行數(shù)字接口的業(yè)務(wù)，通過解復(fù)用發(fā)送到相應(yīng)的下行物理端口；從而達(dá)到物理層芯片中一個(gè)或少數(shù)幾個(gè)高速上行數(shù)字接口，對應(yīng)多個(gè)低速下行物理接口的目的；在實(shí)際應(yīng)用中達(dá)到簡化機(jī)架式設(shè)備的線卡設(shè)計(jì)、降低網(wǎng)絡(luò)接入成本等目的。由于上述復(fù)用轉(zhuǎn)換單元只是在物理層芯片中工作，雖然可以減少物理層芯片的上行物理端口數(shù)目，一定程度上緩解了低成本網(wǎng)絡(luò)接入的問題。但是在上行方向需要將所有的輸入接口流量都送到MAC層芯片進(jìn)行處理，沒有減少M(fèi)AC層芯片需要處理的流量大小。對下行方向，同樣需要MAC層芯片處理所有輸出到下行接口的流量。請參閱圖2，圖2為使用上述復(fù)用技術(shù)和交叉技術(shù)的物理層芯片構(gòu)成級聯(lián)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。如圖2所示，該以太網(wǎng)物理層的級聯(lián)系統(tǒng)包括三級物理層交叉芯片層，第一級物理層交叉芯片層包含16個(gè)8端口的10M物理層交叉芯片(1PHY芯片弁1、1PHY芯片弁2、…1PHY芯片弁16)，第二級物理層交叉芯片層包括兩個(gè)100M物理層交叉芯片(2PHY芯片弁1、2PHY芯片弁2)，第三級物理層交叉芯片層包括1個(gè)1000M物理層交叉芯片(3PHY芯片)；第一級物理層交叉芯片層的PHY芯片弁1PHY芯片弁8組成一組，通過數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第二級物理層交叉芯片層的2PHY芯片#1相連，同樣，第一級物理層交叉芯片層的PHY芯片弁9PHY芯片#16組成另一組，通過數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第二級物理層交叉芯片層的2PHY芯片弁2相連；兩個(gè)第二級物理層交叉芯片通過數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與第三級物理層交叉芯片層(3PHY芯片)相連。上述使用具有交叉處理功能的物理層交叉芯片所建立交叉級聯(lián)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了在物理層交叉芯片中完成本芯片內(nèi)部、同級物理層交叉芯片以及不同級物理層交叉芯片之間的端口交叉。在上行方向，下級物理層交叉芯片從模擬端口接收的數(shù)據(jù)，復(fù)用處理后，分別由上行接口，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到上級的物理層芯片的下行模擬接口。在下行方向，上級物理交叉芯片完成交叉處理后，從模擬端口輸出的數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后發(fā)送到下級物理交叉芯片的上行接口。上述物理層交叉級聯(lián)系統(tǒng)和物理層芯片，在本發(fā)明人的在先中國專利申請文件《以太網(wǎng)物理層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)、傳輸方法及其應(yīng)用的芯片》中已詳細(xì)敘述，其申請?zhí)枮?00610142814.4，因此，不再贅述。如果在上述交叉復(fù)用級聯(lián)系統(tǒng)中的交叉處理功能是由在MAC層交叉芯片實(shí)現(xiàn)，在低層級的MAC層芯片中能進(jìn)行的交叉處理的流量，就不用交到上層級或最高層級的MAC層芯片中處理，這樣，同樣可以減少M(fèi)AC層芯片和IP層等更高層的處理流量，適應(yīng)低成本網(wǎng)絡(luò)接入的需求。然而，到目前為止，還沒有人提出過采用MAC層交叉芯片實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)MAC層交叉復(fù)用級聯(lián)的技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明一個(gè)目的在于，通過提供一種MAC層交叉復(fù)用的級聯(lián)系統(tǒng)，使用該系統(tǒng)能使得處于各層級中的MAC層交叉芯片能相連。本發(fā)明另一個(gè)目的在于，提供一種MAC層交叉復(fù)用的級聯(lián)傳輸方法，該方法應(yīng)用于上述系統(tǒng)中，能夠?qū)崿F(xiàn)在MAC芯片中完成不同物理層芯片的端口交叉功能。本發(fā)明又一個(gè)目的在于，提供一種MAC層交叉芯片，應(yīng)用于上述級聯(lián)系統(tǒng)中，所述的芯片包括復(fù)用傳輸接口，能與物理層芯片和級聯(lián)系統(tǒng)中的上下層級MAC層交叉芯片直接相連。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的系統(tǒng)包括多級MAC層交叉芯片層，且每級MAC層交叉芯片層至少包含一個(gè)MAC層交叉芯片；其中，下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口分別通過復(fù)用傳輸接口與其上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口相連。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，還包括端口配置模塊，用以對所有物理層芯片和MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行編碼，并且對端口配置端口屬性，及建立端口屬性表，并且針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列；其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的MAC層交叉芯片包括交叉模塊，其插接于本MAC層芯片的下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊之間，且在上行方向與其上行數(shù)字接口相連。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的MAC層交叉芯片還包括處理模塊，所述的處理模塊，與所述的交叉模塊和本芯片的上下行數(shù)字端口分別相連；所述的處理模塊包括端口處理模塊、交叉處理模塊以及轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊；所述的端口處理模塊用以將從下行數(shù)字端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需本芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；所述的交叉處理模塊，用以根據(jù)本芯片的端口交叉表，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，提供給所述的交叉模塊進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉；以及，所述的轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊用以將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行數(shù)字接口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的復(fù)用傳輸接口包括第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，與所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片輸出的上行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的下行數(shù)據(jù)；第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，與上級MAC層芯片的下行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用上級MAC層交叉芯片輸出的下行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到上級MAC層交叉芯片的上行數(shù)據(jù)；其中，所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連，用于建立所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口與上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口之間的復(fù)用傳輸通道。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，通過與媒體無關(guān)的接口相連。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的復(fù)用傳輸接口還包括有自協(xié)商模塊，所述的自協(xié)商模塊分別與所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連；用以確定所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)MAC層交叉級聯(lián)的傳輸方法，在上行方向，下級MAC層交叉芯片從其下行數(shù)字接口接收經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，并經(jīng)MAC層交叉處理后，將需要進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)的流量通過上行數(shù)字接口，發(fā)送到上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口；在下行方向，上級MAC層交叉芯片完成交叉處理后，從其下行端口輸出的本芯片交叉后的數(shù)據(jù)和/或從其上級芯片下行的數(shù)據(jù)，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口。對于上述的傳輸方法，還包括對所述級聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片接口中的端口進(jìn)行統(tǒng)一和/或局部編碼，并且對端口配置端口屬性，建立端口屬性表，以及針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列；其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述的交叉處理包括步驟ll:將從端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需本芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；步驟12:針對所有的交叉端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到物理層芯片和/或下級MAC層芯片的上行數(shù)字接口；步驟13:針對所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到上級MAC層芯片的下行接口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換包括-步驟21:在所述物理層芯片端口和/或下級MAC層芯片端口與上級MAC層芯片端口之間建立復(fù)用傳輸通道；步驟22:復(fù)用所述物理層芯片端口和/或所述MAC層芯片端口輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至該復(fù)用傳輸通道；步驟23:解復(fù)用該復(fù)用傳輸通道輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至所述物理層芯片端口和/或MAC層芯片端口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述建立復(fù)用傳輸通道，包含有下列步驟步驟211:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的數(shù)目，及各所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口對應(yīng)的標(biāo)記；步驟212:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，所述接收數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，及所述復(fù)用傳輸通道的傳輸速率；步驟213:確定執(zhí)行所述復(fù)用及所述解復(fù)用的方式。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述的建立復(fù)用傳輸通道的步驟是通過自協(xié)商的方式完成的。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述的復(fù)用方式為時(shí)分復(fù)用或基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的標(biāo)記復(fù)用。對于上述以太網(wǎng)MAC層的傳輸方法，所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀標(biāo)記為私有端口標(biāo)記或VLAN標(biāo)記。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，包括上、下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊；所述的MAC層交叉芯片還包括交叉模塊，其插接于所述MAC層芯片的下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊之間，用以對從其下行數(shù)字接口接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行MAC層的端口交叉處理。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，還包括芯片內(nèi)部配置模塊和處理模塊；所述的芯片內(nèi)部配置模塊，用以對所有MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行編碼，且對每一個(gè)端口配置端口屬性，形成端口屬性表，以及針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列；其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。所述的處理模塊，與所述的交叉模塊和所述芯片的上、下行數(shù)字接口分別相連；所述的處理模塊包括端口處理模塊、交叉處理模塊和轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊；端口處理模塊，根據(jù)端口屬性表，將需所述芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需所述芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊，用以根據(jù)所述芯片的端口交叉表，將所述端口需交叉的數(shù)據(jù)，提供給所述的交叉模塊進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉；以及轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊，用以將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到所述芯片的上行數(shù)字接口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，還包括第一復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述芯片的下行數(shù)字接口和交叉模塊之間且與所述的處理模塊相連，用于解復(fù)用所述下行數(shù)字接口接收的數(shù)據(jù)，及復(fù)用將輸入到所述下行數(shù)字接口的下行數(shù)據(jù)；以及第二復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述交叉模塊和下行數(shù)字接口之間且與所述的處理模塊相連，用于復(fù)用所述交叉模塊輸出的上行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到所述交叉模塊的下行數(shù)據(jù)。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，所述下行數(shù)字接口為第一與媒體無關(guān)的接口，所述上行數(shù)字接口為第二與媒體無關(guān)的接口。對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，還包括第一自協(xié)商模塊和第二自協(xié)商模塊；第一自協(xié)商模塊與所述第一復(fù)用/解復(fù)用單元和第一與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式；第二自協(xié)商模塊與所述第二復(fù)用/解復(fù)用單元和第二與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明在MAC芯片中完成不同層級的物理層芯片的端口交叉功能；在由具有交叉功能的MAC層交叉芯片組成的交叉級聯(lián)系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，增加了復(fù)用傳輸接口，在上行方向，下級MAC層交叉芯片從下行數(shù)字接口接收經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，在該MAC層交叉芯片內(nèi)部，設(shè)置相應(yīng)的交叉矩陣，對需要進(jìn)行交叉的流量進(jìn)行交叉；將需要進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)的流量發(fā)送到上行數(shù)字接口，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口；在下行方向，上級MAC層交叉芯片完成交叉處理后，從下行端口輸出的本芯片交叉后的數(shù)據(jù)和/或從其上級芯片下行的數(shù)據(jù)，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口。使用本發(fā)明提供的復(fù)用傳輸接口，使得物理層芯片和/或MAC層芯片的下行上行數(shù)字端口，能夠與MAC層芯片的高速端口對接，使彼此傳輸?shù)臄?shù)據(jù)能相互識別；從而節(jié)省兩端芯片對應(yīng)的芯片管腳數(shù)目，也減少了芯片和設(shè)備的成本。并且，當(dāng)該復(fù)用傳輸接口包括與媒體無關(guān)的接口時(shí)，本發(fā)明技術(shù)方案具有最大程度的通用性。此外，當(dāng)該復(fù)用傳輸接口還包括有自協(xié)商模塊時(shí)，使得該復(fù)用傳輸接口具有自協(xié)商功能，進(jìn)而使得應(yīng)用于該裝置上的復(fù)用傳輸方法能滿足更多不同種類的應(yīng)用需求。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中物理層復(fù)用芯片的功能框圖；圖2為使用復(fù)用和交叉技術(shù)的物理層芯片構(gòu)成的級聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；圖3為本發(fā)明MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明提供的應(yīng)用于圖3所示級聯(lián)系統(tǒng)中的以太網(wǎng)MAC層交叉芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)中MAC層交叉芯片所進(jìn)行的交叉處理流程圖；圖6為本發(fā)明MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)中所進(jìn)行的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理流程；圖7為本發(fā)明的復(fù)用傳輸接口的具體實(shí)現(xiàn)方式之一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明的復(fù)用傳輸接口的具體實(shí)現(xiàn)方式之二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明的復(fù)用傳輸接口的具體實(shí)現(xiàn)方式之三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖IO為本發(fā)明提供的一種以太網(wǎng)MAC層交叉芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式如前所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了以太網(wǎng)MAC層交叉級聯(lián)的功能，下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、該級聯(lián)系統(tǒng)中使用的MAC層交叉芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及在該交叉級聯(lián)系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)方法的步驟流程。需要說明的是，圖3中與圖2中相同的數(shù)字標(biāo)號所代表的意義不同。圖5和圖6中的S代表步驟。請參閱圖3，圖3為本發(fā)明提供的以太網(wǎng)MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，所述的系統(tǒng)包括兩級MAC層交叉芯片層，第一級MAC層交叉芯片層包括兩個(gè)100M的MAC層交叉芯片(MAC層芯片弁1、MAC層芯片弁2)，第二級MAC層交叉芯片層包括1個(gè)1000M的MAC層交叉芯片(MAC層芯片弁3)。在實(shí)際應(yīng)用中，該級聯(lián)系統(tǒng)可以包括多級MAC層交叉芯片層，每級MAC層交叉芯片層至少包含一個(gè)MAC層交叉芯片；且除第一級中MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口與物理層芯片的上行數(shù)字接口通過復(fù)用傳輸接口相連外，其余各級中MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口可以與下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口分別通過復(fù)用傳輸接口相連。如圖3所示，8個(gè)8端口的IOM物理層交叉芯片(PHY芯片井l、PHY芯片弁2、…PHY芯片井8)的上行接口通過復(fù)用傳輸接口與第一級中的MAC層交叉芯片弁1的下行接口相連，8個(gè)8端口的IOM物理層交叉芯片(PHY芯片弁9、PHY芯片弁IO、…PHY芯片井16)的上行接口也通過復(fù)用傳輸接口與第一級中的MAC層交叉芯片弁2的下行接口相連；第一級中的MAC層交叉芯片(#1、#2)的上行接口分別通過復(fù)用傳輸接口與第二級中的MAC層交叉芯片(#3)的下行數(shù)字接口相連；并且，兩個(gè)8端口的100M物理層交叉芯片(PHY芯片弁20、PHY芯片弁21)的上行接口通過復(fù)用傳輸接口與第二級中的MAC層交叉芯片(弁3)的下行數(shù)字接口相連。在級聯(lián)系統(tǒng)工作之前，由系統(tǒng)中的端口配置模塊對所有物理層芯片和MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行編碼(局部編碼或統(tǒng)一編碼)，并且對每一個(gè)端口配置端口屬性，形成端口屬性表，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口，這些端口的屬性存儲在端口屬性表中。例如，假設(shè)有5個(gè)芯片，每一個(gè)芯片有4個(gè)端口，那么，使用統(tǒng)一編碼時(shí)的編號為1、2…20，使用局部編碼時(shí)，可以采用局部芯片端口編碼+芯片號的形式，即每個(gè)局部芯片內(nèi)部交叉操作時(shí)，可以用端口編碼l、2…4，而進(jìn)行不同芯片之間的交叉時(shí)，就使用端口編碼ll、12…14(以l號芯片為例)。優(yōu)選地，可以由系統(tǒng)的CPU對系統(tǒng)中的所有物理層芯片和MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行統(tǒng)一編碼，該端口編碼也可以在系統(tǒng)工作的時(shí)候，根據(jù)CPU的指令重新設(shè)置。并且，對每一個(gè)端口配置端口屬性。在本實(shí)施例中，級聯(lián)系統(tǒng)中所使用的MAC層交叉芯片可以為圖4所示的具有交叉功能的MAC層交叉芯片，該MAC層交叉芯片除包括原有的上下行接口、MAC層接入控制模塊、MAC層邏輯鏈路層模塊以及IP層接口模塊外，還在MAC層芯片的下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊之間插接了一個(gè)交叉模塊，該交叉模塊用以對本級物理層芯片或下一級MAC層交叉芯片上傳的數(shù)據(jù)，進(jìn)行交叉處理。對于上述的MAC層交叉芯片來說，可以支持其端口的局部編碼或者是全局編碼。并且，在各級MAC層交叉芯片內(nèi)部，對需要交叉的下行端口，由MAC層交叉芯片的CPU(即由如圖4中的芯片內(nèi)部配置模塊)或系統(tǒng)的CPU設(shè)置相應(yīng)的端口交叉表，實(shí)現(xiàn)對需要進(jìn)行交叉的流量進(jìn)行交叉。在一般情況下，由于MAC層交叉芯片或物理層芯片中包括了復(fù)用模塊，因此，所述的端口交叉表還可以為端口交叉陣列。為了描述方便起見，我們以端口交叉表對在MAC層芯片內(nèi)部交叉操作進(jìn)行詳細(xì)說明。假設(shè)，IOM物理層芯片(PHY芯片弁1)的端口100需與IOM物理層芯片(PHY芯片弁8)的端口109進(jìn)行交叉，IOM物理層芯片(PHY芯片弁8)的端口116需與IOM物理層芯片(PHY芯片弁16)的端口125進(jìn)行交叉，其余端口不進(jìn)行交叉，這時(shí)，該MAC層交叉芯片(#1)中所配置的端口交叉表如表l所示，該MAC層交叉芯片(弁2)中所配置的端口交叉表如表2所示，該MAC層交叉芯片(弁3)中所配置的端口交叉表如表3所示，其包含下列信息端口號、端口屬性(端口交叉狀態(tài))、互交叉的對端端口號。表l:MAC層交叉芯片(#1)中的端口交叉表<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表3:MAC層交叉芯片(林3)中的端口交叉表<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>配置好上述MAC層級聯(lián)系統(tǒng)之后，在各級MAC層芯片中就可以進(jìn)行MAC層的交叉處理。即在上行方向，下級MAC層交叉芯片從其下行數(shù)字接口接收經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，在該MAC層交叉芯片內(nèi)部，對需要交叉的端口，根據(jù)設(shè)置的端口交叉表或端口交叉陣列，對需要進(jìn)行交叉的流量進(jìn)行交叉；針對轉(zhuǎn)發(fā)端口將需要進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)的流量，由上行數(shù)字接口，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換，發(fā)送到上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口；在下行方向，上級MAC層交叉芯片完成交叉處理后，從下行端口輸出的本芯片交叉后的數(shù)據(jù)和/或從其上級芯片下行的數(shù)據(jù)，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口。本發(fā)明的實(shí)施例中，MAC層交叉芯片中的CPU還完成處理模塊的功能，該處理模塊包括端口處理模塊、交叉處理模塊以及轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊。端口處理模塊，用以將從下行數(shù)字端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需所述芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需所述芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊，用以根據(jù)所述芯片的端口交叉表或端口交叉陣列，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，提供給所述的交叉模塊進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉；以及所述的轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊用以將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行數(shù)字接口。請參閱圖5，圖5為本發(fā)明MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)中MAC層交叉芯片所進(jìn)行的交叉處理流程，其包括如下步驟步驟ll:將從端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需本芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；步驟12:針對所有的交叉端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到物理層芯片和/或下級MAC層芯片的上行數(shù)字接口；步驟13:針對所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到上級MAC層芯片的下行接口。具體地說，如果只需實(shí)現(xiàn)IOM物理層芯片(PHY芯片弁1)的端口100與10M物理層芯片(PHY芯片弁8)的端口109的交叉，那么，在MAC層交叉芯片(#1)的交叉模塊中就可以完成。如表1中所示，MAC層交叉芯片(#1)中的端口交叉表設(shè)置了端口IOO與109具有交叉關(guān)系，其他端口不進(jìn)行交叉。MAC層交叉芯片(#1)中交叉處理模塊根據(jù)交叉表1的配置情況，完成兩個(gè)端口之間的MAC層直接交叉，即直接互連。經(jīng)過端口交叉處理以后，端口100與109數(shù)據(jù)的MAC層接口流量不再送到MAC層交叉芯片(弁l)的IP層接口處理模塊。如果需實(shí)現(xiàn)IOM物理層芯片(PHY芯片弁8)的端口116與10M物理層芯片(PHY芯片弁16)的端口125的交叉，那么，該交叉必須在MAC層交叉芯片(弁3)的交叉模塊中完成。這時(shí)，如表1和2中所示，端口116和端口125所對應(yīng)的端口屬性均為轉(zhuǎn)發(fā)，即端口116和端口125需交叉?zhèn)鬏數(shù)臄?shù)據(jù)，分別由MAC層交叉芯片(弁l)和MAC層交叉芯片(#2)的交叉模塊，轉(zhuǎn)發(fā)到MAC層交叉芯片(弁3)的下行接口中，然后由MAC層交叉芯片(弁3)的交叉模塊根據(jù)交叉表3的配置情況，完成兩個(gè)端口之間的MAC層直接交叉，即直接互連。經(jīng)過端口交叉處理以后，端口116與125數(shù)據(jù)的MAC層接口流量不再送到MAC層交叉芯片(#3)的IP層接口處理模塊。再請參閱圖3，在此級聯(lián)系統(tǒng)中物理層芯片與MAC層芯片之間以及下一級MAC層交叉芯片與上一級MAC層交叉芯片之間均通過復(fù)用傳輸接口相連，從而完成復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理。請參閱圖6，圖6為本發(fā)明MAC層交叉級聯(lián)系統(tǒng)中所進(jìn)行的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理流程，其包括如下步驟步驟21:在所述物理層芯片端口和/或下級MAC層芯片端口與上級MAC層芯片端口之間建立復(fù)用傳輸通道；歩驟22:復(fù)用所述物理層芯片端口和/或所述MAC層芯片端口輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至該復(fù)用傳輸通道；步驟23:解復(fù)用該復(fù)用傳輸通道輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至所述物理層芯片端口和/或MAC層芯片端口。此外，如圖6所示，上述建立復(fù)用傳輸通道，又可細(xì)分為下列步驟步驟211:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的數(shù)目，及各所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口對應(yīng)的標(biāo)記；步驟212:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，所述接收數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，及所述復(fù)用傳輸通道的傳輸速率；步驟213:確定執(zhí)行所述復(fù)用及所述解復(fù)用的方式。圖3中所示的復(fù)用傳輸接口的結(jié)構(gòu)，從簡單到復(fù)雜依次可具有如圖7、圖8和圖9所示的形式。如圖7所示，本發(fā)明提供的復(fù)用傳輸接口包括第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元；第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片輸出的上行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的下行數(shù)據(jù)；第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與上級MAC層芯片的下行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用上級MAC層交叉芯片輸出的下行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到上級MAC層交叉芯片的上行數(shù)據(jù)；其中，所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連，用于建立所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口與上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口之間的復(fù)用傳輸通道。該復(fù)用傳輸接口結(jié)構(gòu)只是在所述物理層芯片和/或MAC層交叉芯片上行數(shù)字接口與MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口之間插接了兩個(gè)復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，無需對現(xiàn)有物理層芯片及媒體訪問控制層芯片進(jìn)行改動。如圖8所示，本發(fā)明提供的復(fù)用傳輸接口只是在所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元之間，插接了與媒體無關(guān)的接口，其余部分與圖7中所示的相似。該復(fù)用傳輸接口結(jié)構(gòu)因與媒體無關(guān)的接口的引入，能夠最大程度兼容現(xiàn)有的MAC層芯片，使得本發(fā)明技術(shù)方案具有最大程度的通用性。如圖9所示，本發(fā)明提供的復(fù)用傳輸接口，除包括有組成上述復(fù)用傳輸接口的第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元、第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元以及與媒體無關(guān)的接口外，還包括有自協(xié)商模塊；該自協(xié)商模塊分別與所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連；用以確定所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。通過增加所述自協(xié)商模塊，使得該復(fù)用傳輸接口具有自協(xié)商功能；也就是說，該復(fù)用傳輸接口通過分別與所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片下行端口和上級MAC層交叉芯片上行端口自協(xié)商，可以設(shè)定由該復(fù)用傳輸接口建立的復(fù)用傳輸通道的具體復(fù)用傳輸模式，比如設(shè)定所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片下行端口的傳輸速率，所述上級MAC層交叉芯片上行端口的傳輸速率，及所述復(fù)用傳輸通道的傳輸速率；設(shè)定與上級MAC層交叉芯片上行端口對接的物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片下行端口的數(shù)目；以及，設(shè)定該復(fù)用傳輸接口執(zhí)行所述復(fù)用及所述解復(fù)用時(shí)采用的復(fù)用方式。其中，所述的復(fù)用方式為時(shí)分復(fù)用或基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的標(biāo)記復(fù)用。所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀標(biāo)記為私有端口標(biāo)記、VLAN標(biāo)記，或者為某種現(xiàn)有公知的復(fù)用方式。需要說明的是，上述復(fù)用傳輸接口和復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換方式，在本發(fā)明人的在先中國專利申請文件《物理層與媒體訪問控制層之間的復(fù)用傳輸裝置與方法》中已詳細(xì)敘述，其申請?zhí)枮?00610151773.5，因此，不再贅述。本發(fā)明的級聯(lián)系統(tǒng)中的下級MAC層交叉芯片與上級MAC層交叉芯片之間相連時(shí)，也可以使用與在先專利申請相同的復(fù)用傳輸接口和復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換方式。本發(fā)明級聯(lián)系統(tǒng)對使用的物理層芯片沒有特別的要求，如果是包括復(fù)用模塊的物理層芯片，那么，該物理層芯片的上行數(shù)字端口也可以是復(fù)用后的端口；如果是包括交叉模塊的物理層芯片，那么，也可以使系統(tǒng)中的一部分端口交叉功能先在該物理層芯片中完成。為了方便在以太網(wǎng)MAC層實(shí)現(xiàn)交叉的功能，本發(fā)明還提供一種如圖IO所示的以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片。該交叉芯片中包括了圖3中所述的復(fù)用傳輸接口，使交叉級聯(lián)系統(tǒng)中各級所包含的芯片通過它們的上下行數(shù)字接口直接相連。如圖10所示，該MAC層的交叉芯片在圖4所示的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，除包括有組成上述交叉芯片的上下行數(shù)字接口、內(nèi)部配置模塊、處理模塊MAC層交叉模塊和MAC層接入控制模塊等以外，還包括第一復(fù)用/解復(fù)用單元和第二復(fù)用/解復(fù)用單元。第一復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述芯片的下行數(shù)字接口和交叉模塊之間且與所述的處理模塊相連，用于解復(fù)用所述下行數(shù)字接口接收的數(shù)據(jù)，及復(fù)用將輸入到所述下行數(shù)字接口的下行數(shù)據(jù)；以及，第二復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述交叉模塊和下行數(shù)字接口之間且與所述的處理模塊相連，用于解復(fù)用所述交叉模塊輸出的上行數(shù)據(jù)，及復(fù)用輸入到所述交叉模塊的下行數(shù)據(jù)。為了使上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片具有最大程度的通用性，可以在所述下行數(shù)字接口中增加與媒體無關(guān)的接口的功能，即成為圖中所示的第一與媒體無關(guān)的接口；同樣，也可以在所述上行數(shù)字接口中增加與媒體無關(guān)的接口的功能，即成為圖中所示的第二與媒體無關(guān)的接口。此外，為了能滿足更多不同種類的應(yīng)用需求，對于上述以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，還包括第一自協(xié)商模塊和第二自協(xié)商模塊。第一自協(xié)商模塊與所述第一復(fù)用/解復(fù)用單元和第一與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式；以及，第二自協(xié)商模塊與所述第二復(fù)用/解復(fù)用單元和第二與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。綜上所述，本發(fā)明通過采用MAC層交叉芯片連成的級聯(lián)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了MAC層級聯(lián)傳輸?shù)姆椒?，使不同物理層芯片的端口的交叉功能在MAC芯片中完成。且將需交叉的業(yè)務(wù)端口和需MAC層處理的業(yè)務(wù)端口在上行方向分開，從而方便后面的不同業(yè)務(wù)處理模塊對業(yè)務(wù)進(jìn)行不同的處理。需要聲明的是，上述
發(fā)明內(nèi)容及具體實(shí)施方式意在證明本發(fā)明所提供技術(shù)方案的實(shí)際應(yīng)用，不應(yīng)解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的精神和原理內(nèi)，當(dāng)可作各種修改、等同替換、或改進(jìn)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以所附權(quán)利要求書為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)包括多級MAC層交叉芯片層，且每級MAC層交叉芯片層至少包含一個(gè)MAC層交叉芯片；其中，下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口分別通過復(fù)用傳輸接口與其上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口相連。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)還包括端口配置模塊，用以對所有物理層芯片和MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行編碼，對端口配置端口屬性，及建立端口屬性表，并且針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列；其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的MAC層交叉芯片包括交叉模塊，其插接于本MAC層芯片的下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊之間，且在上行方向與其上行數(shù)字接口相連。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的MAC層交叉芯片還包括處理模塊，與所述的交叉模塊和本芯片的上下行數(shù)字端口分別相連；所述的處理模塊包括端口處理模塊，用以將從下行數(shù)字端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需本芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊，用以根據(jù)本芯片的端口交叉表，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，提供給所述的交叉模塊進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉；以及轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊，用以將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行數(shù)字接口。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的復(fù)用傳輸接口包括第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，與所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片輸出的上行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的下行數(shù)據(jù)；第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，與上級MAC層芯片的下行數(shù)字接口相連，用于復(fù)用上級MAC層交叉芯片輸出的下行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到上級MAC層交叉芯片的上行數(shù)據(jù)；其中，所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連，用于建立所述物理層芯片和/或下級MAC層交叉芯片的上行數(shù)字接口與上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口之間的復(fù)用傳輸通道。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述第一復(fù)用轉(zhuǎn)換單元與所述第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元，通過與媒體無關(guān)的接口相連。7、根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)，其特征在于，所述的復(fù)用傳輸接口還包括有自協(xié)商模塊，所述的自協(xié)商模塊分別與所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元相連；用以確定所述第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、第一和第二復(fù)用轉(zhuǎn)換單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。8、一種以太網(wǎng)MAC層交叉級聯(lián)的傳輸方法，其特征在于，在上行方向，下級MAC層交叉芯片從其下行數(shù)字接口接收經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，并經(jīng)MAC層交叉處理后，將需要進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)的流量通過上行數(shù)字接口，發(fā)送到上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口；在下行方向，上級MAC層交叉芯片完成交叉處理后，從其下行端口輸出的本芯片交叉后的數(shù)據(jù)和/或從其上級芯片下行的數(shù)據(jù)，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳輸方法，其特征在于，所述的方法還包括對所述級聯(lián)系統(tǒng)中所有芯片接口中的端口進(jìn)行統(tǒng)一和/或局部編碼，對端口配置端口屬性，并建立端口屬性表，以及針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列；其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳輸方法，其特征在于，所述的交叉處理包括步驟ll:將從端口接收的數(shù)據(jù)，根據(jù)端口屬性表，將需本芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需本芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；步驟12:針對所有的交叉端口，根據(jù)本芯片的端口交叉表，將交叉端口需交叉的數(shù)據(jù)，進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到物理層芯片和/或下級MAC層芯片的上行數(shù)字接口；步驟13:針對所有的轉(zhuǎn)發(fā)端口，將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到本芯片的上行轉(zhuǎn)發(fā)端口，經(jīng)所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換處理后，發(fā)送到上級MAC層芯片的下行接口。11、根據(jù)權(quán)利要求io所述的傳輸方法，其特征在于，所述的復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換包括-步驟21:在所述物理層芯片端口和/或下級MAC層芯片端口與上級MAC層芯片端口之間建立復(fù)用傳輸通道；步驟22:復(fù)用所述物理層芯片端口和/或所述MAC層芯片端口輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至該復(fù)用傳輸通道；步驟23:解復(fù)用該復(fù)用傳輸通道輸出的數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送至所述物理層芯片端口和/或MAC層芯片端口。12、根據(jù)權(quán)利要求ll所述的傳輸方法，其特征在于，所述建立復(fù)用傳輸通道，包含有下列步驟步驟211:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的數(shù)目，及各所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口對應(yīng)的標(biāo)記；步驟212:確定所述發(fā)送數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，所述接收數(shù)據(jù)端口的傳輸速率，及所述復(fù)用傳輸通道的傳輸速率；步驟213:確定執(zhí)行所述復(fù)用及所述解復(fù)用的方式。13、根據(jù)權(quán)利要求ll所述的傳輸方法，其特征在于，所述的建立復(fù)用傳輸通道的步驟是通過自協(xié)商的方式完成的。14、根據(jù)權(quán)利要求12所述的傳輸方法，其特征在于，所述的復(fù)用方式為時(shí)分復(fù)用或基于以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的標(biāo)記復(fù)用。15、根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳輸方法，其特征在于，所述的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀標(biāo)記為私有端口標(biāo)記或VLAN標(biāo)記。16、一種以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，包括上、下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊；其特征在于，所述的MAC層交叉芯片還包括交叉模塊，其插接于所述MAC層芯片的下行數(shù)字接口和MAC層接入控制模塊之間，用以對從其下行數(shù)字接口接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行MAC層的端口交叉處理。17、根據(jù)權(quán)利要求16所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，所述的MAC層交叉芯片還包括芯片內(nèi)部配置模塊，用以對所有MAC層交叉芯片的端口進(jìn)行編碼，且對每一個(gè)端口配置端口屬性，形成端口屬性表；以及針對需交叉的端口配置相應(yīng)的端口交叉表或端口交叉陣列，其中，所述的端口屬性包括交叉端口和轉(zhuǎn)發(fā)端口；處理模塊，與所述的芯片內(nèi)部配置模塊、交叉模塊和所述芯片的上、下行數(shù)字接口分別相連；所述的處理模塊包括端口處理模塊，根據(jù)端口屬性表，將需所述芯片交叉的數(shù)據(jù)送到交叉端口，將需所述芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)送到轉(zhuǎn)發(fā)端口；交叉處理模塊，用以根據(jù)所述芯片的端口交叉表，將所述端口需交叉的數(shù)據(jù)，提供給所述的交叉模塊進(jìn)行端口間的MAC層直接交叉；以及轉(zhuǎn)發(fā)處理模塊，用以將轉(zhuǎn)發(fā)端口需轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，發(fā)送到所述芯片的上行數(shù)字接口。18、根據(jù)權(quán)利要求16所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，其特征在于，所述的MAC層交叉芯片還包括第一復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述芯片的下行數(shù)字接口和交叉模塊之間且與所述的處理模塊相連，用于解復(fù)用所述下行數(shù)字接口接收的數(shù)據(jù)，及復(fù)用將輸入到所述下行數(shù)字接口的下行數(shù)據(jù)；以及第二復(fù)用/解復(fù)用單元，其插接在所述交叉模塊和下行數(shù)字接口之間且與所述的處理模塊相連，用于復(fù)用所述交叉模塊輸出的上行數(shù)據(jù)，及解復(fù)用輸入到所述交叉模塊的下行數(shù)據(jù)。19、根據(jù)權(quán)利要求18所述的以太網(wǎng)MAC層的MAC層的交叉芯片，其特征在于，所述下行數(shù)字接口為第一與媒體無關(guān)的接口，所述上行數(shù)字接口為第二與媒體無關(guān)的接口。20、根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的以太網(wǎng)MAC層的交叉芯片，其特征在于，所述的MAC層交叉芯片還包括第一自協(xié)商模塊，與所述第一復(fù)用/解復(fù)用單元和第一與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、下級MAC層交叉芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與本芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式；第二自協(xié)商模塊，與所述第二復(fù)用/解復(fù)用單元和第二與媒體無關(guān)的接口分別相連；用以確定本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元的端口數(shù)目、復(fù)用傳輸端口對應(yīng)的標(biāo)記、本芯片中的第二復(fù)用/解復(fù)用單元與上級MAC層交叉芯片中的第一復(fù)用/解復(fù)用單元之間的傳輸速率以及所述復(fù)用及解復(fù)用的方式。全文摘要一種以太網(wǎng)MAC層的交叉級聯(lián)系統(tǒng)、傳輸方法及其應(yīng)用的芯片，該系統(tǒng)包括多級MAC層交叉芯片層，且每級MAC層交叉芯片層至少包含一個(gè)MAC層交叉芯片；其中，下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口分別通過復(fù)用傳輸接口與其上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口相連。在上行方向，下級MAC層交叉芯片從其下行數(shù)字接口接收經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，并經(jīng)MAC層交叉處理后，將需要進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)的流量通過上行數(shù)字接口，發(fā)送到上級MAC層交叉芯片的下行數(shù)字接口；在下行方向，上級MAC層交叉芯片從其下行端口輸出的本芯片交叉后的數(shù)據(jù)和/或從其上級芯片下行的數(shù)據(jù)，經(jīng)復(fù)用傳輸轉(zhuǎn)換后，發(fā)送到下級MAC層交叉芯片和/或物理層芯片的上行數(shù)字接口。文檔編號H04L12/00GK101227291SQ20071000209公開日2008年7月23日申請日期2007年1月18日優(yōu)先權(quán)日2007年1月18日發(fā)明者洋于申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司