專利名稱:具有防靜電電路板的耳機(jī)喇叭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品,且特別涉及一種耳機(jī)喇叭。
背景技術(shù):
隨著科技不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品無不朝向輕巧迷你化的趨勢發(fā)展,人們隨 時隨地都可使用迷你化的電子產(chǎn)品,如收音機(jī)或隨身聽等。此外,由于個人
數(shù)字產(chǎn)品的日漸普及,例如常見的MP3隨身聽、手機(jī)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)或筆記型計算機(jī)等,更是日常生活所不可或缺的。另 外,結(jié)合收音機(jī)與MP3功能的多媒體手機(jī)也已經(jīng)出現(xiàn)。
不論是上述何種電子產(chǎn)品,為了讓用戶在不干擾旁人的狀況下聆聽電子 產(chǎn)品所提供的聲音信息,耳機(jī)已成為電子產(chǎn)品的必要配件。此外,耳機(jī)亦提 供了聆聽者較佳的聲音傳輸,使聆聽者能清楚的聽到及了解聲音內(nèi)容,不像 在空氣中傳輸聲音會造成不清晰的情況,且特別是在用戶移動期間,例如在 運(yùn)動、開車、激烈活動或吵雜的環(huán)境下亦不會受到影響。
為了確保耳機(jī)不會因為環(huán)境中常出現(xiàn)的靜電而受到破壞, 一般耳機(jī)在出 廠之前都必須通過一道靜電測試。然而,當(dāng)耳機(jī)喇叭采用金屬外殼與金屬防 塵罩時,已知的設(shè)計往往無法通過這道靜電測試。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種耳機(jī)喇。八,具有極佳的靜電防護(hù)效果。 本發(fā)明的耳機(jī)喇叭包括導(dǎo)電殼體、微型喇口八模塊以及電路板。導(dǎo)電殼體 具有容納空間。微型喇叭模塊配置于容納空間。電路板配置于導(dǎo)電殼體外, 具有朝向?qū)щ姎んw的第一表面與相對第一表面的第二表面。第二表面上配置 有電性連接微型喇叭模塊的正極端子與負(fù)極端子。第一表面上具有電性連接 負(fù)極端子的導(dǎo)電材料層。導(dǎo)電材料層直接接觸導(dǎo)電殼體。 在此耳機(jī)喇叭的一實施例中,導(dǎo)電殼體的材料為金屬。 在此耳機(jī)喇叭的一實施例中,還包括防塵網(wǎng),配置于導(dǎo)電殼體的開口而
封閉容納空間。此外,防塵網(wǎng)的材料可為金屬。
在此耳機(jī)喇叭的一實施例中,微型喇叭模塊包括喇叭震動系與磁氣回 路。另外,喇叭震動系可包括振膜與配置于振膜上的線圈,而線圈環(huán)繞磁氣 回路并電性連接正極端子與負(fù)極端子。再者,磁氣回路可包括磁鐵與導(dǎo);茲片
(polepiece)。
在此耳機(jī)喇叭的一實施例中,電路板更具有鍍通孔(plated through hole,
PTH),電性連接負(fù)極端子與導(dǎo)電材料層。
在此耳機(jī)喇叭的 一 實施例中,導(dǎo)電材料層實質(zhì)上完整覆蓋第二表面。 綜上所述,在本發(fā)明的耳機(jī)喇叭中,導(dǎo)電殼體上的靜電可經(jīng)由電路板的
導(dǎo)電材料層而從負(fù)極端子接地并釋放。因此,本發(fā)明的耳機(jī)喇叭具有極佳的
靜電防護(hù)效果。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉優(yōu) 選實施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下。
圖1為本發(fā)明一實施例的耳機(jī)喇。八的剖示圖。
圖2A與圖2B分別為圖1的耳機(jī)喇叭中電路板的兩個表面。
附圖標(biāo)記說明
100:耳機(jī)喇口八110:導(dǎo)電殼體
112:容納空間114:凸起
120:微型喇口八模塊122:喇口八震動系
122a:振膜122b:線圈
124:/磁氣回^各124a:導(dǎo)磁片
124b:磁鐵130:電路板
132:第一表面134:第二表面
136a:正極端子136b:負(fù)極端子
138:導(dǎo)電材料層140:防塵網(wǎng)
150:鉚釘PTH:鍍通孔
P10:定位孔
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的耳機(jī)喇叭的剖示圖,而圖2A與圖2B分別為 圖1的耳機(jī)喇叭中電3各板的兩個表面。請參照圖1、圖2B與圖2B,本實施 例的耳機(jī)喇叭100包括導(dǎo)電殼體110、微型喇p八模塊120以及電路板130。 導(dǎo)電殼體110具有容納空間112,而微型喇叭模塊120即配置于容納空間112。 電路板130配置于導(dǎo)電殼體IIO外,且具有朝向?qū)щ姎んwIIO的第一表面132 與相對第一表面132的第二表面134。第二表面134上配置有正極端子136a 與負(fù)極端子136b,正極端子136a與負(fù)極端子136b都電性連接微型喇叭模塊 120。第一表面132上具有電性連接負(fù)極端子136b的導(dǎo)電材料層138,且導(dǎo) 電材料層138直接接觸導(dǎo)電殼體110。
當(dāng)耳機(jī)喇叭100的導(dǎo)電殼體IIO上累積靜電荷時,由于導(dǎo)電材料層138 與負(fù)極端子136b電性連接,因此靜電荷即可經(jīng)由與導(dǎo)電殼體110直接接觸 的導(dǎo)電材料層138而傳遞至負(fù)極端子136b。之后,再經(jīng)由與負(fù)極端子136b 電性連接的接地線(未繪示)而釋放。因此,本實施例的耳機(jī)喇叭IOO有極 佳的靜電防護(hù)效果,亦即可輕易通過靜電測試。根據(jù)實驗,本實施例的耳機(jī) 喇叭IOO在接觸式的靜電測試中,可輕易承受15KV的靜電而不會損毀。此 外,由于在已知設(shè)計中電路板130本來就是固定在導(dǎo)電殼體IIO上并與導(dǎo)電 殼體110直接接觸,因此并不需要重新設(shè)計電路板130與導(dǎo)電殼體110之間 的固定方式,同時也不會增加額外的組裝步驟。另外,靜電是經(jīng)由原已用于 微型喇口八模塊120的接地線而釋放,也不需要額外設(shè)計任何專用線路。
舉例而言,導(dǎo)電殼體110的材料可以是金屬或其他適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料。此 外,電路板130例如還具有鍍通孔PTH。鍍通孔PTH是指電路板130中的 一個貫孔,且在此貫孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電材料,通過孔壁上的導(dǎo)電材料的兩 端分別接觸負(fù)極端子136b與導(dǎo)電材料層138而將兩者電性連接。當(dāng)然,負(fù) 極端子136b與導(dǎo)電材料層138也可通過其他適當(dāng)方式電性連接。另外,導(dǎo) 電材料層138例如是實質(zhì)上完整覆蓋第二表面134,但不限定于此。再者, 電路板130還可具有兩個定位孔P10,而導(dǎo)電殼體110上例如具有對應(yīng)定位 孔P10的兩個凸起114。當(dāng)電路板130配置于導(dǎo)電殼體110外時,凸起114 將位于定位孔P10中,由此可定位電路板130而避免電路板130轉(zhuǎn)動。凸起 114與定位孔P10的設(shè)計僅為舉例說明,本發(fā)明所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng) 知尚有許多適當(dāng)設(shè)計可發(fā)揮相同功能,在此不再——列舉。
此外,耳機(jī)喇叭IOO還可還包括防塵網(wǎng)140,其配置于導(dǎo)電殼體110的
開口處而封閉容納空間112。具體而言,;徵型喇叭才莫塊120的出音面可朝向 防塵網(wǎng)140。另外,防塵網(wǎng)140的材料例如是金屬或其他適當(dāng)材料。
在本實施例中,^f鼓型喇叭it塊120包括喇叭震動系122與;茲氣回i 各124。 另外,喇叭震動系122可包括振膜122a與配置于振膜122a上的線圈122b, 而線圈122b環(huán)繞》茲氣回^各124并電性連4妻正才及端子136a與負(fù)才及端子136b。 再者,磁氣回路124可包括導(dǎo)磁片124a與磁鐵124b。其中,線圈122b的兩 端分別電性連接正極端子136a與負(fù)極端子136b,再通過正極端子136a與負(fù) 極端子136b而分別電性連接至電源線(未繪示)與接地線。此外,導(dǎo)磁片 124a、磁鐵124b與電路板130例如可由鉚釘150而一同固定于導(dǎo)電殼體110 上,當(dāng)然也可采用其他適當(dāng)固定方式。
綜上所述,在本發(fā)明的耳機(jī)喇叭中,電路板面向?qū)щ姎んw的表面上具有 導(dǎo)電材料層,且此導(dǎo)電材料層與電路板的另 一表面上的負(fù)極端子電性連接。 因此,當(dāng)耳機(jī)喇叭的導(dǎo)電殼體上出現(xiàn)靜電荷時,可將其經(jīng)由導(dǎo)電材料層與負(fù) 極端子而接地并釋放。由此,在不需增加額外構(gòu)件與組裝步驟之前提下,本 發(fā)明的耳機(jī)喇叭即可獲得極佳的靜電防護(hù)效果。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例披露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,所屬 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動與 潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種耳機(jī)喇叭,包括導(dǎo)電殼體,具有容納空間;微型喇叭模塊,配置于該容納空間;以及電路板,配置于該導(dǎo)電殼體外,具有朝向該導(dǎo)電殼體的第一表面與相對該第一表面的第二表面,其中該第一表面上配置有電性連接該微型喇叭模塊的正極端子與負(fù)極端子,該第二表面上具有電性連接該負(fù)極端子的導(dǎo)電材料層,且該導(dǎo)電材料層直接接觸該導(dǎo)電殼體。
2. 如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)喇叭,其中該導(dǎo)電殼體的材料為金屬。
3. 如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)喇叭,還包括防塵網(wǎng),配置于該導(dǎo)電殼體的 開口而封閉該容納空間。
4. 如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)喇叭,其中該防塵網(wǎng)的材料為金屬。
5. 如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)喇叭,其中該微型喇叭模塊包括喇叭震動系 與》茲氣回i 各。
6. 如權(quán)利要求5所述的耳機(jī)喇p八,其中該喇p八震動系包括振膜與配置于 該振膜上的線圈,而該線圈環(huán)繞該磁氣回路并電性連接該正極端子與該負(fù)極 端子。
7. 如權(quán)利要求5所述的耳機(jī)喇p八,其中該》茲氣回路包括;茲鐵與導(dǎo)i茲片。
8. 如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)喇叭,其中該電路板更具有鍍通孔,電性連 接該負(fù)極端子與該導(dǎo)電材料層。
9. 如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)喇叭,其中該導(dǎo)電材料層實質(zhì)上完整覆蓋該 第二表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種耳機(jī)喇叭,包括導(dǎo)電殼體、微型喇叭模塊以及電路板。導(dǎo)電殼體具有容納空間。微型喇叭模塊配置于容納空間。電路板配置于導(dǎo)電殼體外,具有朝向?qū)щ姎んw的第一表面與相對第一表面的第二表面。第二表面上配置有電性連接微型喇叭模塊的正極端子與負(fù)極端子。第一表面上具有電性連接負(fù)極端子的導(dǎo)電材料層。導(dǎo)電材料層直接接觸導(dǎo)電殼體。
文檔編號H04R1/10GK101374362SQ20071014682
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者楊宗隆 申請人:固昌通訊股份有限公司