專利名稱：改進(jìn)的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種硅麥克風(fēng)。 背鱟技術(shù)
附圖6是一種原有結(jié)構(gòu)的微型硅麥克風(fēng)，原有的硅麥克風(fēng)主要由安裝在線 路板2上的電子、聲學(xué)組件6，安裝在線路板2上的腔體10，安裝在腔體上IO 的上蓋11等部分構(gòu)成，空心方形的腔體10上面通過導(dǎo)電膠連接上蓋11、下面 通過導(dǎo)電膠連接底面的線路板2，底面的線路板2上焊接電子、聲學(xué)組件6，聲 孔4設(shè)置在上蓋11上。當(dāng)硅麥克風(fēng)焊接到手機(jī)載板上后，會(huì)影響到手機(jī)正面的 高度，不利于未來設(shè)計(jì)微型化和超薄化的發(fā)展趨勢。由于腔體10與上蓋11和 底面線路板2之間的連接都是平面連接，同時(shí)受體積小的限制，及腔體的側(cè)壁 厚度有限，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不高，抗高頻干擾方面性能不如駐極體電容式傳聲器 好等現(xiàn)象產(chǎn)生。
為此，工程技術(shù)人員設(shè)計(jì)了如附圖7所示的微型硅麥克風(fēng)，它和附圖6的 微型硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)基本相同，它包括線路板2，安裝在所述線路板2—側(cè)表 面上的電子、聲學(xué)組件6，與所述線路板2固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組 件6的金屬外殼，所述線路板2上設(shè)置有供聲波通過的聲孔4，所述線路板2 的相對于所述電子、聲學(xué)組件6的另一側(cè)表面設(shè)有焊盤3，但由此引起的技術(shù) 問題是無防塵網(wǎng)安裝空間，使麥克風(fēng)失去了防塵、防潮的功能，并因此降低了 聲音質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以降低硅麥克風(fēng)焊接到手機(jī) 載板上后手機(jī)正面的高度，具備防塵、防潮功能，同時(shí)使得產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度更 髙，并且抗干擾能力更強(qiáng)的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，包括 線路板，安裝在所述線路板一側(cè)表面上的電子、聲學(xué)組件，與所述線路板固定 連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的金屬外殼，所述線路板上設(shè)置有供聲波通過 的聲孔，所述線路板的相對于所述電子、聲學(xué)組件的另一側(cè)表面設(shè)有焊盤，所 述線路板上聲孔的外側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)，所述焊盤的外接安裝面與線路板上的防 塵網(wǎng)安裝面之間設(shè)有增大二者距離并足以容納所述的防塵網(wǎng)的增高裝置。 作為一種改進(jìn)，所述增高裝置為嬋接在所述焊盤上的導(dǎo)電端子。 作為一種改進(jìn)，所述增高裝置為焊接在所述焊盤上的導(dǎo)電彈簧。 作為一種改進(jìn)，所述增高裝置為焊接在所述焊盤上的錫球。 作為一種改進(jìn)，所述增高裝置為所述線路板安裝所述防塵網(wǎng)的表面設(shè)有因 腐蝕而變薄的防塵網(wǎng)安裝凹陷。
作為另一種改進(jìn)，所述防塵網(wǎng)包括高溫膠層和耐溫防塵布層。 作為另一種改進(jìn)，所述防塵網(wǎng)為金屬防塵網(wǎng)。
由于采用了上述技術(shù)方案，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，包括線路板，安裝在所述線 路板一側(cè)表面上的電子、聲學(xué)組件，與所述線路板固定連接且包容所述電子、 聲學(xué)組件的金屬外殼，所述線路板上設(shè)置有供聲波通過的聲孔，所述線路板的 相對于所述電子、聲學(xué)組件的另一側(cè)表面設(shè)有焊盤,所述線路板上聲孔的外側(cè)設(shè) 置有防塵網(wǎng)，所述焊盤的外接安裝面與線路板上的防塵網(wǎng)安裝面之間設(shè)有增大 二者距離并足以容納所述的防塵網(wǎng)的增高裝置；本實(shí)用新型不僅具有制備工藝 簡單易行，加工工序少的特點(diǎn)，還可以節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的可靠度和電聲性
能的特點(diǎn)，可以較好的滿足當(dāng)前對產(chǎn)品薄型化和小型化的需求。同時(shí)將聲孔的 位置設(shè)置在線路板的底面，可有效的滿足手機(jī)廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)越來越薄的需求。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖7是背景技術(shù)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
如附圖1所示，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其上蓋11和腔體10是一體的，采用沖 壓等工藝一體成型，形成一個(gè)槽狀的金屬外殼1，此技術(shù)方案將減少上述上蓋
11和腔體10粘結(jié)的步驟，加強(qiáng)了金屬外殼1的強(qiáng)度。金屬外殼1與線路板2 通過導(dǎo)電膠或者焊錫膏連接，形成屏蔽的空腔。將聲孔4開在線路板2的底面, 聲孔4外面覆蓋一層防止塵土、潮氣或雜物進(jìn)入硅麥克風(fēng)的內(nèi)部的防塵網(wǎng)5。 同時(shí)，為了在焊接中給防塵網(wǎng)5預(yù)留出一定的空間，本實(shí)施例通過銅箔生長工 藝來增高硅麥克風(fēng)背面的焊盤，線路板2上焊盤以外的位置安置防塵網(wǎng)5并覆 蓋聲孔4，采用這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)，焊盤3在焊接到電子產(chǎn)品主線路板的時(shí) 候，防塵網(wǎng)5不至于妨礙焊接的進(jìn)行，導(dǎo)致各種焊接不良。
實(shí)施例二
如附圖2所示，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其上蓋11和腔體10是一體的，采用沖
壓等工藝一體成型，形成一個(gè)槽狀的金屬外殼1，此技術(shù)方案皿少上述上蓋
11和腔體10粘結(jié)的步驟，加強(qiáng)了外殼1的強(qiáng)度。金屬外殼1與線路板2通過 導(dǎo)電膠或者焊錫膏連接，形成屏蔽的空腔。將聲孔4開在線路板2的底面，聲 孔4外面覆蓋一層防止塵土、潮氣或雜物進(jìn)入硅麥克風(fēng)的內(nèi)部的防塵網(wǎng)5。同 時(shí)，為了在焊接中給防塵網(wǎng)5預(yù)留出一定的空間，本實(shí)施例通過在焊盤位置連 接一個(gè)導(dǎo)電端子7來起到焊接后預(yù)留防塵網(wǎng)位置的目的，線路板2上導(dǎo)電端子 7以外的位置安置防塵網(wǎng)5并覆蓋聲孔4。采用這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)，焊盤3 在焊接到電子產(chǎn)品主線路板的時(shí)候，防塵網(wǎng)5不至于妨礙焊接的進(jìn)行，導(dǎo)致各 種焊接不良。 實(shí)施例三
如附圖3所示，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其上蓋11和腔體10是一體的，采用沖 壓等工藝一體成型，形成一個(gè)槽狀的金屬外殼1，此技術(shù)方案將減少上述上蓋 11和腔體10粘結(jié)的步驟，加強(qiáng)了金屬外殼1的強(qiáng)度。金屬外殼1與線路板2 通過導(dǎo)電膠或者焊錫膏連接，形成屏蔽的空腔。將聲孔4開在線路板2的底面， 聲孔4外面覆蓋一層防止塵土、潮氣或雜物進(jìn)入硅麥克風(fēng)的內(nèi)部的防塵網(wǎng)5。 同時(shí)，為了在焊接中給防塵網(wǎng)5預(yù)留出一定的空間，本實(shí)施例通過在焊盤位置 連接一個(gè)導(dǎo)電彈性彈簧8來起到焊接后預(yù)留防塵網(wǎng)位置的目的，線路板2上導(dǎo) 電彈性彈簧8以外的位置安置防塵網(wǎng)5并覆蓋聲孔4。采用這種結(jié)構(gòu)的硅麥克 風(fēng)，焊盤3在焊接到電子產(chǎn)品主線路板的時(shí)候，防塵網(wǎng)5不至于妨礙焊接的進(jìn) 行，導(dǎo)致各種焊接不良。同時(shí)這種連接導(dǎo)電彈性彈簧的方案還對硅麥克風(fēng)的防 震效果有幫助。
實(shí)施例四
如附圖4所示，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其上蓋11和腔體10是一體的，采用沖
壓等工藝一體成型，形成一個(gè)槽狀的金屬外殼1，此技術(shù)方案將減少上述上蓋
12和腔體14粘結(jié)的步驟，加強(qiáng)了金屬外殼1的強(qiáng)度。金屬外殼1與線路板2 通過導(dǎo)電膠或者焊錫膏連接，形成屏蔽的空腔。將聲孔4開在線路板2的底面， 聲孔4外面覆蓋一層防止塵土、潮氣或雜物進(jìn)入硅麥克風(fēng)的內(nèi)部的防塵網(wǎng)5。 同時(shí)，為了在焊接中給防塵網(wǎng)5預(yù)留出一定的空間，本實(shí)施例通過在焊盤位置 放置一個(gè)錫球9來起到焊接后預(yù)留防塵網(wǎng)5位置的目的，線路板2上錫球9以 外的位置安置防塵網(wǎng)5并覆蓋聲孔4。采用這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)，焊盤3在焊 接到電子產(chǎn)品主線路板的時(shí)候，防塵網(wǎng)5不至于妨礙焊接的進(jìn)行，導(dǎo)致各種焊 接不良。
實(shí)施例五
如附圖5所示，改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其上蓋11和腔體10是一體的，采用沖 壓等工藝一體成型，形成一個(gè)槽狀的金屬外殼1，此技術(shù)方案將減少上述上蓋 11和腔體10粘結(jié)的步驟，加強(qiáng)了金屬外殼1的強(qiáng)度。金屬外殼1與線路板2 通過導(dǎo)電膠或者焊錫膏連接，形成屏蔽的空腔。將聲孔4開在線路板2的底面, 聲孔4外面覆蓋一層防止塵土、潮氣或雜物進(jìn)入硅麥克風(fēng)的內(nèi)部的防塵網(wǎng)5。 同時(shí)，為了在焊接中給防塵網(wǎng)5預(yù)留出一定的空間，本實(shí)施例通過線路板基材 的腐蝕等技術(shù)來形成一個(gè)可容納防塵網(wǎng)的一個(gè)凹陷空間，這就相當(dāng)于變相的增 加了硅麥克風(fēng)背面的焊盤3的高度，線路板2上焊盤3以外的位置安置防塵網(wǎng) 5并覆蓋聲孔4。采用這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)，焊盤3在焊接到電子產(chǎn)品主線路板 的時(shí)候，防塵網(wǎng)5不至于妨礙焊接的進(jìn)行，導(dǎo)致各種焊接不良。
在以上實(shí)施方案中，防塵網(wǎng)可以是高溫膠和耐高溫防塵布兩部分粘結(jié)而成 的，也可以是金屬網(wǎng)和髙溫^^粘結(jié)而成的。
權(quán)利要求1.改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，包括線路板(2)，安裝在所述線路板(2)一側(cè)表面上的電子、聲學(xué)組件(6)，與所述線路板(2)固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件(6)的金屬外殼(1)，所述線路板(2)上設(shè)置有供聲波通過的聲孔(4)，所述線路板(2)的相對于所述電子、聲學(xué)組件(6)的另一側(cè)表面設(shè)有焊盤(3)，其特征在于所述線路板(2)上聲孔(4)的外側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)(5)，所述焊盤(3)的外接安裝面與線路板(2)上的防塵網(wǎng)(5)安裝面之間設(shè)有增大二者距離并足以容納所述的防塵網(wǎng)(5)的增高裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述增高裝置為所 述焊盤(3)上設(shè)有的銅箔加厚層(31)。
3. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述增高裝置為焊 接在所述焊盤(3)上的導(dǎo)電端子(7)。
4. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述增高裝置為焊 接在所述焊盤(3)上的導(dǎo)電彈簧(8)。
5. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述增高裝置為焊 接在所述焊盤(3)上的錫球(9)。
6. 如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述增高裝置為所 述線路板(2)安裝所述防塵網(wǎng)(5)的表面設(shè)有因腐蝕而變薄的防塵網(wǎng)安裝凹 陷(21)。
7. 如權(quán)利要求1至6任一權(quán)力要求所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于-所述防塵網(wǎng)(5)包括高溫膠層和耐溫防塵布層。
8. 如權(quán)利要求1至6任一權(quán)力要求所述的改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，其特征在于: 所述防塵網(wǎng)(5)為金屬防塵網(wǎng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了改進(jìn)的硅麥克風(fēng)，包括線路板，安裝在所述線路板一側(cè)表面上的電子、聲學(xué)組件，與所述線路板固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的金屬外殼，所述線路板上設(shè)置有供聲波通過的聲孔，所述線路板的相對于所述電子、聲學(xué)組件的另一側(cè)表面設(shè)有焊盤，所述線路板上聲孔的外側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)，所述焊盤的外接安裝面與線路板上的防塵網(wǎng)安裝面之間設(shè)有增大二者距離并足以容納所述的防塵網(wǎng)的增高裝置；其不僅具有制備工藝簡單易行，加工工序少的特點(diǎn)，還可以節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的可靠度和電聲性能的特點(diǎn)?？梢暂^好的滿足當(dāng)前對產(chǎn)品薄型化和小型化的需求。同時(shí)將聲孔的位置設(shè)置在線路板的底面，可有效的滿足手機(jī)廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)越來越薄的需求。
文檔編號H04R19/00GK201011742SQ20072001879
公開日2008年1月23日 申請日期2007年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 王顯彬, 王玉良, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司