專利名稱：可雙面焊接的硅麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及硅麥克風領域技術，尤其是指一種可雙面焊接的硅麥 克風。
背景技術：
硅麥克風是一種常見的聲電轉換器，其被廣泛應用于手機、藍牙耳機、 助聽器等各種移動設備或音頻設備中。目前常見之硅麥克風的結構主要包 括有金屬上蓋和底部線路板，由上蓋與線路板圍合形成有一屏蔽空腔，線
路板內表面上安裝有硅麥芯片和集成ic等電子聲學元件，以及設置有便于
聲波通過的聲孔，依據產品性能及結構的需要，聲孔主要有設置于上蓋和 線路板上兩種，其中，設置于上蓋上的聲孔朝外，設置于線路板上的聲孔 向內。然而，現(xiàn)有硅麥克風結構只可單面焊接，其局限性較大，不具有應 用靈活性，使得當前業(yè)內為配合聲孔前述之不同設置位置的需要，只得分 別設計兩種不同結構的硅麥克風來實現(xiàn)，產品零件及成品的種類繁多，徒 增生產和管理成本。

實用新型內容
本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺陷，主要目的是提供一種使用靈活、 通用性強的可雙面焊接的硅麥克風。通過上下翻轉該硅麥克風，可使用該 同 一硅麥克風同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要。
為達到上述目的，本實用新型采用如下兩種技術方案 一種可雙面焊接的硅麥克風，包括 一硬質框架，該硬質框架的上下端開口；
一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述框架的上端開口處，第一線路板的內外表面均設置有焊盤結構，于第一線路板內表面的焊盤上設置有 由導電膠制成的導電觸點；
一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述框架的下端開口處，第二線 路板的內外表面均設置有焊盤結構；
由框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位 于該屏蔽空腔內，并與前述第二線路板的內表面電性連接；
一邦定導線，該邦定導線位于前述屏蔽空腔內，并電性連接于前述導 電觸點與第二線路板內表面上的焊盤之間；
一聲孔，該聲孔設置于前述第一線路板或第二線路板上。
所述第一線路板與框架的上端面之間具有一導電膠粘層。
所述第二線路板與框架的下端面之間具有一導電膠粘層。
所述框架內表面上設置有導電層。
本實用新型與現(xiàn)用技術相比，其有益效果在于，第一線路板與第二線 路板中的電路通過邦定導線電連接，使得本實用新型之硅麥克風具有上表 面和下表面兩個表面都可焊接的功能。當需要聲孔向內的結構時，采用設 置有聲孔的線路板與電子產品線路板焊接；而當需要聲孔朝外的結構時， 則翻轉該硅麥克風采用無聲孔的線路板與電子產品線路板焊接。從而可使 用該同一硅麥克風同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要，具有使用靈 活、通用性強的優(yōu)點。


圖1為本實用新型之實施例的組裝截面示圖2為本實用新型之實施例第一種使用狀態(tài)的組裝截面示圖3為本實用新型之實施例第二種使用狀態(tài)的組裝截面示圖。
附圖標識說明
100、硅麥克風 A、焊盤
10、框架 11、導電層12、導電膠層
30、第二線路板 50、集成IC 70、導電觸點 90、聲孔
200、電子產品線路板 Ml、下表面
20、第一線路板 40、硅麥芯片 60、邦定導線
80、屏蔽空腔 201、穿孔 300、錫膏
M2、上表面
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明 參照圖1顯示出了本實用新型之較佳實施例的硅麥克風1，包括有硬質
框架IO、第一線路板20、第二線路板30、硅麥芯片40、集成IC50及邦定 導線60。
其中，該硬質框架10的上下端開口，該第一線路板20封蓋于前述框 架10的上端開口處，該第二線路板30封蓋于前述框架10的下端開口處， 由框架IO、第一線路板20與第二線路板30圍合形成一屏蔽空腔80，第一 線路板20和第二線路板30與框架10的端部通過導電膠層12粘接，同時 于框架10的內表面上設置有導電層11，該導電層11通過導電膠12與第一 線路板20和第二線路板30電連接，起到屏蔽及接地作用。
硅麥芯片40和集成IC50等元器件位于該屏蔽空腔80內，并電性連接 于前述第二線路板30的內表面上，位于硅麥芯片40正下方的第二線路板 30上設置有便于聲波通過的聲孔90。當然，該聲孔90還可依需要而設置 于第一線路板20上，不以為限。
前述第一線路板20和第二線路板30均為雙面PCB板，即第一線路板 20和第二線路板30的內外表面均設置有焊盤結構A，特別是于第一線路板 20內表面的焊盤上設置有由導電膠制成的導電觸點70。
該邦定導線60位于前述屏蔽空腔80內，并電性連接于前述第一線路板20的導電觸點70與第二線路板30內表面上的焊盤A之間，將第一線路 板20和第二線路板30內的電路相連接。
本實用新型的組裝過程詳述如下
首先，將硅麥芯片40和集成IC50等聲電學元器件貼裝于第二線路板 30上，并插裝上邦定導線60;接著將該第二線路板30通過導電膠12封蓋 于框架10的下端開口處，最后將第一線路板20通過導電膠12封蓋于框架 IO的上端開口處。其中，第一線路板20上由導電膠制成的導電觸點70需 要與邦定線60正對，并直接與邦定導線60接觸而電連接，通過采用導電 膠作為導電觸點70，可極大地簡化產品的生產組裝，無需要另外的焊接工 序，組裝簡單方便。
通過上述結構實現(xiàn)了一種可雙面焊接的硅麥克風，參照圖2為用本實施 例之硅麥克風100的下表面M1與電子產品線路板200連接的應用例，該硅 麥克風的第二線路板30的底面與電子產品線路板200通過錫膏300焊接， 該聲孔90向內朝向電子產品線路板200，電子產品線路板200上正對該聲 孔90的位置處設置有穿孔201。參照圖3為用本實施例之硅麥克風100的 上表面M2與電子產品線路板200連接的應用例，其相對于圖2中的應用例 而言，該硅麥克風被翻轉180度，第二線路板30移至上方，而第一線路板 20移至下方，由第一線路板20與電子產品線路板200通過錫膏300焊接， 同時該聲孔90被移至上方朝外。
本實用新型的重點在于，第一線路板20與第二線路板30中的電路通 過邦定導線60電連接，使得本實用新型之硅麥克風100具有上表面M2和 下表面M1兩個表面都可焊接的功能。當需要聲孔90向內的結構時，采用 設有聲孔90的第二線路板30與電子產品線路板200焊接；而當需要聲孔 90朝外的結構時，則翻轉該硅麥克風100采用無聲孔的第一線路板20與電 子產品線路板200焊接。從而可使用該同一硅麥克風100同時滿足朝外和 向內兩種聲孔設計的需要，具有使用靈活、通用性強的優(yōu)點。
以上所述，僅是本實用新型一種可雙面焊接的硅麥克風的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制。故凡是依據本實用新型 的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬 于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1、一種可雙面焊接的硅麥克風，其特征在于包括一硬質框架，該硬質框架的上下端開口；一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述框架的上端開口處，第一線路板的內外表面均設置有焊盤結構，于第一線路板內表面的焊盤上設置有由導電膠制成的導電觸點；一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述框架的下端開口處，第二線路板的內外表面均設置有焊盤結構；由框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位于該屏蔽空腔內，并與前述第二線路板的內表面電性連接；一邦定導線，該邦定導線位于前述屏蔽空腔內，并電性連接于前述導電觸點與第二線路板內表面上的焊盤之間；一聲孔，該聲孔設置于前述第一線路板或第二線路板上。
2、 根據權利要求1所述的可雙面焊接的硅麥克風，其特征在于所述 第一線路板與框架的上端面之間具有一導電膠粘層。
3、 根據權利要求1所述的可雙面焊接的硅麥克風，其特征在于所述 第二線路板與框架的下端面之間具有一導電膠粘層。
4、 根據權利要求1所述的可雙面焊接的硅麥克風，其特征在于所述 框架內表面上設置有導電層。
專利摘要本實用新型涉及一種可雙面焊接的硅麥克風，包括有框架、雙面第一線路板、雙面第二線路板、硅麥芯片、集成IC及邦定導線。硅麥芯片和集成IC等元器件電性固接于前述第二線路板的內表面上，該邦定導線電性連接于前述第一線路板上導電膠制成的導電觸點與第二線路板內表面上的焊盤之間。使用上述技術方案后，通過上下翻轉該硅麥克風，可使用該同一硅麥克風同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要。當需要聲孔向內的結構時，采用設置有聲孔的線路板與電子產品線路板焊接；而當需要聲孔朝外的結構時，則翻轉該硅麥克風采用無聲孔的線路板與電子產品線路板焊接，具有使用靈活、通用性強的優(yōu)點。
文檔編號H04R19/00GK201226593SQ200820049560
公開日2009年4月22日 申請日期2008年6月23日 優(yōu)先權日2008年6月23日
發(fā)明者溫增豐, 賀志堅, 鄭虎鳴 申請人:東莞泉聲電子有限公司