專利名稱：移動電話組件的抗靜電沉積方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供了一種無線終端組件例如顯示器保護(hù)窗口 、導(dǎo)航鍵(navigation key)、側(cè)鍵(sidekey)、外殼等的抗靜電沉積方法。更具體地說，本發(fā)明提供了 一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料 上沉積錫或錫鋁合金。且本發(fā)明公開了一種無線終端組件的抗靜電沉積方法， 其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金；和在沉積的錫 層或沉積的錫鋁合金層上沉積從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二 鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料。此外，本發(fā)明公開了一種錫(Tin) 或錫鋁合金層被沉積、或錫或錫鋁合金層和由從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧 化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料構(gòu)成的層被順序沉 積的無線終端組件(特別是顯示屏保護(hù)窗口)。
背景技術(shù)：
通常，金屬例如鎳(Ni)、鉻(Cr)等被沉積在無線終端組件上以來形成一個 鏡面效果。在這種情況下，具有導(dǎo)電性的金屬會產(chǎn)生靜電電流因此會有害地影 響無線終端的內(nèi)部電路的性能。特別的是，在使用高頻率的情形中，這樣的問 題發(fā)生的更為明顯。此外，鍍有鎳、鉻等的無線終端組件存在一個問題即其會 降低無線電波的輻射性能
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
因此，本發(fā)明被做出以來克服發(fā)生在現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，且本發(fā)明的 目的是用來提供一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其可以克服因?yàn)殓R面效 果而在無線終端組件上鍍鎳、鉻等金屬時會發(fā)生的靜電對無線終端的流毒，其 能維持鏡面效果和無線電頻率的性能，且能防止沉積在用于無線終端組件的模制材料上的錫或錫鋁合金的脫落，還可以增強(qiáng)無線終端組件的耐擦傷性
(scratch resistance )禾口而t沖擊'性(impact resistance )。
本發(fā)明的另外一個目的是用來提供一種無線終端組件的抗靜電沉積方法， 其可以在即使由不可以被鍍或沉積的材料形成的無線終端組件上很容易地形成 圖樣，可以增加設(shè)計自由度，且可以用具有多樣化的高端設(shè)計和顏色的三維立 體形狀來生產(chǎn)所述無線終端組件。 技術(shù)方案
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種無線終端組件例如顯示器保護(hù)窗 口、導(dǎo)航鍵、側(cè)鍵、外殼等和其他信息通信設(shè)備組件的抗靜電沉積方法。更 具體地說，本發(fā)明提供了一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用 于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金。本發(fā)明在用于無線終端組 件的模制材料的沉積中使用具有低導(dǎo)電性的錫或錫鋁合金以用來在維持鏡面 效果的同時防止由于靜電電流的生成而引起的無線終端的內(nèi)部電路的性能惡 化。用于被沉積了錫或錫鋁合金的無線終端組件的模制材料最好為使用可以 被鍍的丙烯腈苯乙烯丁二烯樹脂(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂和 不可以被鍍或難以被鍍的聚碳酸脂(PC: Polycarbonate)樹脂通過雙注射成型過 程而被模制的用于無線終端組件的模制材料。 技術(shù)效果
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的無線終端組件的抗靜電沉積方法具有優(yōu)勢效果即 其能克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，且其能維持鏡面效果和無線電頻率的性能，且能 防止沉積在用于無線終端組件的模制材料上的錫或錫鋁合金的脫落，還可以增 強(qiáng)無線終端組件的耐擦傷性和耐沖擊性。
根據(jù)本發(fā)明的模內(nèi)復(fù)印或模內(nèi)嵌件方法具有優(yōu)勢效果即其可以在即使由不 可以被鍍或沉積的材料形成的無線終端組件上很容易地形成圖樣，可以增加設(shè) 計自由度，且可以用具有多樣化的高端設(shè)計和顏色的三維立體形狀來生產(chǎn)所述 無線終端組件。


圖1是示出在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫層或錫鋁合金層的狀 態(tài)的橫斷面圖；和圖2是示出錫或錫鋁合金層和由從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三 氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料構(gòu)成的層被順序沉積在用于 無線終端組件上的狀態(tài)的橫斷面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明特將參考附圖結(jié)合特定示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。 根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實(shí)施例，提供了一種無線終端組件例如顯示器保 護(hù)窗口、導(dǎo)航鍵、側(cè)鍵、外殼等和其他信息通信設(shè)備組件的抗靜電沉積方法。 更具體地說，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，提供了一種無線終端組件的抗靜電 沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金。在本 發(fā)明的示例性實(shí)施例中，在用于無線終端組件的模制材料的沉積中具有低導(dǎo)電 性的錫或錫鋁合金被使用以用來在維持鏡面效果的同時防止由于靜電電流的生 成而引起的無線終端的內(nèi)部電路的性能惡化。
用于被沉積了錫或錫鋁合金的無線終端組件的模制材料最好為使用可以被
鍍的丙烯腈苯乙烯丁二烯樹脂(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂和不可 以被鍍或難以被鍍的聚碳酸脂(PC: Polycarbonate)樹脂通過雙注射成型過程而 被模制的用于無線終端組件的模制材料。
根據(jù)本發(fā)明的另外一個示例性實(shí)施例，提供了一種無線終端組件的抗靜電 沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金；和 在所述沉積的錫層或沉積的錫鋁合金層上沉積由從含有硅、二氧化硅、鈦、二 氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料。由從含有 硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多 種材料而形成的層被沉積在所述錫層或錫鋁合金層上，因此可以防止沉積在用 于無線終端組件的模制材料上的錫或錫鋁合金的脫落且增強(qiáng)被沉積表面的硬度 以來提高無線終端組件的耐擦傷性和耐沖擊性。
在所述無線終端組件的抗靜電沉積方法中使用的錫鋁合金中的錫與鋁的重 量比為85%按重量15%按重量至95%按重量5%按重量，最好為90%按重量 10%按重量。所述錫鋁合金可以被電鍍。在這種情況下，電鍍的錫鋁合金形成 固溶體且呈現(xiàn)相對較低的熔點(diǎn)、良好的導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性和良好的彈性 (flexibility)等物理屬性。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，在無線終端組件的抗靜電沉積方法中，在所 述沉積的錫層或沉積的錫鋁合金層上沉積由從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化 鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料而形成的層最好為
0. 5-20微米厚。
根據(jù)本發(fā)明的另外一個示例性實(shí)施例，提供了一種錫或錫鋁合金層被沉 積、或錫或錫鋁合金層和由從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二鋁 和其混合物的組中選出的一種或多種材料構(gòu)成的層被順序沉積的無線終端組 件。特別的是，在發(fā)明的示例性實(shí)施例中，提供了在后表面上沉積錫或錫鋁合 金層、或在后表面上順序沉積錫或錫鋁合金層和由從含有硅、二氧化硅、鈦、 二氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料構(gòu)成的層的顯 示器保護(hù)窗口。
被沉積了錫或錫鋁合金的無線終端組件顯現(xiàn)出了良好的鏡面效果且無由于 靜電電流的產(chǎn)生而導(dǎo)致的無線終端內(nèi)部電路的性能惡化現(xiàn)象。
并且，根據(jù)本發(fā)明的另外一個示例性實(shí)施例提供了一種無線終端組件的模 內(nèi)復(fù)印或模內(nèi)嵌件方法，其使用鍍有錫或錫鋁合金的聚對苯二甲酸乙二酯(PET: polyethylene terephthalate)薄膜。
模內(nèi)復(fù)印方法指的是印有預(yù)定圖樣的薄膜被放置到鑄模中來執(zhí)行注射以使 圖樣被復(fù)印到模制材料上的一種技術(shù)。模內(nèi)嵌件方法指的是印有預(yù)定圖樣的薄 膜被放置到鑄模中來執(zhí)行注射以使薄膜與模制材料整體地形成以在模制材料上 形成所述圖樣的一種技術(shù)。
根據(jù)此示例性實(shí)施例，不是直接將錫或錫鋁合金沉積在用于無線終端組件 的模制材料上，而是在錫或錫鋁合金被沉積在PET薄膜上之后，沉積的PET 薄膜被使用以在用于無線終端組件的模制材料上執(zhí)行模內(nèi)復(fù)印方法或模內(nèi)嵌件 方法。因此，能很容易地在即使由不可以被鍍或沉積的材料而形成的無線終端 組件上形成圖樣且增加設(shè)計自由度。進(jìn)一歩，PET薄膜的使用可以防止用于無 線終端組件的模制材料或沉積層的變形，且能生產(chǎn)出各種顏色的產(chǎn)品。
盡管已經(jīng)參照其特定示例性實(shí)施例顯示和描述了本發(fā)明，但應(yīng)該被理解所 述發(fā)明僅僅是示例且并不局限于所公開的示例性實(shí)施例。因此，在不脫離由權(quán) 利要求定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，基于本發(fā)明的原則本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。本發(fā)明的范圍應(yīng)由權(quán)利要求及等 同要求被限定，而不被所述的示例性實(shí)施例而限制。
權(quán)利要求
1、一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫。
2、 一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫鋁合金。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的抗靜電沉積方法，進(jìn)一步包括沉積從含有 硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多 種材料。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的抗靜電沉積方法，其中，所述無線終端組件 是顯示屏保護(hù)窗口、導(dǎo)航鍵、側(cè)鍵或外殼。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的抗靜電沉積方法，其中，用于無線終端組件 的模制材料使用可以被鍍的丙烯腈苯乙烯丁二烯樹脂ABS樹脂和不可以被鍍 或難以被鍍的聚碳酸脂PC樹脂通過雙注射成型過程而被模制。
6、 如權(quán)利要求2所述的抗靜電沉積方法，其中，錫鋁合金中的錫與鋁的 重量比為85%按重量15%按重量至95%按重量5%按重量。
7、 如權(quán)利要求6所述的抗靜電沉積方法，其中，錫鋁合金中的錫與鋁的 重量比為90%按重量10%按重量。
8、 一種無線終端組件的模內(nèi)復(fù)印或模內(nèi)嵌件方法，其使用錫或錫鋁合金 被沉積的薄膜。
9、 一種錫或錫鋁合金被沉積的無線終端組件。
10、如權(quán)利要求9所述的無線終端組件，其中，由從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料而形成的 層被沉積在所述錫或錫鋁合金上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金。且本發(fā)明公開了一種無線終端組件的抗靜電沉積方法，其包括在用于無線終端組件的模制材料上沉積錫或錫鋁合金；和在沉積的錫層或沉積的錫鋁合金層上沉積從含有硅、二氧化硅、鈦、二氧化鈦、三氧化二鋁和其混合物的組中選出的一種或多種材料。根據(jù)本發(fā)明的無線終端組件的抗靜電沉積具有優(yōu)勢效果即其能克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題即靜電電流的產(chǎn)生會有害地影響無線終端內(nèi)部電路的性能例如鎳、鉻等被沉積在無線終端組件上以來創(chuàng)造一種鏡面效果，且其也能維持鏡面效果和無線電頻率的性能，且能防止沉積在用于無線終端組件的模制材料上的錫或錫鋁合金的脫落，還可以增強(qiáng)無線終端組件的耐擦傷性和耐沖擊性。
文檔編號H04B1/38GK101506945SQ200780030935
公開日2009年8月12日 申請日期2007年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月1日
發(fā)明者成元模, 儁 李, 柳秉勳 申請人:株式會社Emw天線