專(zhuān)利名稱(chēng)：用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和sim卡的安裝插口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口( mounting socket),并且更具體地說(shuō)，涉及用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的 安裝插口，其中使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插口和用來(lái)固定 SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大減小的厚度，改善了對(duì)超薄(slim)移 動(dòng)電話的適應(yīng)性。
背景技術(shù)：
通常，存儲(chǔ)卡被用作外部元件，以擴(kuò)充多種設(shè)備例如移動(dòng)電話、 PDA、數(shù)字照相機(jī)等中的存儲(chǔ)空間。根據(jù)其尺寸和標(biāo)準(zhǔn)，存儲(chǔ)卡已經(jīng)引 入多種形式，例如安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)卡、多媒體卡(應(yīng)C)、壓縮閃 存(Compact Flash) ( CF)、存儲(chǔ)棒等。另夕卜，用戶i口、另l]模塊(Subscriber IdentificationModule， SIM) 卡用來(lái)存儲(chǔ)例如個(gè)人財(cái)務(wù)支付信息并且被用作非接觸型電子信用卡、 交通卡、預(yù)付卡等?，F(xiàn)在，SIM卡的利用正逐漸增長(zhǎng)，例如，用于移動(dòng) 電話的多種功能。特別地，移動(dòng)電話的功能日益多變。當(dāng)在電話機(jī)身中接收信用卡 時(shí)，移動(dòng)電話可以用作例如支付裝置，以及音樂(lè)和移動(dòng)圖像的演奏裝 置。然而，大部分常規(guī)移動(dòng)電話大體上以這種方式制造使得存儲(chǔ)卡被 并入其中以實(shí)現(xiàn)視頻點(diǎn)播(VOD)或MP3唱機(jī)功能。這種制造具有存儲(chǔ) 卡利用效率低的問(wèn)題，因?yàn)樗徊⑷氪鎯?chǔ)電話內(nèi)并且妨礙用戶能夠擴(kuò) 充移動(dòng)電話的存儲(chǔ)能力。已經(jīng)引入外部存儲(chǔ)卡來(lái)解決上述問(wèn)題，并且已經(jīng)開(kāi)發(fā)多種用來(lái)在 移動(dòng)電話中將存儲(chǔ)卡和SIM安裝在一起的技術(shù)。如圖5和6中所示，用于安裝在常規(guī)移動(dòng)電話中的存儲(chǔ)卡和SIM 卡的安裝插口包括被提供以允許存儲(chǔ)卡M插入或與形成在移動(dòng)電話P 的一側(cè)中的插入孔分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插口 100;以及包括多個(gè)集成地形成在 存儲(chǔ)卡插口 100的表面的SIM卡連接端201和SIM固定部件202的SIM卡支架200， SIM卡支架20(M皮用來(lái)在電池B和移動(dòng)電話P的后表面分 開(kāi)的情形下固定地將SIM卡S耦合到移動(dòng)電話P的后表面，使得SIM 卡S與SIM卡連接端201連接。
在具有上述結(jié)構(gòu)的常規(guī)安裝插口中，存儲(chǔ)卡M從存儲(chǔ)卡插口 100 的一側(cè)被插入存儲(chǔ)卡插口 100，并且SIM卡S被耦合到移動(dòng)電話P的暴 露的后表面使得它被安裝到SIM卡支架200。
然而，上述現(xiàn)有技術(shù)具有下列問(wèn)題。
使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插口以及SIM固定部件202 太厚，使得其應(yīng)用到超薄移動(dòng)電話困難。此外，當(dāng)應(yīng)用到移動(dòng)電話時(shí)， 存儲(chǔ)卡插口是相對(duì)增加移動(dòng)電話的厚度的主要原因。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明已經(jīng)對(duì)以上問(wèn)題進(jìn)行考慮，并且本發(fā)明的目的是提 供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口 ，其中使SIM卡和存儲(chǔ) 卡彼此分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插口和用來(lái)固定SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大 減小的厚度，改善了對(duì)超薄移動(dòng)電話的適應(yīng)性。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安 裝插口，其可以確保容易分開(kāi)和耦合構(gòu)成部件，導(dǎo)致容易組裝所述安 裝插口。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安 裝插口，其可以有效防止卡的連接端與其金屬板之間的短路。
根據(jù)本發(fā)明，以上和其它目的通過(guò)提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和 用戶識(shí)別模塊(SIM)卡的安裝插口來(lái)完成，其包括由非金屬的絕緣
材料制成的插口體，所述插口體包括被限定在其上部表面部分區(qū)域中 為SIM卡的插入提供空間的插入凹進(jìn)、被垂直打孔于其剩余區(qū)域中使
得存儲(chǔ)卡連接端從插口體的下表面向上耦合以便從插口體的上部表面 暴露的裝配孔、以及垂直打孔于插入凹進(jìn)中以使SIM卡連接端從插入 凹進(jìn)暴露的安裝孔；由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的分離板， 所述分離板被可分離地耦合到插口體的上部表面來(lái)覆蓋插入凹進(jìn)以便 限定插入凹進(jìn)的升限(ceiling);以及由比插口體更薄和更硬的金屬
材料制成的卡外殼，所述卡外殼安裝到插口體，以允許存儲(chǔ)卡安裝到 插口體上的分離板的上部表面。插口體可以進(jìn)一步包括形成在插入凹進(jìn)的相對(duì)側(cè)端的向上突出的
耦合部分，并且分離板可以包括形成在其相對(duì)側(cè)端的倒置的u型耦合 部分以允許向上突出的耦合部分被插入到相應(yīng)倒置的l)型耦合部分中。 插口體的向上突出的耦合部分中的每一個(gè)可以在其外部側(cè)表面形
成有一對(duì)耦合突起，并且分離板的倒置的u型耦合部分中的每一個(gè)可
以于其外部側(cè)表面打孔有一對(duì)耦合孔，以允許所述耦合突起彈性地安 裝到相應(yīng)耦合孔中。
分離板的倒置的u型耦合部分在其內(nèi)部側(cè)表面分別形成有彈性支
撐構(gòu)件，以在存儲(chǔ)卡被安裝到分離板的上部表面時(shí)彈性地支撐存儲(chǔ)卡。
分離板可以包括形成在對(duì)應(yīng)于SIM卡連接端的上端的位置的防短 路孔，以防止由于分離板和SIM卡連接端的上端之間的接觸引起的短 路。
插口體可以進(jìn)一步包括形成在其兩個(gè)側(cè)表面的末端的向外傾斜的 突起，并且卡外殼可以包括具有向內(nèi)彎曲的下端并且被配置為可滑動(dòng) 地安裝到插口體的側(cè)表面的側(cè)壁，和固定孔，所述固定孔形成在對(duì)應(yīng) 于向外傾斜的突起的位置處的側(cè)壁的末端以允許向外傾斜的突起被彈 性地插入相應(yīng)的固定孔。
卡外殼可以進(jìn)一步包括被打孔在對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)卡連接端的上端的位 置處的防短路孔，以防止由于卡外殼和存儲(chǔ)卡連接端的上端之間的接 觸引起的短路。
卡外殼可以進(jìn)一步包括具有開(kāi)口端的開(kāi)口，以確保存儲(chǔ)卡容易插 入和分開(kāi)。


結(jié)合附圖，由下列詳細(xì)描述將更清楚地理解本發(fā)明的以上和其它 目的、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，其中
圖l是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的分解透視圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的組裝狀態(tài)的側(cè)截面圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口相對(duì)于存儲(chǔ)和SIM卡的耦合關(guān)
系；
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的與存儲(chǔ)卡和SIM卡耦合的安裝插口的側(cè) 截面圖；圖5是示出現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)例的透視圖；以及
圖6是示出現(xiàn)有技術(shù)的重要部件的放大的透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參考附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的分解透視圖，并且圖2是示 出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的組裝狀態(tài)的側(cè)截面圖。
如所示，根據(jù)本發(fā)明的安裝插口包括插口體IO,所述插口體IO 由非金屬的絕緣材料制成并且被集成地與存儲(chǔ)卡連接端11和SIM卡連 接端14耦合；被耦合到插口體10的上部表面的金屬分離板20;以及 覆蓋插口體10的上部表面的卡外殼30,卡外殼30具有敞開(kāi)的底部表 面。
插口體IO在其上部表面的部分區(qū)域形成有插入凹進(jìn)13。用來(lái)耦合 SIM卡連接端14的安裝孔15被打孔于插口體10的插入凹進(jìn)13中，并 且用來(lái)耦合存儲(chǔ)卡連接端11的裝配孔12被打孔于插口體10的剩余側(cè) 區(qū)域中。
因此，存儲(chǔ)卡連接端11從插口體10的下表面^L耦合到相應(yīng)的裝 配孔12中使得它們從插口體10的上部表面暴露。而且，SIM卡連接端 14被耦合到相應(yīng)的安裝孔15，以便從插入凹進(jìn)13的底部表面暴露。 插入凹進(jìn)13為SIM卡的插入提供空間。
分離板20可分離地耦合到插口體10的上部表面使得它覆蓋插入 凹進(jìn)13以限定插入凹進(jìn)的升限。分離板20由比插口體10更薄和更硬 的金屬材料制成。
由于利用薄金屬板制造分離板20，可以在存儲(chǔ)卡和SIM卡之間獲 得較薄的間隔，減小了安裝插口的總厚度。
插口體10在插入凹進(jìn)13的相對(duì)側(cè)端處形成有向上突出的耦合部 分16。分離板20在其相對(duì)側(cè)端處形成有倒置的U型耦合部分21。由 于插口體10的向上突出的耦合部分16嚙合于分離板20的倒置的U型 耦合部分21中，分離板20可分離地與插口體10組裝，確保在插口體 IO和分離板20之間容易組裝和拆卸。
插口體10的向上突出的耦合部分16中的每一個(gè)在其外部側(cè)表面 形成有一對(duì)耦合突起17。分離板20的倒置的U型耦合部分21中的每一個(gè)在其外部側(cè)表面中打孔有一對(duì)耦合孔22。當(dāng)?shù)怪玫腢型耦合部分 21插入到上突出的耦合部分16上時(shí)，耦合突起17被彈性地安裝到相 應(yīng)的耦合孔22中，由此實(shí)現(xiàn)插口體10和分離板20之間的進(jìn)一步堅(jiān)固 耦合。
分離板20的倒置的U型耦合部分21都分別在其內(nèi)部側(cè)表面形成 有彈性支撐構(gòu)件23。當(dāng)存儲(chǔ)卡被安裝到分離板20的上部表面時(shí)，彈性 支撐構(gòu)件23用來(lái)彈性地支撐存儲(chǔ)卡的兩側(cè)。
分離板20進(jìn)一步具有形成在對(duì)應(yīng)于SIM卡連接端14的上端的位 置處的防短路孔24。防短路孔24防止分離板20和SIM卡連接端14的 上端之間的接觸，由此有效防止由于SIM卡連接端14的上端和分離板 20之間的接觸引起的短路。
卡外殼30被安裝到插口體10使得存儲(chǔ)卡可以安裝到插口體10上 的分離板20的上部表面?？ㄍ鈿?0由比插口體10更薄和更硬的金屬 材料制成。
由于利用薄金屬板制造卡外殼30，可以獲得用于存儲(chǔ)卡的較薄的 外殼，減小了安裝插口的總厚度。
另外，插口體IO進(jìn)一步具有形成在其兩個(gè)側(cè)表面的末端的向外傾 斜的突起18?？ㄍ鈿?0包括具有向內(nèi)彎曲的下端的側(cè)壁31,并且固 定孔32形成在對(duì)應(yīng)于向外傾斜的突起18的位置處的兩個(gè)側(cè)壁31的末 端。當(dāng)卡外殼30的兩個(gè)側(cè)壁31沿插口體10的兩個(gè)側(cè)表面滑動(dòng)時(shí)，卡 外殼30被耦合到插口體10。在卡外殼30的完全耦合的位置，插口體 10的向外傾斜的突起18彈性地插入卡外殼30的固定孔32,由此實(shí)現(xiàn) 卡外殼30和插口體IO之間的進(jìn)一步堅(jiān)固耦合。
卡外殼30進(jìn)一步具有打孔在對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)卡連接端11的上端的位 置處的防短路孔33。防短路孔33防止卡外殼30與存儲(chǔ)卡連接端11的 上端接觸，由此有效防止由于存儲(chǔ)卡連接端11的上端與卡外殼30之 間的接觸引起的短路。
卡外殼30進(jìn)一步具有具有開(kāi)口端的開(kāi)口 34。當(dāng)用戶將存儲(chǔ)卡插入 卡外殼30或使存儲(chǔ)卡與卡外殼30分開(kāi)時(shí)，頂部開(kāi)口 34允許用戶容易 地抓住存儲(chǔ)卡，由此確保容易手動(dòng)插入/分開(kāi)存儲(chǔ)卡。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口相對(duì)于存儲(chǔ)卡和SIM卡的耦合 關(guān)系。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的與存儲(chǔ)卡和SIM卡耦合的安裝插口的側(cè)截面圖。
如所示，存儲(chǔ)卡M被插入限定在卡外殼30和分離板20的上部表 面之間空間。 一旦存儲(chǔ)卡M被插入，設(shè)置在裝配孔12中的存儲(chǔ)卡連接 端11就與存儲(chǔ)卡M的下表面緊密接觸，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)卡M的連接。
在該情形下，用戶可以通過(guò)具有開(kāi)口端的卡外殼30的開(kāi)口 34容 易地將存儲(chǔ)卡M深深地插入卡外殼30中。
SIM卡S被插入限定在插口體10的上部表面的插入凹進(jìn)13之間的 空間，并且分離板20的下表面限定插入凹進(jìn)13的升限。 一旦SIM卡S 被插入，設(shè)置在安裝孔15中的SIM卡連接端14就與SIM卡接觸，實(shí) 現(xiàn)了 SIM卡S的連接。
如上所述，SIM卡纟皮插入插口體1G，并且存儲(chǔ)卡M纟皮插入限定在 由薄金屬板制成的分離板20和卡外殼30之間的空間，可以大大減小 安裝插口的總厚度。
正如由以上描述顯而易見(jiàn)的是，本發(fā)明提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ) 卡和SIM卡的安裝插口 ，其中使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插 口和用來(lái)固定SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大減小的厚度，改善了對(duì) 超薄移動(dòng)電話的適應(yīng)性。此外，由于提供了薄的安裝插口，本發(fā)明具 有減小移動(dòng)電話的厚度的作用。
此外，本發(fā)明具有確保容易分開(kāi)和耦合構(gòu)成部件的作用，導(dǎo)致容 易組裝安裝插口。
而且，本發(fā)明具有有效防止存儲(chǔ)卡和SIM卡的連接端與安裝插口 的金屬板之間的短路的作用。
盡管為了說(shuō)明性的目的已經(jīng)公開(kāi)了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本 領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離所附權(quán)利要求中公開(kāi)的本發(fā)明的 范圍和精神的情況下，能夠進(jìn)行多種修改、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和用戶識(shí)別模塊(SIM)卡的安裝插口，包括由非金屬的絕緣材料制成的插口體，所述插口體包括被限定在其上部表面的部分區(qū)域中為SIM卡的插入提供空間的插入凹進(jìn)，被垂直打孔于其剩余區(qū)域中使得存儲(chǔ)卡連接端從插口體的下表面向上耦合以便從插口體的上部表面暴露的裝配孔，以及垂直打孔于插入凹進(jìn)中以使SIM卡連接端從插入凹進(jìn)暴露的安裝孔；由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的分離板，所述分離板被可分離地耦合到插口體的上部表面，以覆蓋插入凹進(jìn)以便限定插入凹進(jìn)的升限；以及由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的卡外殼，所述卡外殼安裝到插口體，以允許存儲(chǔ)卡安裝到插口體上的分離板的上部表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的安裝插口，其中插口體進(jìn)一步包括形成在插 入凹進(jìn)的相對(duì)側(cè)端的向上突出的耦合部分，并且分離板包括形成在其 相對(duì)側(cè)端的倒置的U型耦合部分，以允許向上突出的耦合部分被插入 到相應(yīng)倒置的U型耦合部分中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的安裝插口，其中插口體的向上突出的耦合部 分中的每一個(gè)在其外部側(cè)表面形成有一對(duì)耦合突起，并且分離板的倒 置的U型耦合部分中的每一個(gè)在其外部側(cè)表面被打孔有一對(duì)耦合孔， 以允許所述耦合突起彈性地安裝到相應(yīng)耦合孔中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2的安裝插口，其中分離板的倒置的U型耦合部分在其內(nèi)部側(cè)表面分別形成有彈性支撐構(gòu)件，以在存儲(chǔ)卡被安裝到分 離板的上部表面時(shí)彈性地支撐存儲(chǔ)卡。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1的安裝插口 ，其中分離板包括形成在對(duì)應(yīng)于SIM 卡連接端的上端的位置的防短路孔，以防止由于分離板和SIM卡連接 端的上端之間的接觸引起的短路。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1的安裝插口 ，其中插口體進(jìn)一步包括形成在其兩個(gè)側(cè)表面的末端的向外傾斜的 突起，并且其中卡外殼包括具有向內(nèi)彎曲的下端并且被配置為可滑動(dòng)地安裝 到插口體的側(cè)表面的側(cè)壁，和固定孔，所述固定孔形成在對(duì)應(yīng)于向外傾斜的突起的位置處的側(cè)壁的末端以允許向外傾斜的突起被彈性地插 入相應(yīng)的固定孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1的安裝插口，其中卡外殼進(jìn)一步包括被打孔在 對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)卡連接端的上端的位置處的防短路孔，以防止由于卡外殼 和存儲(chǔ)卡連接端的上端之間的接觸引起的短路。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1的安裝插口，其中卡外殼進(jìn)一步包括具有開(kāi)口 端的開(kāi)口，以確保容易插入和分開(kāi)存儲(chǔ)卡。
全文摘要
公開(kāi)了用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口，其中使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開(kāi)的存儲(chǔ)卡插口和用來(lái)固定SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大減小的厚度，改善了對(duì)超薄移動(dòng)電話的適應(yīng)性。安裝插口包括由非金屬的絕緣材料制成的插口體。所述插口體具有插入凹進(jìn)、被垂直打孔于其剩余區(qū)域中的裝配孔、以及垂直打孔于插入凹進(jìn)中的安裝孔。安裝插口進(jìn)一步包括由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的分離板，和由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的卡外殼。
文檔編號(hào)H04M1/02GK101321346SQ200810110348
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月4日
發(fā)明者金廷勛 申請(qǐng)人:安普泰科電子韓國(guó)有限公司