專利名稱：擴(kuò)充及加強(qiáng)sim卡功能的模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)電類，特別涉及一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能 的模組。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的進(jìn)步，行動逋訊裝置的技術(shù)也隨之突飛猛 進(jìn)，早期的行動通訊裝置功能單一，而現(xiàn)在的行動通訊裝置已經(jīng)具有 高速傳輸、多媒體功能與電子消費(fèi)等功能了；
其中，以電子消費(fèi)為現(xiàn)行應(yīng)用最廣的功能之一，電子消費(fèi)一般都 是通過行動通訊裝置與網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)連線后，經(jīng)由手機(jī)的操作界面進(jìn)行電 子消費(fèi)，然，此等電子消費(fèi)必須通過網(wǎng)絡(luò)連線，又并非所有的行動通 訊裝置都可支援寬頻上網(wǎng)，而使其效益有限；
因此，便在業(yè)者開發(fā)出具有非接觸式感應(yīng)功能的雙界面卡，如附 圖1所示，常用的雙界面卡1上設(shè)有晶片lO與穿孔ll，且該雙界面 卡1上可附著有軟板2，軟板2具有接點(diǎn)20與使用者識別晶片21， 接點(diǎn)20與晶片10形成電性接觸，而使用者說別晶片21穿過穿孔ll， 則雙界面卡1附著軟板2后仍可插入行動通訊裝置SIM卡插槽內(nèi)；
再者，軟板2通過軟排線22延伸有天線23，當(dāng)雙界面卡1貼附 軟板2并裝設(shè)在行動通訊裝置后，行動通訊裝置便通過軟板2的天線 23以及控制器21進(jìn)行非接觸式交易，如控制器21儲存有帳戶資料 與金流資料，而行動通訊裝置可與非接觸式感應(yīng)機(jī)臺進(jìn)行感應(yīng)式交 易。
但上述雙界面卡1結(jié)合軟板2使用方式，仍存在下列問題-常用的雙界面卡1直接貼附有軟板2，而使用者的門號資料燒錄 在使用者識別晶片21內(nèi)，并且使用者識別晶片21連接控制訊號與行動通訊裝置產(chǎn)生互相溝通的效果，然，此方案卻造成使用者必須更換
原有的SIM卡或系統(tǒng)商，造成了推廣不易，且侵犯了原有電信系統(tǒng) 商的權(quán)益，所以容易產(chǎn)生市場的惡性競爭，需要加以改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組， 解決了常用的雙界面卡存在的使用者必須更換原有的SIM卡或系統(tǒng) 商，造成了推廣不易，且侵犯了原有電信系統(tǒng)商的權(quán)益，所以容易產(chǎn) 生市場的惡性競爭等問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是擴(kuò)充及加強(qiáng)模組設(shè)置在預(yù)設(shè)行動通訊
裝置，且該預(yù)設(shè)行動通訊裝置包括有用戶識別模組，該用戶識別模組 設(shè)有電性連接組件，擴(kuò)充及加強(qiáng)模組包括有控制器，電性連接于電性
連接組件；用戶識別晶片，電性連接于控制器；雙界面卡 (Dual-interface card; Combicard)，電性連接于控制器，該雙界面卡 電性連接有接觸部；天線，該天線在周邊適當(dāng)位置設(shè)有與接觸部呈電 性接觸的導(dǎo)接部;
其中，雙界面卡為薄膜(Film)型態(tài)；
控制器設(shè)置在雙界面卡上，且用戶識別晶片適當(dāng)位置處設(shè)有收容 控制器的穿孔，該雙界面卡適當(dāng)位置處設(shè)有接觸部；
控制器、用戶識別晶片與雙界面卡進(jìn)一步電性連接在連接板上， 該連接板上適當(dāng)位置處設(shè)有與電性連接組件電性連接的連接部；
連接板適當(dāng)位置處設(shè)有第一端子組與第二端子組，第一端子組與 第二端子組分別電性連接用戶識別晶片與雙界面卡；
控制器可為近場通訊模組(Near Field Communication; NFC);
控制器可具備特殊控制功能，因此可以在控制器擴(kuò)充及SIM卡
加值功能，如一卡多號、會員認(rèn)同、節(jié)費(fèi)電話等相關(guān)客戶加值服務(wù)其 中之一；
天線為平板式天線或薄型天線；天線周邊適當(dāng)位置處延伸設(shè)有軟排線，在軟排線末端設(shè)有導(dǎo)接
部；
用戶識別模組設(shè)置為單插槽型態(tài)或雙插槽型態(tài)。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于不用更換SIM卡或系統(tǒng)商即能達(dá)到非 接觸式交易的目的，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。


圖1為常用雙界面卡立體外觀示意圖2為本實(shí)用新型的方塊圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之一；
圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之二；
圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之三；
圖6為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之四；
圖7為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖之一；
圖8為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖之二；
圖9為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖之三；
圖10為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖之四；
圖11為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例示意圖之一；
圖12為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例示意圖之二；
圖13為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例示意圖之三；
圖14為本實(shí)用新型的再一實(shí)施例示意圖之四；
圖15為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例示意圖之一；
圖16為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例示意圖之二；
圖17為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例示意圖之三；
圖18為本實(shí)用新型的又一實(shí)施例示意圖之四。
為本實(shí)用新型的示意圖；。
具體實(shí)施方式
如附圖2所示，本實(shí)用新型擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組設(shè)置在預(yù)設(shè)行動通訊裝置31 ，且該預(yù)設(shè)行動通訊裝置31包括有用戶識別 模組4，該用戶識別模組4可設(shè)置為單插槽型態(tài)，該用戶識別模組4 設(shè)有電性連接組件41 ，擴(kuò)充及加強(qiáng)模組3包括有-
控制器5，電性連接于電性連接組件41 ，該控制器5可具備特殊 控制功能，因此可以在控制器5擴(kuò)充及SIM卡加值功能，如一卡多 號、會員認(rèn)同、節(jié)費(fèi)電話等相關(guān)客戶加值服務(wù)其中之一；
用戶識別晶片6，電性連接于控制器5;
雙界面卡7 (Dual-interface card; Combicard)，電性連接于控制 器5，該雙界面卡7電性連接有接觸部71，該雙界面卡7為具有非接 觸式的存取天線也有接觸式的金屬觸點(diǎn)的晶片，且兩種界面內(nèi)部共用 部分或全部的核心元件，其中，共用部分核心元件可為金融用的接觸 式晶片卡，另外加上類似悠游卡的非接觸式交易；
天線8，該天線8在周邊適當(dāng)位置設(shè)有與接觸部71呈電性接觸 的導(dǎo)接部81，該天線8可為平板式天線8或薄型天線8，且該天線8 末端設(shè)有導(dǎo)接部81。
如附圖2至附圖6所示，擴(kuò)充及加強(qiáng)模組3的控制器5、用戶識 別晶片6與雙界面卡7可進(jìn)一步電性連接在連接板9上，該連接板9 上適當(dāng)位置處設(shè)有與電性連接組件41電性連接的連接部93;
、連接板9適當(dāng)位置處設(shè)有第一端子組91與第二端子組92，第一 端子組91與第二端子組92分別電性連接用戶識別晶片6與雙界面卡
當(dāng)使用此種型態(tài)時，使用者必須先將該用戶識別晶片6與雙界面 卡7裁剪成迷你卡大小，藉以放入與用戶識別模組4大小相當(dāng)?shù)倪B接 板9，并且該連接板9適當(dāng)位置處可設(shè)有接觸部71,該雙界面卡7藉 由接觸部71與天線8的導(dǎo)接部81呈電性接觸，當(dāng)裝入行動通訊裝置 31時，由于天線8周邊適當(dāng)位置延伸設(shè)有軟排線82，該天線8可通 過軟排線82繞過電池32，使天線8貼在電池32表面，藉此，使得本實(shí)用新型不用更換SIM卡或系統(tǒng)商即能達(dá)到非接觸式交易的目的。 如附圖2、附圖7至附圖10所示，擴(kuò)充及加強(qiáng)模組3的控制器5、
用戶識別晶片6與雙界面卡7可進(jìn)一步電性連接在連接板9上，該連
接板9上適當(dāng)位置處設(shè)有與電性連接組件41電性連接的連接部93; 連接板9適當(dāng)位置處設(shè)有第一端子組91與第二端子組92，第一
端子組91與第二端子組92分別電性連接用戶識別晶片6與雙界面卡
當(dāng)使用此種型態(tài)時，使用者不必對用戶識別晶片6與雙界面卡7 進(jìn)行裁剪即可達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
如附圖2、附圖11至附圖14所示，雙界面卡7可設(shè)置為薄膜 (Film)型態(tài)，并且控制器5設(shè)置在雙界面卡7上，該雙界面卡7適 當(dāng)位置處設(shè)有接觸部71，其可先將用戶識別晶片6進(jìn)行打孔以形成 穿孔72，再將薄膜貼附在用戶識別晶片6上，而穿孔72可恰巧收容 該控制器5，如此一來，即可以將用戶識別晶片6與雙界面卡7放入 用戶識別模組4中，并且由于薄膜適當(dāng)位置設(shè)有接觸部71，天線8 可利用導(dǎo)接部81與接觸部71形成電性連接。
如附圖2、附圖15至附圖18所示，用戶識別模組4可設(shè)置為單 插槽型態(tài)或雙插槽型態(tài)，且雙插槽型態(tài)可具有多種型態(tài)，控制器5可 設(shè)置在用戶識別模組4內(nèi)，且用戶識別晶片6與雙界面卡7，分別置 入用戶識別模組4內(nèi)，其中，雙界面卡7電性連接在接觸部71，接 觸部71與天線8的導(dǎo)接部81呈電性接觸，藉此，使得本實(shí)用新型具 有不用更換SIM卡或系統(tǒng)商即能達(dá)非接觸式交易的目的。
權(quán)利要求1、一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，擴(kuò)充及加強(qiáng)模組設(shè)置在預(yù)設(shè)行動通訊裝置，且該預(yù)設(shè)行動通訊裝置包括有用戶識別模組，該用戶識別模組設(shè)有電性連接組件，其特征在于擴(kuò)充及加強(qiáng)模組包括有控制器，電性連接于電性連接組件；用戶識別晶片，電性連接于控制器；雙界面卡，電性連接于控制器，該雙界面卡電性連接有接觸部；天線，該天線在周邊設(shè)有與接觸部呈電性接觸的導(dǎo)接部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于所述的雙界面卡為薄膜型態(tài)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于所述的控制器設(shè)置在雙界面卡上，且用戶識別晶片設(shè)有收容 控制器的穿孔，該雙界面卡設(shè)有接觸部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于所述的控制器、用戶識別晶片與雙界面卡進(jìn)一步電性連接在 連接板上，該連接板上設(shè)有與電性連接組件電性連接的連接部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于；所述的連接板設(shè)有第一端子組與第二端子組，第一端子組與 第二端子組分別電性連接用戶識別晶片與雙界面卡。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的 模組，其特征在于所述的控制器為近場通訊模組。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于所述的天線為平板式天線或薄型天線。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特 征在于所述的天線周邊延伸設(shè)有軟排線，在軟排線末端設(shè)有導(dǎo)接部。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，其特征在于所述的用戶識別模組設(shè)置為單插槽型態(tài)或雙插槽型態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能的模組，屬于機(jī)電類。它包括有控制器，電性連接于電性連接組件；用戶識別晶片，電性連接于控制器；雙界面卡，電性連接于控制器，該雙界面卡電性連接有接觸部；天線，該天線在周邊設(shè)有與接觸部呈電性接觸的導(dǎo)接部。優(yōu)點(diǎn)在于不用更換SIM卡或系統(tǒng)商即能達(dá)到非接觸式交易的目的，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號H04M1/02GK201234291SQ20082013051
公開日2009年5月6日 申請日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日
發(fā)明者王本樂 申請人:恩門科技股份有限公司