專利名稱：一種帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板以及使用該電路板的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手持通訊設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種帶有凹槽結(jié)構(gòu) 的電路板以及使用該電路板的手機(jī)。
背景技術(shù)：
超薄化是消費類電子產(chǎn)品的一個發(fā)展趨勢，比如手機(jī)， 一直向超薄的方向 發(fā)展。但當(dāng)手機(jī)厚度減小到一定程度，再減小厚度就非常困難，因為向振動馬 達(dá)、手機(jī)電池這些部件的厚度很難減小。而且， 一些超薄手機(jī)就是以犧牲電池 容量為代價來減小厚度，這類的手機(jī)雖然很薄，但非常遺憾的是電池容量往往 很小，直接影響到待機(jī)和使用時間。
如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)的電路板都是采用厚度均一的平板式電路 板，用多層板壓合而成，比如四層、六層板或八層結(jié)構(gòu)，電路板的層數(shù)越多， 厚度也越厚，也成為手機(jī)超薄化的障礙。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述電路板厚度較厚 阻礙手機(jī)超薄化的缺陷，提供一種帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板以及使用該電路板的 手機(jī)。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種帶有凹槽結(jié)構(gòu) 的電路板，包括電路板主體以及設(shè)置在電路板主體上的凹槽。
在本實用新型所述的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板中，所述凹槽為形狀和手機(jī)電 池形狀適配的凹槽。
在本實用新型所述的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板中，所述凹槽為形狀和手機(jī)振 動馬達(dá)形狀適配的凹槽。本實用新型還提供一種使用上述電路板的手機(jī)。
實施本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板，具有以下有益效果由于在電路板上設(shè)置有凹槽，可以有效降低手機(jī)較厚處的厚度，從而減小手機(jī)的厚度，或可以在不增加手機(jī)厚度的情況下增加電池的厚度，從而增加電池的容量。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板包括電路板主體以及設(shè)置在電路板主體上的凹槽，下面結(jié)合實施例詳細(xì)闡述本使用新型的電路板是如何實施的。如圖2所示，在本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路的第一實施例中，包括
手機(jī)用的電路板主體10，所述電路板主體10上設(shè)置有與手機(jī)電池形狀相適配的凹槽11，制作電路板時，將PCB的部分層做成具有與電池形狀相適配的通孔，壓合之后就形成了與電池形狀相適配的凹槽，這樣就可以減小手機(jī)該處的厚度，或者在不增大手機(jī)厚度的情況下，可以增大電池的厚度，從而增大電池的容量。
本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板的第二實施例包括電路板主體，電路板主體上設(shè)置有與手機(jī)振動馬達(dá)適配的凹槽，這樣可以減少手機(jī)該處的厚度，從而能減小手機(jī)的厚度。
本實用新型的手機(jī)的第一實施例是采用本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板第一實施例的電路板的手機(jī)。
本實用新型的手機(jī)的第二實施例是采用本實用新型的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板第二實施例的電路板的手機(jī)。
上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行了描述，但是本實用新型并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本使用新
型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，包括電路板主體以及設(shè)置在電路板主體上的凹槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述凹 槽為形狀和手機(jī)電池形狀適配的凹槽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述凹 槽為形狀和手機(jī)振動馬達(dá)形狀適配的凹槽。
4、 一種手機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至3任一項所述的電路板。
專利摘要一種帶有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板以及使用該電路板的手機(jī)，其電路板包括電路板主體以及設(shè)置在電路板主體上的凹槽；其手機(jī)為使用上述電路板的手機(jī)。由于在電路板上設(shè)置有與手機(jī)電池或振動馬達(dá)形狀相適配的凹槽結(jié)構(gòu)，可以有效降低手機(jī)較厚處的厚度，從而減小手機(jī)的厚度，或可以在不增加手機(jī)厚度的情況下增加電池的厚度，從而增加電池的容量。
文檔編號H04M1/02GK201355883SQ20082023538
公開日2009年12月2日 申請日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日
發(fā)明者李應(yīng)臣 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司