專利名稱：一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，本發(fā)明涉及一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封 裝結(jié)構(gòu)，它可縮小麥克風(fēng)的體積。
背景技術(shù)：
硅微麥克風(fēng)也稱MEMS麥克風(fēng)，具有體積小、性能好、適合表面貼裝等優(yōu)點， 在便攜式及消費電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有很強的增長潛力。要獲得音質(zhì)較好的硅微麥克風(fēng)， 必須要有高質(zhì)量的麥克風(fēng)封裝。 一般來說，硅微麥克風(fēng)封裝需要在透過外界聲波的 同時保護內(nèi)部芯片不受物理侵害，避免周圍環(huán)境中濕氣和灰塵的沾污，并能有效的 屏蔽環(huán)境中的電磁干擾。
目前的硅微麥克風(fēng)封裝主要有兩種結(jié)構(gòu)。 一種結(jié)構(gòu)包括一片基板和一個頂蓋， 典型的應(yīng)用包括ADI公司的ADMP系列麥克風(fēng)。圖1的(a)禾B (b)示出了這種麥 克風(fēng)封裝的俯視圖和正視圖。基板1上安裝硅微麥克風(fēng)及信號處理芯片，形成讀出 電路，基板1上還制作有聲孔3使外界聲波能夠入射到麥克風(fēng)芯片上。頂蓋2為杯 狀結(jié)構(gòu)，分為中心部分4和邊界部分5，其中心部分4用以蓋住硅微芯片及電路，并 形成麥克風(fēng)的聲學(xué)腔。邊界部分5位于頂蓋2四周，用以將頂蓋2固定于基板1上。 頂蓋2中包含至少一層導(dǎo)電層，并與基板1上的地信號進(jìn)行可靠電學(xué)連接，以屏蔽 環(huán)境中的電磁干擾。這種封裝中，基板貼合于頂蓋外部，頂蓋具有向四周突出的邊 界以及倒角，需要固定于面積較大的基板上，封裝后麥克風(fēng)占用面積大，空間利用 率不高。
另一種硅微麥克風(fēng)封裝如美國專利US2005/0018864A1中示出，它是三層電路板 組成一個三明治結(jié)構(gòu)，將中間層鏤空以放置麥克風(fēng)和電路芯片，外面兩層形成保護 結(jié)構(gòu)并引出信號。這種封裝體積較小，但需要面積較大的接地導(dǎo)電層以屏蔽外部信 號，由于各芯片尺寸較小，要使這種封裝中各個部件的電路準(zhǔn)確連通有較大的難度， 且這種封裝難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對以上發(fā)明的不足之處，本發(fā)明提供一種基板內(nèi)嵌式麥 克風(fēng)封裝，它減少了麥克風(fēng)封裝占用面積，提高了空間利用率，節(jié)約了成本，易于應(yīng)用到自動化生產(chǎn)中。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬 頂蓋、基板、麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件，所述的基板的上表面用于承載并 固定所述的麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件；該基板的上表面和下表面均設(shè)置有 電連通的接地電極，用于與金屬頂蓋相連以實現(xiàn)接地；金屬頂蓋內(nèi)表面與基板之間 密封形成麥克風(fēng)的聲學(xué)腔，其特征在于，所述的金屬頂蓋上設(shè)置有限位結(jié)構(gòu)，該限 位結(jié)構(gòu)所限定的平面高于且平行于所述的金屬頂蓋底邊所在平面，用于將所述基板 以芯片承載面向上的方向水平嵌入到所述的金屬頂蓋中，其嵌入深度通過所述的限 位結(jié)構(gòu)底面和所述的金屬頂蓋的底邊的高度差進(jìn)行調(diào)整，所述的高度差不大于所述 基板的厚度。
所述的限位結(jié)構(gòu)為金屬頂蓋底部沿徑向垂直于內(nèi)壁向內(nèi)的矩形凸起、金屬頂蓋 底部的側(cè)壁沿徑向垂直向內(nèi)凹陷結(jié)構(gòu)、矩形金屬頂蓋因上部向內(nèi)凹陷的矩形結(jié)構(gòu)而 形成的底部的矩形凸緣部或金屬頂蓋的頂面垂直向下的凹陷結(jié)構(gòu)。所述限位結(jié)構(gòu)可 為幾個分立結(jié)構(gòu)，也可在內(nèi)壁上構(gòu)成一個整體。
分立的限位結(jié)構(gòu)如實施例2、 3中的邊或角上向內(nèi)的凸起或外部凹陷，整體的限 位結(jié)構(gòu)如實施例4中的繞內(nèi)壁一周的環(huán)形結(jié)構(gòu)等。
所述的限位結(jié)構(gòu)的底面與基板上表面的地電極連接，所述頂蓋通過所述限位結(jié) 構(gòu)與基板上的地電極連接，實現(xiàn)良好的電磁屏蔽。
所述基板為一印制電路板，其上設(shè)有對著麥克風(fēng)芯片振動膜的聲孔，以透過外 界入射的聲波?；迳系穆暱滓话憧拷宓闹胁浚涑叽缗c麥克風(fēng)芯片振動膜的 相近，可為圓形、矩形或任意形狀。所述基板的上表面用于承載并固定所述麥克風(fēng) 及電路芯片，該面四周的適當(dāng)位置制作有接地電極，用以與金屬頂蓋相連，以便接 地。所述接地電極在下表面也有分布，且與所述上表面的接地電極連通。所述上表 面上還制作有麥克風(fēng)讀出電路，該電路上的電源及信號電極與下表面上的相應(yīng)電極 各自連通。
所述透過聲波的聲孔也可以位于頂蓋上，此時所述基板不再具有聲孔結(jié)構(gòu)。所 述聲孔可位于頂蓋的頂面或任意一個側(cè)面上，不用對著麥克風(fēng)的振動膜。
所述的聲孔為一通孔，呈圓形、矩形或任意形狀，其上可設(shè)置屏蔽顆粒物的屏 蔽網(wǎng)或屏蔽膜。
所述的麥克風(fēng)芯片、電路芯片及無源元件可以通過絕緣膠粘接到所述基板的上 表面，芯片間及芯片與電路間可用金絲壓焊進(jìn)行互聯(lián)；所述芯片及元件也可以直接 焊接在所述基板上表面的電路中。固定后，所述麥克風(fēng)芯片的振動膜需要對著所述基板上的聲孔。
所述的頂蓋可為一杯狀結(jié)構(gòu)， 一般以某種金屬經(jīng)過某工藝加工而成，金屬可以 為鋁、鋼、不銹鋼或其他適宜加工的金屬及合金；所述的工藝包括但不限于沖壓等 工藝。作為一種優(yōu)選，所述頂蓋內(nèi)部形成至少三個位于同一平面內(nèi)但不全在一條直 線上的限位結(jié)構(gòu)。
所述的限位結(jié)構(gòu)可以與頂蓋一體加工制成，也可以與頂蓋分別加工，再牢固連 接在一起。
所述的基板上表面的接地電極的邊緣焊盤與所述金屬頂蓋的限位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)緊密 貼合。
一般地，所述頂蓋的俯視圖形狀和所述基板相同，但尺寸較所述基板稍大，便 于將基板嵌入其中。將芯片固定于所述基板上表面之后，將上表面向上，使其上接 地電極的邊緣焊盤與所述頂蓋的限位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)，將基板嵌入頂蓋中并與頂蓋上的限 位結(jié)構(gòu)緊密貼合。隨后可通過限位結(jié)構(gòu)將頂蓋焊接在基板的接地電極上，也可以用 導(dǎo)電膠將二者粘合。為了避免漏聲，需要用密封膠將基板和頂蓋間的縫隙密封好。 上述步驟完成后，頂蓋內(nèi)表面與基板之間形成麥克風(fēng)的聲學(xué)腔。
本發(fā)明即一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝的優(yōu)點在于
(1) 采用將基板嵌入頂蓋中的封裝結(jié)構(gòu)，并采用限位結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)嵌入深度和接 地，在一定程度減小了麥克風(fēng)封裝尺寸，不但可以節(jié)約空間，減小成本，而且更適 合對麥克風(fēng)尺寸要求比較嚴(yán)格的場合如助聽器或手機中。
(2) 接地及屏蔽面積較大，封裝結(jié)構(gòu)較為簡單，易于應(yīng)用到自動化生產(chǎn)中。


圖l (a)是ADI公司的ADMP系列麥克風(fēng)封裝的俯視圖l (b)是ADI公司的ADMP系列麥克風(fēng)封裝的正視圖2是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖3 (a)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝基板的俯視圖3 (b)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝基板的仰視圖4 (a)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的實施例一的頂蓋的俯視圖4 (b)是圖4 (a)的沿A-A線的剖面圖4 (c)是圖4 (a)的沿B-B線的剖面圖5 (a)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的實施例二的頂蓋的俯視圖； 圖5 (b)是圖5 (a)的沿A-A線的剖面圖；圖6 (a)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝實施例三的頂蓋的俯視圖； 圖6 (b)是圖6 (a)的沿A-A線的剖面圖7 (a)是本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝實施例四的頂蓋的俯視圖； 圖7 (b)是圖7 (a)的沿A-A線的剖面圖； 圖7 (c)是圖7 (a)的沿B-B線的剖面圖。 附圖標(biāo)識
11、聲孔
10、印制電路基板 13、接地電極 20、金屬頂蓋 22、聲學(xué)腔 31、麥克風(fēng)芯片
12、供電和信號電極
21、限位結(jié)構(gòu) 23、密封膠
32、信號處理芯片或無源元件 33、互聯(lián)導(dǎo)線
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝，具有較高的空間利用率和較簡單的結(jié) 構(gòu)，能夠降低成本，并易于應(yīng)用到自動化生產(chǎn)中。本發(fā)明提供的麥克風(fēng)封裝可以應(yīng) 用于硅微麥克風(fēng)，也可以應(yīng)用于如駐極體麥克風(fēng)等其他類型的麥克風(fēng)。下面結(jié)合附 圖和具體實施例對本發(fā)明即基板內(nèi)嵌式的硅微麥克風(fēng)封裝進(jìn)行詳細(xì)的說明。
實施例1:
圖2示出了本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝的剖視圖。本發(fā)明提供一種基板 內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝，包括一基板10、 一帶有限位結(jié)構(gòu)21的頂蓋20、安裝在基 板上的芯片及元件30。所述基板10以芯片承載面向上嵌入到所述頂蓋20中，其嵌 入深度通過所述頂蓋上的限位結(jié)構(gòu)21的位置進(jìn)行調(diào)整。所述頂蓋同時通過所述限位 結(jié)構(gòu)21與基板IO上的地電極連接，實現(xiàn)良好的電磁屏蔽。
所述基板10的俯視圖和仰視圖，如圖3 (a)和3 (b)所示。所述基板10上制 作有聲孔11，所述聲孔11為一通孔， 一般靠近基板的中部，其尺寸與麥克風(fēng)芯片 31振動膜的尺寸相近，用于透過外界入射的聲波。所述基板IO上還制作有供電和信 號電極12和接地電極13，所述電極12和13在基板10的上表面作為信號讀出電路 的輸入輸出電極，并與基板10下表面上各自的焊盤連通，方便與后續(xù)電路連接。所 述接地電極13在基板上表面邊緣的特定部位形成一些面積較大的焊盤，從而與所述 限位結(jié)構(gòu)21貼合進(jìn)行接地和屏蔽。
所述硅微麥克風(fēng)芯片31 、信號處理芯片及無源器件32通過絕緣膠粘接到所述基 板10的上表面，相互之間及芯片與電極12、 13之間通過互聯(lián)導(dǎo)線33以壓焊或其他方式進(jìn)行連接。連接時，所述硅微麥克風(fēng)芯片的振動膜需要對著所述基板上的聲孔 11。
所述頂蓋20為一杯狀結(jié)構(gòu)， 一般以某種金屬經(jīng)過某工藝加工而成。所述金屬可 以為鋁、鋼、不銹鋼或其他適宜加工的金屬或合金。所述工藝包括但不限于沖壓等 工藝。所述頂蓋20內(nèi)部形成至少三個位于同一平面內(nèi)但不全在一條直線上的限位結(jié) 構(gòu)21。所述限位結(jié)構(gòu)21可以與頂蓋一體加工制成，也可以與頂蓋分別加工，再牢固 連接在一起。
所述頂蓋20的俯視圖形狀和所述基板10相同，但尺寸較所述基板10稍大，便 于將基板嵌入其中。所述限位結(jié)構(gòu)21為金屬頂蓋上底部沿徑向垂直于內(nèi)壁向內(nèi)的若 干矩形凸起，其底面為平面，所有限位結(jié)構(gòu)的底面在一個平面內(nèi)，且與所述頂蓋底 邊所在的平面平行。所述限位結(jié)構(gòu)21的底面高于所述頂蓋20底邊所在平面，二者 的距離用于確定所述基板10的嵌入深度，該深度一般不大于所述基板的厚度。
將所述基板10上表面向上嵌入所述頂蓋20中，所述基板10的上表面與所述限 位結(jié)構(gòu)21的底面緊密貼合。所述限位結(jié)構(gòu)21的底面要與所述基板IO上的接地電極 13在上表面邊緣的焊盤對準(zhǔn)，便于形成屏蔽。所述焊盤的形狀和尺寸應(yīng)盡量接近或 略大于所述限位結(jié)構(gòu)21底面的形狀和尺寸。貼合完成后將限位結(jié)構(gòu)21和接地電極 13焊接在一起，從而將頂蓋20固定在基板10上。也可以用導(dǎo)電膠將限位結(jié)構(gòu)21和 接地電極13粘接在一起。固定完成后頂蓋內(nèi)表面與基板之間形成硅微麥克風(fēng)的聲學(xué) 腔22。最后用密封膠23將基板10和頂蓋20間的縫隙密封好。
本實施例提供的一種基板內(nèi)嵌式的硅微麥克風(fēng)封裝，將基板嵌入到頂蓋中，并 采用限位結(jié)構(gòu)進(jìn)行限位和屏蔽，節(jié)約了封裝空間，簡化了封裝結(jié)構(gòu)，有利于降低成 本，易于應(yīng)用到自動化生產(chǎn)中。
實施例2:
圖4示出了本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝的一個實施例，尤其示出了所述 頂蓋20的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
如圖4(a)，所述頂蓋20俯視圖整體為矩形，其四角上分別有四個向內(nèi)凹陷的 矩形結(jié)構(gòu)。矩形金屬頂蓋因上部四角向內(nèi)凹陷的矩形結(jié)構(gòu)而形成的底部的矩形凸緣 部即為該頂蓋的限位結(jié)構(gòu)21。如圖4(b)，這四個限位結(jié)構(gòu)21的底面位于一個平面 上，且與頂蓋20底邊所在平面平行。限位結(jié)構(gòu)21的底面與頂蓋20底邊所在平面的 距離可以自由調(diào)節(jié)，但一般不大于基板IO的厚度。如圖4 (c)，頂蓋20除在限位結(jié) 構(gòu)21處有凹陷外，在其他區(qū)域均為豎直的壁狀，這樣有利于充分利用頂蓋內(nèi)部空間。
圖5示出了本實施例的另一種情況，即限位結(jié)構(gòu)21的個數(shù)不限于四個，位置也不限于在頂蓋的角上。只要凹陷的個數(shù)和位置能夠確定一個平面，用于限定基板嵌 入頂蓋中的位置和深度即可。如圖5 (a)，三個分布于頂蓋20的某兩對邊上的頂面 垂直向下的凹陷結(jié)構(gòu)，形成限位結(jié)構(gòu)21，其底面形成一個平面且與頂蓋底邊所在的 平面平行。圖5 (b)為圖5 (a)中A-A截面的剖視圖。同樣，頂蓋20除在限位結(jié) 構(gòu)21處有凹陷外，在其他區(qū)域均為豎直的壁狀。
本實施例提供的所述頂蓋20，為一塊金屬通過沖壓加工而成。但本實施例中的 頂蓋20不限于用上述工藝加工，也可以選擇其他金屬加工工藝完成。
實施例3:
圖6示出了本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝的一個實施例，尤其示出了所述 頂蓋20的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
如圖6(a)，所述頂蓋20俯視圖整體為矩形，其某兩條對邊分布有三個矩形的 凹陷結(jié)構(gòu)。所述的金屬頂蓋底部的側(cè)壁沿徑向垂直向內(nèi)凹陷結(jié)構(gòu)即為該頂蓋的限位 結(jié)構(gòu)21。圖6 (b)為圖6 (a)中A-A截面的剖視圖，可見本實施例中的限位結(jié)構(gòu) 21是通過使頂蓋側(cè)壁的某些部位向內(nèi)凹陷形成的。所述三個限位結(jié)構(gòu)21的底面在一 個平面上，且該平面與頂蓋20底邊所在的平面相互平行。限位結(jié)構(gòu)21的底面與頂 蓋20底邊所在平面的距離可以自由調(diào)節(jié)，但一般不大于基板10的厚度。頂蓋20除 在限位結(jié)構(gòu)21處有凹陷外，在其他區(qū)域均為豎直的壁狀，有利于充分利用內(nèi)部空間。
實施例4:
圖7示出了本發(fā)明基板內(nèi)嵌式硅微麥克風(fēng)封裝的一個實施例，尤其示出了所述 頂蓋20的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
如圖7 (a)，所述頂蓋20俯視圖整體為矩形，其內(nèi)表面從上向下有一圈環(huán)狀的 矩形凸起。所述凸起即為該頂蓋的限位結(jié)構(gòu)21。圖7 (b)為圖7 (a)中A-A截面 的剖視圖，圖7 (c)為圖7 (a)中B-B截面的剖視圖。可見這一圈環(huán)狀限位結(jié)構(gòu)21 的底面位于一個平面上，且與頂蓋20底邊所在平面平行。限位結(jié)構(gòu)21的底面與頂 蓋20底邊所在平面的距離可以自由調(diào)節(jié)，但一般不大于基板10的厚度。
圖7 (a)的頂蓋中部區(qū)域具有一圓形通孔，即為所述聲孔ll，圖7 (c)的B-B 截面的剖視圖經(jīng)過該聲孔11?？梢娝鐾高^聲波的聲孔11位于頂蓋的頂面上，所述 聲孔11也可以位于頂蓋的任何一個側(cè)面上，開口不用對著硅微麥克風(fēng)的振動膜。所 述聲孔11也可以為方形或其它形狀，其上也可設(shè)置屏蔽顆粒物的屏蔽網(wǎng)或屏蔽膜。 圖7所示頂蓋20上具有聲孔11的封裝，其基板10上就不再具有聲孔11的結(jié)構(gòu)。
最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管 參照實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1、一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬頂蓋、基板、麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件，所述的基板的上表面用于承載并固定所述的麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件；該基板的上表面和下表面均設(shè)置有電連通的接地電極，用于與金屬頂蓋相連以實現(xiàn)接地；金屬頂蓋內(nèi)表面與基板之間密封形成麥克風(fēng)的聲學(xué)腔，其特征在于，所述的金屬頂蓋上設(shè)置有限位結(jié)構(gòu)，該限位結(jié)構(gòu)所限定的平面高于且平行于所述的金屬頂蓋底邊所在的平面，用于將所述基板以芯片承載面向上的方向水平嵌入到所述的金屬頂蓋中，其嵌入深度通過所述的限位結(jié)構(gòu)底面和所述的金屬頂蓋的底邊的高度差進(jìn)行調(diào)整，所述的高度差不大于所述基板的厚度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的限 位結(jié)構(gòu)為金屬頂蓋底部沿徑向垂直于內(nèi)壁向內(nèi)的矩形凸起、金屬頂蓋底部的側(cè)壁沿 徑向垂直向內(nèi)凹陷結(jié)構(gòu)、矩形金屬頂蓋因上部向內(nèi)凹陷的矩形結(jié)構(gòu)而形成的底部的 矩形凸緣部或金屬頂蓋的頂面垂直向下的凹陷結(jié)構(gòu)；所述的限位結(jié)構(gòu)可為2個或2 個以上的分立結(jié)構(gòu)，也可在內(nèi)壁上構(gòu)成一個整體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的限 位結(jié)構(gòu)的底面與基板上表面的地電極連接，以實現(xiàn)良好的電磁屏蔽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板 為一印制電路板，其上設(shè)有對著麥克風(fēng)芯片振動膜的聲孔，以透過外界入射的聲波。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的金 屬頂蓋的頂面或任意一個側(cè)面上設(shè)有聲孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 的聲孔為一通孔，呈圓形、或矩形，其上可設(shè)置屏蔽顆粒物的屏蔽網(wǎng)或屏蔽膜。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的金 屬頂蓋采用鋁、鋼、不銹鋼及合金制成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的麥 克風(fēng)芯片及電路芯片可以通過絕緣膠粘接到所述基板的上表面，芯片間及芯片與電 路間可用金絲壓焊進(jìn)行互聯(lián)；也可以將上述芯片和元件直接焊接在所述基板上表面 的電路中。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的限 位結(jié)構(gòu)可以與頂蓋一體加工制成，也可以與頂蓋分別加工，再牢固連接在一起。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的 基板上表面的接地電極的邊緣焊盤與所述金屬頂蓋的限位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)緊密貼合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬頂蓋、基板、麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件，所述的基板的上表面用于承載并固定所述的麥克風(fēng)芯片、電路芯片和無源元件；該基板的上表面和下表面均設(shè)置有電連通的接地電極，用于與金屬頂蓋相連以實現(xiàn)接地；金屬頂蓋內(nèi)表面與基板之間密封形成麥克風(fēng)的聲學(xué)腔，所述的金屬頂蓋上設(shè)置有限位結(jié)構(gòu)，該限位結(jié)構(gòu)所限定的平面高于且平行于所述的金屬頂蓋底邊所在的平面，用于將所述基板以芯片承載面向上的方向水平嵌入到所述的金屬頂蓋中，其嵌入深度通過所述的限位結(jié)構(gòu)底面和所述的金屬頂蓋的底邊的高度差進(jìn)行調(diào)整，所述的高度差不大于所述基板的厚度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、空間利用率高。
文檔編號H04R19/00GK101651916SQ200910091938
公開日2010年2月17日 申請日期2009年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月1日
發(fā)明者喬東海, 慶 何, 索智群, 英 鄧 申請人:中國科學(xué)院聲學(xué)研究所