專利名稱：卡片組件及具有該卡片組件的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種卡片組件及具有該卡片組件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備(如手機(jī)等移動(dòng)通信終端)已成為人們生活 中必不可少一部分。目前，電子設(shè)備體形的發(fā)展趨于小型化，所以內(nèi)置于電子設(shè)備內(nèi)的卡片 也隨之涌現(xiàn)了新一代的迷你(Mini)型卡片。例如，手機(jī)體形的發(fā)展趨于小型化，所以內(nèi)置于手機(jī)內(nèi)的用戶身份識(shí)別卡 (Subscriberldentity Module, SIM卡，亦稱智能卡、客戶識(shí)別模塊卡)也隨之涌現(xiàn)了新一 代的迷你(Mini)型SIM卡。然而，該Mini型SIM卡與傳統(tǒng)手機(jī)的規(guī)格參數(shù)不相同，該Mini型SIM卡只適用于 與之匹配的新型Mini型手機(jī)，而無法安裝在傳統(tǒng)手機(jī)內(nèi)，因此，該Mini型SIM卡無法與該 傳統(tǒng)手機(jī)兼容。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，有必要提供一種能使規(guī)格參數(shù)不相同的卡片與電子設(shè)備相兼容的卡片組 件。一種卡片組件，該卡片組件具有與第一電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)的第一規(guī)格參數(shù)。該卡片 組件用于可拆卸地收容卡片，該卡片具有與該卡片組件的第一規(guī)格參數(shù)不相同的第二規(guī)格 參數(shù)。該卡片收容于該卡片組件時(shí)，該卡片組件可偕同該卡片收容在該第一電子設(shè)備內(nèi)且 該卡片與該第一電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時(shí)，該卡片可收容 在第二電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該第二電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接。所述卡片組件，通過將卡片一并收容在第一電子設(shè)備內(nèi)，從而能使規(guī)格參數(shù)不相 同的卡片與第一電子設(shè)備兼容。鑒于此，還有必要提供一種能兼容規(guī)格參數(shù)不相同的卡片的電子設(shè)備。一種電子設(shè)備，其包括可拆卸地收容在該電子設(shè)備內(nèi)的卡片組件，該卡片組件具 有與該電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)的第一規(guī)格參數(shù)。該卡片組件用于可拆卸地收容卡片，該卡片具有 與該卡片組件的第一規(guī)格參數(shù)不相同的第二規(guī)格參數(shù)。該卡片收容于該卡片組件時(shí)，該卡 片組件可偕同該卡片收容在該電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接，該卡 片與該卡片組件分離時(shí)，該卡片可拆卸地收容在另一種電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該另一種電 子設(shè)備直接達(dá)成電性連接。所述電子設(shè)備，通過將收容有卡片的卡片組件收容在電子設(shè)備內(nèi)，從而能使該電 子設(shè)備與規(guī)格參數(shù)不相同的卡片兼容。


圖1為本發(fā)明實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1中電子設(shè)備的卡片組件的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種卡片組件，該卡片組件具有與第一電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)的第一規(guī)格參數(shù)，其特征在 于，該卡片組件用于可拆卸地收容卡片，該卡片具有與該卡片組件的第一規(guī)格參數(shù)不相同 的第二規(guī)格參數(shù)，該卡片收容于該卡片組件時(shí)，該卡片組件可偕同該卡片收容在該第一電 子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該第一電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時(shí)，該 卡片可收容在第二電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該第二電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的卡片組件，其特征在于，該卡片組件包括用于收容該卡片的收 容部件及設(shè)置在該收容部件一側(cè)的支撐層，該收容部件開設(shè)有供該卡片通過的第一通孔， 該支撐層用于支撐該卡片以使該卡片收容在該第一通孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，該第一電子設(shè)備包括多個(gè)接觸端，該 卡片的一側(cè)設(shè)置有用于與該多個(gè)接觸端電性連接的多個(gè)接觸區(qū)，該支撐層開設(shè)有第二通孔 以使該卡片收容在該第一通孔內(nèi)時(shí)，該多個(gè)接觸區(qū)透過該第二通孔與該多個(gè)接觸端電性接 觸。
4.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，與該卡片相對(duì)且覆蓋該第一通孔的支 撐層上設(shè)置有粘膠，以使該卡片收容在該第一通孔內(nèi)時(shí)，該卡片粘貼在該支撐層上。
5.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，該支撐層為薄膜層。
6.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，該第一規(guī)格參數(shù)與該第二規(guī)格參數(shù)均 包括形狀與尺寸，該第一通孔的形狀、尺寸與該卡片的形狀、尺寸均大致相同。
7.如權(quán)利要求3所述的卡片組件，其特征在于，該第一規(guī)格參數(shù)與該第二規(guī)格參數(shù)均 包括形狀與尺寸，該第二通孔的形狀與該卡片的形狀大致相同，而該第二通孔的尺寸比該 卡片的尺寸小。
8.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，該第一規(guī)格參數(shù)與該第二規(guī)格參數(shù)均 包括形狀與尺寸，該收容部件的形狀與該卡片的形狀大致相同，而該收容部件的尺寸比該 卡片的尺寸大。
9.如權(quán)利要求2所述的卡片組件，其特征在于，該收容部件與該支撐層一體成型。
10.一種電子設(shè)備，其包括可拆卸地收容在該電子設(shè)備內(nèi)的卡片組件，該卡片組件具有 與該電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)的第一規(guī)格參數(shù)，其特征在于，該卡片組件用于可拆卸地收容卡片，該 卡片具有與該卡片組件的第一規(guī)格參數(shù)不相同的第二規(guī)格參數(shù)，該卡片收容于該卡片組件 時(shí)，該卡片組件可偕同該卡片收容在該電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該電子設(shè)備直接達(dá)成電性連 接，該卡片與該卡片組件分離時(shí)，該卡片可拆卸地收容在另一種電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該 另一種電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種卡片組件，該卡片組件具有與第一電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)的第一規(guī)格參數(shù)。該卡片組件用于可拆卸地收容卡片，該卡片具有與該卡片組件的第一規(guī)格參數(shù)不相同的第二規(guī)格參數(shù)。該卡片收容于該卡片組件時(shí)，該卡片組件可偕同該卡片收容在該第一電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該第一電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時(shí)，該卡片可收容在第二電子設(shè)備內(nèi)且該卡片與該第二電子設(shè)備直接達(dá)成電性連接。所述卡片組件，能使規(guī)格參數(shù)不相同的卡片與第一電子設(shè)備兼容。本發(fā)明還涉及一種能兼容規(guī)格參數(shù)不相同的卡片的電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102111464SQ200910312428
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者肖世馨, 陳中元, 陳龍楓 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司