專利名稱：載波通訊電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種載波通訊電路。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電能表的載波通訊電路，包括載波通訊模塊和微處理器(MCU)，一般采用將載 波通訊模塊與微處理器(MCU)直接連接。這樣在電能表上電后，載波通訊模塊的通訊端常 態(tài)下處于高電平的狀態(tài)(高電平狀態(tài)的情況下就需要電池供電)，直接對(duì)地放電，這樣，電 能表中的電池的功耗等級(jí)就會(huì)達(dá)4mA以上(正常情況在40 y A以下)，從而造成電池電量迅 速耗盡，電池的使用壽命短(達(dá)不到規(guī)定的使用壽命)，要經(jīng)常更換電池，增加使用成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種電池電量消耗慢，電池使用壽命 長(zhǎng)，無需更換電池，且使用成本低的載波通訊電路。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種載波通訊電路，包括載波 通訊模塊、微處理器(MCU)，所述的載波通訊模塊與MCU之間還電連接有光耦隔離通訊模 塊，所述的光耦隔離通訊模塊的一端與MCU電連接，所述光耦隔離通訊模塊的另一端與載 波通訊模塊電連接。上述的光耦隔離通訊模塊由三個(gè)光耦隔離器并行組成，即第一光耦隔離器、第二 光耦隔離器和第三光耦隔離器；所述的光耦隔離通訊模塊的一端與MCU電連接，所述光耦 隔離通訊模塊的另一端與載波通訊模塊電連接是指所述第一光耦隔離器的輸入端與微處 理器的TXD端連接，第一光耦隔離器的輸出端與載波通訊模塊的TXD1端連接；所述第二光 耦隔離器的輸出端與微處理器的RXD端連接，第二光耦隔離器的輸入端與載波通訊模塊的 RXD1端連接；所述第三光耦隔離器的輸入端與微處理器的ZB SET端連接，第三光耦隔離器 的輸出端與載波通訊模塊的ZB SET1端連接。電能表上電后，光耦隔離通訊模塊在載波通訊模塊與MCU之間起到良好的隔離作 用，使得載波通訊模塊的通訊端常態(tài)下處于低電平狀態(tài)，此時(shí)，電能表的電池功耗等級(jí)達(dá)到 正常水平(一般在40 y A以下)，從而有效降低了電池的功耗，延長(zhǎng)了電池的使用壽命，節(jié)約 了使用成本。

圖1為本實(shí)用新型的載波通訊電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的光耦隔離通訊模塊的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型的一種載波通訊電路，包括載波通訊模塊、MCU，所述的載波通訊模塊與MCU之間還電連接有光耦隔離通訊模塊，即所述的光耦隔離通訊模塊一端與 MCU電連接，光耦隔離通訊模塊另一端與載波通訊模塊電連接。如圖2所示，上述的光耦隔離通訊模塊由三個(gè)光耦隔離器并行組成，即第一光耦 隔離器T1、第二光耦隔離器T2和第三光耦隔離器T3 ；所述的光耦隔離通訊模塊的一端與 MCU電連接，所述光耦隔離通訊模塊的另一端與載波通訊模塊電連接是指所述第一光耦 隔離器T1的輸入端與微處理器的TXD端連接，第一光耦隔離器T1的輸出端與載波通訊模 塊的TXD1端連接；所述第二光耦隔離器T2的輸出端與微處理器的RXD端連接，第二光耦隔 離器T2的輸入端與載波通訊模塊的RXD1端連接；所述第三光耦隔離器T3的輸入端與微處 理器的ZB SET端連接，第三光耦隔離器T3的輸出端與載波通訊模塊的ZB SET 1端連接。電能表上電后，光耦隔離通訊模塊在載波通訊模塊與MCU之間起到良好的隔離作 用，使得載波通訊模塊的通訊端常態(tài)下處于低電平狀態(tài)，此時(shí)，電能表的電池功耗等級(jí)達(dá)到 正常水平(一般在40 y A以下)，從而有效降低了電池的功耗，延長(zhǎng)了電池的使用壽命，節(jié)約 了使用成本。本實(shí)用新型使用的光耦隔離通訊模塊中的光耦隔離器，型號(hào)均為NEC2501，具體的 電路原理圖如附圖2所示。
權(quán)利要求一種載波通訊電路，包括載波通訊模塊、微處理器，其特征在于所述的載波通訊模塊與微處理器之間還電連接有光耦隔離通訊模塊；所述的光耦隔離通訊模塊的一端與載波通訊模塊電連接，所述的光耦隔離通訊模塊的另一端與微處理器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述載波通訊電路，其特征在于上述的光耦隔離通訊模塊由三個(gè) 并行的光耦隔離器組成，即第一光耦隔離器、第二光耦隔離器和第三光耦隔離器；上述的光 耦隔離通訊模塊的一端與載波通訊模塊電連接，所述的光耦隔離通訊模塊的另一端與微處 理器電連接為所述第一光耦隔離器的輸入端與微處理器的TXD端連接，第一光耦隔離器 的輸出端與載波通訊模塊的TXD1端連接；所述第二光耦隔離器的輸出端與微處理器的RXD 端連接，第二光耦隔離器的輸入端與載波通訊模塊的RXD1端連接；所述第三光耦隔離器的 輸入端與微處理器的ZB SET端連接，第三光耦隔離器的輸出端與載波通訊模塊的ZB SET1 端連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種載波通訊電路，包括載波通訊模塊、微處理器，所述的載波通訊模塊與微處理器之間還電連接有光耦隔離通訊模塊；所述的光耦隔離通訊模塊的一端與載波通訊模塊電連接，所述的光耦隔離通訊模塊的另一端與微處理器電連接。采用本實(shí)用新型的載波通訊電路，在電能表上電后，光耦隔離通訊模塊在載波通訊模塊與MCU之間起到良好的隔離作用，使得載波通訊模塊的通訊端常態(tài)下處于低電平狀態(tài)，此時(shí)，電能表的電池功耗等級(jí)達(dá)到正常水平，從而有效降低了電池的功耗，延長(zhǎng)了電池的使用壽命，節(jié)約了使用成本。
文檔編號(hào)H04B3/54GK201608714SQ20092020176
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者丁文浩, 胡志剛, 邵柳東 申請(qǐng)人:寧波三星電氣股份有限公司