專利名稱：一種電子產(chǎn)品及其散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品的散熱技術(shù)領域，特別涉及一種電子產(chǎn)品及其散熱裝置。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品中，對于功耗較大芯片須進行散熱設計，一些電子產(chǎn)品由于成本，使用環(huán)境以及本身結(jié)構(gòu)要求限制，必須采用無散熱風扇的被動式散熱。在被動式散熱中，有時不采用肋片式散熱器，而是通過導熱材料填充于需要散熱的熱源和設備外殼之間，將熱量導入設備外殼之上，外殼通過對流以及熱輻射將熱源熱量傳遞到大氣之中。如圖1和圖2所示，在采用設備外殼散熱的現(xiàn)有技術(shù)中，PCB (Printed Circuit Board,印制電路)板1上的熱源器件2 (例如芯片等)通過具有柔性導熱材料的散熱裝置 3實現(xiàn)與設備外殼4間的熱傳導。在熱傳導過程中，熱量總是選擇熱阻最小的路徑傳遞。所以當材料相同時，熱傳遞路徑越近，導熱量越大。這就導致熱源熱量倒入外殼4時集中于外殼4接觸面中心，從而外殼4接觸中心溫度接近熱源溫度，而周圍溫度接近空氣溫度，導致溫度差異巨大。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電子產(chǎn)品及其散熱裝置，能夠使導入電子產(chǎn)品外殼的熱量分布均勻，有效減少外殼的溫度差異。為解決本實用新型的技術(shù)問題，本實用新型公開一種電子產(chǎn)品的散熱裝置，包括均溫組件和導熱組件，所述導熱組件垂直設置于均溫組件的內(nèi)側(cè)面上，包括至少兩個導熱面，導熱面之間留有空氣夾層。其中，所述均溫組件的外側(cè)面的面積大于所述熱源器件與均溫組件相接觸的面的面積。其中，所述均溫組件與導熱組件為一體成型結(jié)構(gòu)。其中，所述導熱組件包括兩個分別位于均溫組件兩端的導熱面。其中，所述導熱面呈長方體形狀。其中，所述導熱組件由導熱率大于或等于0. 5W/K的材料制成。其中，所述均溫組件由鋁及鋁合金，或銅及銅合金，或鐵及鋼材制成。為解決本實用新型的技術(shù)問題，本實用新型還公開一種電子產(chǎn)品，包括外殼，PCB 板和設于PCB板上的熱源器件，還包括連接在所述熱源器件和外殼之間的所述的散熱裝置。其中，所述電子產(chǎn)品為數(shù)字電視接收終端。其中，所述數(shù)字電視接收終端為機頂盒、數(shù)字電視一體機或IPTV。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果本實用新型的散熱裝置通過均溫組件吸收熱源器件的熱量，再通過導熱組件將熱量分布于多個接觸面上，從而使導入電子產(chǎn)品外殼的熱量分布均勻，有效減少外殼的溫度差異。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的電子產(chǎn)品的A-A向剖視圖；圖3是本發(fā)明的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的電子產(chǎn)品的A-A向剖視圖；圖5是圖3的散熱裝置的A-A向剖視圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。本實用新型提供的電子產(chǎn)品散熱裝置可應用于大部分的電子產(chǎn)品中，例如數(shù)字電視接收終端、個人電腦、電視機等，數(shù)字電視接收終端包括但不限于機頂盒、數(shù)字電視一體機和網(wǎng)絡協(xié)議電視(Internet Protocol Television, IPTV)等具有接收數(shù)字電視功能的終端。如圖3所示，為本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品的部分結(jié)構(gòu)示意圖，包括PCB板1、設置在 PCB板1上的熱源器件2、外殼4，以及連接所述熱源器件2和外殼4的散熱裝置5。再如圖4、圖5所示，散熱裝置5，包括均溫組件51和導熱組件52，所述均溫組件 51的外側(cè)面511與熱源器件1相接觸；所述導熱組件52垂直設置于均溫組件51的內(nèi)側(cè)面 512上，在本實施例中，導熱組件51包括兩個導熱面521、522，導熱面521、522之間留有空氣夾層53。導熱面521、522呈長方體形狀，分別位于均溫組件51的兩端，導熱面521、522 的寬度W大于均溫組件的厚度H。本領域技術(shù)人員可根據(jù)實際情況設置更多的導熱面，散熱效果更佳；或者將導熱面設置成其他的形狀，以與外殼相適配。為提高吸收熱量的效果，在本實施例中，均溫組件51的外側(cè)面511的面積大于熱源器件2與均溫組件51相接觸的面的面積，使均溫組件51能夠吸收更多的熱量，使散熱效
果更佳。其中，均溫組件51與導熱組件52可以為一體成型結(jié)構(gòu)，也可以是分開的單獨部件。另外，均溫組件51應由鋁及鋁合金，或銅及銅合金，或鐵及鋼材制成，而導熱組件52的材料可以是導熱率大于或等于0. 5W/K的材料或者多種材料的混合。綜上所述，本實用新型的散熱裝置通過均溫組件吸收熱源器件的熱量，再通過導熱組件將熱量分布于多個接觸面上，從而使導入電子產(chǎn)品外殼的熱量分布均勻，有效減少外殼的溫度差異，使外殼不易產(chǎn)生變形、色差等缺陷。以上舉較佳實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)，本實用新型所主張的權(quán)利范圍應以實用新型申請范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，包括均溫組件和導熱組件，所述導熱組件垂直設置于均溫組件的內(nèi)側(cè)面上，包括至少兩個導熱面，導熱面之間留有空氣夾層。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述均溫組件的外側(cè)面的面積大于所述熱源器件與均溫組件相接觸的面的面積。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，所述均溫組件與導熱組件為一體成型結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導熱組件包括兩個分別位于均溫組件兩端的導熱面。
5.如權(quán)利要求1或4所述的散熱裝置，其特征在于，所述導熱面呈長方體形狀。
6.如權(quán)利要求1或2或4所述的散熱裝置，其特征在于，所述導熱組件由導熱率大于或等于0. 5W/K的材料制成。
7.如權(quán)利要求1或2或4所述的散熱裝置，其特征在于，所述均溫組件由鋁及鋁合金， 或銅及銅合金，或鐵及鋼材制成。
8.一種電子產(chǎn)品，包括外殼，PCB板和設于PCB板上的熱源器件，其特征在于，還包括連接在所述熱源器件和外殼之間的如權(quán)利要求1至7任一項所述的散熱裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為數(shù)字電視接收終端。
10.如權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述數(shù)字電視接收終端為機頂盒、數(shù)字電視一體機或IPTV。
專利摘要本實用新型公開一種電子產(chǎn)品及其散熱裝置，所述電子產(chǎn)品，包括外殼，PCB板和設于PCB板上的熱源器件，和連接在所述熱源器件和外殼之間的散熱裝置。所述散熱裝置包括均溫組件和導熱組件，所述導熱組件垂直設置于均溫組件的內(nèi)側(cè)面上，包括至少兩個導熱面，導熱面之間留有空氣夾層。本實用新型的散熱裝置通過均溫組件吸收熱源器件的熱量，再通過導熱組件將熱量分布于多個接觸面上，從而使導入電子產(chǎn)品外殼的熱量分布均勻，有效減少外殼的溫度差異。
文檔編號H04N5/64GK201995275SQ20112009818
公開日2011年9月28日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者彭界波 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司