專利名稱：一種手機(jī)按鍵的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)用部件，具體涉及一種手機(jī)按鍵。
背景技術(shù)：
參見(jiàn)圖1和圖2的傳統(tǒng)主按鍵結(jié)構(gòu)所示，主按鍵的總厚度是由鍵帽厚度+按壓行程+支架厚度+硅膠厚度組成，其總厚度為2. 45mm，總厚度相對(duì)較厚。現(xiàn)有手機(jī)主按鍵的結(jié)構(gòu)一般都是從里往外裝，按鍵需做按鍵支架，讓其掛在殼體上，使其方便裝配，而此類按鍵所需的空間較大，因此在一些特定結(jié)構(gòu)的手機(jī)，如需要實(shí)現(xiàn)超薄，貼屏，窄邊設(shè)計(jì)，表面是金屬效果的，采用該傳統(tǒng)設(shè)計(jì)不能達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)想效果。參見(jiàn)圖3-4傳統(tǒng)主按鍵使用狀態(tài)圖所示，該結(jié)構(gòu)主按鍵組件從里向外裝到前殼上，前殼組裝按鍵處必須全部掏空，使裝按鍵處的前殼強(qiáng)度較弱。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有結(jié)構(gòu)使裝按鍵處的前殼強(qiáng)度較弱，以及效果差的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)按鍵。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種手機(jī)按鍵包括，主按鍵，所述主按鍵的左右兩端設(shè)置有硅膠，所述主按鍵四周還設(shè)置有掛扣。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主按鍵與硅膠之間設(shè)置有雙面背膠，通過(guò)雙面背膠將硅膠粘接于主按鍵上。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述掛扣焊接于主按鍵上。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述掛扣為兩個(gè)或兩個(gè)以上。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主按鍵為不銹鋼。實(shí)施本實(shí)用新型的手機(jī)按鍵，具有以下有益效果1、本結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式能實(shí)現(xiàn)特定手機(jī)按鍵的設(shè)計(jì)效果需求，使產(chǎn)品外形尺寸更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、該結(jié)構(gòu)使整機(jī)比正常設(shè)計(jì)薄0.50mm，在確保按鍵手感的同時(shí)，按鍵的金屬表面效果得以體現(xiàn)，使整機(jī)外觀能達(dá)到較好的效果。3、安裝主按鍵的殼體比裝傳統(tǒng)主按鍵的殼體強(qiáng)度好，有利于超薄，窄邊設(shè)計(jì)。
圖1是傳統(tǒng)主按鍵結(jié)構(gòu)剖面圖；圖2是傳統(tǒng)主按鍵的爆炸圖；圖3是傳統(tǒng)主按鍵的使用狀態(tài)圖；圖4是傳統(tǒng)主按鍵的組裝圖；圖5是本實(shí)用新型主按鍵結(jié)構(gòu)爆炸圖；[0020]圖6是本實(shí)用新型主按鍵結(jié)構(gòu)組裝圖；圖7是本實(shí)用新型主按鍵結(jié)構(gòu)剖面圖；圖8是本實(shí)用新型主按鍵使用狀態(tài)分解圖；圖9是本實(shí)用新型主按鍵使用狀態(tài)裝配圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明主按鍵1 ；硅膠2 ；雙面背膠3 ；掛扣4 ；裝飾件5，前殼6，主按鍵組件7 ；主按鍵裝飾件8。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖5-圖6所示，本實(shí)用新型提供的手機(jī)按鍵包括主按鍵1，設(shè)置于主按鍵1左右兩端的硅膠2，焊接于主按鍵1四周的5個(gè)掛扣4 ；主按鍵1與硅膠2之間設(shè)置有雙面背膠3，通過(guò)雙面背膠3將硅膠2粘接于主按鍵1上；主按鍵1為不銹鋼，按鍵材質(zhì)選用不銹鋼，使其金屬質(zhì)感更強(qiáng)，表面可使用拉絲等效果，使產(chǎn)品層次更豐富；改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品超薄及窄邊設(shè)計(jì)，且能保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使產(chǎn)品高度尺寸更小，更具有競(jìng)爭(zhēng)力。參見(jiàn)圖7所示，其中A為不銹鋼主按鍵厚度，B為主按鍵按壓行程，C為主按鍵掛扣處前殼膠的厚度，D為硅膠厚度，則主按鍵總厚度A+B+C+D ；即最薄主按鍵總厚度:A(0.4) +B (0. 6)+C(0. 6) +D (0. 35) = 1. 95mm，與現(xiàn)有的厚度2. 45mm要薄0. 5mm。從而確保了按鍵手感的要求。參見(jiàn)圖8-9所示，為了要實(shí)現(xiàn)要改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)，首先需把主按鍵不銹鋼掛扣4焊接到不銹鋼主按鍵1上，通過(guò)夾具定位，用雙面背膠3把硅膠2粘貼到不銹鋼主按鍵1上，然后將主按鍵組件7從外往里裝到前殼6上，最后將主按鍵裝飾件8從里往外裝到前殼6上， 從而起到定位主按鍵1的作用。由于按鍵組件7是從外往里裝，前殼6裝按鍵處可以留一層膠，使前殼6的強(qiáng)度大大加強(qiáng)了。以上實(shí)施方式僅是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，然而本實(shí)用新型并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型思想范圍之外的各種改進(jìn)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)按鍵包括，主按鍵，其特征在于所述主按鍵的左右兩端設(shè)置有硅膠，所述主按鍵四周還設(shè)置有掛扣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)按鍵，其特征在于所述主按鍵與硅膠之間設(shè)置有雙面背膠，通過(guò)雙面背膠將硅膠粘接于主按鍵上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)按鍵，其特征在于所述掛扣焊接于主按鍵上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)按鍵，其特征在于所述掛扣為兩個(gè)或兩個(gè)以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)按鍵，其特征在于所述主按鍵為不銹鋼。
專利摘要本實(shí)用新型提供的手機(jī)按鍵包括主按鍵，主按鍵的左右兩端設(shè)置有硅膠，主按鍵四周還設(shè)置有掛扣。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)使裝按鍵處的前殼強(qiáng)度較弱，以及效果差的技術(shù)問(wèn)題。改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)使整機(jī)比正常設(shè)計(jì)薄0.50mm，在確保按鍵手感的同時(shí)，按鍵的金屬表面效果得以體現(xiàn)，使整機(jī)外觀能達(dá)到較好的效果。安裝主按鍵的殼體比傳統(tǒng)主按鍵的殼體強(qiáng)度好，有利于超薄，窄邊設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H04M1/23GK202043174SQ20112016287
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者韋志雄 申請(qǐng)人:深圳桑菲消費(fèi)通信有限公司