專利名稱：手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種移動設(shè)備，尤其涉及一種手機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有手機(jī)主要采用外置天線和內(nèi)置天線兩種方式設(shè)置。手機(jī)外置天線，我們接觸比較多，大概可以知道制造的程序及材質(zhì)。對于手機(jī)內(nèi)置天線主要都在手機(jī)內(nèi)部，手機(jī)外觀上看不到里面的東西。如NOKIA、索愛等知名品牌手機(jī)里面的天線主要都是FPC材質(zhì)制造的 FPC手機(jī)內(nèi)置天線。FPC即柔性線路板，手機(jī)內(nèi)置天線設(shè)計出來，使用FPC制作，貼在手機(jī)殼內(nèi)側(cè)，用支架和頂針與其他部件相聯(lián)。如附圖1所示，手機(jī)8包括設(shè)置殼體內(nèi)的PCB板82， PCB板82 —側(cè)設(shè)置有喇叭83，靠近喇叭一側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)上設(shè)置有貼附天線84，這種天線設(shè)置的方式主要作用是天線84與PCB板之間形成有效的間距，這種有效間距能促使天線向外輻射電磁波；其次是防止PCB板對天線84產(chǎn)生電磁干擾。這樣一來，必須使貼附天線與手機(jī)的PCB板之間形成有效的間距，因此，手機(jī)的天線位置設(shè)計受到限制。另外，上述手機(jī)天線主要基于電單極子或偶極子的輻射原理進(jìn)行設(shè)計，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。上述天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關(guān)，帶寬和天線的面積正相關(guān)，使得天線的設(shè)計通常需要半波長的物理長度。這使得上述設(shè)計天線方法在設(shè)計相對應(yīng)的天線時，其尺寸受限的前提下難以實施。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，使手機(jī)的天線位置設(shè)計不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長的物理長度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計要求，因此本實用新型提供一種低功耗、小型化及多諧振頻點的手機(jī)。一種手機(jī)包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。進(jìn)一步地，所述介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。進(jìn)一步地，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。[0010] 進(jìn)一步地，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。 進(jìn)一步地，所述第一金屬片為銅片或銀片。進(jìn)一步地，所述第二金屬片為銅片或銀片。進(jìn)一步地，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。進(jìn)一步地，所述手機(jī)還包括一連接單元，所述天線通過所述連接單元與PCB板相連。使手機(jī)的天線位置設(shè)計不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長的物理長度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計要求，因此使手機(jī)小型化、 功耗更低且有多諧振頻點。同時，上述天線結(jié)構(gòu)設(shè)計使得其收信號靈敏度進(jìn)一步增強(qiáng)，降低天線周圍電子元件的耦合輻射干擾等，確保了手機(jī)接收到完整且準(zhǔn)確的電磁波信息。

圖1是現(xiàn)有手機(jī)側(cè)面剖視的簡略圖；圖2是本實用新型手機(jī)中一實施例的側(cè)簡略圖；圖3是圖2所示天線的立體圖；圖4是圖3的另一視角圖；圖fe為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖恥所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖k所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6a為圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖7a為三個圖如所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7b為兩個圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖北所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖8為四個圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請參考圖2，為本實用新型手機(jī)中一實施例的側(cè)面剖視簡略圖，所述手機(jī)10包括一設(shè)置于手機(jī)殼體97內(nèi)的PCB板99及一天線100，所述天線100通過一連接單元98與PCB 板99相連，其中所述PCB板99上設(shè)置由各種各樣電子元件。在本實施方式中，所述連接單元98采用螺接方式將天線100固定于PCB板99上。如圖3及圖4所示，本實用新型的所述天線100包括介質(zhì)基板1、附著在介質(zhì)基板 1相對兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過耦合方式饋入所述第二金屬片7，所述第一金屬片4及第二金屬片7上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)71，所述第一饋線2與第二饋線8電連接。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長度(實際長度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統(tǒng)天線在低頻工作時天線受控空間面積的物理局限。所述第一饋線2與第二饋線8通過在介質(zhì)基板1上開的金屬化通孔10電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖3所述天線的立體圖，圖4為其另一視角圖。綜合兩個圖可以看出，介質(zhì)基板的 a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實現(xiàn)信號耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實現(xiàn)信號耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。所述介質(zhì)基板兩相對表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接，也可以不連接。 在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過改變介質(zhì)基板的厚度可以實現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過感性耦合的方式饋電。本實用新型中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)71可以是圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖恥所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖5c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖^？所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖如至圖5e 的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖fe所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖 6a為其幾何形狀衍生示意圖，圖6b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖fe至圖 5e的微槽結(jié)構(gòu)多個疊加形成一個新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖7a所示，為三個圖如所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7b所示，為兩個圖如所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖恥所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個圖 fe至圖k所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8所示，為多個如圖如所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖5c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實用新型。[0039]另外，本實用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實用新型中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實用新型的設(shè)計原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行了描述，但是本實用新型并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)，包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、 鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一金屬片為銅片或銀片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第二金屬片為銅片或銀片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項權(quán)利要求的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)還包括一連接單元，所述天線通過所述連接單元與PCB板相連。
專利摘要一種手機(jī)包括一PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。使手機(jī)的天線位置設(shè)計不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長的物理長度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計要求。
文檔編號H04M1/02GK202094296SQ20112018122
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請人:深圳光啟高等理工研究院