專利名稱：耳機(jī)線控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
耳機(jī)線控裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線控裝置的領(lǐng)域，特指用于移動(dòng)設(shè)備上的耳機(jī)線控裝置。背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，使用移動(dòng)工具的用戶越來越多，對移動(dòng)工具上的設(shè)備需求也越來越大，各種移動(dòng)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。對于樂于享受生活的酷炫一族，他們對日常生活上所接觸的設(shè)備要求更是越來越高。他們熱衷于使用體積更小，更加便于攜帶和設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品。耳機(jī)控線也往更小體積的方向發(fā)展。目前的耳機(jī)線控都是常規(guī)的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的，傳聲器、開關(guān)以及電容、磁珠等電子元件都需要安裝在電路板表面，若電路板設(shè)計(jì)成單面條形狀，電路板的長度尺寸取決于所有電子元件的大小及相互間隙，隨著耳機(jī)線控裝置功能越來越強(qiáng)大，勢必會(huì)造成電路板長度尺寸越來越長。尺寸要做短就只能做成雙面，但是會(huì)帶來厚度方向尺寸增加，裝置的體積難以減小。因此需要提供一種新型耳機(jī)線控來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種有效減小體積的耳機(jī)線控裝置。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題—種耳機(jī)線控裝置，包括電聲換能器以及與電聲換能器電連接的電路模塊，所述電聲換能器安裝在印有電路并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的低溫共燒陶瓷基板上，所述電路模塊包括若干元器件單元，至少部分元器件單元設(shè)在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部。其改進(jìn)為所述的元器件單元包括電容或磁珠或電容和磁珠。其改進(jìn)為所述的電路模塊進(jìn)一步包括與電聲換能器電連接的開關(guān)。其改進(jìn)為所述的電聲換能器及開關(guān)均安裝在低溫共燒陶瓷基板的同一側(cè)。本實(shí)用新型的有益效果在于電容、磁珠等常規(guī)元件在低溫共燒陶瓷內(nèi)部體現(xiàn)，使得在外圍可以減少元件的貼焊，從而減小耳機(jī)線控表面積，達(dá)到減小體積的效果。

圖I為本實(shí)用新型耳機(jī)線控裝置立體圖；圖2為本實(shí)用新型耳機(jī)線控裝置電路原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖I所示，本實(shí)用新型耳機(jī)線控裝置I包括電聲換能器11以及與電聲換能器11電連接的電路模塊，所述電聲換能器11安裝在印有電路經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的低溫共燒陶瓷基板10上。電聲換能器11是將電信號與聲音信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換的元件，低溫共燒陶瓷基板10(LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics)是一種將多層印有電路的陶瓷片經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而形成的三維空間互不干擾的高密度電路模塊，可以表面進(jìn)行貼裝元器件，通過表面組裝技術(shù)(SMT, Surface Mounted Technology)焊接,也可以將常規(guī)的元件,如低容阻值電容、電阻、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器，這些元器件單元在陶瓷片上利用激光打孔、微孔注漿、緊密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制作出電路圖形來在內(nèi)部體現(xiàn)出來。電路模塊控制電聲換能器11的工作狀態(tài)，其包括開關(guān)13、第一焊接點(diǎn)14和第二焊接點(diǎn)15，在電路模塊中還加設(shè)有二極管12，二極管12與開關(guān)13均設(shè)在低溫共燒陶瓷基板10外部，第一焊接點(diǎn)14和第二焊接點(diǎn)15設(shè)在低溫共燒陶瓷基板10表面。電聲換能器11、二極管12和開關(guān)13通過表面組裝技術(shù)焊接在低溫共燒陶瓷基板10表面，與第一焊接點(diǎn)14和第二焊接點(diǎn)15貼焊在相同的一側(cè)上。 如圖1、2所不，若電聲換能器11為麥克風(fēng)，本實(shí)施例中低溫共燒陶瓷基板10內(nèi)部設(shè)計(jì)的元器件單元包括三個(gè)電容Cl、C2、C3和兩個(gè)磁珠LI、L2，與二極管12、開關(guān)13、第一焊接導(dǎo)線點(diǎn)14和第二焊接導(dǎo)線點(diǎn)15構(gòu)成電路模塊，通過電路模塊控制麥克風(fēng)的工作狀態(tài)。第一焊接導(dǎo)線點(diǎn)14為四個(gè)接點(diǎn)，可以通過電連接連接到插頭上；第二焊接導(dǎo)線點(diǎn)15為三個(gè)接點(diǎn)，可以通過電連接連接到揚(yáng)聲器上。更優(yōu)的，電聲換能器選用駐極體麥克風(fēng)，或者可以為MEMS麥克風(fēng)，當(dāng)然也可以選用其它的麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器。本實(shí)施例對比常規(guī)的利用PCB板設(shè)計(jì)的線控裝置，寬度尺度一樣，都是取決于電聲換能器和開關(guān)的大小，但是在長度尺度方面，常規(guī)的利用PCB板設(shè)計(jì)的線控裝置需要將電容和磁珠等元器件通過表面組裝技術(shù)貼焊到PCB板的表面，使PCB板長度需要做到22. 75mm，若使用低溫共燒陶瓷基板，電容和磁珠設(shè)置于低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部，只需要將電聲換能器、二極管和開關(guān)貼焊到低溫共燒陶瓷基板表面，在長度方向上可以做到16. 50mm,因此利用低溫共燒陶瓷基板設(shè)計(jì)耳機(jī)線控裝置在長度尺度上對比利用PCB板設(shè)計(jì)的線控裝置有明顯的優(yōu)勢。在別的實(shí)施例中，電聲換能器包括兩個(gè)麥克風(fēng)，用以提供消噪功能和更好的通話質(zhì)量。在別的實(shí)施例中，電聲換能器可以為揚(yáng)聲器，在線控裝置上安裝揚(yáng)聲器可以用于沒有內(nèi)置揚(yáng)聲器的MP3上，或提供給不喜歡戴耳機(jī)但是卻怕手機(jī)輻射或不方便拿手機(jī)的用戶，如應(yīng)用在車載上的線控裝置。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種耳機(jī)線控裝置，包括電聲換能器以及與電聲換能器電連接的電路模塊，其特征在于所述電聲換能器安裝在印有電路并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的低溫共燒陶瓷基板上，所述電路模塊包括若干元器件單元，至少部分元器件單元設(shè)在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I所述的耳機(jī)線控裝置，其特征在于所述的元器件單元包括電容或磁珠或電容和磁珠。
3.如權(quán)利要求I或2所述的耳機(jī)線控裝置，其特征在于所述的電路模塊進(jìn)一步包括與電聲換能器電連接的開關(guān)。
4.如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)線控裝置，其特征在于所述的電聲換能器及開關(guān)均安裝在低溫共燒陶瓷基板的同一側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種耳機(jī)線控裝置，具體是指移動(dòng)設(shè)備上的耳機(jī)線控裝置，其包括電聲換能器以及與電聲換能器電連接的電路模塊，所述電聲換能器安裝在印有電路并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成的低溫共燒陶瓷基板上，所述電路模塊包括若干元器件單元，至少部分元器件單元設(shè)在低溫共燒陶瓷基板內(nèi)部。將低溫共燒陶瓷基板引用到線控裝置上使用，可以明顯的將內(nèi)部空間做小，主要體現(xiàn)在長度的減小，這樣在外形設(shè)計(jì)時(shí)做短尺寸方面將得到很強(qiáng)的優(yōu)勢，可以更好地贏得客戶及市場的認(rèn)可。
文檔編號H04R1/10GK202364349SQ201120290940
公開日2012年8月1日 申請日期2011年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者屈世民 申請人:常州美歐電子有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司