專利名稱：具有利用表面聲波進行操作的四個濾波器的芯片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有利用表面聲波進行操作的四個濾波器的芯片。
背景技術：
已知這樣的模塊:該模塊具有四個SAW(表面聲波)濾波器,并且在其輸入和輸出端口還具有雙工器，使得在每種情況下能夠經(jīng)由兩個輸入端口和兩個輸出端口來驅動四個濾波器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是簡化已知模塊，并且針對成本和空間要求對其進行優(yōu)化。通過如權利要求1所述的芯片以及通過如權利要求21所述的封裝來實現(xiàn)此目的。本發(fā)明的有利實施例見于其它權利要求。按照本發(fā)明，提出一種芯片，該芯片具有利用表面聲波進行操作的四個濾波器以及輸入和輸出端口。每個濾波器覆蓋不同的頻帶。輸入和輸出端口中的每個端口各連接到一個或兩個濾波器。此外，能夠選擇芯片上的濾波器的特別有利布置。為了這個目的，四個濾波器按照如下方式設置在芯片上:使得兩個濾波器形成左列，以及剩余的兩個濾波器形成右列，并且各來自不同列的兩個濾波器設置成彼此相對。輸入和/或輸出端口能夠連接到兩個濾波器。在這種情況下，它們形成雙工器。如果芯片具有在每種情況下連接到各形成一個雙工器的兩個濾波器的兩個輸入端口，則左列的兩個濾波器能夠連接到第一輸入端口，以及右列的兩個濾波器能夠連接到第二輸入端口。如果芯片具有在每種情況下連接到各形成一個雙工器的兩個濾波器的兩個輸出端口，則兩個相對定位的濾波器各自能夠連接到設置在兩個彼此相對的濾波器之間的輸出端口。如果利用表面聲波進行操作的四個濾波器的雙工器功能性集成在一個芯片中，則有可能按照這種方式來實現(xiàn)針對空間要求的截然不同的優(yōu)點。這種芯片能夠用于移動電話的傳送和接收電路中。如果芯片的輸入和/或輸出端口然后被設置為雙工器，則能夠簡化傳送和接收電路的剩余組件。例如，如果四個濾波器的輸入端口設置為雙工器，則該組件僅具有兩個輸入端口而不是四個輸入端口。輸入端口通?？蛇x地經(jīng)由開關單獨連接到天線。將芯片設置為僅具有兩個輸入端口使得有可能將不太復雜并相應地更有利的開關用于區(qū)分所接收的頻帶。在輸出側，在芯片與接收電路之間的信號線的數(shù)量因雙工輸出端口而減少一半。兩個輸入端口中的每個輸入端口有利地連接到與第一輸出端口連接的濾波器以及與第二輸出端口連接的濾波器。在本發(fā)明的第一實施例中，四個SAW濾波器在共用芯片襯底上設置成行。在第二實施例中，四個濾波器在芯片上設置成2X2矩陣的形式。在這個布置中，兩個濾波器形成左列以及剩余的兩個濾波器形成右列，左列的兩個濾波器連接到第一輸入端口，而右列的兩個濾波器連接到第二輸入端口。各自來自不同列的兩個濾波器在這種情況下設置成彼此相對，兩個彼此相對的濾波器各自被連接到設置在兩個彼此相對的濾波器之間的輸出端口。與第一實施例相比，這個第二實施例具有一些優(yōu)點。一方面，能夠避免芯片上的信號線的交叉。此外，按照第二實施例的濾波器的布置使得有可能構成一種其長度和寬度的比率具有更加有利的特性的芯片。按照第一實施例的芯片僅具有很大的長度，但另一方面具有小寬度。在按照第二實施例的芯片的情況下，長度與寬度的比率接近一。第二實施例的長寬比對應于例如在2合1(2 in I)濾波器芯片的情況下使用的標準形式。在市場上，許多雙頻帶移動電話是已知的，其中使用具有用于兩個不同頻帶的兩個SAW濾波器的2合I濾波器芯片。按照本發(fā)明的第二實施例的芯片具有與已知的2合I濾波器芯片相同的尺寸以及因而具有相同的長寬比。因此，有可能用按照本發(fā)明的4合I濾波器芯片代替2合I濾波器芯片而無需太多費用，以及因而升級雙頻帶移動電話以形成四頻帶移動電話。相比之下，如果使用按照第一說明性實施例的具有大長度和小寬度的4合I濾波器芯片，則在電路板設計方面要求更大變更。由于第二說明性實施例的尺寸對應于標準形式，所以現(xiàn)有工具能夠用于生產(chǎn)以及用于測試芯片。另外，由于改變的長度與寬度的比率，第二實施例具有更好的機械穩(wěn)定性。由于按照第二實施例的芯片具有接近一的長度與寬度的比率，所以具體來說，它對于因溫度波動引起的變形更不敏感。在按照第一說明性的彈性實施例的芯片中，機械應力能夠上升。由于在按照第二實施例的芯片中，絕對尺寸在長度方面已經(jīng)減小，所以降低了因熱變形而能夠上升的機械應力。改進的機械穩(wěn)定性引起更好的可靠性和降低的故障概率。因此，按照第二實施例的芯片的優(yōu)點是更緊湊的布局、改進的可靠性以及使用現(xiàn)有工具的可能性。頻率空間能夠分為高頻帶和低頻帶。高和低頻帶的定義取決于每種情況下使用的標準，并且最初是完全任意的。一種可能的定義將低于IGHz的頻率分配給低頻帶，以及將高于IGHz的頻率分配給高頻帶。在下文中，這個定義用作基礎，但沒有將本發(fā)明局限于這個定義。四個SAW濾波器中的兩個各自覆蓋高頻帶中的頻帶，以及剩余的兩個SAW濾波器則各自覆蓋低頻帶中的頻帶。在這種情況下，第一輸入端口能夠連接到覆蓋高頻帶中的第一頻帶的濾波器以及覆蓋低頻帶中的第一頻帶的濾波器。相應地，第二輸入端口能夠連接到覆蓋高頻帶中的第二頻帶的濾波器以及覆蓋低頻帶中的第二頻帶的濾波器。在輸出側，第一輸出端口能夠連接到覆蓋高頻帶中的兩個頻帶的兩個濾波器，以及第二輸出端口能夠連接到覆蓋低頻帶中的兩個頻帶的兩個濾波器。濾波器能夠覆蓋例如四個GSM頻帶。這些能夠是低頻帶中的GSM 850和GSM 900頻帶以及高頻帶中的GSM 1800和GSM 1900頻帶。但是，本發(fā)明并不局限于用于GSM頻帶的濾波器。本發(fā)明還能夠包括例如用于按照UMTS標準來定義的頻帶的濾波器。輸出端口能夠是平衡的或者單端的。濾波器能夠是梯型或DMS濾波器或者這兩者的混合。芯片還能夠具有匹配元件，匹配元件使得有可能將濾波器的頻率特性相互匹配。特別是當兩個濾波器形成雙工器時，這是決定性的。在這種情況下，每個濾波器在每種情況下應當反射位于另一濾波器的通帶范圍之內(nèi)的信號。為了匹配的目的，電感和電容能夠設置在芯片上的兩個濾波器之間。有可能通過諧振器來實現(xiàn)這個電感和電容。此外，輸入端口能夠連接到外部線圈。另外，例如通過用銅制成的電感，能夠在芯片上實現(xiàn)其它匹配元件。芯片襯底能夠是石英、鈮酸鋰或鉭酸鋰。本發(fā)明還涉及具有按照本發(fā)明的芯片的封裝。這種封裝優(yōu)選地還呈現(xiàn)一個或多個電感、特別是銅線圈，用于改進的雙工器分隔。電感能夠設置在封裝的表面上或者集成到封裝的襯底中。本發(fā)明還涉及一種封裝，其中利用表面聲波進行操作的四個濾波器設置在上述第二實施例中，每個濾波器覆蓋不同的頻帶。在這個布置中，四個濾波器按照如下方式來設置:使得兩個濾波器形成左列，以及剩余的兩個濾波器形成右列。各來自一列的兩個濾波器各自設置成彼此相對。濾波器能夠設置在兩個或更多個芯片上。芯片能夠包括不同的襯底材料。濾波器優(yōu)選地分布在兩個芯片上。形成左列的濾波器設置在第一芯片上，以及形成右列的濾波器設置在第二芯片上。兩個芯片定位成彼此相對。此外，兩個芯片中的每個芯片能夠具有一個輸入端口，該輸入端口連接到芯片的兩個濾波器。這兩個芯片形成雙工器。這個布置對應于上述說明性實施例，其中兩個濾波器各自形成一個輸入雙工器。但是，與上述說明性實施例截然不同，四個濾波器這時分布于兩個單獨的芯片襯底之上。封裝能夠具有兩個輸出端口，并且輸出端口中的每個輸出端口能夠各自連接到兩個芯片中的每個芯片上的一個濾波器。在這種情況下，兩個濾波器各自形成一個雙工器，第一濾波器設置在一個芯片上，以及第二濾波器設置在另一芯片上。因此，如當前權利要求18所述的封裝基本上對應于如當前權利要求2所述的芯片，只有濾波器分布于兩個或更多個芯片之上。


在下文中，將參照說明性實施例和關聯(lián)附圖更詳細說明本發(fā)明。附圖通過不是實尺的圖形表示來示出本發(fā)明的不同的說明性實施例。圖1示出傳送和接收電路的圖形表示。圖2示出芯片的第一說明性實施例的圖形表示。圖3示出芯片的第二說明性實施例的圖形表示。圖4示出第一濾波器Fl的插入損耗和駐波比。圖5示出第二濾波器F2的插入損耗和駐波比。圖6示出第三濾波器F3的插入損耗和駐波比。圖7示出第四濾波器F4的插入損耗和駐波比。圖8示出封裝。圖9示出有利封裝。圖10以圖形表示來示出芯片的第二說明性實施例的另一變體。
具體實施例方式 圖1示出在移動電話中將天線I連接到RF電路2的傳送和接收電路的圖形表示。傳送和接收電路具有四個信號通路SP1、SP2、SP3、SP4，上面兩個信號通路SP1、SP2形成接收電路，以及下面兩個信號通路SP3、SP4形成傳送電路。接收電路的兩個信號通路SP1、SP2各自連接到芯片CH的一個輸入端口 EP1、EP2。芯片CH具有四個SAW濾波器F1、F2、F3、F4以及兩個輸入端口 EP1、EP2和兩個輸出端口 AP1、AP2。在輸入端口 EP1、EP2，兩個濾波器在每種情況下被互連以形成雙工器。因此，兩個輸入端口 EPl、EP2中的每個輸入端口在每種情況下分別連接到兩個SAW濾波器Fl、F3和F2、F4。輸出端口 AP1、AP2還體現(xiàn)為雙工器，并且在每種情況下分別交叉連接到兩個SAff濾波器F1、F2和F3、F4。另外，輸出端口 AP1、AP2在這里是平衡的，使得芯片具有總共四個輸出端子APla、APlb、AP2a、AP2b，兩個輸出端子APla、APlb和AP2a、AP2b在每種情況下分別形成一個輸出端口 APl和AP2。天線I能夠可選地經(jīng)由開關S連接到接收電路的兩個信號通路SP1、SP2其中之一，兩個信號通路SP1、SP2中的每個信號通路通向芯片的輸入端口 EP1、EP2其中之一。在輸出側，芯片的輸出端口 AP1、AP2連接到兩個低噪聲放大器LNAl、LNA2。另外，天線I能夠經(jīng)由開關S連接到傳送電路的兩個傳送通路SP3、SP4其中之一。每個傳送通路SP3、SP4具有前置放大器VVl和W2、主放大器HVl和HV2以及低通放大器LPFl 和 LPF2。圖2示出根據(jù)按照第一說明性實施例的本發(fā)明的芯片CH中的SAW濾波器F1、F2、F3、F4的布置。兩個輸入端口 EPl和EP2位于輸入側。第一輸入端口 EPl連接到濾波器Fl和F3。第二輸入端口 EP2連接到濾波器F2和F4。濾波器Fl和F2是用于高頻帶中的頻帶的濾波器，濾波器F3和F4是用于低頻帶中的頻帶的濾波器。這些能夠例如是按照GSM標準來定義的頻帶。濾波器Fl被設計用于1960 MHz的GSM頻帶，濾波器F2被設計用于1842.5MHz的GSM頻帶。相應地，這兩個頻帶均在高頻帶中。濾波器F3 (942.5 MHz)和F4(881.5MHz)覆蓋按照GSM標準的頻帶，并且位于低頻帶中。但是，本發(fā)明決不是局限于按照GSM標準的頻帶。四個濾波器F1、F2、F3、F4還能夠例如被設計用于按照UMTS標準的四個頻帶。按照圖2所示的第一說明性實施例，四個濾波器F1-F4是DMS結構。在此背景下，四個濾波器F1-F4中的每個濾波器由其中之一能夠是DMS結構的兩個濾波器結構FSla、DMSlb, FS2a、DS2b、FS3a、DMS3b、FS4a、DMS4b 的組合來組成。由兩個濾波器結構組成的這種濾波器的配置通過第一濾波器Fl來論述。其它濾波器F2、F3、F4能夠具有類似的濾波器結構。第一濾波器Fl的第一濾波器結構FSla是串聯(lián)諧振器。第一濾波器結構FSla的輸出在這里同時經(jīng)由三個并行信號線SL1、SL2、SL3連接到第二濾波器結構DMSlb的結構單
J Li ο第二濾波器結構DMSlb是DMS結構，并且具有三個耦合轉換器和兩個輸出轉換器。連接到第一濾波器結構FSl的輸出的信號線SL1、SL2、SL3在每種情況下連接到耦合轉換器。DMS結構DMSlb的兩個輸出轉換器的輸出A01、A02在每種情況下連接到芯片CH的一個輸出端口 AP1、AP2。在這個布置中，第一輸出端口 API各自連接到濾波器Fl和F2其中之一。第一輸出端口 API具有兩個輸出端子APla、APlb，并且設置成是平衡的。也具有兩個輸出端子AP2a、AP2b并且被設置成是平衡的第二輸出端口 AP2連接到濾波器F3和F4。這里所示的布置表示實際濾波器結構的簡化。用于GSM 1900MHz頻帶的濾波器能夠通過諧振器和具有六個IDT的DMS濾波器結構的串聯(lián)電路來形成。諧振器和DMS濾波器對應地表示第一和第二濾波器結構。用于GSM 1800MHz頻帶的濾波器能夠具有作為第一濾波器結構的串聯(lián)和并聯(lián)諧振器以及作為第二濾波器結構的具有六個IDT的DMS濾波器結構。用于GSM 850和950MHz頻帶的濾波器能夠具有作為第二濾波器結構的在輸出側上的具有三個IDT的DMS結構以及作為第一濾波器結構的串聯(lián)和并聯(lián)諧振器。此外，能夠在雙工濾波器之間的輸入處使用進一步的諧振器，以便提供改進的匹配。如果兩個濾波器形成一個雙工器，則這兩個濾波器的頻率特性必須通過匹配元件來相互匹配。位于一個濾波器的通帶內(nèi)的信號應當被另一濾波器反射。在芯片的輸入側，因此能夠設置提供濾波器的對應匹配的其它元件。例如，可使用連接到輸入端口 EP1、EP2其中之一的外部線圈。此外，電感和電容能夠設置在形成雙工器的兩個濾波器之間。電感和電容的這個組合也能夠通過諧振器來實現(xiàn)。安裝在芯片CH上的銅線圈能夠用作進一步的匹配元件。本發(fā)明決不是局限于這里所示的SAW濾波器F1-F4的布置。除了 DMS結構之外，濾波器F1-F4還能夠設置為梯型濾波器，或者梯型和DMS濾波器的混合是可想到的。在這些背景下，梯型結構與DMS結構級聯(lián)。 輸入端口 EP1和EP2分別在每種情況下連接到分別用于高頻帶中的頻帶的濾波器Fl和F2以及分別用于低頻帶中的頻帶的濾波器Fl和F4，同時一個輸出端口 APl連接到用于各自來自高頻帶的一個頻帶的濾波器Fl、F2，以及另一輸出端口 AP2連接到用于各自來自低頻帶的一個頻帶的濾波器F3、F4。對應地，在按照這個第一實施例的芯片CH中不能夠避免輸入側或輸出側的信號線的交叉。圖3示出按照本發(fā)明的芯片CH的第二說明性實施例。第二說明性實施例與圖2所示說明性實施例的不同之外具體在于芯片襯底上的SAW濾波器F1-F4的布置。四個濾波器F1-F4這時設置成具有兩行和兩列的2X2矩陣的形式。濾波器Fl和F2形成第一行，濾波器F3和F4形成第二行，濾波器Fl和F3以及濾波器F2和F4在每種情況下分別形成一列。濾波器Fl和F3設置在芯片CH的左側，并且連接到第一輸入端口 EPl。濾波器F2和F4設置在右側，并且連接到第二輸入端口 EP2。輸出端口 AP1、AP2的端子4 1&、八？113、4 2&、4 213各自設置在濾波器？144之間。第一輸出端口 APl的端子APla、APlb設置在濾波器Fl與濾波器F2之間。第二輸出端口AP2的端子AP2a、AP2b設置在濾波器F3與F4之間，并且連接到這兩個濾波器F3、F4。在這里，輸出端口 AP1、AP2在每種情況下被設置成是平衡的。與圖2所示的布置相比，按照第二說明性實施例的濾波器F1-F4的布置呈現(xiàn)一些優(yōu)點。芯片CH總體上更為緊湊，從而引起更有利的長度和寬度的比率。這允許標準工具用于安裝和測試芯片CH。此外，在輸入側不需要信號線的交叉。在輸出側也不存在信號交叉。因此，在芯片級避免了信號交叉。僅當芯片連接到封裝的焊盤時，在輸出側才可能出現(xiàn)線路交叉。本發(fā)明并不局限于這里所示的芯片的實施例。因此，例如，每個單獨SAW濾波器F1-F4的聲跡線(acoustic track)在按照圖3的布置中能夠圍繞它們的相應中心點旋轉90°。對應地，SAW濾波器F1-F4的輸出也會旋轉到不同位置。在這種情況下，能夠產(chǎn)生用于將輸出端子APla/b和AP2a/b連接到封裝的端子的更短信號通路。圖10示出第二說明性實施例的一個可能實施例的圖形表示。因此，更詳細地描述了這個表示，具體來說，更準確地分解了濾波器結構。四個SAW濾波器F1、F2、F3和F4再次在芯片上設置成正方形。濾波器F1-F4形成2 X 2矩陣，分別為各自設置成一列的兩個濾波器Fl和F3以及F2和F4。此外，分別來自不同列的濾波器Fl和F2以及濾波器F3和F4設置成彼此相對。兩個輸入端口 EPl和EP2位于輸入側。第一輸入端口 EPl連接到形成雙工器的濾波器Fl和F3。第二輸入端口 EP2連接到濾波器F2和F4。濾波器Fl和F2是用于高頻帶中的頻帶的濾波器，濾波器F3和F4是用于低頻帶中的頻帶的濾波器。這些能夠例如是按照GSM標準來定義的頻帶。濾波器Fl例如被設計用于1960MHz的GSM頻帶，濾波器F2被設計用于1842.5MHz的GSM頻帶。相應地，兩個頻帶均位于高頻帶中。濾波器F3 (942.5MHz)和F4 (881.5MHz)覆蓋按照GSM標準的頻帶，并且位于低頻帶中。濾波器F1-F4中的每一個都由多個濾波器結構組成。用于1900MHz的GSM頻帶的濾波器Fl具有與第二濾波器結構FSlb串聯(lián)連接的DMS結構DMSla。第一 DMS結構DMSla具有兩個輸入轉換器和四個耦合轉換器。第二濾波器結構FSlb具有在這種情況下以四端口諧振器來實現(xiàn)的兩個諧振器。第一濾波器Fl的第二濾波器結構FSlb的輸出連接到第一輸出端口 APl的輸出端子APla、APlb。第一輸出端口 API是平衡的。平衡操作的兩個信號通路經(jīng)由二端口諧振器FSlb進行。用于1800MHz的GSM頻帶的第二濾波器F2設置成與第一濾波器Fl相對。第二濾波器具有三個濾波器結構DMS2a、FS2b和FS2c。第二濾波器F2的第一濾波器結構是DMS結構DMS2a，并且具有總共六個IDT、兩個輸入轉換器和四個耦合轉換器。DMS結構DMS2a與第二濾波器結構FS2b串聯(lián)連接。第二濾波器結構FS2b具有在這里再次以四端口諧振器來實現(xiàn)的兩個諧振器。也具有由四端口諧振器組成的兩個諧振器的第三濾波器結構FS2c與第二濾波器結構FS2b并聯(lián)連接。并行二端口諧振器FS2c實際上連接到地，以及在輸入側，兩個平衡信號與其連接。第一輸出端口 APl的輸出端子APla、APlb與第二濾波器結構FS2b串聯(lián)連接以及與第二濾波器F2的第三濾波器結構FS2c并聯(lián)連接。用于942.5MHZ的GSM頻帶的第三濾波器F3連同第一濾波器Fl —起形成雙工器。第三濾波器F3具有三個諧振器FS3a、FS3b、FS3c和DMS結構DMS3d。第一諧振器FS3a直接連接到第一輸入端口 EPl。第三諧振器FS3c與第一諧振器FS3a串聯(lián)連接。此外，第二諧振器FS3b在第一與第三諧振器之間并聯(lián)連接到地。第三諧振器FS3c經(jīng)由三個并行信號線連接到DMS結構DMS3d，DMS3d具有三個耦合轉換器和兩個輸出轉換器。DMS結構DMS3d的兩個輸出在每種情況下連接到第二輸出端口 AP2的輸出端子AP2a、AP2b其中之一，第二輸出端口 AP2是平衡的。與第三濾波器F3類似地來構成用于850MHz的GSM頻帶的第四濾波器F4。第四濾波器F4也具有三個諧振器FS4a、FS4b、FS4c和DMS結構DMS4d，第一諧振器FS4a直接連接到第二輸入端口 EP2。第一諧振器FS4a的輸出也連接到第三諧振器FS4c。第二諧振器FS4b在第一與第三諧振器之間并聯(lián)連接到地。第三諧振器FS4c經(jīng)由三個并行信號線連接到DMS結構DMS3d，DMS3d具有三個耦合轉換器和兩個輸出轉換器。DMS結構DMS4d的兩個輸出在每種情況下連接到第二輸出端口 AP2的輸出端子AP2a、AP2b其中之一。本發(fā)明決不是局限于圖10所示濾波器F1-F4的布置和這里所示的濾波器F1-F4的精確配置。因此，在本發(fā)明的范圍之內(nèi)也有可能的是:芯片具有四個輸入端口和四個輸出端口，每個濾波器F1-F4正好連接到一個輸入端口以及正好連接到一個輸出端口。此外，兩個濾波器各自可被互連，以便僅在輸入側或者僅在輸出側形成一個雙工器。圖4示出第一濾波器Fl的插入損耗和駐波比。第一濾波器Fl被設計用于1960MHz的GSM頻帶。上面的圖示出插入損耗。在這里能夠看到，在1930與1990MHz之間的通帶中存在極細微的插入損耗。相比之下，在阻帶中，插入損耗超過35dB。在兩個下面的圖中，示出駐波比。左側圖示出濾波器的輸入側的駐波比。這個簡圖示出反射信號在通帶中變得很低。右側圖示出輸出側的駐波比。在這里，在通帶中也僅反射極細微的信號分量。圖5至圖7對應地示出濾波器F2、F3和F4的輸入側和輸出側的插入損耗及駐波t匕。濾波器F2被設計用于1842.5MHz的GSM頻帶。濾波器F3被設計用于942.5MHz的GSM低頻帶。濾波器F4被設計用于881.5MHz的GSM低頻帶。圖8示出具有按照本發(fā)明的芯片CH的封裝PA的圖形表示。封裝PA具有帶兩個長邊和兩個短邊的矩形基本形狀，短邊在每種情況下與長邊形成90°角。封裝PA還具有八個引腳Pinl_Pin8，它能夠經(jīng)由這些引腳連接到電路板和其它組件。四個引腳Pinl-Pin4設置在第一長邊上，以及四個其它引腳Pin5_Pin8設置在相對的第二長邊上。Pinl通常可用于第一輸入端口 EPl，以及Pin4用于第二輸入端口 EP2。此外，如果輸出端口 AP1、AP2是單端的，則Pin5和Pin8用于連接兩個輸出端口 AP1、AP2。在平衡輸出端口 AP1、AP2的情況下，Pin5和Pin6用于第一輸出端口 APl，以及Pin7和Pin8用于第二輸出端口 AP2。Pin2和Pin3能夠用作地供應源。圖9示出封裝PA的改進布置。另外地，這個封裝PA具有設置在封裝的短邊上的兩個另外的引腳Pin9和PinlO以及還有設置在相對的第二短邊上的兩個另外的引腳Pinll和 Pinl2。Pin9-Pinl2這時用于連接輸出端口 AP1、AP2。這個配置提供如下優(yōu)點:芯片CH的輸出端口 AP1、AP2能夠經(jīng)由短的對稱信號線連接到封裝PA的端子Pin9-Pinl2。參考標號
1- 天線
2- RF電路
SPl - 第一信號通路 SP2 - 第二信號通路 SP 3 - 第二/[目號通路 SP4 - 第四信號通路 CH - 芯片 EPl - 第一輸入端口EP2 -第二輸入端口
Fl -第一濾波器
F2 -第二濾波器
F3 -第三濾波器
F4 -第四濾波器
APl -第一輸出端口
AP2 -第二輸出端口
APla -APl的第一端子
APlb -APl的第二端子
AP2a -AP2的第一端子
AP2b -AP2的第二端子S - 開關
LNAl- 第一低噪聲放大器
LNA2- 第二低噪聲放大器
VVl -第一前置放大器
VV2 -第二前置放大器
HVl -第一主放大器
HV2 -第二主放大器
LPFl -第一低通濾波器
LPF2 -第二低通濾波器
FSla -Fl的第一濾波器結構
DMSlb -Fl的第二 DMS結構
FS2a -F2的第一濾波器結構
DMS2b -F2的第二 DMS結構
FS3a -F3的第一濾波器結構
DMS3b -F3的第二 DMS結構
FS4a -F4的第一濾波器結構
DMS4b -F4的第二 DMS結構
SLl -第一信號線
SL2 -第二信號線
SL3 -第二信號線
AOl -DMSlb的第一輸出
A02 -DMSlb的第二輸出
PA -封裝
Pinl- 第一引腳。
權利要求
1.一種芯片(CH)，具有 利用表面聲波進行操作的四個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)，每個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)覆蓋不同的頻帶，以及輸入和輸出端口(EP1，EP2，API, AP2)，所述輸入和輸出端口(EPI, EP2，API, AP2)中的每個端口都連接到一個或兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)。
2.如權利要求1所述的芯片(CH)， 其中，所述四個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)按照如下方式設置在所述芯片(CH)上:使得兩個濾波器(F1，F(xiàn)3)形成左列，并且剩余的兩個濾波器(F2，F(xiàn)4)形成右列，以及其中各自來自一列的兩個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)各自設置成彼此相對。
3.如權利要求1或2所述的芯片(CH)， 其中，所述芯片具有兩個輸入端口(EP1，EP2)，以及所述輸入端口(EP1，EP2)中的每個輸入端口都連接到形成雙工器的兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)。
4.如權利要求2和3所述的芯片(CH)， 其中，左列的兩個濾波器(F1，F(xiàn)3)連接到所述第一輸入端口(EPl)，以及右列的兩個濾波器(F2，F(xiàn)4)連接 到所述第二輸入端口(EP2)。
5.如權利要求1-4之一所述的芯片(CH), 其中，所述芯片具有兩個輸出端口(AP1，AP2)，以及所述輸出端口(AP1，AP2)中的每個輸出端口都連接到各自形成一個雙工器的兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)。
6.如權利要求2和5所述的芯片(CH)， 其中，兩個相對定位的濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)各自連接到設置在兩個彼此相對的濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)之間的輸出端口 (API, AP2)。
7.如權利要求3和權利要求5或6所述的芯片(CH)， 其中，所述兩個輸入端口中的每個輸入端口都連接到與所述第一輸出端口連接的濾波器以及與所述第二輸出端口連接的濾波器。
8.如權利要求1-7之一所述的芯片(CH)， 其中，所述濾波器中的兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2)各自覆蓋高頻帶中的頻帶，以及所述濾波器中的兩個濾波器(F3，F(xiàn)4)各自覆蓋低頻帶中的頻帶。
9.如權利要求3和8所述的芯片(CH)， 其中，所述第一輸入端口(EPl)連接到覆蓋高頻帶中的第一頻帶的濾波器(Fl)以及覆蓋低頻帶中的第一頻帶的濾波器(F3)，以及 所述第二輸入端口(EP2)連接到覆蓋高頻帶中的第二頻帶的濾波器(F2)以及覆蓋低頻帶中的第二頻帶的濾波器(F4)。
10.如權利要求5和權利要求8或9所述的芯片(CH)， 其中，所述第一輸出端口(API)連接到覆蓋高頻帶中的所述兩個頻帶的所述兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2)，以及所述第二輸出端口(AP2)連接到覆蓋低頻帶中的所述兩個頻帶的所述兩個濾波器(F3，F(xiàn)4)。
11.如權利要求1-10之一所述的芯片(CH)， 其還具有用于匹配所述濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)的頻率特性的元件。
12.如權利要求1-11之一所述的芯片(CH)， 其中，所述輸出端口(AP1，AP2)是平衡的。
13.如權利要求1-11之一所述的芯片(CH)， 其中，所述輸出端口(AP1，AP2)是單端的。
14.如權利要求1或13之一所述的芯片(CH)， 其中，所述濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)在每種情況下構成為梯型或DMS濾波器或者所述兩種濾波器類型的混合。
15.如權利要求1-14之一所述的芯片(CH), 其中，濾波器(Fl)具有DMS結構(DMSla)，所述DMS結構(DMSla)連接到輸入端口(EPl)并且與諧振器(FSlb)串聯(lián)連接，以及其中所述諧振器(FSlb)連接到輸出端口(API)。
16.如權利要求1-15之一所述的芯片(CH), 其中，濾波器(F2)具有DMS結構(DMS2a)和兩個諧振器(FS2b，F(xiàn)S2c)，所述DMS結構(DMS2a)連接到輸入端口(EP2)并且與所述第一諧振器(FS2b)串聯(lián)連接， 第二諧振器(FS2c)與所述第一諧振器(FS2b)并聯(lián)連接， 所述第二諧振器(FS2c)實際上連接到地，以及 所述第一諧振器(FS2b)連接到輸出端口(AP2)。
17.如權利要求1-16之一所述的芯片(CH)， 其中，濾波器(F3，F(xiàn)4)具有三個諧振器(FS3a，F(xiàn)S3b，F(xiàn)S3c，F(xiàn)S4a，F(xiàn)S4b，F(xiàn)S4c)和DMS結構(DMS3d, DMS4d)， 第一諧振器(FS3a，F(xiàn)S4a)連接到輸入端口(EP1，EP2)， 第三諧振器(FS3c，F(xiàn)S4c)與所述第一諧振器(FS3a，F(xiàn)S4a)串聯(lián)連接， 第二諧振器(FS3b，F(xiàn)S4b)在所述第一與所述第三諧振器(FS3a，F(xiàn)S4a，F(xiàn)S3c，F(xiàn)S4c)之間并聯(lián)連接到地， 所述第三諧振器(FS3c，F(xiàn)S4c)與所述DMS結構(DMS3d，DMS4d)串聯(lián)互連，以及 所述DMS結構(DMS3d，DMS4d)連接到輸出端口(AP3，AP4)。
18.—種具有如權利要求1-17之一所述的芯片(CH)的封裝(PA)。
19.如權利要求18所述的封裝(PA)， 其還具有用于改進的雙工器分隔的電感。
20.如權利要求18或19所述的封裝(PA)， 其下側具有帶有兩個長邊和垂直于長邊的兩個短邊的矩形形狀，用于連接所述輸入端口 (EPI, EP2)的引腳(Pinl，Pin4)設置在長邊上，以及用于連接所述輸出端口 (API, AP2)的引腳(Pin5-Pin8，Pin9-Pinl2)設置在另一長邊上或者在所述兩個短邊上。
21.—種封裝(PA), 其具有利用表面聲波進行操作的四個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)，所述四個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)按照如下方式來設置:使得兩個濾波器(F1，F(xiàn)3)形成左列，并且剩余的兩個濾波器(F2，F(xiàn)4)形成右列，以及 其中各自來自一列的兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)各自設置成彼此相對，所述濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)設置在兩個或更多個芯片(CH)上，以及每個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)覆蓋不同的頻帶。
22.如權利要求21所述的封裝(PA)，其中形成左列的濾波器(F1，F(xiàn)3)設置在第一芯片(CH)上，以及其中形成右列的濾波器(F2，F(xiàn)4)按照如下方式設置在與所述第一芯片相對的第二芯片上:使得各自來自一列的兩個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)各自設置成彼此相對。
23.如權利要求22所述的封裝(PA)， 其中，所述兩個芯片中的每個芯片都具有一個輸入端口(EP1，EP2)，以及所述輸入端口(EPLEP2)中的每個輸入端口都連接到形成雙工器的兩個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)。
24.如權利要求22或23所述的封裝(PA)， 其中，所述封裝(PA)具有兩個輸出端口(API，AP2)，以及所述輸出端口中的每個輸出端口按照如下方式連接到各自在所述兩個芯片(CH)的每個芯片上的一個濾波器(Fl，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4):使得兩個濾 波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)形成一個雙工器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片(CH)，該芯片(CH)具有利用表面聲波進行操作的四個濾波器(F1、F2、F3、F4)以及輸入端口和輸出(EP1，EP2，AP1，AP2)。每個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)覆蓋不同的頻帶。輸入和輸出端口(EP1，EP2，AP1，AP2)中的每個端口都連接到一個或兩個濾波器(F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3，F(xiàn)4)。
文檔編號H04B1/00GK103190075SQ201180053281
公開日2013年7月3日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權日2010年11月5日
發(fā)明者S.雷, C.K.英 申請人:埃普科斯股份有限公司