具有近場通訊芯片的手機背蓋組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其包含有一對可互相對接固定的第一殼體及第二殼體，且該第一殼體上設有一第一連接端子，同時該第一殼體上更設有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設有一近場通訊芯片，該近場通訊芯片電性連于該第一連接端子，藉此，讓使用者可將該具有近場通訊芯片的手機背蓋組組設于一手機上，并透過該第一連接端子與該手機進行聯(lián)機，而可利用該手機內(nèi)的應用程序來存取該近場通訊芯片。
【專利說明】具有近場通訊芯片的手機背蓋組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機背蓋組，尤其涉及一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組。
【背景技術(shù)】
[0002]近場通訊芯片(Near Field Communication, NFC)是結(jié)合無線射頻辨識系統(tǒng)(Radio Frequency Identification,RFID)以及無線網(wǎng)絡互連技術(shù)而成的新世代行動計算技術(shù)，其因為可透過非接觸讀取的方式，讓使用者可以簡易、快速的讀取該近場通訊芯片內(nèi)儲存的數(shù)據(jù)，所以被廣泛的應用于物流管理、門禁管理、門票檢驗、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)扔猛尽?br> [0003]然而目前坊間的業(yè)者多半會將該近場通訊芯片制作成一薄膜貼片，可供使用者直接將該近場通訊芯片貼設于一手機的背蓋，此種方式雖可便于用戶使用該近場通訊芯片，但無法將該近場通訊芯片與該手機進行聯(lián)機，若使用者欲讀取該近場通訊芯片內(nèi)儲存的數(shù)據(jù)，例如查詢余額時，則必須要透過額外的讀取裝置來進行，在使用上仍有改進的空間，特別是因為該薄膜貼片直接貼設于該手機上，所以該近場通訊芯片更容易因為摩擦等外力介入而發(fā)生損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其內(nèi)設有一近場通訊芯片，俾使該手機背蓋組組設于一手機后，讓該手機能夠與該近場通訊芯片進行聯(lián)機。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其具有一芯片匣，可供容置該近場通訊芯片，以保護該近場通訊芯片避免發(fā)生損壞。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其包含有一第一殼體，且該第一殼體具有一第一底板，該第一底板的周緣可劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設有一近場通訊芯片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場通訊芯片；以及一第二殼體，其組設固定于該第一殼體的第一開放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。
[0007]作為優(yōu)選方案，其中，該第一底板上設有一第一組接槽，且該第一組接槽內(nèi)設有一第一連接接點，該第一連接接點電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設于該第一組接槽內(nèi)，且該芯片匣上設有一第二連接接點，該第二連接接點電性連接于該近場通訊芯片，同時該第二連接接點更觸接于該一連接接點，以使該第一連接端子可電性連接于該近場通訊
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[0008]作為優(yōu)選方案，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開放段而形成一第一開放端，俾使該芯片匣可由該第一開放端滑設組接固定于該第一組接槽。
[0009]作為優(yōu)選方案，其中，該第二殼體于該第二底板上對應該第一組接槽設有一第二組接槽，且該第二組接槽的一端連接于該第二開放段而形成一第二開放端，以使該芯片匣的另端可由該第二開放端滑設組接固定于該第二組接槽。
[0010]作為優(yōu)選方案，其中，該第二殼體于該第二組接槽內(nèi)設有一第一傳輸接點，同時該第二殼體上更設有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子電性連接于該第一傳輸接點，而該芯片匣上則設有一第二傳輸接點，該第二傳輸接點電性連接于該近場通訊芯片，并進一步觸接于該第一傳輸接點。
[0011]作為優(yōu)選方案，其中，該第一連接端子設置于該第一框壁處。
[0012]作為優(yōu)選方案，其中，該第一傳輸端子設置于該第二框壁處。 [0013]作為優(yōu)選方案，其中，該芯片匣一體成型于該第一底板。
[0014]作為優(yōu)選方案，其中，該第一底板的第一開放段鄰近該第一框體的兩端處各設有一第一組接部，而該第二底板上則設有對應該第一組接部的第二組接部，且該第二組接部可組接于該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。
[0015]作為優(yōu)選方案，其中，該第一組接部為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。
[0016]本發(fā)明所提供的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，具有以下優(yōu)點:
該具有近場通訊芯片的手機背蓋組，可組設固定于一手機上，并透過該第一連接端子與該手機進行聯(lián)機，藉此，讓用戶不僅可透過該芯片匣內(nèi)的近場通訊芯片進行物流管理、門禁管制、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?，且可透過該手機內(nèi)的應用程序來存取該近場通訊芯片，以取得該近場通訊芯片內(nèi)所存儲的各項信息，而可達到便于管理的效果，同時透過該芯片匣更可保護該近場通訊芯片，以避免外力造成該近場通訊芯片發(fā)生損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明之第一較佳實施例之立體圖。
[0018]圖2為本發(fā)明之第一較佳實施例之分解圖。
[0019]圖3為本發(fā)明之第一較佳實施例之第一殼體之局部放大剖視圖。
[0020]圖4為本發(fā)明之第一較佳實施例之使用示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明之第一較佳實施例之操作示意圖。
[0022]圖6為本發(fā)明之第二較佳實施例之分解圖。
[0023]圖7為本發(fā)明之第二較佳實施例之第二殼體之局部放大剖視圖。
[0024]圖8為本發(fā)明之第二較佳實施例之使用示意圖。
[0025]圖9為本發(fā)明之第三較佳實施例之分解圖。
[0026]【主要組件符號說明】
100具有近場通訊芯片的手機背蓋組
10第一殼體11第一底板
111第一封閉段112第一開放段
12第一框壁13第一組接部
14第一組接槽141第一開放端15第一連接接點16 第一連接端子
20第二殼體21 第二底板
211第二封閉段212 第二開放段
22第二框壁23 第二組接部
24第二組接槽241第二開放端
25第一傳輸接點26第一傳輸端子
30芯片匣31 近場通訊芯片
32第二連接接點33 第二傳輸接點
200手機201 第二連接端子
202第二傳輸端子。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖及本發(fā)明的實施例對本發(fā)明的手機背蓋組作進一步詳細的說明。
[0028]請參閱圖1所示，為本發(fā)明之第一較佳實施例之立體圖，并請配合參閱圖2以及圖3所不，為本發(fā)明之第一較佳實施例之分解圖以及第一殼體之局部放大剖視圖，其揭露有一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組10`0，該手機背蓋組100主要包含有:
一第一殼體10，其具有一第一底板11,且該第一底板11的周緣可劃分成一第一封閉段111與一第一開放段112,另，該第一底板11的第一封閉段111橫向延伸有一第一框壁12，又，該第一底板11的第一開放段111鄰近該第一框體12的兩端處各設有一第一組接部13，于本實施例中，該第一組接部13為一卡制凸塊，同時該第一底板11上設有一第一組接槽14，且該第一組接槽14的一端延伸連接于該第一底板11的第一開放段112而形成一第一開放端141，此外該第一殼體10于該第一組接槽14內(nèi)設有一第一連接接點15，并于該第一框壁12處設有一第一連接端子16，且讓該第一連接端子16電性連接于該第一連接接點15。
[0029]一第二殼體20，其組設固定于該第一殼體10的第一開放段111，并具有一第二底板21，且該第二底板21的周緣對應該第一開放段111設有一第二開放段211以及對應該第一封閉段112設有一第二封閉段212,另，該第二底板21的第二封閉段211更橫向延伸有一第二框壁22，又，該第二底板21上設有對應該第一組接部13的第二組接部23，于本實施例中，該第二組接部23為一卡制凹槽，并可組接于該第一組接部13，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，同時該第二殼體20于該第二底板21上對應該第一組接槽14設有一第二組接槽24，且該第二組接槽24的一端連接于該第二開放段212而形成一第二開放端241。
[0030]—芯片匣30,其設置于該第一底板11上,于本實施例中，該芯片匣30組設于該第一組接槽14及該第二組接槽24內(nèi)，且該芯片匣30的一端由該第一開放端141滑設組接固定于該第一組接槽14，而另端則由該第二開放端241滑設組接固定于該第二組接槽24，此外該芯片匣30內(nèi)設有一近場通訊芯片31，該近場通訊芯片30電性連接有一第二連接接點32，該第二連接接點32觸接于該第一連接接點15，以使該第一連接端子16可電性連接于該近場通訊芯片31。
[0031]請再同時參閱圖4以及圖5所示，為本發(fā)明之第一較佳實施例之使用示意圖以及操作示意圖，使用者可將該手機背蓋組100組設固定于一手機200上，其中，該手機200具有對應該第一連接端子16的第二連接端子201，且其組裝方式先將該第一殼體10套設于該手機200設有該第二連接端子201之一端，并讓該第一連接端子16連接于該第二連接端子201，之后再將該芯片匣30的一端由該第一開放端141滑設組接固定于該第一組接槽14，再將該第二殼體20套設于該手機200的另端，且讓該芯片匣30的另端則由該第二開放端241滑設組接固定于該第二組接槽24，最后再滑動該第一殼體10與該第二殼體20朝彼此靠近，讓該第一組接部13組接于對應的該第二組接部23，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，即可將該手機背蓋組100組設固定于該手機200上，藉此，讓用戶不僅可透過該芯片匣30內(nèi)的近場通訊芯片31進行物流管理、門禁管制、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?，且因為該第一連接端子16連接于該第二連接端子201，所以使用者更可如圖5所示，透過該手機200內(nèi)的應用程序來存取該近場通訊芯片31，以取得該近場通訊芯片31內(nèi)所存儲的各項信息，而可達到便于管理的效果，此外由于該近場通訊芯片31設置于該芯片匣30內(nèi)，因此更可保護該近場通訊芯片31，以避免外力造成該近場通訊芯片31發(fā)生損壞。
[0032]請再參閱圖6所示，為本發(fā)明之第二較佳實施例之分解圖，并請同時參閱圖7以及圖8所示，為本發(fā)明之第二較佳實施例之第二殼體之局部放大剖視圖以及使用示意圖，該具有近場通訊芯片的手機背蓋組100與前述第一較佳實施例不同之處在于，該第二殼體20于該第二組接槽24內(nèi)設有一第一傳輸接點25,同時該第二殼體20于該第二框壁22處更設有一第一傳輸端子26,且該第一傳輸端子26電性連接于該第一傳輸接點25,而該芯片匣30上則設有一第二傳輸接點33，該第二傳輸接點33電性連接于該近場通訊芯片31，并進一步觸接于該第一傳輸接點25，藉此，當使用者將該手機背蓋組100組設固定于該手機200時，可如圖8所不將該第一傳輸端子26進一步連接于該手機200上對應該第一傳輸端子26的一第二傳輸端子202，而讓使用者可透過該手機200內(nèi)的應用程序同時存取該近場通訊芯片31。
[0033]請再參閱圖9所示，為本發(fā)明之第三較佳實施例之分解圖，該具有近場通訊芯片的手機背蓋組100與前述第一較佳實施例不同之處在于，該芯片匣30 —體成型于該第一底板11，并讓該第一連接端子16直接電性連接于該近場通訊芯片31，藉此，除了能夠達到與前述第一較佳實施例相同的讓該手機200內(nèi)的應用程序直接存取該近場通訊芯片31外，更可便于使用者將該手機背蓋組100組設于該手機200上。
[0034]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其包含有: 一第一殼體，其具有一第一底板，且該第一底板的周緣劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設有一近場通訊芯片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場通訊芯片； 一第二殼體，其組設固定于該第一殼體的第一開放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1項所述之一種具有近場通訊芯片之手機背蓋組，其中，該第一底板上設有一第一組接槽，且該第一組接槽內(nèi)設有一第一連接接點，該第一連接接點電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設于該第一組接槽內(nèi)，且該芯片匣上設有一第二連接接點，該第二連接接點電性連接于該近場通訊芯片，同時該第二連接接點更觸接于該一連接接點，俾使該第一連接端子能夠電性連接于該近場通訊芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開放段而形成一第一開放端，以使該芯片匣能夠由該第一開放端滑設組接固定于該第一組接槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第二殼體于該第二底板上對應該第一組接槽設有一第二組接槽，且該第二組接槽的一端連接于該第二開放段而形成一第二開放端，以使該芯片匣的另端能夠由該第二開放端滑設組接固定于該第二組接槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第二殼體于該第二組接槽內(nèi)設有一第一傳輸接點，同時該第二殼體上更設有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子電性連接于該第一傳輸接點，而該芯片匣上則設有一第二傳輸接點，該第二傳輸接點電性連接于該近場通訊芯片，并進一步觸接于該第一傳輸接點。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一連接端子設置于該第一框壁處。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一傳輸端子設置于該第二框壁處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該芯片匣一體成型于該第一底板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一底板的第一開放段鄰近該第一框體的兩端處各設有一第一組接部，而該第二底板上則設有對應該第一組接部的第二組接部，且該第二組接部能夠組接于該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一組接部為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。
【文檔編號】H04M1/02GK103685617SQ201210333816
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】鄭清汾, 李可方, 陳建源, 姜芳隆, 徐國原 申請人:釩創(chuàng)科技股份有限公司