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      車載式超短波跳頻電臺(tái)的制作方法

      文檔序號(hào):7860322閱讀:806來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:車載式超短波跳頻電臺(tái)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種跳頻電臺(tái),特別是一種車載式超短波跳頻電臺(tái)。
      背景技術(shù)
      如今,隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展,車載超短波電臺(tái)已被特定用戶廣泛使用。在現(xiàn)行的車載超短波電臺(tái)體制中,為了適應(yīng)超短波頻段數(shù)據(jù)和抗干擾通信的需求,主要采用了窄帶高速信道和跳頻擴(kuò)頻通信技術(shù),為用戶提供無(wú)線通信業(yè)務(wù)。然而,業(yè)已面世的各種超短波跳頻電臺(tái),普遍存在著跳頻速率較低,傳輸速率較低和體積大重量較重等不足。因此,如何利用成熟的信道高速切換技術(shù),整合高效調(diào)制解調(diào)及組網(wǎng)應(yīng)用技術(shù),以滿足日益增長(zhǎng)的抗干擾和高速數(shù)據(jù)通信要求,這是業(yè)內(nèi)人士急待解決的 一個(gè)重要課題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的就是為了克服已有技術(shù)的不足,提供一種設(shè)計(jì)合理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,中高速跳頻速率及高速數(shù)據(jù)傳輸速率的車載式超短波跳頻電臺(tái)。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案是
      一種車載式超短波跳頻電臺(tái),綜合業(yè)務(wù)單元電路模件1,射頻電路模件2,中頻頻合電路模件3,電源電路模件4,面控和接口電路模件5,功放電路模件6,前面板7,后蓋板8,殼體9,其中
      所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件I為模塊化結(jié)構(gòu),包括有I個(gè)ARM嵌入式微處理器(S3C2410)1. 1,I個(gè)FPGA大規(guī)模可編程門陣列I. 2,I個(gè)中頻輸入輸出接口 1.2. 1,1個(gè)射頻控制接口 1.2. 2,I個(gè)功放控制接口 1.2. 3,I個(gè)中頻DSP1. 3,I個(gè)參數(shù)RAM1. 3. 1,I個(gè)專用接口 I. 3. 2,I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器I. 4,I個(gè)音頻DSP1. 5,I個(gè)音頻處理及接口 I. 5. 1,I個(gè)K 口處理及接口 1.5. 2,I個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器I. 6,I個(gè)以太網(wǎng)口 I. 7,I個(gè)GPS接口 I. 8,I個(gè)RS232串行接口模塊I. 9。整個(gè)綜合業(yè)務(wù)單元電路模件I和射頻電路模件2,中頻頻合電路模件3,電源電路模件4依次自前而后呈層疊式架構(gòu),安裝在殼體9內(nèi),面控和接口電路模件5安裝在前面板7中,功放電路模件6安裝在后蓋板8中,殼體9與前面板7、后蓋板8上各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。本發(fā)明在電路上基于快速變頻頻率合成技術(shù)和高效調(diào)制解調(diào)技術(shù),結(jié)合分組網(wǎng)、中頻數(shù)字化和聲碼話等技術(shù),具有抗干擾能力強(qiáng),數(shù)據(jù)傳輸和組網(wǎng)能力強(qiáng),同時(shí)具有低速聲碼話和數(shù)話同傳功能。在總體上采用了一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和電磁兼容設(shè)計(jì),具有體積小重量輕,電磁兼容性能良好,人機(jī)界面友好,接入靈活便捷,可靠性高,操作方便可靠等特點(diǎn)。


      圖I為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明整體電原理框圖。
      圖3為本發(fā)明綜合業(yè)務(wù)單元模件電原理框圖。圖中符號(hào)說明
      I為綜合業(yè)務(wù)單元模件,2為射頻模件,3為中頻頻合模件,4為電源模件,5為面控和接口模件,6為功放模件,7為前面板,8為后蓋板,9為殼體。I. I為ARM嵌入式微處理器;
      I. 2為FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列;
      1.2.I為中頻輸入輸出接口 ;1.2.2為射頻控制接口 ;
      1.2.2為功放控制接口 I. 3為中頻DSP;
      I. 3. I為參數(shù)RAM ;
      1.3.2為專用接口 ;
      I. 4 為 FLASH ;
      I. 5為音頻DSP ;
      1.5.I為音頻處理及接口 ;
      1.5.2為K 口處理及接口 ;
      I. 6 為 SDRAM ;
      I.7為以太網(wǎng)接口 ;
      1.8 為 GPS 接口 ;
      1.9為串行接口模塊;
      7. I為K 口和以太網(wǎng)口 ;
      7. 2 為 GPS 接口 ;
      7. 3為顯示器;
      7. 4為鍵盤;
      7.5為音頻和RS232串行接口;
      7.6為電源接口 ;
      8.I為散熱片;
      9.I為散熱窗口。
      具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I至圖3所示,為本發(fā)明具體實(shí)施例。結(jié)合圖I至圖3可以看出
      本發(fā)明包括綜合業(yè)務(wù)單元電路模件1,射頻電路模件2,中頻頻合電路模件3,電源電路模件4,面控和接口電路模件5,功放電路模件6,前面板7,后蓋板8,殼體9。其中所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件I和射頻電路模件2,中頻頻合電路模件3,電源電路模件4依次自前而后呈層疊式架構(gòu),安裝在殼體9內(nèi),面控和接口電路模件5安裝在前面板7中,功放電路模件6安裝在后蓋板8中,殼體9與前面板7、后蓋板8上各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件I為模塊化結(jié)構(gòu),包括I個(gè)ARM嵌入式微處理器I. I, I個(gè)FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列I. 2,I個(gè)中頻輸入輸出接口 1.2. 1,I個(gè)射頻控制接口 I. 2. 2,I個(gè)功放控制接口 I. 2. 3,I個(gè)中頻DSP1. 3,I個(gè)參數(shù)RAM1. 3. 1,I個(gè)專用接口 I. 3. 2,I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器I. 4,I個(gè)音頻DSP1. 5,I個(gè)音頻處理及接口 I. 5. 1,I個(gè)K 口處理及接口1.5. 2,I個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器I. 6,I個(gè)以太網(wǎng)口 I. 7,I個(gè)GPS接口 I. 8,I個(gè)RS232串行接口模塊1.9。其中所述ARM嵌入式微處理器I. I的第I至4腳,依次分別與FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器I. 4的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第6腳與FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列I. 2的第15腳連接;其第7至14腳依次分別與SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器I. 6的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第16至23腳依次分別與RS232串行接口模塊I. 9的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第31至66腳依次分別與音頻DSP1. 5的第I至36腳相對(duì)應(yīng)連接;其第71至74腳依次分別與GPS接口 I. 8的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第76至79腳依次分別與以太網(wǎng)口 I. 7的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第81至88腳依次分別與中頻DSP1. 3的第21至28腳相對(duì)應(yīng)連接。所述FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列I. 2的第I至8腳依次分別與射頻控制接口 I. 2. 2的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第11至12腳依次分別與功放控制接口 I. 2. 3的第I至2腳相對(duì)應(yīng)連接;其第16至31腳依次分別與中頻DSP1. 3的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接;其第36至 43腳依次分別與中頻輸入輸出接口 I. 2. I的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接。所述中頻DSP1. 3的第31至46腳依次分別與專用接口 I. 3. 2的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接;其第41至56腳依次分別與參數(shù)RAM1. 3. I的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接。所述音頻DSP1. 5的第41至44腳依次分別與K 口處理及接口 I. 5. 2的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第51至66腳依次分別與音頻處理及接口 I. 5. I的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接。從圖I可以看出
      所述前面板7,從左至右依次設(shè)置有K 口和以太網(wǎng)口 7. 1,GPS接口 7. 2,顯示器7. 3,鍵盤7. 4,音頻和RS232串口 7. 5,電源接口 7.6。所述后蓋板8,其后部設(shè)置有散熱片8. I。所述殼體9,其上部設(shè)置有散熱窗口 9. I。值得特別說明的是,本發(fā)明中ARM嵌入式微處理器I. I型號(hào)為S3C2410,F(xiàn)PGA大規(guī)??删幊涕T陣列I. 2型號(hào)為X1600,中頻DSP1. 3型號(hào)為TMS320VC5510,F(xiàn)LASH1. 4型號(hào)為S29GL128, SDRAMl. 6 型號(hào)為 BS62LV2006 ;
      其余各元器件為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,殼體部件為精加工鑄造件。以上實(shí)施例,僅為說明本發(fā)明的技術(shù)特征和可實(shí)施例,其目的在于使該領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并具體實(shí)施。由此,凡根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思作出的變換和修飾,均包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi),依專利法提出申請(qǐng)。
      權(quán)利要求
      1.一種車載式超短波跳頻電臺(tái),包括綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I),射頻電路模件(2),中頻頻合電路模件⑶,電源電路模件⑷,面控和接口電路模件(5),功放電路模件(6),前面板(7),后蓋板(8),殼體(9),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I)和射頻電路模件(2),中頻頻合電路模件(3),電源電路模件(4)依次自前而后呈層疊式架構(gòu),安裝在殼體(9)內(nèi),面控和接口電路模件(5)安裝在前面板(X)中,功放電路模件(6)安裝在后蓋板(8)中,殼體(9)與前面板(7)、后蓋板(8)上各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。
      2.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I)為模塊化結(jié)構(gòu),包括I個(gè)ARM嵌入式微處理器(I. I), I個(gè)FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列(1.2),1個(gè)中頻輸入輸出接口(1.2. 1),1個(gè)射頻控制接口(I. 2. 2),I個(gè)功放控制接口(I. 2. 3),I個(gè)中頻DSP (I. 3),I個(gè)參數(shù)RAM(I. 3. I),I個(gè)專用接口(I. 3. 2),I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器(I. 4),I個(gè)音頻DSP (I. 5),I個(gè)音頻處理及接口(I. 5. 1),1個(gè)K 口處理及接口(I. 5. 2),1個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(I. 6),I個(gè)以太網(wǎng)口(I. 7),I 個(gè) GPS 接口(1.8),1 個(gè) RS232 串行接口模塊(1.9)。
      3.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I)中的ARM嵌入式微處理器(1.1)的第I至4腳,依次分別與FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器(I. 4)的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第6腳與FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列(I. 2)的第15腳連接;其第7至14腳依次分別與SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(I. 6)的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第16至23腳依次分別與RS232串行接口模塊(I. 9)的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第31至66腳依次分別與音頻DSP (I. 5)的第I至36腳相對(duì)應(yīng)連接;其第71至74腳依次分別與GPS接口(I. 8)的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第76至79腳依次分別與以太網(wǎng)口(I. 7)的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第81至88腳依次分別與中頻DSP(I. 3)的第21至28腳相對(duì)應(yīng)連接。
      4.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件⑴中的FPGA大規(guī)??删幊涕T陣列(I. 2)的第I至8腳依次分別與射頻控制接口(I. 2. 2)的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接;其第11至12腳依次分別與功放控制接口(I. 2. 3)的第I至2腳相對(duì)應(yīng)連接;其第16至31腳依次分別與中頻DSP (I. 3)的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接;其第36至43腳依次分別與中頻輸入輸出接口(I. 2). I的第I至8腳相對(duì)應(yīng)連接。
      5.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I)中的中頻DSP(1. 3)的第31至46腳依次分別與專用接口(I. 3. 2)的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接;其第41至56腳依次分別與參數(shù)RAM(I. 3. I)的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接。
      6.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元電路模件(I)中的音頻DSP(1. 5)的第41至44腳依次分別與K 口處理及接口(I. 5. 2)的第I至4腳相對(duì)應(yīng)連接;其第51至66腳依次分別與音頻處理及接口(I. 5. I)的第I至16腳相對(duì)應(yīng)連接。
      7.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述前面板(7),從左至右依次設(shè)置有K 口和以太網(wǎng)口(7. I), GPS接口(7. 2),顯示器(7. 3),鍵盤(7. 4),音頻和 RS232 串口 (7. 5),電源接口 (7. 6)。
      8.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述后蓋板(8),其后部設(shè)置有散熱片(8. I)。
      9.如權(quán)利要求I所述的車載式超短波跳頻電臺(tái),其特征是 所述殼體(9),其上部設(shè)置有散熱窗口(9. I)。
      全文摘要
      本發(fā)明為一種車載式超短波跳頻電臺(tái),包括綜合業(yè)務(wù)單元電路模件1,射頻電路模件2,中頻頻合電路模件3,電源電路模件4,面控和接口電路模件5,功放電路模件6,前面板7,后蓋板8,殼體9。各電路模件依次自前而后呈層疊式架構(gòu),安裝在殼體9、前面板7和后蓋板8中,殼體9與前面板7、后蓋板8上各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體?;诳焖僮冾l頻率合成技術(shù)和高效調(diào)制解調(diào)技術(shù),結(jié)合分組網(wǎng)、中頻數(shù)字化和聲碼話等技術(shù),具有抗干擾能力強(qiáng),數(shù)據(jù)傳輸和組網(wǎng)能力強(qiáng)。采用了一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和電磁兼容設(shè)計(jì),具有體積小重量輕,電磁兼容性能良好,人機(jī)界面友好,接入靈活便捷,可靠性高,操作方便可靠等特點(diǎn)。
      文檔編號(hào)H04B1/38GK102882542SQ201210338069
      公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
      發(fā)明者嚴(yán)忠, 黃華東, 黃復(fù)榮, 張全勝, 黃祥, 王昌平, 盧郡, 夏蓉, 李明英, 施亮, 廖敏, 顏鈺, 付世剛, 夏宇, 夏青, 李佳荔 申請(qǐng)人:武漢中元通信股份有限公司
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