基于atca架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法及裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法及裝置，所述方法包括：檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；控制單元依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU；業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源。本發(fā)明中，當(dāng)業(yè)務(wù)版FRU檢測(cè)到熱插拔動(dòng)作時(shí)，能夠根據(jù)這一動(dòng)作提前將業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)預(yù)先進(jìn)行讀/寫(xiě)停止處理，同時(shí)還進(jìn)一步切斷硬盤(pán)的工作電源，從而使得在維護(hù)人員對(duì)該業(yè)務(wù)版FRU進(jìn)行熱插拔維護(hù)的過(guò)程中，可以有效保護(hù)硬盤(pán)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種基于ATCA (Advanced TelecomComputing Architecture,先進(jìn)的電信計(jì)算平臺(tái))架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信設(shè)備中，為了提高系統(tǒng)的可維護(hù)性，一般均支持單板熱插拔，例如當(dāng)單板發(fā)生故障后，維護(hù)人員不需要切斷通信設(shè)備電源，就可直接取出故障單板，并更換新的單板，在不影響其他單板的情況下完成單板維護(hù)工作，從而使得業(yè)務(wù)恢復(fù)正常運(yùn)行。
[0003]目前很多通信設(shè)備都采用ATCA架構(gòu)，根據(jù)PICMG 3.X規(guī)范，ACTA架構(gòu)中，其由 ShMC(Shelf Managr Controller,機(jī)架管理控制器)與 IPMC(Intelligent PlatformManagement Controller,智能平臺(tái)管理控制器)共同完成對(duì)FRU(Filed ReplaceableUnits，現(xiàn)場(chǎng)可更換單元)的管理，其中包括電源、溫度等。當(dāng)產(chǎn)生單板熱插拔請(qǐng)求時(shí)(例如:維護(hù)人員拉動(dòng)單板拉手條)，系統(tǒng)檢測(cè)到拔插動(dòng)作后更新槽位狀態(tài)信息，并切斷該槽位業(yè)務(wù)電源，維護(hù)人員可拔出單板，從而使其進(jìn)一步完成單板維護(hù)工作。
[0004]其中，對(duì)于PICMG 3.X規(guī)范，其主要的目標(biāo)是定義新一代高端通信設(shè)備的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這一族規(guī)范定義了足夠充分的信息，如電路板尺寸、設(shè)備操作方式、連接器、電源功耗的分布以及獨(dú)立于交換網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)管理結(jié)構(gòu)，以確保不同的主板、背板和機(jī)架廠商可以獨(dú)立地開(kāi)發(fā)可互操作的產(chǎn)品，當(dāng)被集成到一個(gè)系統(tǒng)中時(shí)，這些產(chǎn)品可以有效地協(xié)調(diào)工作。
[0005]PICMG 3.X規(guī)范建議能夠滿足大部分熱插拔應(yīng)用，但是在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中，如果FRU中包含不支持熱插拔的設(shè)備或器件時(shí)(例如:硬盤(pán))，該現(xiàn)有的熱插拔方式則會(huì)存在如下問(wèn)題:
[0006]對(duì)于包含硬盤(pán)的FRU，當(dāng)熱插拔動(dòng)作發(fā)生時(shí)，管理單元檢測(cè)到熱插拔動(dòng)作，在不做任何處理的前提下即切斷FRU電源，從而完成本次熱插拔過(guò)程，此時(shí)一旦FRU所包含的硬盤(pán)正在進(jìn)行讀寫(xiě)操作，則此種草率的斷電動(dòng)作可能導(dǎo)致硬盤(pán)中磁頭劃傷盤(pán)片，從而損壞硬盤(pán)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中在ATCA架構(gòu)下，對(duì)于包含不支持熱插拔器件的單板容易造成該器件故障或損壞的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法及裝置。
[0008]為了達(dá)到本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0009]一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，包括:
[0010]檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；
[0011]控制單元依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU ；
[0012]業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源。
[0013]優(yōu)選地，在執(zhí)行業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理、之后控制切斷硬盤(pán)電源的步驟之后，所述基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法還包括:
[0014]業(yè)務(wù)板FRU將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元；
[0015]控制單元據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入。
[0016]優(yōu)選地，在執(zhí)行檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)、業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元的步驟之前，所述基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法還包括:
[0017]連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，控制單元通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信息。
[0018]優(yōu)選地，控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
[0019]一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，包括:
[0020]業(yè)務(wù)板FRU，用于在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；以及進(jìn)一步用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源；
[0021]控制單元，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU。
[0022]優(yōu)選地，所述業(yè)務(wù)板FRU還進(jìn)一步用于將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元；所述控制單元還進(jìn)一步用于據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入。
[0023]優(yōu)選地，所述業(yè)務(wù)板FRU包括:
[0024]熱插拔檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)外部熱插拔請(qǐng)求指令，以及在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將其發(fā)送至第一 EPLD模塊；
[0025]第一 EPLD模塊，用于將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板發(fā)送至控制單元；以及用于通過(guò)背板從控制單元獲取熱插拔控制指令，并將其發(fā)送至CPU ；以及進(jìn)一步用于依據(jù)CPU反饋的處理消息控制切斷硬盤(pán)電源；
[0026]CPU，用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后反饋處理消息至第一 EPLD模塊；
[0027]硬盤(pán)電源，用于為硬盤(pán)提供工作電源。
[0028]優(yōu)選地，所述控制單元還用于當(dāng)連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信息。
[0029]優(yōu)選地，在所述控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，還進(jìn)一步用于更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
[0030]優(yōu)選地,所述控制單元包括:
[0031]第二 EPLD模塊，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU。
[0032]通過(guò)上述本發(fā)明的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的熱插拔保護(hù)方法中，當(dāng)業(yè)務(wù)版FRU檢測(cè)到熱插拔動(dòng)作時(shí)，能夠根據(jù)這一動(dòng)作提前將業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)預(yù)先進(jìn)行讀/寫(xiě)停止處理，同時(shí)還進(jìn)一步切斷硬盤(pán)的工作電源，從而使得在維護(hù)人員對(duì)該業(yè)務(wù)版FRU進(jìn)行熱插拔維護(hù)的過(guò)程中，可以有效保護(hù)硬盤(pán)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法流程示意圖；
[0034]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)異效果，下面將結(jié)合具體實(shí)施例以及附圖做進(jìn)一步的說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0037]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，其包括如下步驟:
[0038]S101、檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；
[0039]具體實(shí)施過(guò)程中，產(chǎn)生所述熱插拔請(qǐng)求指令的具體實(shí)現(xiàn)形式可以采用硬件或軟件實(shí)現(xiàn)的方式，例如維護(hù)人員在需要進(jìn)行熱插拔時(shí)拉動(dòng)業(yè)務(wù)板FRU的拉手，此時(shí)可根據(jù)該動(dòng)作產(chǎn)生熱插拔請(qǐng)求指令。
[0040]S102、控制單元依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU ；
[0041]S103、業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源。
[0042]本實(shí)施例中，優(yōu)選實(shí)施方式下，在執(zhí)行業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理、之后控制切斷硬盤(pán)電源的步驟之后，所述基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法還包括:
[0043]S104、業(yè)務(wù)板FRU將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元；
[0044]S105、控制單元據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入，更為優(yōu)選地實(shí)施方式下，控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，還更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
[0045]本實(shí)施例中，優(yōu)選實(shí)施方式下，在執(zhí)行檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)、業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元的步驟之前，所述基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法還包括:
[0046]S100、連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，控制單元通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信息。
[0047]如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，包括:
[0048]業(yè)務(wù)板FRU，用于在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；以及進(jìn)一步用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源；
[0049]控制單元，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU。
[0050]當(dāng)然，本發(fā)明實(shí)施例提供的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置還包括背板以及系統(tǒng)電源，其中，
[0051]背板，用于提供各業(yè)務(wù)板FRU以及控制單元插接至該背板的背板插槽以及其相互之間用于通信的背板總線；
[0052]系統(tǒng)電源，用于分別為背板、業(yè)務(wù)板FRU以及控制單元提供工作電源。
[0053]本實(shí)施例中，優(yōu)選實(shí)施方式下，所述業(yè)務(wù)板FRU還進(jìn)一步用于將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元；所述控制單元還進(jìn)一步用于據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入，更為優(yōu)選的實(shí)施方式下，在所述控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，還進(jìn)一步用于更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
[0054]本實(shí)施例中，所述控制單元還用于當(dāng)連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信息。
[0055]繼續(xù)參考圖2，本實(shí)施例中，所述業(yè)務(wù)板FRU包括:
[0056]熱插拔檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)外部熱插拔請(qǐng)求指令，以及在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將其發(fā)送至第一 EPLD模塊；
[0057]第一 EPLD模塊，用于將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板發(fā)送至控制單元；以及用于通過(guò)背板從控制單元獲取熱插拔控制指令，并將其發(fā)送至CPU ；以及進(jìn)一步用于依據(jù)CPU反饋的處理消息控制切斷硬盤(pán)電源；
[0058]CPU，用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后反饋處理消息至第一 EPLD模塊；
[0059]硬盤(pán)電源，用于為硬盤(pán)提供工作電源。
[0060]所述控制單元包括:
[0061]第二 EPLD模塊，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU。
[0062]下面將對(duì)本實(shí)施例提供的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置的實(shí)施過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其具體步驟如下:
[0063]步驟1、系統(tǒng)上電后，且系統(tǒng)處于正常狀態(tài)下，背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU正常上電運(yùn)行，且控制單元通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信息；
[0064]步驟2、當(dāng)有熱插拔動(dòng)作觸發(fā)時(shí)，業(yè)務(wù)板FRU通過(guò)熱插拔檢測(cè)模塊檢測(cè)到外部熱插拔動(dòng)作；
[0065]步驟3、熱插拔檢測(cè)模塊依據(jù)檢測(cè)的外部熱插拔動(dòng)作獲取熱插拔請(qǐng)求指令，并將該熱插拔請(qǐng)求指令發(fā)送給第一 EPLD模塊；
[0066]步驟4、業(yè)務(wù)板FRU的第一 EPLD模塊將熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板總線發(fā)送給控制單元；
[0067]步驟5、控制單元通過(guò)背板總線接收到業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的熱插拔請(qǐng)求指令；
[0068]步驟6、控制單元依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令產(chǎn)生熱插拔控制指令，并將該熱插拔控制指令通過(guò)背板總線發(fā)送到相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU ；[0069]步驟7、業(yè)務(wù)板FRU的第一 EPLD模塊通過(guò)背板總線接收到控制單元發(fā)送的熱插拔控制指令；
[0070]步驟8、業(yè)務(wù)板FRU的第一 EPLD模塊依據(jù)其與CPU之間的數(shù)據(jù)總線將該熱插拔控制指令發(fā)送給CPU。
[0071]步驟9、CPU依據(jù)該熱插拔控制指令停止硬盤(pán)的讀/寫(xiě)操作，并通過(guò)其與第一 EPLD模塊之間的數(shù)據(jù)總線告知第一 EPLD模塊其已經(jīng)停止硬盤(pán)的讀/寫(xiě)操作；
[0072]步驟10、第一 EPLD模塊依據(jù)CPU的反饋信息關(guān)閉硬盤(pán)電源的電源輸出，以切斷硬盤(pán)電源向相應(yīng)的硬盤(pán)繼續(xù)供電；
[0073]步驟11第一 EPLD模塊將硬盤(pán)掉電的信息通過(guò)背板總線發(fā)送給控制單元；
[0074]步驟12、控制單元接收到硬盤(pán)掉電信息后，通過(guò)背板總線控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源，并更新相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的狀態(tài)信息，至此完成本次熱插拔操作。
[0075]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，其特征在于，包括: 檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，業(yè)務(wù)板FRU將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元; 控制單元依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU ； 業(yè)務(wù)板FRU依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源。
2.如權(quán)利要求1所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，其特征在于，在執(zhí)行所有步驟之后，所述方法還包括: 業(yè)務(wù)板FRU將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元； 控制單元據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入。
3.如權(quán)利要求1所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，其特征在于，在執(zhí)行所有步驟之前，所述方法還包括: 連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，控制單元通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信肩、O
4.如權(quán)利要求2所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)方法，其特征在于，控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
5.一種基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，包括: 業(yè)務(wù)板FRU，用于在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板轉(zhuǎn)發(fā)至控制單元；以及進(jìn)一步用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)插接于該業(yè)務(wù)版FRU內(nèi)的硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后控制切斷硬盤(pán)電源； 控制單元，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FRU。
6.如權(quán)利要求5所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，所述業(yè)務(wù)板FRU還進(jìn)一步用于將硬盤(pán)掉電信息通過(guò)背板反饋至控制單元；所述控制單元還進(jìn)一步用于據(jù)此控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入。
7.如權(quán)利要求5所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，所述業(yè)務(wù)板FRU包括: 熱插拔檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)外部熱插拔請(qǐng)求指令，以及在檢測(cè)到熱插拔請(qǐng)求指令時(shí)，將其發(fā)送至第一 EPLD模塊； 第一 EPLD模塊，用于將該熱插拔請(qǐng)求指令通過(guò)背板發(fā)送至控制單元；以及用于通過(guò)背板從控制單元獲取熱插拔控制指令，并將其發(fā)送至CPU ；以及進(jìn)一步用于依據(jù)CPU反饋的處理消息控制切斷硬盤(pán)電源； CPU，用于依據(jù)獲取的熱插拔控制指令對(duì)硬盤(pán)執(zhí)行讀/寫(xiě)停止處理，之后反饋處理消息至第一 EPLD模塊； 硬盤(pán)電源，用于為硬盤(pán)提供工作電源。
8.如權(quán)利要求5所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，所述控制單元還用于當(dāng)連接至背板各槽位的業(yè)務(wù)板FRU在上電后，通過(guò)背板總線獲取各業(yè)務(wù)槽位信肩、O
9.如權(quán)利要求6所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，在所述控制單元依據(jù)業(yè)務(wù)板FRU發(fā)送的硬盤(pán)掉電信息控制切斷相應(yīng)業(yè)務(wù)板FRU的電源輸入的同時(shí)，還進(jìn)一步用于更新相應(yīng)業(yè)務(wù)槽位信息。
10.如權(quán)利要求5或8所述的基于ATCA架構(gòu)的單板熱插拔保護(hù)裝置，其特征在于，所述控制單元包括: 第二 EPLD模塊，用于依據(jù)獲取的熱插拔請(qǐng)求指令生成熱插拔控制指令并將其通過(guò)背板反饋至相應(yīng)的業(yè)務(wù)板FR`U。
【文檔編號(hào)】H04L12/24GK103684836SQ201210358294
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月24日
【發(fā)明者】葉廣興, 周學(xué)兵, 吳君健, 覃彪, 賀志軍, 強(qiáng)應(yīng)海 申請(qǐng)人:深圳中興力維技術(shù)有限公司