專利名稱：一種立體音箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種音箱，具體地說，涉及一種立體音箱。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越普及。且隨著人們生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的音質(zhì)要求越來越高；為了提高電子產(chǎn)品的音質(zhì)，如電腦、電視機等，人們采用了立體結(jié)構(gòu)式的音箱，即采用多個喇叭在不同地方發(fā)聲，從而模擬出三維聲音，讓人感受到具有較強的立體聲；如專利號為200820303587. 3的中國發(fā)明專利，該專利公開了一種多音域環(huán)繞音箱調(diào)整結(jié)構(gòu)，其包括一本體，本體為長形的立體音箱，在本體的前方、后方、側(cè)邊及下方擇位設置有數(shù)個喇叭；通過多個喇叭來模擬聲音環(huán)繞效果。而在現(xiàn)實中，一般只設有兩只普通音箱，很難模擬出立體環(huán)繞聲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種立體音箱，該立體音箱通過對音頻信號的處理，使得兩只普通音箱能夠獲得較好的立體聲。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為
一種立體音箱，包括兩個喇叭和音頻處理電路，所述音頻處理電路包括信號切換及音量控制電路、TSS模組電路、左右聲道PWM放大電路；所述信號切換及音量控制電路將接收的聲音電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)樽笥衣暤离娏餍盘杺鬟f給TSS模組電路，所述TSS模組電路包括A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP數(shù)字信號處理器以及TSS模組MCU，A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器將接收到的左右聲道電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字音頻信號，并將該數(shù)字音頻信號傳遞給DSP數(shù)字信號處理器，所述DSP數(shù)字信號處理器將數(shù)字音頻信號處理成三維立體聲信號，并將該三維立體聲信號傳遞給TSS模塊MCU，TSS模塊MCU將三維立體聲信號傳遞給左右聲道PWM放大電路，所述兩個喇叭分別與左右聲道PWM放大電路連接。這里TSS表不true surround sound,即真實環(huán)繞聲音。進一步地，所述A/D轉(zhuǎn)換器包括轉(zhuǎn)換芯片ES7240，該轉(zhuǎn)換芯片ES7240設有管腳MO,MALK,VDDP,SDOUT、GNDD、VDDD、SCLK,LRCK,RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP,Ml ;所述管腳MO、Ml均接地，所述管腳VDDP連接3. 3V_VP電源接線端，所述管腳VDDD與3. 3V_VD電源接線端連接，且管腳VDDP與VDDD之間設有電容C49、C50、C51、C52 ;所述電容C51的一端、C52的一端分別與管腳VDDD連接，電容C51的另一端、C52的另一端均接地，所述電容C49的一端、C50的一端分別與管腳VDDP連接，所述電容C49的另一端、C50的另一端均接地；所述管腳VDDA連接3. 3V_VA電源接線端，所述管腳GNDA接地，且管腳VDDA與管腳GNDA之間設有并聯(lián)的電容C39、C40 ;所述管腳REFP連接有由電容C41和C42組成的電容組C41_42，電容組C41_42的一端接管腳REFP，電容組C41_42的另一端接地；所述管腳REFQ連接有由C44和C45組成的電容組C44_45，電容組C44_45的一端與管腳REFQ連接，電容組C44_45的另一端接地；所述管腳AINL連接有電容C71、電阻R41，所述電容C71的一端與管腳AINL連接，電容C71的另一端與電阻R41的一端連接，所述電阻R41的另一端與LOUT接線端連接；所述管腳AINR連接有電容C72、電阻R42，所述電容C72的一端與管腳AINR連接，電容C72的另一端與電阻R42的一端連接，電阻R42的另一端與ROUT接線端連接；所述A/D轉(zhuǎn)換器還包括電阻R13、R14、R43、R44以及電容C69、C70，所述電阻R44的一端、電容C69的一端與所述電阻R41的一端連接,所述電阻R44的另一端、電容C69的另一端均接地；所述電阻R43的一端、電容C70的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R43的另一端、電容C70的另一端均接地；所述電阻R13的一端與所述電阻R41的一端連接，所述電阻R13的另一端接L_IN接線端，所述電阻R14的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R14的另一端連接R_IN接線端；所述管腳MALK連接有MCLK接線端，管腳LRCK連接有LRCK接線端，且管腳LRCK與LRCK接線端之間串聯(lián)有電阻R28 ;管腳SCLK連接有SCLK接線端，且管腳SCLK與SCLK接線端之間串聯(lián)有電阻R27，管腳SDOUT連接有SDIN接線端、且管腳SDOUT與SDIN接線端之間串聯(lián)有電阻R17，還包括電阻R29以及3. 3V_VP接線端，電阻R29的一端與SDOUT接線端連接，電阻R29的另一端與3. 3V_VP接線端連接。進一步地，所述DSP數(shù)字信號處理器包括處理芯片BAT631H，所述處理芯片 BAT631H 設有管腳 PWMVDD1、PWMO、PWM1、PWM2、PWM3、PWMGNDI、PWMVDD2、PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX、SPDIFTX、TEST、IRQA, IRQB, PGND, RVDDl、PSCURR、PSTEMP, PROO,PR01、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TI01、MISO、MOSI、SCL、SDA、T100、NRESET、NRSTOUT、CVDDI、CGNDI、NSS、PLLAVDD、XTALO、XTALI、PLLAGND ;其中，管腳SCK2與SCLK接線端連接，管腳STD2與SDIN接線端連接，管腳SC22與LRCK接線端連接，所述管腳MCLK連接有電阻R31、電容C23，其中電阻R31的兩端分別與管腳MCLK和MCLK接線端連接，電容C23的一端與管腳MCLK連接，電容C23的另一端接地；管腳CVDD與DSP_1. 8V連接，管腳CGND接地，且管腳CVDD與管腳CGND之間設有電容C24、C25，電容C24的一端、C25的一端分別與管腳CVDD連接，電容C24的另一端、C25的另一端分別與CGND連接；管腳RVDD2與DSP_3. 3V連接，且管腳RVDD2與管腳CGND之間設有并聯(lián)的電容C27、C35，電容C27的一端、C35的一端分別與管腳CGND連接，電容C27的另一端、C35的另一端分別與RVDD2連接；所述管腳TIOl外設有電阻R19，R19的兩端分別與管腳TIOl和MUTE接線端連接，管腳SroiFRX與接線端SroiFRX連接，管腳SroiFTX通過電阻R I接地，管腳TEST通過電阻R32接地，管腳IRQA、IRQB之間設有電阻R45、R46、R47、R48、R49、R72，其中電阻R45的一端、R48的一端分別與管腳IRQA連接，電阻R46的一端、R47的一端分別與管腳IRQB連接，電阻R49的一端與DSP_3. 3V接線端連接，電阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分別與電阻R72的一端連接，電阻R72的另一端與B00T_INT_I2C接線端連接，所述電阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管腳PGND接地，管腳RVDDl與DSP_3. 3v接線端連接，且管腳PGND與管腳RVDDl之間串聯(lián)有電容C36 ;管腳PS⑶RR與NERROR接線端連接，且管腳PSCURR與DSP_3. 3V之間串聯(lián)有電阻R50，管腳PSTEMP通過電阻R54與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROO通過電阻R53與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROl通過電阻R52與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PR02通過電阻R51與DSP_3. 3 V接線端連接，且管腳PSTEMP通過電阻R55接地；管腳PWMVDD1與PWMVDD接線端連接，且管腳PWMVDD1通過電阻R56與DSP_3. 3V接線端連接，管腳PWMO通過電阻R4與接線端PWMlH連接，管腳PWMl通過電阻R5與接線端PWMlL連接，管腳PWM2通過電阻R7與接線端PWM2H連接，管腳PWM3通過電阻R8與接線端PWM2L連接，管腳PWM4通過電阻R9與接線端PWM_SUB+連接，管腳PWM5通過電阻RlO與接線端PWM_SUB-連接，管腳PWM6通過電阻Rl I與接線端PWM_LINE_L連接，管腳PWM7通過電阻R12與接線端PWM_LINE_R連接，管腳PWMGND1、PWMGND2均接地，管腳PWMVDD2與PWMGND2之間串聯(lián)有電容C46，管腳PWMVDD1通過并聯(lián)的電容C13、C37與管腳PWMGND1連接，管腳PLLAGND接地，管腳XTALl通過電容C53接地，管腳XTALO通過電容C48接地，且管腳XTALl通過晶振與管腳XTALO連接，管腳PLLAVDD通過電感FBl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳PLLAVDD通過并聯(lián)的電容C54、C47接地；管腳CGNDl接地，管腳CVDDl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳CVDDl通過電容C56接地，所述DSP數(shù)字信號處理器還包括BAT54A芯片、AT24C16芯片，BAT54A芯片設有第一接線端和第二接線端以及第三接線端，所述第一接線端與DSP_3. 3V接線端連接，第一接線端還通過電阻R57與DSP_REST接線端連接，所述第二接線端與端腳NRSTOUT連接，所述第三接線端分別與DSP_REST、NRESET連接，且第三接線端依次通過電阻R58、電容C57接地，所述AT24C16芯片設有管腳A0、Al、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA,管腳A0、A1、A2、GND均接地，管腳VCC與DSP_3. 3V接線端連接，管腳WP通過電阻R40接地，AT24C16芯片的管腳SCL與BAT631H芯片的管腳SCL連接，且AT24C16芯片的管腳SCL通過電阻R16與I2C_SCL接線端連接，AT24C16芯片的管腳SDA與BAT631H芯片的 管腳SDA連接，且AT24C16芯片的管腳SDA通過電阻R2與I2C_SDA接線端連接。進一步地，所述TSS模塊MCU包括BT1960芯片，BT1960芯片設有端腳POO、POl、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PFO、PF1、PF2、VSS、PG2、PG1、VCC、C，所述端腳P12與DBG接線端連接，所述端腳P07與IR接線端連接，所述端腳P06與I2C_SDA接線端連接，所述端腳P05與I2C_SCL接線端連接，所述端腳P04與INT04/AN04/SIN接線端連接，所述端腳P03與INT03/AN03/S0T接線端連接，所述端腳P02與INT02/AN02/SCK/KEY接線端連接，所述端腳POl與PO I/ANOI/POWER接線端連接，所述端腳POO與Ρ00/ΑΝ00接線端連接，所述端腳P64與P64/EC1接線端連接，且端腳P12通過電阻R85與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P06通過電阻R80與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P05通過電阻R81與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P02通過電阻R3與MCU_3. 3V接線端連接，；管腳PFl與PF0/X0接線端連接，管腳PR)與PF1/X1接線端連接，管腳PG2與A接線端連接，管腳PGl與B接線端連接，管腳PF2與RES接線端連接，管腳P62與M UTE接線端連接；管腳VSS接地，管腳VCC通過電感FB8與MCU_3. 3V接線端連接，且管腳VCC通過電容C30接地，管腳PF2通過電阻R71與MCU_3. 3V接線端連接；管腳C通過電容ClO接地，管腳P63通過電阻R84與DSP_REST接線端連接，且管腳P63通過R88與RESETB接線端連接。進一步地，所述TSS模塊電路還包括電源電路，所述該電源電路為A/D轉(zhuǎn)換器DSP數(shù)字信號處理器、TSS模塊MCU提供3. 3V電壓。進一步地，所述一種立體音箱還包括低音聲道PWM功率放大電路以及低音喇叭，所述PWM功率放大電路與TSS模組電路連接。進一步地,所述一種立體音箱還包括主控MCU電路,所述主控MCU電路設有音頻解碼電路，主控MCU電路與信號切換及音量控制電路信號連接，所述MUC電路設有USB接口、SD卡接口。所述處理芯片BAT631H、BAT54A芯片、AT24C16芯片、BT1960芯片深圳百泰實業(yè)有
限公司均有生產(chǎn)，且長期有售。
本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明通過DSP數(shù)字信號處理器將普通的聲音信號變?yōu)榫哂腥S立體感的聲音信號，并通過后級的功率放大電路和喇機將聲音信號放大播放，從而產(chǎn)生較好的3D立體聲音。


圖I為本發(fā)明的TSS模組的A/D轉(zhuǎn)換器電路圖。圖2為本發(fā)明的TSS模組的DSP數(shù)字信號處理器的電路圖。圖3為本發(fā)明的TSS模組的TSS模塊MCU的電路圖。圖4為本發(fā)明的工作流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明做進一步地說明。實施例I :參見附圖I至圖4。一種立體音箱，包括兩個喇叭和音頻處理電路，所述音頻處理電路包括信號切換及音量控制電路、TSS模組電路、左右聲道PWM放大電路；所述信號切換及音量控制電路將接收的聲音電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)樽笥衣暤离娏餍盘杺鬟f給TSS模組電路，所述TSS模組電路包括A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP數(shù)字信號處理器以及TSS模組MCU，A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器將接收到的左右聲道電路信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字音頻信號，并將該數(shù)字音頻信號傳遞給DSP數(shù)字信號處理器，所述DSP數(shù)字信號處理器將數(shù)字音頻信號處理成三維立體聲信號，并將該三維立體聲信號傳遞給TSS模塊MCU，TSS模塊MCU將三維立體聲信號傳遞給左右聲道PWM放大電路，所述兩個喇叭分別與左右聲道放大電路連接。這里TSS表不true surround sound,即真實環(huán)繞聲音。本發(fā)明在實施時，首先由信號切換及音量控制電路接收來自電子產(chǎn)品的聲音電路信號(通過AUX外接信號接口接收)，信號切換及音量控制電路通過通道轉(zhuǎn)換，將其變?yōu)樽笥覂陕暤赖牧Ⅲw聲信號，并通過左右聲道電流信號傳遞給TSS模組電路，該TSS模組電路通過其本身的A/D轉(zhuǎn)換器將模擬音頻信號(即左右聲道電流信號)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字音頻信號，數(shù)字音頻經(jīng)過DSP數(shù)字信號處理器處理，形成具有三維立體聲信號，三維立體聲信號除了左右聲道信號外，還包括了環(huán)繞聲信號；DSP數(shù)字信號處理器將處理好的三維立體聲信號發(fā)送給TSS模塊MCU，TSS模塊MCU再將三維立體聲信號傳遞給左右聲道PWM放大電路以及兩個喇口八，通過兩個喇叭便可以播放出具有較強立體感的聲音。進一步地，所述A/D轉(zhuǎn)換器包括轉(zhuǎn)換芯片ES7240，該轉(zhuǎn)換芯片ES7240設有管腳MO、MALK、VDDP、SDOUT、GNDD、VDDD、SCLK,LRCK,RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP,Ml ;所述管腳MO、Ml連接并接地，所述管腳VDDP連接3. 3V_VP電源接線端，所述管腳VDDD與3. 3V_VD電源接線端連接，且管腳VDDP與VDDD之間設有電容C49、C50、C51、C52 ;所述電容C51、C52的一端分別與管腳VDDD連接，電容C51、C52的另一端均接地，所述電容C49、C50的一端分別與管腳VDDP連接，所述電容C49、C50的另一端均接地；所述管腳VDDA連接3. 3V_VA電源接線端，所述管腳GNDA接地，且管腳VDDA與管腳GNDA之間設有并聯(lián)的電容C39、C40 ;所述管腳REFP連接有電容組C41_42，電容組C41_42的一端接管腳REFP，電容組C41_42的另一端接地；所述管腳REFQ連接有電容組C44_45，所述電容組C44_45的一端與管腳REFQ連接，電容組C44_45的另一端接地；所述管腳AINL連接有電容C71、電阻R41，所述電容C71的一端與管腳AINL連接，電容C71的另一端與電阻R41的一端連接，所述電阻R41的另一端與LOUT接線端連接；所述管腳AINR連接有電容C72、電阻R42，所述電容C72的一端與管腳AINR連接，電容C72的另一端與電阻R42的一端連接，電阻R42的另一端與ROUT接線端連接；所述A/D轉(zhuǎn)換器還包括電阻R13、R14、R43、R44以及電容C69、C70，所述電阻R44、電容C69的一端與所述電阻R41的一端連接，所述電阻R44、電容C69的另一端均接地；所述電阻R43、電容C70的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R43、電容C70的另一端均接地；所述電阻R13的一端與所述電阻R41的一端連接，所述電阻R13的另一端接L_IN接線端，所述電阻R14的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R14的另一端連接R_IN接線端；所述管腳MALK連接有MCLK接線端，管腳LRCK連接有LRCK接線端，且管腳LRCK與LRCK接線端之間串聯(lián)有電阻R28 ;管腳SCLK連接有SCLK接線端，且管腳SCLK與SCLK接線端之間串聯(lián)有電阻R27，管腳SDOUT外連接有SDIN接線端、電阻R17、電阻R29以及3.3V-VP接線端，其中電阻R17的一端與SDOUT接線端連接，電阻R17的另一端與SDIN接線端連接，電阻R29的一端與SDOUT接線端連接，電阻R29的另一端與3. 3V_VP接線端連接。該A/D轉(zhuǎn)換器通過接線端R_IN和L_IN接收左右聲道電流信號，通過處理，轉(zhuǎn)換為數(shù)字音頻信號，并通過接線端ROUT和LOUT對外輸出。進一步地，所述DSP數(shù)字信號處理器包括處理芯片BAT631H，所述處理芯片BAT631H 設有管腳 PWMVDD1、PWMO、PWM1、PWM2、PWM3、PWMGNDK PWMVDD2, PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX, SPDIFTX、TEST、IRQA, IRQB, PGND, RVDDl、PSCURR、PSTEMP, PROO,PR01、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TIOl、MISO、MOSI、SCL、SDA、T100、NRESET、NRSTOUT、CVDDI、CGNDI、NSS、PLLAVDD、XTALO、XTALI、PLLAGND ;其中，管腳SCK2與SCLK接線端連接，管腳STD2與SDIN接線端連接，管腳SC22與LRCK接線端連接，所述管腳MCLK連接有電阻R31、電容C23，其中電阻R31的兩端分別與管腳MCLK和MCLK接線端連接，電容C23的一端與管腳MCLK連接，電容C23的另一端接地；管腳CVDD與DSP_1. 8V連接，管腳CGND接地，且管腳CVDD與管腳CGND之間設有電容C24、C25，電容C24的一端、C25的一端分別與管腳CVDD連接，電容C24的另一端、C25的另一端分別與CGND連接；管腳RVDD2與DSP_3. 3V連接，且管腳RVDD2與管腳CGND之間設有并聯(lián)的電容C27、C35，電容C27的一端、C35的一端分別與管腳CGND連接，電容C27的另一端、C35的另一端分別與RVDD2連接；所述管腳TIOl外設有電阻R19，R19的兩端分別與管腳TIOl和MUTE接線端連接，管腳SroiFRX與接線端SroiFRX連接，管腳SroiFTX通過電阻R I接地，管腳TEST通過電阻R32接地，管腳IRQA、IRQB之間設有電阻R45、R46、R47、R48、R49、R72，其中電阻R45的一端、R48的一端分別與管腳IRQA連接，電阻R46的一端、R47的一端分別與管腳IRQB連接，電阻R49的一端與DSP_3. 3V接線端連接，電阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分別與電阻R72的一端連接，電阻R72的另一端與B00T_INT_I2C接線端連接，所述電阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管腳PGND接地，管腳RVDDl與DSP_3. 3v接線端連接，且管腳PGND與管腳RVDDl之間串聯(lián)有電容C36 ;管腳PS⑶RR與NERROR接線端連接，且管腳PSCURR與DSP_3. 3V之間串聯(lián)有電阻R50，管腳PSTEMP通過電阻R54與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROO通過電阻R53與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROl通過電阻R52與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PR02通過電阻R51與DSP_3. 3 V接線端連接，且管腳PSTEMP通過電阻R55接地；管腳PWMVDD1與PWMVDD接線端連接，且管腳PWMVDD1通過電阻R56與DSP_3. 3V接線端連接，管腳PWMO通過電阻R4與接線端PWMlH連接，管腳PWMl通過電阻R5與接線端PWMlL連接，管腳PWM2通過電阻R7與接線端PWM2H連接，管腳PWM3通過電阻R8與接線端PWM2L連接，管腳PWM4通過電阻R9與接線端PWM_SUB+連接，管腳PWM5通過電阻RlO與接線端PWM_SUB-連接，管腳PWM6通過電阻Rl I與接線端PWM_LINE_L連接，管腳PWM7通過電阻R12與接線端PWM_LINE_R連接，管腳PWMGND1、PWMGND2均接地，管腳PWMVDD2與PWMGND2之間串聯(lián)有電容C46，管腳PWMVDD1通過并聯(lián)的電容C13、C37與管腳PWMGND1連接，管腳PLLAGND接地，管腳XTALl通過電容C53接地，管腳XTALO通過電容C48接地，且管腳XTALl通過晶振與管腳XTALO連接，管腳PLLAVDD通過電感FBl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳PLLAVDD通過并聯(lián)的電容C54、C47接地；管腳CGNDl接地，管腳CVDDl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳CVDDl通過電容C56接地，所述DSP數(shù)字信號處理器還包括BAT54A芯 片、AT24C16芯片，BAT54A芯片設有第一接線端和第二接線端以及第三接線端，所述第一接線端與DSP_3. 3V接線端連接，第一接線端還通過電阻R57與DSP_REST接線端連接，所述第二接線端與端腳NRSTOUT連接，所述第三接線端分別與DSP_REST、NRESET連接，且第三接線端依次通過電阻R58、電容C57接地，所述AT24C16芯片設有管腳A0、Al、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA,管腳A0、A1、A2、GND均接地，管腳VCC與DSP_3. 3V接線端連接，管腳WP通過電阻R40接地，AT24C16芯片的管腳SCL與BAT631H芯片的管腳SCL連接，且AT24C16芯片的管腳SCL通過電阻R16與I2C_SCL接線端連接，AT24C16芯片的管腳SDA與BAT631H芯片的管腳SDA連接，且AT24C16芯片的管腳SDA通過電阻R2與I2C_SDA接線端連接。DSP數(shù)字信號處理器將立體聲信號中能體現(xiàn)現(xiàn)場感的環(huán)繞聲(反射聲與混響聲)分別記錄在左、右聲道中，DSP數(shù)字信號處理器將R、L兩個信號相加產(chǎn)生一個總信號(R+L)，這里R、L分別表示右聲道信號、左聲道信號，以下類同；然后再將兩個信號互減產(chǎn)生兩個差分信號(R-L)和(L-R)，經(jīng)DSP數(shù)字信號處理器將處理后的總信號、差分信號及周圍的環(huán)境信息(反射音場和混響聲場)，提供給人耳。對于麥克風和常規(guī)的立體聲音響來說，由于“L-R”和“R-L”的差分信號麥克風“聽”不到，立體聲音響系統(tǒng)也不能復制，所以重放時沒有空間感。DSP數(shù)字信號處理器將對差分信號和總信號進行處理，最終的聲音符合人的聽覺系統(tǒng)并使空間信息得以恢復。從而通過對真實演奏環(huán)境的恢復，增強了立體聲像，使人從主觀上感覺到聲像的空間方位和分布。TSS對于現(xiàn)場錄制的節(jié)目(音樂會、電影)經(jīng)處理后有滿意的效果。如果播放的節(jié)目源中本身就沒有給人的現(xiàn)場感的環(huán)境聲，如采用多聲道前期錄音和后期合成制作的CD片，或是電腦合成音、效果就不像現(xiàn)場音樂會那么明顯了。TSS可以播放普通立體聲節(jié)目源，也可以播放杜比環(huán)繞聲編碼節(jié)目，還可處理將單聲道信號源，用立體聲功放和兩個音箱營造具有空間感的三維環(huán)繞立體聲場。TSS的音箱擺放和聆聽位置沒有限制，即使兩個音箱擺得很近，或在房間任意走動，都可以聽到空間感很強的三維環(huán)繞聲場。TSS可與現(xiàn)有的各種立體聲音響組合成一套具有三維環(huán)繞聲的音響。實踐表明檔次越高的音響，越能體現(xiàn)TSS的效果。我們認為，一對幾百元的較好的有源一體化間音箱配上TSS處理器即可成為一套性價比很高的3維環(huán)繞聲家庭影院音響系統(tǒng)，絕對符合國人消費原則。
進一步地，所述TSS模塊MCU包括BT1960芯片，BT1960芯片設有端腳POO、POl、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PFO、PF1、PF2、VSS, PG2、PGU VCC, C，所述端腳 P12、P07、P06、P05、P04、P03、P02、POl、POO、P64 分別與 DBG 接線端、IR 接線端、12C_SDA 接線端、12C_SCL 接線端、INT04/AN04/SIN 接線端、INT03/AN03/S0T 接線端、INT02/AN02/SCK/KEY接線端、PO I/ANOI/POWER接線端、Ρ00/ΑΝ00接線端、P64/EC1接線端連接，且端腳P12、P06、P02分別通過電阻1 85、1 80、1 81、1 3與]\ ^_3. 3V接線端連接，管腳PF0、PF1、PG2、PG1、PF2、P62分別與PF0/X0接線端、PF1/X1接線端、A接線端、B接線端、RES接線端、M UTE接線端連接；管腳VSS接地，管腳VCC通過電感FB8與MCU_3. 3V接線端連接，且管腳VCC通過電容C30接地，管腳PF2通過電阻R71與MCU_3. 3V接線端連接；管腳C通過電容ClO接地，管腳P63分別通過電阻R84、R88與DSP_REST接線端、RESETB接線端連接。進一步地，所述TSS模塊電路還包括電源電路，所述該電源電路為A/D轉(zhuǎn)換器DSP數(shù)字信號處理器、TSS模塊MCU提供3. 3V電壓。進一步地，所述一種立體音箱還包括低音聲道PWM功率放大電路以及低音喇叭，所述PWM功率放大電路與TSS模組電路連接?！さ鸵袈暤繮WM功率放大電路和低音喇叭形成一個低音立體聲功放；該立體音箱除了可以播放普通立體聲節(jié)目源，還可處理將單聲道信號源；增設立體聲功放后，和兩個喇叭營造具有空間感的三維環(huán)繞立體聲場。進一步地，所述一種立體音箱還包括主控MCU電路，所述主控MCU電路設有音頻解碼電路，主控MCU電路與信號切換及音量控制電路信號連接，所述MUC電路設有USB接口、SD卡接口。通過設置主控MCU電路，可以使得立體音箱可以通過USB接口或SD卡接口讀取存儲設備內(nèi)存儲音樂或聲音文件，讀取后，通過音頻解碼電路進行音頻解碼，將其轉(zhuǎn)換為左右聲道解碼信號輸出給信號切換及音量控制電路，本實施例中，音頻解碼電路可以針對5種音樂格式進行解碼。下面對本發(fā)明的工作原理做進一步的描述
當立體音箱開機后，通過AUX外接信號接口輸入聲音信號到信號切換及音量控制電路，或是通過主控MUC讀取與之連接的存儲設備中的音樂文件，通過音頻解碼電路將其解碼，并將其轉(zhuǎn)換為聲音信號傳遞給信號切換及音量控制電路，信號切換及音量控制電路再將其處理轉(zhuǎn)變?yōu)樽笥衣暤离娏餍盘杺鬟f給TSS模組電路的A/D轉(zhuǎn)換器，A/D轉(zhuǎn)換器將模擬音頻信號(即左右聲道電流信號)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字音頻信號，并將數(shù)字音頻信號傳遞給DSP數(shù)字信號處理器，DSP數(shù)字信號處理器再根據(jù)人的生理特征，對輸入的信號作分解運算，延時等一系列的處理，模擬出除前左右聲道信號外，并虛擬出后方環(huán)繞聲信號，然后通過TSS模塊MCU送到后級的功率放大電路，最后通過普通的2. I音箱重現(xiàn)聲音，在一些無法采用多重喇叭或調(diào)整左、右喇叭位置來產(chǎn)生立體聲的情況下，能產(chǎn)生更寬廣，更宏大的聲場，使人有一種身臨其境的真實感，它利用了聲學的原理，根據(jù)人耳對各個空間的信號的反映不同，對雙聲道立體聲信號的反射聲、回聲的信號雖然信號是來自前方，但是人聽到的仍然是來自四面八方。它有一個最大的優(yōu)點就是只用兩只普通音箱，也不須要杜比編碼，就可以產(chǎn)生出仿3D環(huán)繞聲五聲道的放音效果，無論聽者坐在哪里，都可感受到音樂廳的那種震撼的效果。本發(fā)明的立體音箱擺放和聆聽位置沒有限制，即使兩個音箱擺得很近，或聽者在房間任意走動，都可以聽到空間感很強的三維環(huán)繞聲場?？膳c現(xiàn)有的各種立體聲音響組合成一套具有三維環(huán)繞聲的音響。實踐表明檔次越高的音響，越能體現(xiàn)TSS的效果。以上僅是本申請的較佳實施例，在此基礎上的等同技術(shù)方案仍落入申請保護范 圍。
權(quán)利要求
1.一種立體音箱，包括兩個喇叭和音頻處理電路，其特征在于所述音頻處理電路包括信號切換及音量控制電路、TSS模組電路、左右聲道PWM放大電路；所述信號切換及音量控制電路將接收的聲音電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)樽笥衣暤离娏餍盘杺鬟f給TSS模組電路，所述TSS模組電路包括A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP數(shù)字信號處理器以及TSS模組MCU，A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器將接收到的左右聲道電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字音頻信號，并將該數(shù)字音頻信號傳遞給DSP數(shù)字信號處理器，所述DSP數(shù)字信號處理器將數(shù)字音頻信號處理成三維立體聲信號，并將該三維立體聲信號傳遞給TSS模塊MCU，TSS模塊MCU將三維立體聲信號傳遞給左右聲道PWM放大電路，所述兩個喇叭分別與左右聲道PWM放大電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述A/D轉(zhuǎn)換器包括轉(zhuǎn)換芯片 ES7240，該轉(zhuǎn)換芯片 ES7240 設有管腳 MO、MALK, VDDP, SDOUT, GNDD, VDDD, SCLK, LRCK,RESETB、AINL、REFQ、AINR、VDDA、GNDA、REFP、M1 ;所述管腳 MO、Ml 均接地，所述管腳 VDDP 連接3. 3V_VP電源接線端，所述管腳VDDD與3. 3V_VD電源接線端連接，且管腳VDDP與VDDD之間設有電容C49、C50、C51、C52 ;所述電容C51的一端、C52的一端分別與管腳VDDD連接，電容C51的另一端、C52的另一端均接地，所述電容C49的一端、C50的一端分別與管腳VDDP連接，所述電容C49的另一端、C50的另一端均接地；所述管腳VDDA連接3. 3V_VA電源接線端，所述管腳GNDA接地，且管腳VDDA與管腳GNDA之間設有并聯(lián)的電容C39、C40 ;所述管腳REFP連接有由電容C41和C42組成的電容組C41_42，電容組C41_42的一端接管腳REFP，電容組C41_42的另一端接地；所述管腳REFQ連接有由C44和C45組成的電容組C44_45，電容組C44_45的一端與管腳REFQ連接，電容組C44_45的另一端接地；所述管腳AINL連接有電容C71、電阻R41，所述電容C71的一端與管腳AINL連接，電容C71的另一端與電阻R41的一端連接，所述電阻R41的另一端與LOUT接線端連接；所述管腳AINR連接有電容C72、電阻R42，所述電容C72的一端與管腳AINR連接，電容C72的另一端與電阻R42的一端連接，電阻R42的另一端與ROUT接線端連接；所述A/D轉(zhuǎn)換器還包括電阻R13、R14、R43、R44以及電容C69、C70，所述電阻R44的一端、電容C69的一端與所述電阻R41的一端連接，所述電阻R44的另一端、電容C69的另一端均接地；所述電阻R43的一端、電容C70的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R43的另一端、電容C70的另一端均接地；所述電阻R13的一端與所述電阻R41的一端連接，所述電阻R13的另一端接L_IN接線端，所述電阻R14的一端與所述電阻R42的一端連接，所述電阻R14的另一端連接R_IN接線端；所述管腳MALK連接有MCLK接線端，管腳LRCK連接有LRCK接線端，且管腳LRCK與LRCK接線端之間串聯(lián)有電阻R28 ;管腳SCLK連接有SCLK接線端，且管腳SCLK與SCLK接線端之間串聯(lián)有電阻R27，管腳SDOUT連接有SDIN接線端、且管腳SDOUT與SDIN接線端之間串聯(lián)有電阻R17，還包括電阻R29以及3. 3V_VP接線端，電阻R29的一端與SDOUT接線端連接，電阻R29的另一端與3.3V_VP接線端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述DSP數(shù)字信號處理器包括處理芯片BAT631H，所述處理芯片BAT631H設有管腳PWMVDD1、PWMO, PWMl、PWM2、PWM3、PWMGNDI、PWMVDD2、PWM4、PWM5、PWM6、PWM7、PWMGND2、SPDIFRX、SPDIFTX、TEST、IRQA, IRQB,PGND、RVDDl、PSCURR、PSTEMP、PROO、PROl、PR02、SCK2、STD2、SC22、MCLK、CVDD、CGND、RGND、RVDD2、SCK、TIOI、MISO、MOSI、SCL、SDA、T100、NRESET、NRST0UT、CVDDI、CGNDI、NSS、PLLAVDD、XTALO, XTALU PLLAGND ;其中，管腳SCK2與SCLK接線端連接，管腳STD2與SDIN接線端連接，管腳SC22與LRCK接線端連接，所述管腳MCLK連接有電阻R31、電容C23，其中電阻R31的兩端分別與管腳MCLK和MCLK接線端連接，電容C23的一端與管腳MCLK連接，電容C23的另一端接地；管腳CVDD與DSP_1. 8V連接，管腳CGND接地，且管腳CVDD與管腳CGND之間設有電容C24、C25，電容C24的一端、C25的一端分別與管腳CVDD連接，電容C24的另一端、C25的另一端分別與CGND連接；管腳RVDD2與DSP_3. 3V連接，且管腳RVDD2與管腳CGND之間設有并聯(lián)的電容C27、C35，電容C27的一端、C35的一端分別與管腳CGND連接，電容C27的另一端、C35的另一端分別與RVDD2連接；所述管腳TIOl外設有電阻R19，R19的兩端分別與管腳TIOl和MUTE接線端連接，管腳SroiFRX與接線端STOIFRX連接，管腳STOIFTX通過電阻R I接地，管腳TEST通過電阻R32接地，管腳IRQA、IRQB之間設有電阻R45、R46、尺47、1 48、1 49、1 72，其中電阻1 45的一端、R48的一端分別與管腳IRQA連接，電阻R46的一端、R47的一端分別與管腳IRQB連接，電阻R49的一端與DSP_3. 3V接線端連接，電阻R45的另一端、R46的另一端、R49的另一端分別與電阻R72的一端連接，電阻R72的另一端與BOOT_INT_I2C接線端連接，所述電阻R47的另一端、R48的另一端均接地；所述管腳PGND接地，管腳RVDDl與DSP_3. 3v接線端連接，且管腳PGND與管腳RVDDl之間串聯(lián)有電容C36 ；管腳PSCURR與NERROR接線端連接，且管腳PSCURR與DSP_3. 3V之間串聯(lián)有電阻R50，管腳PSTEMP通過電阻R54與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROO通過電阻R53與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PROl通過電阻R52與DSP_3. 3 V接線端連接，管腳PR02通過電阻R51與DSP_3. 3 V接線端連接，且管腳PSTEMP通過電阻R55接地；管腳PWMVDDI與PWMVDD接線端連接，且管腳PWMVDD1通過電阻R56與DSP_3. 3V接線端連接，管腳PWMO通過電阻R4與接線端PWMlH連接，管腳PWMl通過電阻R5與接線端PWMlL連接，管腳PWM2通過電阻R7與接線端PWM2H連接，管腳PWM3通過電阻R8與接線端PWM2L連接，管腳PWM4通過電阻R9與接線端PWM_SUB+連接，管腳PWM5通過電阻RlO與接線端PWM_SUB_連接，管腳PWM6通過電阻Rll與接線端PWM_LINE_L連接，管腳PWM7通過電阻R12與接線端PWM_LINE_R連接，管腳PWMGND1、PWMGND2均接地，管腳PWMVDD2與PWMGND2之間串聯(lián)有電容C46，管腳PWMVDD1通過并聯(lián)的電容C13、C37與管腳PWMGND1連接，管腳PLLAGND接地，管腳XTALl通過電容C53接地，管腳XTALO通過電容C48接地，且管腳XTALl通過晶振與管腳XTALO連接，管腳PLLAVDD通過電感FBl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳PLLAVDD通過并聯(lián)的電容C54、C47接地；管腳CGNDl接地，管腳CVDDl與DSP_1. 8V接線端連接，且管腳CVDDl通過電容C56接地，所述DSP數(shù)字信號處理器還包括BAT54A芯片、AT24C16芯片，BAT54A芯片設有第一接線端和第二接線端以及第三接線端，所述第一接線端與DSP_3. 3V接線端連接,第一接線端還通過電阻R57與DSP_REST接線端連接，所述第二接線端與端腳NRST0UT連接，所述第三接線端分別與DSP_REST、NRESET連接，且第三接線端依次通過電阻R58、電容C57接地，所述 AT24C16 芯片設有管腳 A0、Al、A2、GND、VCC、WP、SCL、SDA,管腳 A0、Al、A2、GND 均接地，管腳VCC與DSP_3. 3V接線端連接，管腳WP通過電阻R40接地，AT24C16芯片的管腳SCL與BAT631H芯片的管腳SCL連接，且AT24C16芯片的管腳SCL通過電阻R16與I2C_SCL接線端連接，AT24C16芯片的管腳SDA與BAT631H芯片的管腳SDA連接，且AT24C16芯片的管腳SDA通過電阻R2與I2C_SDA接線端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述TSS模塊MCU包括BT1960芯片，BT1960 芯片設有端腳 P00、P01、P02、P03、P04、P05、P06、P07、P12、P62、P63、P64、PF0、卩卩1、？ 2、￥55、？62、？61、￥0、(，所述端腳？12與086接線端連接，所述端腳？07與IR接線端連接，所述端腳P06與I2C_SDA接線端連接，所述端腳P05與I2C_SCL接線端連接，所述端腳P04與INT04/AN04/SIN接線端連接，所述端腳P03與INT03/AN03/S0T接線端連接，所述端腳P02與INT02/AN02/SCK/KEY接線端連接，所述端腳POl與PO I/ANOI/POWER接線端連接，所述端腳POO與Ρ00/ΑΝ00接線端連接，所述端腳P64與P64/EC1接線端連接，且端腳P12通過電阻R85與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P06通過電阻R80與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P05通過電阻R81與MCU_3. 3V接線端連接，端腳P02通過電阻R3與MCU_3. 3V接線端連接，；管腳PFl與PF0/X0接線端連接，管腳PR)與PF1/X1接線端連接，管腳PG2與A接線端連接，管腳PGl與B接線端連接，管腳PF2與RES接線端連接，管腳P62與M UTE接線端連接；管腳VSS接地，管腳VCC通過電感FB8與MCU_3. 3V接線端連接，且管腳VCC通過電容C30接地，管腳PF2通過電阻R71與MCU_3. 3V接線端連接；管腳C通過電容ClO接地，管腳P63通過電阻R84與DSP_REST接線端連接，且管腳P63通過R88與RESETB接線端連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述TSS模塊電路還包括電源電路，所述該電源電路為A/D轉(zhuǎn)換器DSP數(shù)字信號處理器、TSS模塊MCU提供3. 3V電壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述一種立體音箱還包括低音聲道PWM功率放大電路以及低音喇叭，所述PWM功率放大電路與TSS模組電路連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種立體音箱，其特征在于所述一種立體音箱還包括主控MCU電路，所述主控MCU電路設有音頻解碼電路，主控MCU電路與信號切換及音量控制電路信號連接，所述MUC電路設有USB接口、SD卡接口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種立體音箱。本發(fā)明包括兩個喇叭和音頻處理電路，所述音頻處理電路包括信號切換及音量控制電路、TSS模組電路、左右聲道PWM放大電路；信號切換及音量控制電路將聲音電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)樽笥衣暤离娏餍盘杺鬟f給TSS模組電路，TSS模組電路包括A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP數(shù)字信號處理器以及TSS模組MCU，通過TSS模組電路處理，TSS模塊MCU將普通左右聲道電流信號轉(zhuǎn)化為三維立體聲信號傳遞給左右聲道PWM放大電路，兩個喇叭分別與左右聲道放大電路連接。本發(fā)明通過DSP數(shù)字信號處理器將普通聲音信號變?yōu)榫哂腥S立體感的聲音信號，并通過后級功率放大電路和喇叭將聲音信號放大播放，從而產(chǎn)生較好的3D立體聲音。
文檔編號H04R5/04GK102883247SQ201210403818
公開日2013年1月16日 申請日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者陳昌宏 申請人:東莞耳神電聲科技有限公司