專利名稱：振動揚(yáng)聲器及便攜電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
振動揚(yáng)聲器及便攜電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種音圈定位準(zhǔn)的振動揚(yáng)聲器以及應(yīng)用所述振動揚(yáng)聲器的便攜電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
[0002]一種與本實(shí)用新型相關(guān)的振動揚(yáng)聲器中，使用彈簧設(shè)置在極芯和電路板之間。當(dāng)所述振動揚(yáng)聲器壓重時間較長時，可能導(dǎo)致彈簧的彈性疲勞而影響復(fù)位效果，如此導(dǎo)致所述振動揚(yáng)聲器的音圈定位不準(zhǔn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有振動揚(yáng)聲器壓重后時間長彈簧容易疲勞及音圈定位不準(zhǔn)的問題。[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種振動揚(yáng)聲器，所述振動揚(yáng)聲器包括磁碗、磁鋼、極芯、硅膠墊、音圈、電路板和海綿座。所述磁碗和所述海綿座配合收容所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述音圈和所述電路板，所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊和所述電路板依次層疊設(shè)置，所述硅膠墊與所述極芯和所述電路板直接接觸，所述音圈環(huán)繞所述磁鋼和所述極芯，所述電路板位于在所述硅膠墊和所述海綿座之間，所述磁碗和所述海綿座之間粘合固定。[0005]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座分別包括通孔，且所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座的各通孔在同一軸向上。[0006]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述電路板包括多個凸緣和分別位于所述多個凸緣之間的多個凹槽。[0007]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述多個凸緣的上下表面分別和所述電路板的上下表面平齊。[0008]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述海綿座包括多個凸臺和分別位于所述多個凸臺之間的多個凹口，所述電路板的所述多個凸緣分別位于所述海綿座的所述多個凹口內(nèi)，所述海綿座的所述多個凸臺分別位于所述電路板的所述多個凹槽內(nèi)。[0009]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座的截面均為圓形。[0010]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述電路板包括凸環(huán)，所述凸環(huán)突出于所述電路板表面并對應(yīng)于所述硅膠墊。[0011]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例還公開了一種便攜電子設(shè)備，所述便攜電子設(shè)備包括振動揚(yáng)聲器，所述振動揚(yáng)聲器設(shè)置在所述便攜電子設(shè)備的底部。所述振動揚(yáng)聲器包括磁碗、磁鋼、極芯、硅膠墊、音圈、電路板和海綿座。所述磁碗和所述海綿座配合收容所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述音圈和所述電路板，所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊和所述電路板依次層疊設(shè)置，所述硅膠墊與所述極芯和所述電路板直接接觸，所述音圈環(huán)繞所述磁鋼和所述極芯，所述電路板位于在所述硅膠墊和所述海綿座之間，所述磁碗和所述海綿座之間粘合固定。[0012]在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，所述便攜電子設(shè)備包括多個所述振動揚(yáng)聲器， 所述多個振動揚(yáng)聲器均勻分布在所述便攜電子的底部。[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所述振動揚(yáng)聲器中，使用硅膠墊來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的彈簧，其可以避免壓重后時間長彈簧容易疲勞的缺點(diǎn)。此外，本實(shí)用新型的所述振動揚(yáng)聲器用海綿輔助粘合所述音圈和所述振動揚(yáng)聲器的磁路，以獲得較好的定位效果。還有，由于用海綿輔助粘合所述音圈和所述振動揚(yáng)聲器的磁路，因此磁路的磁間隙較小，對應(yīng)的，有助于所述振動揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)微型化。


[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中[0015]圖I是本實(shí)用新型振動揚(yáng)聲器一較佳實(shí)施例的立體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2是圖I所示振動揚(yáng)聲器的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖3是圖I所示振動揚(yáng)聲器組裝后的的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種振動揚(yáng)聲器，請同時參閱圖I至圖3，其中，圖I是本實(shí)用新型振動揚(yáng)聲器一較佳實(shí)施例的立體組裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I所示振動揚(yáng)聲器的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖I所示振動揚(yáng)聲器的側(cè)面剖視圖。[0020]所述振動揚(yáng)聲器I包括磁碗2、磁鋼3、極芯4、娃膠墊5、音圈6、電路板7和海綿座 8。所述磁碗2和所述海綿座8配合收容所述磁鋼3、所述極芯4、所述硅膠墊5、所述音圈6 和所述電路板7。所述磁鋼3、所述極芯4、所述硅膠墊5和所述電路板7依次層疊設(shè)置。所述硅膠墊5與所述極芯4和所述電路板7直接接觸設(shè)置，所述音圈6環(huán)繞所述磁鋼3和所述極芯4。所述電路板7位于在所述硅膠墊5和所述海綿座8之間。所述磁碗2和所述海綿座8之間粘合固定。也就是說，所述磁碗2和所述海綿座8之間采用膠體粘接固定，而所述硅膠墊5的上下表面均沒有設(shè)置任何膠體，而是與所述極芯4和所述電路板7直接接觸。[0021]本實(shí)施例的所述振動揚(yáng)聲器I中，使用娃膠墊5來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的彈簧，由于娃膠材料具有較好的易回復(fù)性，其可以避免壓重后時間長彈簧容易疲勞的缺點(diǎn)。[0022]進(jìn)一步的，所述電路板7包括多個凸緣72和分別位于所述多個凸緣72之間的多個凹槽74，所述多個凸緣72的上下表面分別和所述電路板7的上下表面平齊，也就是說，所述凸緣72的厚度和所述電路板7的厚度一致。此外，所述電路板7包括凸環(huán)76，所述凸環(huán) 76突出于所述電路板7表面并對應(yīng)收容所述硅膠墊5的端部。[0023]此外，所述海綿座8包括多個凸臺82和分別位于所述多個凸臺82之間的多個凹口 84。在所述振動揚(yáng)聲器I組裝好后，所述電路板7的所述多個凸緣72分別位于所述海綿座8的所述多個凹口 84內(nèi)，所述海綿座8的所述多個凸臺82分別位于所述電路板7的所述多個凹槽74內(nèi)，如此可以較好定位所述電路板7。[0024]還有，在本實(shí)施例中，所述磁碗2、所述磁鋼3、所述極芯4、所述硅膠墊5、所述電路板7和所述海綿座8的截面均為圓形，所述磁碗2、所述磁鋼3、所述極芯4、所述硅膠墊5、 所述電路板7和所述海綿座8分別包括通孔(未標(biāo)示)，且所述磁碗2、所述磁鋼3、所述極芯 4、所述硅膠墊5、所述電路板7和所述海綿座8的各通孔在同一軸向上，以便導(dǎo)線可以從中穿過。[0025]本實(shí)施例的所述振動揚(yáng)聲器I用海綿輔助粘合所述音圈6和所述振動揚(yáng)聲器I的磁路，以獲得較好的定位效果。還有，由于用海綿輔助粘合所述音圈6和所述振動揚(yáng)聲器I 的磁路，因此磁路的磁間隙較小，對應(yīng)的，有助于所述振動揚(yáng)聲器I的結(jié)構(gòu)微型化。[0026]本實(shí)用新型還提供了一種應(yīng)用所述振動揚(yáng)聲器I的便攜電子設(shè)備(圖未示)，所述便攜電子設(shè)備可以為筆記本電腦、平板電腦或其它智能終端。所述便攜電子設(shè)備包括一個或多個所述振動揚(yáng)聲器1，所述多個振動揚(yáng)聲器I均勻分布在所述便攜電子設(shè)備的底部，其可以與支撐平臺接觸，能夠獲得較好的低頻效果。[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種振動揚(yáng)聲器,其特征在于，包括磁碗、磁鋼、極芯、娃膠墊、音圈、電路板和海綿座，所述磁碗和所述海綿座配合收容所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述音圈和所述電路板，所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊和所述電路板依次層疊設(shè)置，所述硅膠墊與所述極芯和所述電路板直接接觸，所述音圈環(huán)繞所述磁鋼和所述極芯，所述電路板位于所述硅膠墊和所述海綿座之間，所述磁碗和所述海綿座之間粘合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在于，所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座分別包括通孔，且所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座的各通孔在同一軸向上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在于，所述電路板包括多個凸緣和分別位于所述多個凸緣之間的多個凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在干，所述多個凸緣的上下表面分別和所述電路板的上下表面平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在干，所述海綿座包括多個凸臺和分別位于所述多個凸臺之間的多個凹ロ，所述電路板的所述多個凸緣分別位于所述海綿座的所述多個凹口內(nèi)，所述海綿座的所述多個凸臺分別位于所述電路板的所述多個凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在于，所述磁碗、所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述電路板和所述海綿座的截面均為圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的振動揚(yáng)聲器，其特征在于，所述電路板包括凸環(huán)，所述凸環(huán)突出于所述電路板表面并對應(yīng)于所述硅膠墊。
8.一種便攜電子設(shè)備，其特征在干，所述便攜電子設(shè)備包括權(quán)利要求I至7任一所述的振動揚(yáng)聲器，所述振動揚(yáng)聲器設(shè)置在所述便攜電子設(shè)備的底部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的便攜電子設(shè)備，其特征在于，所述便攜電子設(shè)備包括多個所述振動揚(yáng)聲器，所述多個振動揚(yáng)聲器均勻分布在所述便攜電子的底部。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種振動揚(yáng)聲器，所述振動揚(yáng)聲器包括磁碗、磁鋼、極芯、硅膠墊、音圈、電路板和海綿座，所述磁碗和所述海綿座配合收容所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊、所述音圈和所述電路板，所述磁鋼、所述極芯、所述硅膠墊和所述電路板依次層疊設(shè)置，所述硅膠墊與所述極芯和所述電路板直接接觸，所述音圈環(huán)繞所述磁鋼和所述極芯，所述電路板位于在所述硅膠墊和所述海綿座之間，所述磁碗和所述海綿座之間粘合固定。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用所述振動揚(yáng)聲器的便攜電子設(shè)備。本實(shí)用新型的振動揚(yáng)聲器具有較好的定位效果，并有助于所述振動揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)微型化。
文檔編號H04R9/02GK202818592SQ20122046526
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者嚴(yán)緒東, 湯赟 申請人:瑞聲光電科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司