專利名稱：一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器技術(shù)，具體是一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱。
背景技術(shù)：
有源一體化音箱(在本技術(shù)中揚(yáng)聲器和音箱表不相同意思)是指集成了 DSP模塊和功放模塊的音箱。為實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器系統(tǒng)的快速調(diào)試校正，可以在DSP模塊的輸入處理部分設(shè)置多層音效處理，例如包括音箱層DSP處理(針對(duì)音箱自身)、陣列層DSP處理(針對(duì)一組音箱)和系統(tǒng)層DSP處理(針對(duì)整個(gè)揚(yáng)聲器系統(tǒng))，然后通過(guò)控制主機(jī)對(duì)揚(yáng)聲器系統(tǒng)的音箱進(jìn)行單獨(dú)控制、組同步控制或系統(tǒng)同步控制，簡(jiǎn)化系統(tǒng)調(diào)試難度，縮短系統(tǒng)調(diào)試時(shí)間。但是實(shí)現(xiàn)多層音效處理需要對(duì)DSP處理的要求較高，一般的單個(gè)DSP處理器較難實(shí)現(xiàn)這種多層音效處理。(I)多層音效處理的是同時(shí)設(shè)置多個(gè)同一種類的音效處理其來(lái)實(shí)現(xiàn)的，以三層EQ均衡處理為例，需要在DSP處理器中同時(shí)設(shè)置音箱層EQ處理器、陣列層EQ處理器和系統(tǒng)層EQ處理器等三個(gè)音效處理器，這無(wú)疑會(huì)極大增加DSP處理器的數(shù)據(jù)處理量。而且很多音效處理器都是通過(guò)FIR濾波器或IIR濾波器實(shí)現(xiàn)的(例如EQ均衡、分頻、空氣衰減補(bǔ)償?shù)?，本來(lái)計(jì)算量就比較大，加上同時(shí)設(shè)置三層。因此性能一般的DSP處理器可能將無(wú)法順利實(shí)現(xiàn)多層音效處理。(2)對(duì)于多分頻音箱，DSP模塊除了需要設(shè)置輸入處理模塊外，還需要針對(duì)每個(gè)喇叭單元設(shè)置一個(gè)輸出處理模塊。輸入處理模塊對(duì)輸入音箱的音頻信號(hào)做總的音效處理并將處理后的音頻信號(hào)分成多路信號(hào)到各個(gè)輸出處理模塊，每個(gè)輸出處理模塊再根據(jù)所對(duì)應(yīng)的喇叭單元特性做有針對(duì)性的音效處理。而且輸入處理模塊和各個(gè)輸出處理模塊中所采用的音效處理器的種類可以是任意的。因此對(duì)于分頻音箱，DSP處理模塊的數(shù)據(jù)處理量和計(jì)算量本來(lái)就很大。因此提高DSP模塊是的處理功能是有源揚(yáng)聲器領(lǐng)域的技術(shù)難題之一。此外，DSP模塊的核心器件是DSP處理器(Digital Signal Processor，也稱為數(shù)字信號(hào)處理器)。由于DSP處理器只能處理數(shù)字信號(hào)，如果輸入音頻信號(hào)為模擬音頻信號(hào)，則需要先通過(guò)ADC (Analog to Digital Converter,模數(shù)轉(zhuǎn)換器)將模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)DSP處理器進(jìn)行各種設(shè)定的信號(hào)處理步驟后，再通過(guò)DAC (Digitalto Analog Converter,數(shù)模轉(zhuǎn)換器)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)傳輸至下一個(gè)音箱模塊,例如功放模塊、喇叭模塊等(由一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的喇叭單元組成)。但是由于DAC自身的特性，經(jīng)過(guò)DAC轉(zhuǎn)換輸出的模擬信號(hào)會(huì)帶有一定量的本底噪音，這個(gè)本底噪音的大小是大致固定的，只和DAC自身相關(guān)，和輸入音箱的數(shù)字音頻信號(hào)或集成該DAC的器件無(wú)關(guān)。雖然普通情況下聽眾一般不易察覺這個(gè)噪音的存在，但是這個(gè)噪音畢竟還是存在的，功放模塊會(huì)把這個(gè)噪音連同有效音頻信號(hào)一起放大輸出。當(dāng)輸入音箱的音頻信號(hào)音量(電平)過(guò)小時(shí)，經(jīng)喇叭單元還原出聲音的噪音將會(huì)變得明顯起來(lái)，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)绊懸粝涞臄U(kuò)音效果和音響系統(tǒng)整體聲效。[0008]然而，隨著用戶對(duì)音效處理要求的提高，用戶希望DSP模塊可以提供更多的音頻處理功能，例如相位響應(yīng)調(diào)整(BPPA)、多層處理(音箱層、陣列層、系統(tǒng)層)等。這些功能超出了傳統(tǒng)的由單一 DSP芯片構(gòu)建DSP模塊信號(hào)處理能力，影響音頻傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性和可靠性。因此降低DAC本底噪音是有源揚(yáng)聲器領(lǐng)域的另一個(gè)技術(shù)難題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有較低噪音的具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，并使其數(shù)字音頻處理模塊具有更強(qiáng)的處理能力。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，包括按照信號(hào)流向依次設(shè)置的信號(hào)輸入模塊、數(shù)字音頻處理模塊、功放模塊、喇叭模塊，以及用于對(duì)上述一個(gè)或多個(gè)模塊進(jìn)行控制的音箱控制模塊，所述信號(hào)輸入模塊用于接收輸入所述揚(yáng)聲器的音頻信號(hào)并傳輸至所述數(shù)字音頻處理模塊，所述數(shù)字音頻處理模塊包括多個(gè)串聯(lián)的音效處理器，經(jīng)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的音頻信號(hào)經(jīng)所述喇叭模塊放大處理后傳輸至所述喇叭模塊還原成聲音，其中:所述數(shù)字音頻處理模塊包括按信號(hào)流向串聯(lián)的多個(gè)DSP處理器，起始的一個(gè)DSP處理器接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊的信號(hào)，最后的一個(gè)DSP處理器輸出的信號(hào)傳輸至所述功放模塊，且所述最后一個(gè)DSP處理器集成有DAC，所述多個(gè)音效處理器按信號(hào)流向分配至所述多個(gè)DSP處理器中。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之一:所述揚(yáng)聲器還包括降噪模塊，所述最后一個(gè)DSP處理器還包括第一縮放單元，所述音箱控制模塊包括降噪控制模塊，經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)依次經(jīng)所述第一縮放單元、所述DAC和所述降噪模塊傳輸至所述功放模塊；所述降噪控制模塊用于檢測(cè)經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)電平，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平低于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元按預(yù)設(shè)倍數(shù)放大信號(hào)電平，并同時(shí)控制所述降噪模塊按該預(yù)設(shè)倍數(shù)縮小信號(hào)電平；當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平高于閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元和所述降噪模塊按原信號(hào)電平大小輸出。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之二:所述數(shù)字音頻處理模塊包括第一 DSP處理器和第二DSP處理器，所述DAC、所述第一縮放單元設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之三:所述第一縮放單元包括第一切換單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第一切換單元和所述DAC，且所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行放大的第一電平縮放單元；所述第一切換單元與所述降噪控制模塊連接，用于接收經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該數(shù)字信號(hào)傳輸至所述DAC。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之四:所述降噪模塊包括第二切換單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第二切換單元和所述功放模塊，所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行縮小的第二電平縮放單元；所述第二切換單元與所述降噪控制模塊連接，用于接收所述DAC輸出的模擬信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該模擬信號(hào)傳輸至所述功放模塊。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之五:所述降噪控制模塊包括降噪狀態(tài)反饋模塊，所述降噪狀態(tài)反饋模塊用于當(dāng)所述降噪控制模塊檢測(cè)到的信號(hào)電平小于預(yù)設(shè)閥值或當(dāng)所述降噪控制模塊控制所述第一切換單元選擇所述縮放通道傳輸數(shù)字信號(hào)時(shí)，控制所述揚(yáng)聲器上設(shè)置的狀態(tài)燈顯示音量過(guò)小提示和/或?qū)⒃摖顟B(tài)信息反饋給與所述揚(yáng)聲器建立連接的控制主機(jī)，從而向用戶提示輸入音量過(guò)小。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之六:所述數(shù)字音頻處理模塊包括輸入處理模塊和多個(gè)輸出處理模塊；所述輸入處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，每個(gè)音效處理器用于根據(jù)所設(shè)定的處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)種類信號(hào)處理操作，其中起始的一個(gè)音效處理器接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)分成多路輸出音頻信號(hào)并傳輸給對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述輸出處理模塊；每個(gè)所述輸出處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，且起始的一個(gè)音效處理器為濾波器，該濾波器用于接收與所述輸出處理模塊對(duì)應(yīng)的一路輸出音頻信號(hào)，并對(duì)該一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行濾波處理，從而得到預(yù)設(shè)頻段的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)傳輸至所述第一縮放單元。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之七:所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第一DSP處理器中，各個(gè)所述輸出處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。上述技術(shù)方案的改進(jìn)之八:所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器以及各個(gè)所述輸出處理模塊的濾波器設(shè)置在所述第一 DSP處理器中，而各個(gè)所述輸出處理模塊的其余音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案的有益效果如下:由于數(shù)字音頻處理模塊采用多DSP架構(gòu)，可以將數(shù)字音頻處理模塊需要實(shí)現(xiàn)的各個(gè)音效處理器，例如延時(shí)器、靜音器、相位響應(yīng)調(diào)整器、多層EQ均衡器等分配至各個(gè)音效處理器，由此提高數(shù)字音頻處理模塊的整體處理能力，為用戶提供更可靠、快速的音效處理響應(yīng)。此外，本技術(shù)的改進(jìn)方案還通過(guò)降噪控制模塊檢測(cè)傳輸給DAC的數(shù)字信號(hào)電平大小，當(dāng)檢測(cè)出信號(hào)電平過(guò)小時(shí)，在DAC前端將傳輸給DAC的數(shù)字信號(hào)電平放大一定倍數(shù)，并在DAC的后端將經(jīng)過(guò)DAC轉(zhuǎn)換輸出的模擬信號(hào)電平以原放大的倍數(shù)進(jìn)行縮小，此時(shí)有效信號(hào)的電平恢復(fù)到了原來(lái)水平，而DAC的本底噪音卻被縮小了數(shù)倍，從而達(dá)到降噪的目的。

圖1是實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖(以雙DSP處理器為例)。圖3是實(shí)施例DAC降噪原理不意圖之一。圖4是實(shí)施例DAC降噪原理示意圖之二。圖5是實(shí)施例的降噪控制模塊原理圖。圖6是實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)圖。圖7是實(shí)施例的信號(hào)輸入模塊原理圖。圖8是實(shí)施例的模擬信號(hào)壓縮限幅器原理圖。圖9是實(shí)施例的壓縮限幅單元原理圖。圖10是實(shí)施例的數(shù)字音頻處理模塊音效處理器分布圖(以輸入處理設(shè)有2個(gè)EQ均衡器為例)。圖11是實(shí)施例的數(shù)字音頻處理模塊音效處理器分布圖(以輸入處理設(shè)有3個(gè)EQ均衡器為例)。圖12是實(shí)施例的數(shù)字音頻處理模塊所包含的音效處理器分布方式之一(以兩個(gè)DSP處理器為例)。圖13是實(shí)施例的數(shù)字音頻處理模塊所包含的音效處理器分布方式之二(以兩個(gè)DSP處理器為例)。
具體實(shí)施方式
在本實(shí)用新型中，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、
“中”、“豎直”、“水平”、“橫向”、“縱向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系。這些術(shù)語(yǔ)主要是為了更好地描述本實(shí)用新型及其實(shí)施例，并非用于限定所指示的裝置、元件或組成部分必須具有特定方位，或以特定方位進(jìn)行構(gòu)造和操作。并且，上述部分術(shù)語(yǔ)除了可以用于表示方位或位置關(guān)系以外，還可能用于表示其他含義，例如術(shù)語(yǔ)“上”在某些情況下也可能用于表示某種依附關(guān)系或連接關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解這些術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。此外，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“設(shè)有”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解。例如，可以是固定連接，可拆卸連接，或整體式構(gòu)造；可以是機(jī)械連接，或電連接；可以是直接相連，或者是通過(guò)中間媒介間接相連，又或者是兩個(gè)裝置、元件或組成部分之間內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等主要是用于區(qū)分不同的裝置、元件或組成部分(具體的種類和構(gòu)造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示裝置、元件或組成部分的相對(duì)重要性和數(shù)量。除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義為兩個(gè)或兩個(gè)以上。下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖1所示，本實(shí)施例的具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱包括按照信號(hào)流向依次設(shè)置的信號(hào)輸入模塊10、數(shù)字音頻處理模塊20、功放模塊30、喇叭模塊40，以及用于對(duì)上述一個(gè)或多個(gè)模塊進(jìn)行控制的音箱控制模塊90，所述信號(hào)輸入模塊用于接收輸入所述揚(yáng)聲器的音頻信號(hào)并傳輸至所述數(shù)字音頻處理模塊。若輸入音箱的是模擬音頻信號(hào)，需要通過(guò)ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，ADC可以設(shè)置成獨(dú)立器件，或設(shè)置在所述信號(hào)輸入模塊中，或集成至所述數(shù)字音頻處理模塊。經(jīng)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的音頻信號(hào)經(jīng)所述喇叭模塊放大處理后傳輸至所述喇機(jī)模塊還原成聲音。所述數(shù)字音頻處理模塊包括多個(gè)串聯(lián)音效處理器。本實(shí)施例所采用的所述數(shù)字音頻處理模塊包括按信號(hào)流向串聯(lián)的多個(gè)DSP處理器，起始的一個(gè)DSP處理器與所述信號(hào)輸入模塊連接，最后的一個(gè)DSP處理器(直接或間接)與所述功放模塊連接，且所述最后一個(gè)DSP處理器集成有DAC，所述多個(gè)音效處理器按信號(hào)流向分配至所述多個(gè)DSP處理器中。實(shí)際上本實(shí)用新型的數(shù)字音頻處理模塊也可以采用三個(gè)或三個(gè)以上的DSP處理器，但為了描述方便下面以數(shù)字音頻處理模塊采用兩個(gè)DSP處理器進(jìn)行闡述說(shuō)明。如圖2至3所示，所述音箱還包括降噪模塊52’，而所述數(shù)字音頻處理模塊則包括第一 DSP處理器21和第二 DSP處理器22，且所述第二 DSP處理器22設(shè)有DAC 229和第一縮放單元228，所述音箱控制模塊90包括降噪控制模塊95，經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊20處理的數(shù)字信號(hào)依次經(jīng)所述第一縮放單元228、所述DAC 229和所述降噪模塊52’傳輸至所述功放模塊30。所述降噪控制模塊95用于檢測(cè)經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊20處理的數(shù)字信號(hào)電平，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平低于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元228按預(yù)設(shè)倍數(shù)放大信號(hào)電平，并同時(shí)控制所述降噪模塊52’按該預(yù)設(shè)倍數(shù)縮小信號(hào)電平；當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平高于閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元228和所述降噪模塊52’按原信號(hào)電平大小輸出。如果經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理后輸出的信號(hào)有多路，可以針對(duì)每路信號(hào)在DAC的前端設(shè)置第一縮放單元，后端設(shè)置降噪模塊，并通過(guò)降噪控制模塊對(duì)每路信號(hào)進(jìn)行降噪控制，即當(dāng)降噪控制模塊檢測(cè)到該路信號(hào)輸出的電平過(guò)低時(shí)，同時(shí)控制該路信號(hào)通道上的第一縮放單元和降噪模塊進(jìn)行相同倍數(shù)的反向縮放(前者放大，后者縮小)。也就是說(shuō)，當(dāng)輸入音箱的信號(hào)電平過(guò)小時(shí)，降噪控制模塊95啟動(dòng)降噪調(diào)整，控制第一縮放單元228和降噪模塊52’以相同的倍數(shù)同步反向縮放電平，假設(shè)第一縮放單元228將信號(hào)電平放大了 10倍，則降噪模塊52’則會(huì)相應(yīng)地將信號(hào)電平縮小10倍。當(dāng)輸入信號(hào)電平在可接受范圍內(nèi)，本底噪音不突出或不影響音箱聲場(chǎng)效果時(shí)，降噪控制模塊95控制第一縮放單元228和降噪模塊52’維持原信號(hào)電平大小，不改變信號(hào)的電平。若信號(hào)電平恰好等于閥值，既可以設(shè)定為啟動(dòng)信號(hào)降噪調(diào)整，也可以設(shè)定為不啟動(dòng)信號(hào)電平調(diào)整而按原電平輸出。如圖5所示，所述降噪控制模塊95包括:信號(hào)電平檢測(cè)模塊2271，用于檢測(cè)數(shù)字音頻處理模塊20處理的數(shù)字信號(hào)電平；降噪執(zhí)行模塊2272，用于判斷所述信號(hào)電平檢測(cè)模塊2271檢測(cè)到電平是否低于預(yù)設(shè)閥值，若低于閥值則控制所述第一縮放單元228按預(yù)設(shè)倍數(shù)放大信號(hào)電平，并同時(shí)控制所述降噪模塊52’按該預(yù)設(shè)倍數(shù)縮小信號(hào)電平；若高于閥值則控制所述第一縮放單元228和所述降噪模塊52’按原信號(hào)電平大小輸出。如圖4所示,所述第一縮放單元228包括第一切換單元2281、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第一切換單元2281和所述DAC 229，且所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行放大的第一電平縮放單元2282，經(jīng)過(guò)直通通道傳輸?shù)男盘?hào)電平不發(fā)生改變。所述第一切換單元2281與所述降噪控制模塊95連接，用于接收經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊20處理的數(shù)字信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊95的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該數(shù)字信號(hào)傳輸至所述DAC 229。當(dāng)降噪控制模塊95檢測(cè)到的信號(hào)電平高于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，將向第一切換單元2281發(fā)出選擇直通通道傳輸數(shù)字信號(hào)的控制信號(hào)，輸出的信號(hào)電平不變；當(dāng)降噪控制模塊95檢測(cè)到的信號(hào)電平低于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，將向第一切換單元2281發(fā)出選擇縮放通道傳輸數(shù)字信號(hào)的控制信號(hào)，信號(hào)經(jīng)第一電平縮放單元2282按照預(yù)設(shè)倍數(shù)進(jìn)行電平放大處理后輸出。如圖4所示，所述降噪模塊52’包括第二切換單元521’直通通道(未標(biāo)號(hào))和縮放通道(未標(biāo)號(hào))，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第二切換單元521’和所述功放模塊30，所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行縮小的第二電平縮放單元522’，經(jīng)過(guò)直通通道傳輸?shù)男盘?hào)電平不發(fā)生改變。所述第二切換單元521’與所述降噪控制模塊95連接，用于接收所述DAC 229輸出的模擬信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊95的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該模擬信號(hào)傳輸至所述功放模塊30。當(dāng)降噪控制模塊95檢測(cè)到的信號(hào)電平高于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，將向第二切換單元521’發(fā)出選擇直通通道傳輸模擬信號(hào)的控制信號(hào)，輸出的信號(hào)電平不變；當(dāng)降噪控制模塊95檢測(cè)到的信號(hào)電平低于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，將向第二切換單元521’發(fā)出選擇縮放通道傳輸模擬信號(hào)的控制信號(hào)，模擬信號(hào)經(jīng)第二電平縮放單元522’按照預(yù)設(shè)倍數(shù)進(jìn)行電平縮小處理后輸出。第二電平縮放單元522’可以采用常規(guī)的運(yùn)放電路或電阻分壓電路實(shí)現(xiàn)，尤其是采用電阻分壓電路時(shí)，為了使第二電平縮放單元522’輸出的電平和阻抗更好地與后續(xù)的功放模塊30相匹配，可以在第二電平縮放單元522’輸出端增設(shè)緩沖單元，經(jīng)第二電平縮放單元522’縮小輸出的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)緩沖單元調(diào)整后再傳輸給功放模塊30。如圖5、圖6所示，所述降噪控制模塊95包括降噪狀態(tài)反饋模塊951。所述降噪狀態(tài)反饋模塊951用于當(dāng)所述降噪控制模塊95檢測(cè)到的信號(hào)電平小于預(yù)設(shè)閥值或當(dāng)所述降噪控制模塊95控制所述第一切換單元2281選擇所述縮放通道傳輸數(shù)字信號(hào)時(shí)，控制所述音箱上設(shè)置的狀態(tài)燈61顯示音量過(guò)小提示(如閃爍或文字顯示)和/或?qū)⒃摖顟B(tài)信息反饋給與所述音箱建立連接的控制主機(jī)(或稱為控制平臺(tái))，從而向用戶提示輸入音量過(guò)小。如圖6、圖7所示，所述信號(hào)輸入模塊10包括用于接收模擬音頻信號(hào)的模擬輸入接口 11、用于接收AES數(shù)字音頻信號(hào)的AES輸入接口 12、用于接收網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臄?shù)字音頻信號(hào)(AES或其他格式的數(shù)字音頻信號(hào))的RJ45輸入接口 13、模擬信號(hào)壓縮限幅器15 (也稱為壓限器)、數(shù)字音頻發(fā)送器16 (Digital Audio Transmitter),其中，所述模擬輸入接口11通過(guò)所述模擬信號(hào)壓縮限幅器15與所述數(shù)字音頻處理模塊20連接，所述AES輸入接口
12、RJ45輸入接口 13分別通過(guò)所述數(shù)字音頻發(fā)送器16與所述數(shù)字音頻處理模塊20連接，且所述音箱控制模塊90與所述RJ45輸入接口 13連接。所述音箱控制模塊90通過(guò)所述RJ45輸入接口 13與外部控制主機(jī)連接，使得控制主機(jī)對(duì)音箱控制模塊90進(jìn)行控制，音箱控制模塊90再根據(jù)控制主機(jī)的控制信號(hào)對(duì)音箱的各個(gè)可控模塊或單元進(jìn)行控制，如數(shù)字音頻處理模塊20的DSP各種音效處理參數(shù)的設(shè)置、功放參數(shù)設(shè)置、信號(hào)輸入模塊10輸入通道路由選擇等，以實(shí)現(xiàn)音箱的遠(yuǎn)程遙控管理。同時(shí)音箱控制模塊90還可以將音箱狀態(tài)信息，如降噪狀態(tài)、壓縮限幅狀態(tài)、功放狀態(tài)、溫度、散熱風(fēng)扇64轉(zhuǎn)速等，反饋給控制控制主機(jī)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)分散布置的音箱進(jìn)行集中監(jiān)測(cè)。經(jīng)AES輸入接口、RJ45輸入接口 13輸入音箱的數(shù)字音頻信號(hào)通過(guò)數(shù)字音頻發(fā)送器轉(zhuǎn)換成可直接供DSP處理器直接處理的格式。輸入音箱的模擬音頻信號(hào)需要通過(guò)ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，ADC可以設(shè)置在信號(hào)輸入模塊10中，如設(shè)置在模擬壓縮限幅的后端，也可以集成至數(shù)字音頻處理模塊20中。此外，信號(hào)輸入模塊10還可以增設(shè)RJ45輸出接口 14，以便音箱之間進(jìn)行級(jí)聯(lián)，方便用戶靈活搭建音箱連接網(wǎng)絡(luò)。考慮到有源音箱內(nèi)置功放模塊30需要散熱，音箱內(nèi)部一般設(shè)有散熱風(fēng)扇64和用于檢測(cè)功放和/或音箱內(nèi)部溫度的溫度傳感器，為了將溫度狀態(tài)和散熱風(fēng)扇64轉(zhuǎn)速等信息反饋給控制主機(jī)，音箱控制模塊90可以直接與溫度傳感器、散熱風(fēng)扇64連接獲取數(shù)據(jù)，或間接通過(guò)Mega8 62等器件獲取散熱風(fēng)扇64轉(zhuǎn)速信息。如圖2、圖6和圖7所示，所述音箱控制模塊90還包括用于控制所述信號(hào)輸入模塊10的第一控制模塊91，所述第一控制模塊91 (與所述模擬信號(hào)壓縮限幅器和所述數(shù)字音頻發(fā)送器連接)包括壓縮限幅狀態(tài)反饋模塊(圖未示)，所述壓縮限幅狀態(tài)反饋模塊用于當(dāng)所述模擬信號(hào)壓縮限幅器啟動(dòng)壓縮或限幅功能時(shí)，控制所述音箱上設(shè)置的狀態(tài)燈61顯示音量過(guò)小提示(如閃爍或文字顯示)和/或?qū)⒃摖顟B(tài)信息反饋給與所述音箱建立連接的控制主機(jī)，從而向用戶提示輸入音量過(guò)大。如圖8、圖9所示，所述模擬信號(hào)壓縮限幅器包括按信號(hào)流向依次連接的前級(jí)平衡轉(zhuǎn)非平衡輸入單元151、壓縮限幅單元152和非平衡轉(zhuǎn)平衡輸出單元153，所述壓縮限幅單元152包括:連接于所述前級(jí)平衡轉(zhuǎn)非平衡輸入單元152和所述非平衡轉(zhuǎn)平衡輸出單元153的反相運(yùn)算放大模塊，以及按信號(hào)流向依次連接的有源半波整流模塊、對(duì)數(shù)運(yùn)算放大模塊、差分放大模塊、等比例反相運(yùn)算緩沖模塊和開關(guān)調(diào)整管，其中所述有源半波整流模塊與所述反相運(yùn)算放大模塊輸出端連接，所述等比例反相運(yùn)算緩沖模塊與所述反相運(yùn)算放大模塊連接，所述開關(guān)調(diào)整管與所述反相運(yùn)算放大模塊連接，此外，所述非平衡轉(zhuǎn)平衡輸出單元對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行非平衡轉(zhuǎn)平衡和反相處理。如圖10、11所示，所述數(shù)字音頻處理模塊20包括輸入處理模塊和多個(gè)輸出處理模塊。所述輸入處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，每個(gè)音效處理器用于根據(jù)所設(shè)定的處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)種類信號(hào)處理操作，其中起始的一個(gè)音效處理器接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊10的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)分成多路輸出音頻信號(hào)并傳輸給對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述輸出處理模塊；每個(gè)所述輸出處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，且起始的一個(gè)音效處理器為濾波器，該濾波器用于接收與所述輸出處理模塊對(duì)應(yīng)的一路輸出音頻信號(hào)，并對(duì)該一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行濾波處理，從而得到預(yù)設(shè)頻段的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)傳輸至所述第一縮放單元228。為實(shí)現(xiàn)多層可調(diào)功能，所述輸入處理模塊包括一種或多種音效處理器，且至少有一種音效處理器所述輸入處理模塊包含有至少兩個(gè)該種類的音效處理器，其中一個(gè)是針對(duì)音箱自身而設(shè)定的音箱層音效處理器，還有一個(gè)是針對(duì)音箱所屬陣列組的各個(gè)音箱成員統(tǒng)一設(shè)定的陣列層音效處理器，每個(gè)陣列組包含多個(gè)音箱，屬于同一個(gè)陣列組的音箱的對(duì)應(yīng)的陣列層音效處理器的參數(shù)相同。此外，對(duì)于任一種音效處理器所述輸入處理模塊還可以設(shè)有屬于該種音效處理器類型的系統(tǒng)層音效處理器，系統(tǒng)層音效處理器是針對(duì)所述音箱所屬系統(tǒng)組的各個(gè)音箱成員統(tǒng)一設(shè)定的系統(tǒng)組層音效處理器。每個(gè)系統(tǒng)組包括一個(gè)或多個(gè)音箱，和/或包括一個(gè)或多個(gè)陣列組，屬于同一個(gè)系統(tǒng)組的音箱的對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)層音效處理器的參數(shù)相同。一個(gè)揚(yáng)聲器系統(tǒng)一般只需設(shè)置一個(gè)系統(tǒng)組即可。所述輸入處理模塊所包含的各個(gè)音效處理器串聯(lián)。以EQ均衡為例對(duì)輸入處理模塊包含兩個(gè)或三個(gè)該種類音效處理器進(jìn)行說(shuō)明。(I)兩個(gè)EQ均衡。如圖10所示，輸入處理模塊包含包含兩個(gè)EQ均衡器，一個(gè)是音箱層EQ均衡器，另一個(gè)是陣列層EQ均衡器，該音箱層EQ均衡器用于根據(jù)針對(duì)所述音箱自身誰(shuí)定的EQ處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡處理，該陣列層EQ均衡器用于根據(jù)針對(duì)所屬音箱所述陣列組的各個(gè)音箱成員統(tǒng)一設(shè)定的EQ處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡處理。(2)三個(gè)EQ均衡。如圖11所示，輸入處理模塊包含包含三個(gè)EQ均衡器，一個(gè)是音箱層EQ均衡器，一個(gè)是陣列層EQ均衡器，還有一個(gè)是系統(tǒng)層EQ均衡器，該音箱層EQ均衡器用于根據(jù)針對(duì)所述音箱自身誰(shuí)定的EQ處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡處理，該陣列層EQ均衡器用于根據(jù)針對(duì)所屬音箱所述陣列組的各個(gè)音箱成員而統(tǒng)一設(shè)定的EQ處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡處理，該系統(tǒng)層EQ均衡器用于根據(jù)針對(duì)所述音箱所屬系統(tǒng)組的各個(gè)音箱成員而統(tǒng)一設(shè)定的EQ處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡處理。附圖11中的輸入處理模塊包括依次串聯(lián)的輸入靜音器、輸入增益器、輸入延時(shí)器、輸入極性控制器、輸入空氣衰減補(bǔ)償器、音箱層EQ均衡器、陣列層EQ均衡器和系統(tǒng)層EQ均衡器。每個(gè)所述輸入處理模塊包括以下的一種或多種音效處理器:輸入靜音器、輸入增益器、輸入延時(shí)器、輸入極性控制器、輸入空氣衰減補(bǔ)償器、EQ均衡器、輸入壓縮限幅器，其中:該輸入靜音器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行靜音開關(guān)處理；該輸入增益器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行增益音效處理；該輸入延時(shí)器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行延時(shí)處理；該輸入極性控制器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行極性控制；該輸入空氣衰減補(bǔ)償器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行空氣衰減補(bǔ)償處理；該輸入EQ均衡器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡音效處理；該輸入壓縮限幅器用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行壓縮限幅處理。每個(gè)所述輸出處理模塊包括濾波器以及以下的一種或多種音效處理器:輸出靜音器、輸出增益器、輸出延時(shí)器、輸出極性控制器、輸出空氣衰減補(bǔ)償器、輸出EQ均衡器、輸出壓縮限幅器，其中:該濾波器用于接收該所述輸出處理模塊所對(duì)應(yīng)的一路輸出音頻信號(hào)，并對(duì)該一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行濾波處理，從而得到與該所述輸出處理模塊所對(duì)應(yīng)功放單元相匹配的聲音頻段；該輸入靜音器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行靜音開關(guān)處理；該輸入增益器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行增益音效處理；該輸入延時(shí)器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行延時(shí)處理；該輸入極性控制器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行極性控制；該輸入空氣衰減補(bǔ)償器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行空氣衰減補(bǔ)償處理；該輸入輸出EQ均衡器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行EQ均衡音效處理；該輸入壓縮限幅器用于對(duì)該所述輸出處理模塊所接收的一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行壓縮限幅處理；所述輸出處理模塊各個(gè)音效處理模塊串聯(lián)，排在最后的一個(gè)音效處理器與所述功放模塊30連接。當(dāng)輸出音頻信號(hào)經(jīng)過(guò)輸出處理模塊的最后一個(gè)音效處理器處理后，該輸出音頻信號(hào)直接或間接傳輸至功放模塊30中對(duì)應(yīng)的一個(gè)功放單元，輸出音頻信號(hào)經(jīng)功放單元放大處理后再傳輸至喇叭模塊40中對(duì)應(yīng)的喇叭單元，最后經(jīng)喇叭單元還原成聲
曰 如前所述，所述數(shù)字音頻處理模塊所包含的音效處理器(包括輸入處理模塊和各個(gè)輸出處理模塊的音效處理器)按信號(hào)流向分配至所述多個(gè)DSP處理器中。在實(shí)施例中，可以采取兩種方式分配這些音效處理 器。[0076](I)第一種方式如圖12所示，所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第一 DSP處理器21中，各個(gè)所述輸出處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器22中。(2)第二種方式如圖13所示，所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器以及各個(gè)所述輸出處理模塊的濾波器設(shè)置在所述第一 DSP處理器21中，而各個(gè)所述輸出處理模塊的其余音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器22中。此外，作為所述數(shù)字音頻處理模塊起始的所述第一 DSP處理器21還包括信號(hào)路由模塊，以及用于接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊10信號(hào)的模擬信號(hào)輸入通道和數(shù)字信號(hào)輸入通道，所述模擬信號(hào)輸入通道、所述數(shù)字信號(hào)輸入通道分別與所述信號(hào)路由模塊連接，且所述數(shù)字信號(hào)輸入通道上還設(shè)有用于對(duì)數(shù)字信號(hào)采樣率進(jìn)行匹配轉(zhuǎn)換的采樣率轉(zhuǎn)換器，所述信號(hào)路由模塊將選定的一路輸入信號(hào)傳輸至所述輸入處理模塊中的所述起始的一個(gè)音效處理器。此外，所述音箱控制模塊90還包括用于控制所述第一 DSP處理器21的第二控制模塊92、用于控制所述第二 DSP處理器22的第三控制模塊93和用于控制所述功放模塊30的第四控制模塊94。所述第二控制模塊92根據(jù)與音箱連接的控制主機(jī)的控制信號(hào)對(duì)所述第一 DSP處理器21中各個(gè)音效處理器的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定或更新，或者根據(jù)控制主機(jī)的指令將所述第一 DSP處理器21中音效處理器的參數(shù)反饋給控制主機(jī)。所述第三控制模塊93根據(jù)與音箱連接的控制主機(jī)的控制信號(hào)對(duì)所述第二 DSP處理器22中各個(gè)音效處理器的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定或更新，或者根據(jù)控制主機(jī)的指令將所述第二 DSP處理器22中音效處理器的參數(shù)反饋給控制主機(jī)。
權(quán)利要求1.一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，包括按照信號(hào)流向依次設(shè)置的信號(hào)輸入模塊、數(shù)字音頻處理模塊、功放模塊、喇叭模塊，以及用于對(duì)上述一個(gè)或多個(gè)模塊進(jìn)行控制的音箱控制模塊，所述信號(hào)輸入模塊用于接收輸入所述揚(yáng)聲器的音頻信號(hào)并傳輸至所述數(shù)字音頻處理模塊，所述數(shù)字音頻處理模塊包括多個(gè)串聯(lián)的音效處理器，經(jīng)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的音頻信號(hào)經(jīng)所述喇叭模塊放大處理后傳輸至所述喇叭模塊還原成聲音，其特征在于: 所述數(shù)字音頻處理模塊包括按信號(hào)流向串聯(lián)的多個(gè)DSP處理器，起始的一個(gè)DSP處理器接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊的信號(hào)，最后的一個(gè)DSP處理器輸出的信號(hào)傳輸至所述功放模塊，且所述最后一個(gè)DSP處理器集成有DAC，所述多個(gè)音效處理器按信號(hào)流向分配至所述多個(gè)DSP處理器中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述揚(yáng)聲器還包括降噪模塊，所述最后一個(gè)DSP處理器還包括第一縮放單元，所述音箱控制模塊包括降噪控制模塊，經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)依次經(jīng)所述第一縮放單元、所述DAC和所述降噪模塊傳輸至所述功放模塊； 所述降噪控制模塊用于檢測(cè)經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)電平，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平低于預(yù)設(shè)閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元按預(yù)設(shè)倍數(shù)放大信號(hào)電平，并同時(shí)控制所述降噪模塊按該預(yù)設(shè)倍數(shù)縮小信號(hào)電平；當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平高于閥值時(shí)，控制所述第一縮放單元和所述降噪模塊按原信號(hào)電平大小輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述數(shù)字音頻處理模塊包括第一 DSP處理器和第二 DSP處理器，所述DAC、所述第一縮放單元設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述第一縮放單元包括第一切換 單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第一切換單元和所述DAC，且所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行放大的第一電平縮放單元； 所述第一切換單元與所述降噪控制模塊連接，用于接收經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該數(shù)字信號(hào)傳輸至所述DAC。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述第一縮放單元包括第一切換單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)，且所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行放大的第一電平縮放單元； 所述第一切換單元用于接收經(jīng)過(guò)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的數(shù)字信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該數(shù)字信號(hào)傳輸至所述 DAC。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于: 所述降噪模塊包括第二切換單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)連接于所述第二切換單元和所述功放模塊，所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行縮小的第二電平縮放單元；所述第二切換單元與所述降噪控制模塊連接，用于接收所述DAC輸出的模擬信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該模擬信號(hào)傳輸至所述功放模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于: 所述降噪模塊包括第二切換單元、直通通道和縮放通道，所述直通通道和所述縮放通道并聯(lián)，所述縮放通道上設(shè)有用于按所述預(yù)設(shè)倍數(shù)對(duì)信號(hào)電平進(jìn)行縮小的第二電平縮放單元; 所述第二切換單元用于接收所述DAC輸出的模擬信號(hào)，并根據(jù)所述降噪控制模塊的控制信號(hào)選擇通過(guò)所述直通通道或所述縮放通道將該模擬信號(hào)傳輸至所述功放模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述降噪控制模塊包括降噪狀態(tài)反饋模塊，所述降噪狀態(tài)反饋模塊用于當(dāng)所述降噪控制模塊檢測(cè)到的信號(hào)電平小于預(yù)設(shè)閥值或當(dāng)所述降噪控制模塊控制所述第一切換單元選擇所述縮放通道傳輸數(shù)字信號(hào)時(shí)，控制所述揚(yáng)聲器上設(shè)置的狀態(tài)燈顯示音量過(guò)小提示和/或?qū)⒃摖顟B(tài)信息反饋給與所述揚(yáng)聲器建立連接的控制主機(jī)，從而向用戶提示輸入音量過(guò)小。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述數(shù)字音頻處理模塊包括輸入處理模塊和多個(gè)輸出處理模塊； 所述輸入處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，每個(gè)音效處理器用于根據(jù)所設(shè)定的處理參數(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)種類信號(hào)處理操作，其中起始的一個(gè)音效處理器接收來(lái)自所述信號(hào)輸入模塊的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)分成多路輸出音頻信號(hào)并傳輸給對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述輸出處理模塊； 每個(gè)所述輸出處理模塊包括串聯(lián)的多個(gè)音效處理器，且起始的一個(gè)音效處理器為濾波器，該濾波器用于接收與·所述輸出處理模塊對(duì)應(yīng)的一路輸出音頻信號(hào)，并對(duì)該一路輸出音頻信號(hào)進(jìn)行濾波處理，從而得到預(yù)設(shè)頻段的音頻信號(hào)，最后的一個(gè)音效處理器處理后的音頻信號(hào)傳輸至所述第一縮放單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第一 DSP處理器中，各個(gè)所述輸出處理模塊的各個(gè)音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其特征在于:所述輸入處理模塊的各個(gè)音效處理器以及各個(gè)所述輸出處理模塊的濾波器設(shè)置在所述第一 DSP處理器中，而各個(gè)所述輸出處理模塊的其余音效處理器設(shè)置在所述第二 DSP處理器中。
專利摘要本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器技術(shù)，具體是一種具有多數(shù)字信號(hào)處理器的有源音箱，其包括按照信號(hào)流向依次設(shè)置的信號(hào)輸入模塊、數(shù)字音頻處理模塊、功放模塊、喇叭模塊、音箱控制模塊，所述信號(hào)輸入模塊用于接收輸入所述揚(yáng)聲器的音頻信號(hào)并傳輸至所述數(shù)字音頻處理模塊，所述數(shù)字音頻處理模塊包括多個(gè)串聯(lián)的音效處理器，經(jīng)所述數(shù)字音頻處理模塊處理的音頻信號(hào)經(jīng)所述喇叭模塊放大處理后傳輸至所述喇叭模塊還原成聲音，所述數(shù)字音頻處理模塊包括按信號(hào)流向串聯(lián)的多個(gè)DSP處理器，起始的一個(gè)DSP處理器與所述信號(hào)輸入模塊連接，最后的一個(gè)DSP處理器與所述功放模塊連接，且所述最后一個(gè)DSP處理器集成有DAC，所述多個(gè)音效處理器按信號(hào)流向分配至所述多個(gè)DSP處理器中。
文檔編號(hào)H04R3/00GK203167237SQ20122075037
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者李志雄, 鄧俊曦 申請(qǐng)人:廣州勵(lì)豐文化科技股份有限公司