Emc屏蔽裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的EMC屏蔽裝置包括：天線，該天線具有導(dǎo)體部分；基板，該基板與所述天線隔開(kāi)距離配置，且安裝有對(duì)所述天線要發(fā)送的信號(hào)或者所述天線接收到的信號(hào)進(jìn)行處理的元器件；以及屏蔽導(dǎo)體，該屏蔽導(dǎo)體與所述天線的導(dǎo)體部分相接觸，與所述基板隔開(kāi)距離且與所述天線一起立體地覆蓋所述基板的周圍，以形成包圍所述基板的閉環(huán)電路。
【專利說(shuō)明】EMC屏蔽裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及EMC屏蔽裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 專利文獻(xiàn)1記載了如下結(jié)構(gòu)：在天線裝置中，利用4根螺釘固定天線板、電介質(zhì)間 隔物和接地板，構(gòu)成天線元件（element)。由此，根據(jù)專利文獻(xiàn)1，將天線元件作為一個(gè)元器 件進(jìn)行處理，因此能容易地組裝天線模塊、天線裝置。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0003] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利第4873143號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0004] 在專利文獻(xiàn)1所記載的天線裝置中，與天線板一體化的天線探測(cè)器貫通電介質(zhì)間 隔件以及接地板，該天線探測(cè)器在電介質(zhì)間隔件的相反側(cè)與接地板相接合的電路基板機(jī)械 性電連接。在該情況下，在天線板（天線）從外部接收到不需要的電波時(shí)，不需要的電波所 對(duì)應(yīng)的噪聲會(huì)容易地從天線傳輸?shù)诫娐坊迳纤惭b的信號(hào)處理電路，因此所期望的信號(hào) 易于受到不需要的電波所對(duì)應(yīng)的噪聲的干擾，可能導(dǎo)致天線要發(fā)送的信號(hào)、天線接收到的 信號(hào)的S/N比降低。
[0005] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于獲得一種能提高天線要發(fā)送的信 號(hào)、天線接收到的信號(hào)的S/N比的EMC屏蔽裝置。 解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0006] 為了解決上述問(wèn)題，達(dá)到目的，本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面所涉及的EMC屏蔽裝置的特征 在于，包括：天線，該天線具有導(dǎo)體部分；基板，該基板與所述天線隔開(kāi)距離配置，且安裝有 對(duì)所述天線要發(fā)送的信號(hào)或者所述天線接收到的信號(hào)進(jìn)行處理的電路；以及屏蔽導(dǎo)體，該 屏蔽導(dǎo)體在與所述天線的導(dǎo)體部分相連接的同時(shí)，與所述基板隔開(kāi)距離且與所述天線一起 立體地覆蓋所述基板的周圍，以形成包圍所述基板的閉環(huán)電路。 發(fā)明效果
[0007] 根據(jù)本發(fā)明，天線以及屏蔽導(dǎo)體能形成包圍基板的閉環(huán)電路，能利用天線以及屏 蔽導(dǎo)體吸收除天線要收發(fā)的所期望頻帶以外的不需要的電波，使其經(jīng)由閉環(huán)電路例如逃逸 至接地電位。即，天線及屏蔽導(dǎo)體能起到EMC屏蔽件的作用，該EMC屏蔽件用于保護(hù)P基板 不受EMC噪聲的影響。由此，由天線及屏蔽導(dǎo)體所包圍的空間內(nèi)的PCA基板不易受到不需 要的電波所對(duì)應(yīng)的噪聲的影響。即，在天線從外部接收到不需要的電波時(shí)，能抑制不需要的 電波所對(duì)應(yīng)的噪聲從天線被傳輸?shù)絇CA基板上所安裝的信號(hào)處理電路（例如，發(fā)送電路、接 收電路），因此能提高天線要發(fā)送的信號(hào)、天線接收到的信號(hào)的S/N比。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008] 圖1是表示實(shí)施方式1所涉及的EMC屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)的圖。 圖2是表示實(shí)施方式2所涉及的EMC屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明所涉及的EMC屏蔽裝置的實(shí)施方式。另外，本發(fā)明 并不由該實(shí)施方式所限定。
[0010] 實(shí)施方式1. 利用圖1對(duì)實(shí)施方式1所涉及的EMC(Electro Magnetic Compatibility:電磁兼容性） 屏蔽裝置100進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示EMC屏蔽裝置100的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的圖。
[0011] EMC 屏蔽裝置 100 包括：天線 2、PCA (Printed Circuit Assembly :印刷電路組件） 基板1、以及屏蔽導(dǎo)體3。
[0012] 天線2接收來(lái)自外部的所期望頻率的電波，或向外部發(fā)送所期望頻率的電波。天 線2具有導(dǎo)體部分2a。天線2的導(dǎo)體部分2a與屏蔽導(dǎo)體3直接機(jī)械性電連接。導(dǎo)體部分 2a例如由銅、鋁等導(dǎo)電率較高的導(dǎo)體形成。另外，天線2的天線方式可以使用微帶天線、喇 叭形天線、導(dǎo)波管槽天線等局部由導(dǎo)體構(gòu)成的任一種天線方式。
[0013] PCA基板1被配置在由天線2及屏蔽導(dǎo)體3包圍的空間SP內(nèi)。PCA基板1與天線 2隔開(kāi)配置。PCA基板1上安裝有對(duì)天線2要發(fā)送的信號(hào)進(jìn)行處理的發(fā)送電路la、以及對(duì)天 線2接收到的信號(hào)進(jìn)行處理的接收電路lb。PCA基板1能使用如下結(jié)構(gòu)：例如在對(duì)基材浸 漬具有絕緣性的樹(shù)脂而得到的基板上利用導(dǎo)體形成電路布線。
[0014] 屏蔽導(dǎo)體3與天線2的導(dǎo)體部分2a直接機(jī)械性電連接。并且，屏蔽導(dǎo)體3與PCA 基板1隔開(kāi)距離，并且與天線2 -起立體地覆蓋PCA基板1的周圍。由此，天線2及屏蔽導(dǎo) 體3如點(diǎn)劃線所示那樣能形成包圍PCA基板1的閉環(huán)電路CLC。此外，屏蔽導(dǎo)體3與接地電 位4相連接。屏蔽導(dǎo)體3例如由銅、鋁等導(dǎo)電率較高的導(dǎo)體形成。
[0015] 另外，天線2具有帶通濾波器那樣的頻率特性，PCA基板1作為用于以非接觸的方 式與天線2之間進(jìn)行信號(hào)交換的結(jié)構(gòu)，例如具有線圈。由此，例如天線2能以非接觸的方式 選擇性地接收從PCA基板1上的發(fā)送電路la以非接觸的方式傳輸而來(lái)的所期望頻率的信 號(hào)?；蛘撸缣炀€2在從外部接收到的信號(hào)中提取出所期望頻率的信號(hào)，并進(jìn)一步將提取 出的信號(hào)以非接觸的方式傳輸給接收電路lb。
[0016] 在該結(jié)構(gòu)中，能與PCA基板1之間交換來(lái)自外部的電波中天線2要收發(fā)的所期望 頻帶的信號(hào)，并能利用天線2及屏蔽導(dǎo)體3吸收除了天線2要收發(fā)的所期望頻帶以外的不 需要的電波，使其經(jīng)由閉環(huán)電路CLC逃逸至接地電位4。
[0017] 如上所述，實(shí)施方式1中，天線2與PCA基板1隔開(kāi)距離。此外，屏蔽導(dǎo)體3在與天 線2的導(dǎo)體部分2a相連接的同時(shí)，與PCA基板1隔開(kāi)距尚并與天線2 -起立體地覆蓋PCA 基板1的周圍。由此，天線2及屏蔽導(dǎo)體3能形成包圍PCA基板1的閉環(huán)電路CLC，利用天 線2及屏蔽導(dǎo)體3吸收除了天線2要收發(fā)的所期望頻帶以外的不需要的電波，使其經(jīng)由閉 環(huán)電路CLC逃逸至接地電位4。S卩，天線2及屏蔽導(dǎo)體3能起到EMC屏蔽件的作用，該EMC 屏蔽件用于保護(hù)PCA基板1不受EMC噪聲的影響。由此，由天線2及屏蔽導(dǎo)體3所包圍的 空間SP內(nèi)的PCA基板1不易受到不需要的電波所對(duì)應(yīng)的噪聲的影響。即，在天線從外部接 收到不需要的電波時(shí)，能抑制不需要的電波所對(duì)應(yīng)的噪聲從天線2被傳輸?shù)絇CA基板1上 所安裝的信號(hào)處理電路（例如，發(fā)送電路la、接收電路lb)，因此能提高天線要發(fā)送的信號(hào)、 天線接收到的信號(hào)的S/N比。
[0018] 實(shí)施方式2. 接著，利用圖2對(duì)實(shí)施方式2所涉及的EMC屏蔽裝置100i進(jìn)行說(shuō)明。圖2是表示EMC 屏蔽裝置l〇〇i的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的圖。以下，以與實(shí)施方式1不同的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0019] 實(shí)施方式1中示出了 EMC屏蔽裝置100的概念性結(jié)構(gòu)，但實(shí)施方式2中考慮EMC 屏蔽裝置l〇〇i的更實(shí)用的方式。
[0020] 具體而言，EMC屏蔽裝置100i分別包括天線2i、PCA基板li、以及屏蔽導(dǎo)體3i以 取代天線2、PCA基板1、以及屏蔽導(dǎo)體3 (參照?qǐng)D1)，并且還包括非導(dǎo)電性粘接劑7i。
[0021] 屏蔽導(dǎo)體3i例如是上表面開(kāi)放的箱型狀，例如能通過(guò)對(duì)導(dǎo)體的板材（導(dǎo)體板）進(jìn) 行金屬板加工形成為箱型而獲得。此外，天線2i例如是平板狀，可設(shè)為例如與屏蔽導(dǎo)體3i 的箱型狀相對(duì)應(yīng)的蓋狀。此時(shí)，天線2i的導(dǎo)體部分2ai與屏蔽導(dǎo)體3i直接機(jī)械性電連接， 例如利用合金接合等進(jìn)行連接。在該情況下，由天線2i及屏蔽導(dǎo)體3i包圍的空間SPi能 夠呈大致長(zhǎng)方體狀，能易于收容PCA基板li。
[0022] 此外，非導(dǎo)電性粘接劑7i將PCA基板1以與天線2i隔開(kāi)距離的位置、且與天線2i 電絕緣的狀態(tài)固定于天線2i。在天線2i的GND面（導(dǎo)體部分2ai)和屏蔽導(dǎo)體3i直接接 觸的狀態(tài)下，非導(dǎo)電性粘接劑7i及PCA基板li以被天線2i的GND面（導(dǎo)體部分2ai)和 屏蔽導(dǎo)體3i所包圍的方式設(shè)置。此時(shí)，與天線2i或者與屏蔽導(dǎo)體3i相連接接地電位4i 和與PCA基板li相連接的接地電位lli不公共化而需要如圖2所示那樣另外設(shè)置。
[0023] 通過(guò)采用這樣的方式，以利用天線2i的導(dǎo)體部分2ai與屏蔽導(dǎo)體3i包圍非導(dǎo)電 性粘接劑7i及PCA基板li的方式形成閉環(huán)電路CLCi。由此，能利用天線2i及屏蔽導(dǎo)體 3i吸收來(lái)自外部的不需要的電波，使其經(jīng)由閉環(huán)電路CLCi逃逸至接地電位4i。
[0024] 由此，實(shí)施方式2中，非導(dǎo)電性粘接劑7i將PCA基板li以與天線2i隔開(kāi)距離的 狀態(tài)、且與天線2i電絕緣的狀態(tài)固定于天線2i。由此，能抑制不需要的電波所對(duì)應(yīng)的噪聲 從天線2i被傳輸?shù)絇CA基板li上所安裝的信號(hào)處理電路，并能穩(wěn)定地保持PCA基板li。
[0025] 實(shí)施方式2中，非導(dǎo)電性粘接劑7i使PCA基板li與天線2i電絕緣，因此能以利 用天線2i的導(dǎo)體部分2ai與屏蔽導(dǎo)體3i包圍非導(dǎo)電性粘接劑7i及PCA基板li的方式形 成閉環(huán)電路CLCi。即，利用實(shí)施方式2也能使天線2i及屏蔽導(dǎo)體3i起到EMC屏蔽件的作 用，以用于保護(hù)PCA基板li不受EMC噪聲的影響。
[0026] 另外，例如天線2i具有帶通濾波器那樣的頻率特性，PCA基板li作為用于以非接 觸的方式與天線2i之間進(jìn)行信號(hào)交換的結(jié)構(gòu)，例如可以具有線圈?；蛘撸缣炀€2i具有 帶通濾波器那樣的頻率特性，PCA基板li以及天線2i作為用于彼此以非接觸的方式進(jìn)行 信號(hào)交換的結(jié)構(gòu)，可以具有以由PCA基板li側(cè)的電極和天線2i側(cè)的電極夾持非導(dǎo)電性粘 接劑7i的方式形成的電容器。
[0027] 由此，例如天線2i能以非接觸的方式選擇性地接收從PCA基板li上的發(fā)送電路 la(參照?qǐng)D1)以非接觸的方式傳輸而來(lái)的所期望頻率的信號(hào)?；蛘撸缣炀€2i在從外部 接收到的信號(hào)中提取出所期望頻率的信號(hào)，并進(jìn)一步將提取出的信號(hào)以非接觸的方式傳輸 給接收電路lb (參照?qǐng)D1)。 工業(yè)上的實(shí)用性
[0028] 如上所述，本發(fā)明所涉及的EMC屏蔽裝置在發(fā)送電路、接收電路的EMC屏蔽件中有 用。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0029] l、li PCA 基板 2、 2i天線 3、 3i屏蔽導(dǎo)體 4、 4i接地電位 5帶通濾波器 7i非導(dǎo)電性粘接劑 lli接地電位 100、100i EMC屏蔽裝置
【權(quán)利要求】
1. 一種EMC屏蔽裝置，其特征在于，包括： 天線，該天線具有導(dǎo)體部分； 基板，該基板與所述天線隔開(kāi)距離配置，且安裝有對(duì)所述天線要發(fā)送的信號(hào)或者所述 天線接收到的信號(hào)進(jìn)行處理的電路；以及 屏蔽導(dǎo)體，該屏蔽導(dǎo)體在與所述天線的導(dǎo)體部分相連接的同時(shí)，與所述基板隔開(kāi)距離 且與所述天線一起立體地覆蓋所述基板的周圍，以形成包圍所述基板的閉環(huán)電路。
2. 如權(quán)利要求1所述的EMC屏蔽裝置，其特征在于， 對(duì)于所述基板，信號(hào)以非接觸的方式從所述天線被傳輸而來(lái)，且所述基板以非接觸的 方式將信號(hào)傳輸?shù)剿鎏炀€。
3. 如權(quán)利要求1所述的EMC屏蔽裝置，其特征在于， 還包括非導(dǎo)電性粘接劑，該非導(dǎo)電性粘接劑在與所述天線隔開(kāi)距離的位置、且與所述 天線電絕緣的狀態(tài)下將所述基板固定于所述天線。
4. 如權(quán)利要求3所述的EMC屏蔽裝置，其特征在于， 所述屏蔽導(dǎo)體具有上表面開(kāi)放的箱型形狀， 所述天線具有與所述箱型形狀相對(duì)應(yīng)的蓋狀形狀。
【文檔編號(hào)】H04B1/08GK104221295SQ201280072091
【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月3日
【發(fā)明者】桐田滿 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社