專利名稱：基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法與平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計(jì)一種無線傳輸仿真方法與平臺(tái)，特別是一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法與平臺(tái)。
背景技術(shù)：
無線傳輸仿真技術(shù)是行業(yè)內(nèi)研究的重點(diǎn)，特別是利用軟件控制技術(shù)，在有限的室內(nèi)空間內(nèi)模擬空中無線傳輸過程，對(duì)無線通信設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析、排查與診斷，對(duì)新的無線通信體制進(jìn)行驗(yàn)證；以太網(wǎng)技術(shù)是目前廣泛應(yīng)用的有線通信方式，具備可提供帶寬高，成本低廉等突出優(yōu)點(diǎn)，且能夠與電信網(wǎng)等各種商用網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，因此利用以太網(wǎng)作為傳輸信道，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)無線傳輸仿真設(shè)備，能夠有效降低試驗(yàn)成本，是實(shí)現(xiàn)快速、靈活驗(yàn)證通信技術(shù)的重要途徑。然而，如何在保證基于以太網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)無線通信的特征，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)話音的傳輸，以及操作使用方式等特點(diǎn)進(jìn)行仿真，能夠進(jìn)行通信試驗(yàn)，為用戶提供數(shù)據(jù)話音服務(wù)和通信聯(lián)絡(luò)，并滿足室內(nèi)聯(lián)試通信要求與升級(jí)服務(wù)需求。這是業(yè)內(nèi)人士急待解決的一個(gè)重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服已有技術(shù)的不足，提供一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法與平臺(tái)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法，其仿真方法設(shè)置有發(fā)送信號(hào)通路處理方法和接收信號(hào)通路處理方法。所述發(fā)送信號(hào)通路處理方法，共由13個(gè)步驟完成:
步驟401至步驟405為話音通路，完成從外設(shè)輸入的話音經(jīng)前面板的放大、濾波及自動(dòng)電平控制，送至AD采樣將模擬話音信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，然后對(duì)采樣后的話音信號(hào)進(jìn)行PCM調(diào)制編碼，繼而進(jìn)行語音壓縮編碼；
步驟406和步驟409為數(shù)據(jù)通路，完成從外設(shè)通過以太網(wǎng)接口 I送來的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)層處理，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的成幀、路由算法維護(hù)和數(shù)據(jù)的重傳確認(rèn)工作；
步驟410至步驟413，對(duì)話音通路處理的信號(hào)和數(shù)據(jù)通路處理的信號(hào)，依次完成MAC層控制、數(shù)據(jù)封裝，無線通信仿真，完成數(shù)據(jù)、話音的發(fā)送控制，將編碼后的信號(hào)經(jīng)以太網(wǎng)接口2送至信道模擬網(wǎng)。所述接收信號(hào)通路處理方法，共由13個(gè)步驟完成:
步驟601至步驟604依次完成從以太網(wǎng)接口 2接收以太網(wǎng)發(fā)送過來的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)幀同步，根據(jù)相關(guān)結(jié)果進(jìn)行比特同步，調(diào)整定時(shí)時(shí)序，提供MAC層糾錯(cuò)編碼各層收處理和對(duì)接收封裝數(shù)據(jù)的解封裝工作，進(jìn)行無線通信效果的仿真；
步驟605和步驟608為接收數(shù)據(jù)通路，完成數(shù)據(jù)的組幀、路由算法維護(hù)和數(shù)據(jù)的重新確識(shí)工作，將接收到的數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)口I送給用戶。步驟609至步驟613為接收話音通路，將接收到的話音解碼，完成PCM解碼工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)話音信道的DA數(shù)模成形，將DA后的模擬話音經(jīng)前面板的放大、濾波及電平控制后送至耳機(jī)還原出聲音。一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真平臺(tái)，包括有:前面板1、電路模件2、接口模件3、電源模塊4、后蓋板5、殼體6和上蓋板7，共7個(gè)部分，且電源模塊4、電路模件2和接口模件3,依次從前至后置于殼體6內(nèi)，連同前面板1、后蓋板5和上蓋板7,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中:
所述電路模件2為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有I個(gè)ARM嵌入式微處理器2.1，I個(gè)DSP信號(hào)處理芯片2.2，I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列2.3，I個(gè)音頻AD/DA轉(zhuǎn)換器2.4，3個(gè)以太網(wǎng)口控制芯片2.5.1到2.5.3，I個(gè)面板通信串口 2.1.1，2個(gè)通用異步串口 2.1.2，I個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘2.6，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器2.7，2個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.8，整個(gè)電路模件和電源與接口模件均設(shè)置在殼體內(nèi)，與前面板和后蓋板各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接。本發(fā)明工作時(shí)，將仿真平臺(tái)置于圖1所示的系統(tǒng)中，分成3路:第I路由終端計(jì)算機(jī)通過RJ45以太網(wǎng)接口連接網(wǎng)控設(shè)備，再通過RJ45接口連接仿真平臺(tái)以太網(wǎng)接口 1，控制仿真平臺(tái)收發(fā)；第2路經(jīng)以太網(wǎng)接口 2將基帶信號(hào)傳送至模擬通信網(wǎng)(即使用路由器、交換機(jī)等商用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò))，由信道模擬作為傳輸信道，以有線傳輸方式進(jìn)行通信，在收方仿真平臺(tái)通過設(shè)定的干擾信號(hào)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)無線傳輸過程的仿真，對(duì)無線通信設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用方式和通信特征進(jìn)行模擬；第3路由管理計(jì)算機(jī)經(jīng)RJ45接口通過以太網(wǎng)接口3對(duì)仿真平臺(tái)進(jìn)行參數(shù)管理和配置。本發(fā)明基于以軟件升級(jí)比硬件升級(jí)更為容易，同時(shí)在開發(fā)過程中用軟件調(diào)試一般不會(huì)造成硬件物理損壞的自上而下的整體設(shè)計(jì)思想，采用嵌入式操作系統(tǒng)，開展模塊化電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，明確接口標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)插擴(kuò)展信號(hào)處理技術(shù)，以簡(jiǎn)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)和建立硬件平臺(tái)為依托，側(cè)重以軟件代替硬件，充分利用軟件控制技術(shù)在室內(nèi)以有線傳輸方式模擬空中無線傳輸過程，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)定的各種環(huán)境信息對(duì)無線通信效果進(jìn)行仿真，達(dá)到通過以太網(wǎng)有線設(shè)備模擬無線通信設(shè)備的目的，同時(shí)，還具有設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，接入靈活，工作穩(wěn)定，操作方便等特點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明工作狀態(tài)系統(tǒng)連接示意 圖2為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意 圖3為發(fā)明電路模件電原理 圖4為本發(fā)明發(fā)送信號(hào)通路處理方法步驟流程 圖5為本發(fā)明發(fā)送信號(hào)通路電原理框 圖6為本發(fā)明接收信號(hào)通路處理方法步驟流程 圖7為本發(fā)明接收信號(hào)通路電原理框圖。圖中符號(hào)說明:
I為面板模件，
1.1為模擬音頻接口，1.2為顯不器和按鍵；
2為電路模件，
2.1 為 ARM 處理器 S3C2410,
2.1.1為與面板通信串口，
2.1.2為通用異步串口，
2.2 為 DSP 芯片(TMS320VC5510)，
2.3 為 FPGA 芯片(XS3C100E),
2.4 為音頻 AD/DA 轉(zhuǎn)換器(TLV320AIC14)，
2.5為以太網(wǎng)控制芯片(LAN911NC)，
2.6為實(shí)時(shí)鐘，
2.7 為 FLASH,
2.8 為 SDRAM ；
3為接口模件，
3.1為以太網(wǎng)接口 1，
3.2為以太網(wǎng)接口 2，
3.3為以太網(wǎng)接口 3 ；
4為電源模件；
5為后蓋板，
5.1為電池，
5.2為以太網(wǎng)接口，
5.3為電源接口 ；
6為殼體，
6.1為安裝架；
7為上蓋板。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1至圖7所示,為本發(fā)明具體實(shí)施例。綜合圖1至圖3可以看出:
本發(fā)明仿真平臺(tái)包括有前面板1、電路模件2、接口模件3、電源模塊4、后蓋板5、殼體6和上蓋板7，共7個(gè)部分，且電源模塊4、電路模件2和接口模件3，依次從前至后置于殼體6內(nèi)，連同前面板1、后蓋板5和上蓋板7,相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中:
所述面板模件I從左至右依次布置有顯示器和按鍵盤1.1、模擬音頻接口 1.2 ;所述電路模件2為模塊結(jié)構(gòu)， 又包括有I個(gè)ARM嵌入式微處理器2.1，I個(gè)DSP信號(hào)處理芯片2.2，I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列2.3，I個(gè)音頻AD/DA轉(zhuǎn)換器2.4，3個(gè)以太網(wǎng)口控制芯片2.5.1到2.5.3，I個(gè)面板通信串口 2.1.1，2個(gè)通用異步串口 2.1.2，I個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘2.6，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器2.7，2個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.8，電路模件2、電源模塊4與接口模件3均設(shè)置在殼體內(nèi)，與前面板I和后蓋板5各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接；所述接口模件3從左至右依次布置有以太網(wǎng)接口 I (3.1)、以太網(wǎng)接口 2 (3.2)、以太網(wǎng)接口 3 (3.3)； 所述后蓋板5從左至右依次布置有電池5.1、以太網(wǎng)接口 5.2和電源接口 5.3 ；
所述殼體6下方設(shè)置有安裝架6.1。本發(fā)明工作時(shí)，將仿真平臺(tái)置于圖1所示的系統(tǒng)中，分成3路:第I路由終端計(jì)算機(jī)通過RJ45以太網(wǎng)接口連接網(wǎng)控設(shè)備，再通過RJ45接口連接仿真平臺(tái)以太網(wǎng)接口 1，控制仿真平臺(tái)收發(fā)；第2路經(jīng)以太網(wǎng)接口 2將基帶信號(hào)傳送至模擬通信網(wǎng)(即使用路由器、交換機(jī)等商用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò))，由信道模擬作為傳輸信道，以有線傳輸方式進(jìn)行通信，在收方仿真平臺(tái)通過設(shè)定的干擾信號(hào)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)無線傳輸過程的仿真，對(duì)無線通信設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用方式和通信特征進(jìn)行模擬；第3路由管理計(jì)算機(jī)經(jīng)RJ45接口通過以太網(wǎng)接口 3對(duì)仿真平臺(tái)進(jìn)行參數(shù)管理和配置。從圖4和圖5可以看出:一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法，其中:
所述發(fā)送信號(hào)通路處理方法，分為話音和數(shù)據(jù)兩條通路，共由13個(gè)步驟完成，具體軟件處理方法步驟如下:
步驟401.模擬話音:設(shè)備外接手柄等設(shè)備輸入話音；
步驟402.模擬音頻接口:話音信號(hào)通過音頻接口進(jìn)入前面板進(jìn)行放大、濾波及自動(dòng)電平控制后送給AD采樣；
步驟403.采樣:完成模擬話音的模數(shù)轉(zhuǎn)換；
步驟404.語音壓縮:完成采樣后的話音信號(hào)的編碼工作，將128K的PCM信號(hào)進(jìn)行壓縮編碼；
步驟405.話音幀處理:按照發(fā)送長(zhǎng)度的限制對(duì)編碼后的話音數(shù)據(jù)進(jìn)行分幀處理，按照協(xié)議加上協(xié)議頭；
步驟406.數(shù)據(jù):即外部設(shè)備通以太網(wǎng)口接口發(fā)出的數(shù)據(jù)信號(hào)；
步驟407.以太網(wǎng)接口 1:數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過以太網(wǎng)接口 I進(jìn)入設(shè)備；
步驟408.以太網(wǎng)控制:在以太網(wǎng)控制芯片中對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行底層處理；
步驟409.終端處理:對(duì)接收到以太網(wǎng)接口 I的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行分析，對(duì)控制命令幀、交互握手幀、數(shù)字話音幀和傳輸數(shù)據(jù)幀分別進(jìn)行處理；
步驟410.無線通信仿真處理:根據(jù)超短波無線通信的規(guī)則，即通信網(wǎng)內(nèi)點(diǎn)到多點(diǎn)的通信方式，對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行處理；
步驟411.數(shù)據(jù)封裝:按照前一步處理的結(jié)果，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行UDP封裝并通過套接字發(fā)
送；
步驟412.以太網(wǎng)控制:對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行以太網(wǎng)底層處理；
步驟413.以太網(wǎng)接口 2:將處理后的數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至信道模擬網(wǎng)。結(jié)合圖3和圖5所示，本發(fā)明發(fā)送信號(hào)通路處理方法中采用的硬件模塊電路功能作用如下:
ARM微處理器主要完成數(shù)據(jù)話音處理，無線通信仿真和數(shù)據(jù)封裝功能，并在ARM處理器里完成數(shù)據(jù)話音信號(hào)的調(diào)度工作；
DSP芯片主要完成話音的壓縮編碼工作；
模擬話音經(jīng)過AD采樣后在該芯片完成編碼工作后送往ARM處理器。從圖6和圖7可以看出:一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法，其中:
所述接收信號(hào)通路處理方法，分為話音和數(shù)據(jù)兩條通路，共由13個(gè)步驟完成，具體軟件處理方法步驟如下:
步驟601.以太網(wǎng)接口 2:接收信道模擬網(wǎng)發(fā)送過來的數(shù)據(jù)；
步驟602.以太網(wǎng)控制:對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行以太網(wǎng)底層處理，送至協(xié)議棧；
步驟603.數(shù)據(jù)封裝:對(duì)從UDP套接字收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解封裝處理；
步驟604.無線通信仿真:根據(jù)收到數(shù)據(jù)的源地址判定發(fā)送方，按照系統(tǒng)設(shè)定的通信環(huán)境，根據(jù)仿真算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行噪聲處理；
步驟605.終端處理:對(duì)接收到的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)、話音幀分別進(jìn)行處理；
步驟606.以太網(wǎng)控制:在以太網(wǎng)控制芯片中對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行底層處理；
步驟607.以太網(wǎng)接口 1:數(shù)據(jù)信號(hào)通過以太網(wǎng)接口 I輸出至外部設(shè)備；
步驟608.數(shù)據(jù):即發(fā)送至外部設(shè)備的數(shù)據(jù)信號(hào)；
步驟609.話音幀處理:完成話音幀協(xié)議解析，進(jìn)行合幀處理；
步驟610.話音編碼:完成收到話音的解碼工作；
步驟611.采樣:完成話音信道的DA成形工作；
步驟612.模擬音頻接口:DA之后的模擬話音信號(hào)通過面板的放大濾波及電平控制； 步驟613.模擬話音:將處理后的模擬話音送給耳機(jī)還原出聲音。結(jié)合圖3和圖7所示，本發(fā)明接收信號(hào)通路處理方法中采用的硬件模塊電路功能作用如下:
ARM微處理器主要完成數(shù)據(jù)話音處理，無線通信仿真和數(shù)據(jù)封裝功能，并在ARM處理器里完成數(shù)據(jù)話音信號(hào)的調(diào)度工作；
DSP芯片主要完成話音的解壓譯碼工作；
數(shù)字話音經(jīng)過DA采樣后在該芯片完成解碼工作后送往ARM處理器。以上實(shí)施例，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，用以說明本發(fā)明的技術(shù)特征和可實(shí)施性，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利權(quán)利；同時(shí)以上的描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士應(yīng)可明了并加以實(shí)施，因此，其他在未脫離本發(fā)明所揭示的前提下所完成的等效的改變或修飾，均應(yīng)包含在所述的申請(qǐng)專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法，包括有發(fā)送信號(hào)處理方法和接收信號(hào)處理方法，其特征是: a.所述發(fā)送信號(hào)通路處理方法，分為話音和數(shù)據(jù)兩條通路，共由13個(gè)步驟完成，具體軟件處理方法步驟如下: 步驟401.模擬話音:設(shè)備外接手柄等設(shè)備輸入話音， 步驟402.模擬音頻接口:話音信號(hào)通過音頻接口進(jìn)入前面板進(jìn)行放大、濾波及自動(dòng)電平控制后送給AD采樣， 步驟403.采樣:完成 模擬話音的模數(shù)轉(zhuǎn)換， 步驟404.語音壓縮:完成采樣后的話音信號(hào)的編碼工作，將128K的PCM信號(hào)進(jìn)行壓縮編碼， 步驟405.話音幀處理:按照發(fā)送長(zhǎng)度的限制對(duì)編碼后的話音數(shù)據(jù)進(jìn)行分幀處理，按照協(xié)議加上協(xié)議頭， 步驟406.數(shù)據(jù):即外部設(shè)備通以太網(wǎng)口接口發(fā)出的數(shù)據(jù)信號(hào)， 步驟407.以太網(wǎng)接口 1:數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過以太網(wǎng)接口 I進(jìn)入設(shè)備， 步驟408.以太網(wǎng)控制:在以太網(wǎng)控制芯片中對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行底層處理， 步驟409.終端處理:對(duì)接收到以太網(wǎng)接口 I的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行分析，對(duì)控制命令幀、交互握手幀、數(shù)字話音幀和傳輸數(shù)據(jù)幀分別進(jìn)行處理， 步驟410.無線通信仿真處理:根據(jù)超短波無線通信的規(guī)則，即通信網(wǎng)內(nèi)點(diǎn)到多點(diǎn)的通信方式，對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行處理， 步驟411.數(shù)據(jù)封裝:按照前一步處理的結(jié)果，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行UDP封裝并通過套接字發(fā)送， 步驟412.以太網(wǎng)控制:對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行以太網(wǎng)底層處理， 步驟413.以太網(wǎng)接口 2:將處理后的數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至信道模擬網(wǎng)； b.所述接收信號(hào)通路處理方法，分為話音和數(shù)據(jù)兩條通路，共由13個(gè)步驟完成，具體軟件處理方法步驟如下: 步驟601.以太網(wǎng)接口 2:接收信道模擬網(wǎng)發(fā)送過來的數(shù)據(jù)， 步驟602.以太網(wǎng)控制:對(duì)數(shù)據(jù)幀進(jìn)行以太網(wǎng)底層處理，送至協(xié)議棧， 步驟603.數(shù)據(jù)封裝:對(duì)從UDP套接字收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解封裝處理， 步驟604.無線通信仿真:根據(jù)收到數(shù)據(jù)的源地址判定發(fā)送方，按照系統(tǒng)設(shè)定的通信環(huán)境，根據(jù)仿真算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行噪聲處理， 步驟605.終端處理:對(duì)接收到的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)、話音幀分別進(jìn)行處理， 步驟606.以太網(wǎng)控制:在以太網(wǎng)控制芯片中對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行底層處理， 步驟607.以太網(wǎng)接口 1:數(shù)據(jù)信號(hào)通過以太網(wǎng)接口 I輸出至外部設(shè)備， 步驟608.數(shù)據(jù):即發(fā)送至外部設(shè)備的數(shù)據(jù)信號(hào)， 步驟609.話音幀處理:完成話音幀協(xié)議解析，進(jìn)行合幀處理， 步驟610.話音編碼:完成收到話音的解碼工作， 步驟611.采樣:完成話音信道的DA成形工作， 步驟612.模擬音頻接口:DA之后的模擬話音信號(hào)通過面板的放大濾波及電平控制， 步驟613.模擬話音:將處理后的模擬話音送給耳機(jī)還原出聲音。
2.如權(quán)利要求1所述的基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法，其特征是: a.所述發(fā)送信號(hào)通路處理方法中采用的硬件模塊電路功能作用如下: ARM微處理器主要完成數(shù)據(jù)話音處理，無線通信仿真和數(shù)據(jù)封裝功能，并在ARM處理器里完成數(shù)據(jù)話音信號(hào)的調(diào)度工作， DSP芯片主要完成話音的壓縮編碼工作， 模擬話音經(jīng)過AD采樣后在該芯片完成編碼工作后送往ARM處理器； b.所述接收信號(hào)通路處理方法中采用的硬件模塊電路功能作用如下: ARM微處理器主要完成數(shù)據(jù)話音處理，無線通信仿真和數(shù)據(jù)封裝功能，并在ARM處理器里完成數(shù)據(jù)話音信號(hào)的調(diào)度工作， DSP芯片主要完成話音的解壓譯碼工作， 數(shù)字話音經(jīng)過DA采樣后在該芯片完成解碼工作后送往ARM處理器。
3.基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真平臺(tái)，包括有前面板(I)、電路模件(2)、接口模件(3)、電源模塊(4)、后蓋板(5)、殼體(6)和上蓋板(7)，共7個(gè)部分，且電源模塊(4)、電路模件(2)和接口模件(3)，依次從前至后置于殼體(6)內(nèi)，連同前面板(I)、后蓋板(5)和上蓋板(7)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，其特征是: 所述面板模件(I)從左至右依次布置有顯示器和按鍵盤(1.1)、模擬音頻接口(1.2)；所述電路模件(2)為模塊結(jié)構(gòu)，又包括有I個(gè)ARM嵌入式微處理器(2.1)，I個(gè)DSP信號(hào)處理芯片(2.2) ，I個(gè)FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(2.3)，I個(gè)音頻AD/DA轉(zhuǎn)換器(2.4)，3個(gè)以太網(wǎng)口控制芯片(2.5.1)到(2.5.3)，I個(gè)面板通信串口(2.1.1)，2個(gè)通用異步串口(2.1.2)，I個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(2.6)，I個(gè)FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器(2.7)，2個(gè)SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(2.8)，電路模件(2)、電源模塊(4)與接口模件(3)均設(shè)置在殼體內(nèi)，與前面板(I)和后蓋板(5)各接口經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接。
4.如權(quán)利要求3所述的基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真平臺(tái)，其特征是: 所述接口模件(3)從左至右依次布置有以太網(wǎng)接口 1(3.1)、以太網(wǎng)接口 2 (3.2)、以太網(wǎng)接口 3(3.3)。
5.如權(quán)利要求3所述的基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真平臺(tái)，其特征是: 所述后蓋板(5)從左至右依次布置有電池(5.1)、以太網(wǎng)接口(5.2)和電源接口(5.3)。
6.如權(quán)利要求3所述的基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真平臺(tái)，其特征是: 所述殼體(6)下方設(shè)置有安裝架(6.1)。
全文摘要
本發(fā)明為一種基于以太網(wǎng)技術(shù)的無線傳輸仿真方法與平臺(tái)，包括有發(fā)送信號(hào)處理方法和接收信號(hào)處理方法，仿真平臺(tái)包括有前面板(1)、電路模件(2)、接口模件(3)、電源模塊(4)、后蓋板(5)、殼體(6)和上蓋板(7)，共7個(gè)部分，且電源模塊(4)、電路模件(2)和接口模件(3)，依次從前至后置于殼體(6)內(nèi)，連同前面板(1)、后蓋板(5)和上蓋板(7)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。本發(fā)明工作時(shí)，將仿真平臺(tái)置于圖1所示的系統(tǒng)中，分成3路第1路為終端計(jì)算機(jī)與以太網(wǎng)接口1；第2路為以太網(wǎng)接口2與模擬通信網(wǎng)；第3路為管理計(jì)算機(jī)與以太網(wǎng)接口3，在電路模件(2)的統(tǒng)一控制下對(duì)仿真平臺(tái)進(jìn)行參數(shù)管理和配置。具有快速接入、操作簡(jiǎn)便、工作可靠、性價(jià)比高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04W24/06GK103108350SQ201310029188
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者嚴(yán)忠, 梅青文, 韓毅, 陳軼乾, 黃祥, 舒兵, 傅世剛, 周義峰, 盧志和, 王開新, 吳杰, 莫智斌, 葉飛, 王玉紅, 陳娟, 楊占杰, 程桂華 申請(qǐng)人:武漢中元通信股份有限公司