一種防漏磁電磁屏蔽殼的制作方法
【專利摘要】一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導(dǎo)式受話器，其特征在于，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面的外邊緣上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的至少十二個(gè)焊點(diǎn)，沿所述連接面延伸的外邊緣還設(shè)有絕緣膠水粘接層。本實(shí)用新型公開的一種防漏磁電磁屏蔽殼，改進(jìn)了焊接方式及焊接工藝，改善了以往采用電焊連接而導(dǎo)致殼體和上蓋連接不緊密，從而產(chǎn)生電磁屏蔽殼漏磁的現(xiàn)象。
【專利說明】一種防漏磁電磁屏蔽殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種受話器單元，具體涉及一種采用新型焊接方法連接的防漏磁電磁屏蔽殼。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電磁屏蔽殼在上蓋和殼體連接時(shí)，通常采用電焊的方式進(jìn)行焊接，焊接的位置通常只有兩個(gè)點(diǎn)，焊接后采用膠水粘接。這種連接方式雖然快捷，但由于電焊的方式只能在上蓋和殼體的連接面的外邊緣形成連接點(diǎn)，很容易產(chǎn)生漏磁的現(xiàn)象，漏磁對于受話器特別是骨傳導(dǎo)受話器來說，會影響其內(nèi)部的振動電樞的運(yùn)動，使振動電樞的勁度降低，從而影響了使用效果。
[0003]因此，需要改進(jìn)電磁屏蔽殼上蓋和殼體的連接方式，杜絕電磁屏蔽殼內(nèi)的磁場產(chǎn)生漏磁現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防漏磁電磁屏蔽殼，可以杜絕電磁屏蔽殼內(nèi)的磁場產(chǎn)生漏磁現(xiàn)象。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導(dǎo)式受話器，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的至少十二個(gè)焊點(diǎn)，沿所述連接面延伸的外邊緣還設(shè)有絕緣膠水粘接層。
[0006]優(yōu)選的，所述焊點(diǎn)的面積為0.007-0.02 m2。
[0007]優(yōu)選的，焊接后的所述殼體和上蓋之間的縫隙小于或等于0.02mm。
[0008]優(yōu)選的，所述至少十二個(gè)焊點(diǎn)均勻分布于所述連接面上。
[0009]優(yōu)選的，所述殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型。
[0010]優(yōu)選的，所述上蓋的底部設(shè)有用于與所述殼體的內(nèi)邊緣定位連接的折彎部。
[0011]優(yōu)選的，所述折彎部的下端面與所述殼體的內(nèi)邊緣接觸連接。
[0012]優(yōu)選的，所述下端面與垂直方向呈30-60°角度設(shè)置，所述下端面延伸至所述殼體的內(nèi)腔內(nèi)。
[0013]優(yōu)選的，所述殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度小于或等于Ra0.1。
[0014]采用以上技術(shù)方案的有益效果是:電磁屏蔽殼的上蓋和殼體采用激光焊接的方式進(jìn)行連接，上蓋和殼體的連接面熱熔形成有效的連接點(diǎn)，使連接面結(jié)合的更牢固；激光焊接所形成的焊點(diǎn)不少于十二個(gè)，焊點(diǎn)分布均勻，使電磁屏蔽殼的連接面處的材質(zhì)連續(xù)均勻的分布，有效地將電磁屏蔽殼內(nèi)的磁感應(yīng)線約束在殼體中，杜絕了漏磁現(xiàn)象，保證了入耳式受話器或骨傳導(dǎo)受話器內(nèi)的電樞單元能達(dá)到所要求的頻響。
【專利附圖】

【附圖說明】[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型一種防漏磁電磁屏蔽殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型一種防漏磁電磁屏蔽殼的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2中的上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0020]1、殼體 2、上蓋 21、折彎部 22、下端面 3、焊點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]實(shí)施例1
[0023]一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導(dǎo)式受話器，如圖1所示，電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，殼體和上蓋的連接面上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的十二個(gè)焊點(diǎn)，沿連接面延伸的外邊緣還設(shè)有絕緣膠水粘接層。殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型，沖制后殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度等于Ra0.1 ;上蓋與殼體的形狀相匹配。
[0024]由激光焊接所形成的焊點(diǎn)的面積為0.007m2。
[0025]焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙等于0.02mm。
[0026]十二個(gè)焊點(diǎn)均勻分布于連接面的外邊緣。
[0027]—種防漏磁電磁屏蔽殼的封閉方法，用于受話器單元的電磁屏蔽殼的殼體及上蓋的連接，封閉方法包括以下步驟:
[0028](I)、將蓋體與殼體定位連接；
[0029](2)、采用激光焊接的方式在上蓋及殼體的連接面上焊接十二個(gè)點(diǎn)；
[0030]( 3 )、將連接面采用絕緣膠水封接。
[0031]實(shí)施例2
[0032]其余與實(shí)施例1相同，不同之處在于，如圖2-3所不,上蓋的底部設(shè)有用于與殼體的內(nèi)邊緣定位連接的折彎部，該折彎部的下端面與殼體的內(nèi)邊緣接觸連接，下端面與垂直方向呈45°角度設(shè)置，下端面延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)。
[0033]實(shí)施例3
[0034]其余與實(shí)施例1相同，不同之處在于，殼體和上蓋的連接面上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的十四個(gè)焊點(diǎn)，十四個(gè)焊點(diǎn)均勻分布于連接面的外邊緣。由激光焊接所形成的焊點(diǎn)的面積為0.02 m2 ;焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙為0.01mm。
[0035]上蓋的底部的折彎部的下端面與垂直方向呈30°角度設(shè)置，下端面延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)與殼體的內(nèi)邊緣接觸連接。
[0036]實(shí)施例4[0037]其余與實(shí)施例1相同，不同之處在于，殼體和上蓋的連接面上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的十六個(gè)焊點(diǎn)，十六個(gè)焊點(diǎn)均勻分布于連接面的外邊緣。由激光焊接所形成的焊點(diǎn)的面積為0.01 m2 ;焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙為0.005mm。
[0038]上蓋的底部的折彎部的下端面與垂直方向呈60°角度設(shè)置，下端面延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)與殼體的內(nèi)邊緣接觸連接。
[0039]采用以上技術(shù)方案的有益效果是:電磁屏蔽殼的上蓋和殼體采用激光焊接的方式進(jìn)行連接，上蓋和殼體的連接面熱熔形成有效的連接點(diǎn)，使連接面結(jié)合的更牢固；激光焊接所形成的焊點(diǎn)不少于十二個(gè)，焊點(diǎn)分布均勻，使電磁屏蔽殼的連接面處的材質(zhì)連續(xù)均勻的分布，有效地將電磁屏蔽殼內(nèi)的磁感應(yīng)線約束在殼體中，杜絕了漏磁現(xiàn)象，保證了入耳式受話器或骨傳導(dǎo)受話器內(nèi)的電樞單元能達(dá)到所要求的頻響。
[0040]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導(dǎo)式受話器，其特征在于，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面上設(shè)有采用激光焊接方式所形成的至少十二個(gè)焊點(diǎn)，沿所述連接面延伸的外邊緣還設(shè)有絕緣膠水粘接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述焊點(diǎn)的面積為0.007—0.02 m2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，焊接后的所述殼體和上蓋之間的縫隙小于或等于0.02mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述至少十二個(gè)焊點(diǎn)均勻分布于所述連接面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述上蓋的底部設(shè)有用于與所述殼體的內(nèi)邊緣定位連接的折彎部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述折彎部的下端面與所述殼體的內(nèi)邊緣接觸連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述下端面與垂直方向呈30-60°角度設(shè)置，所述下端面延伸至所述殼體的內(nèi)腔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度小于或等于Ra0.1。
【文檔編號】H04R1/10GK203722786SQ201320870857
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】周巍 申請人:蘇州恒聽電子有限公司