音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠獲取良好的聲壓的頻率特性的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備。實施方式所涉及的音響發(fā)生器至少具有激勵器、振動板、框體。激勵器通過電氣信號振動。振動板安裝有激勵器，并因激勵器的振動而與激勵器一起振動?？蝮w設置在振動板的外周部。而且，框體由厚度或寬度不同的兩個框構件構成，通過由兩個框構件進行夾入來支承振動板。
【專利說明】音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備
【技術領域】
[0001]公開的實施方式涉及一種音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備。
【背景技術】
[0002]以往已知能夠將以壓電揚聲器為代表的音響發(fā)生器用作小型而薄型的揚聲器。所涉及的音響發(fā)生器能夠作為裝入以便攜式電話、薄型電視等為首的電子設備的揚聲器使用。
[0003]作為音響發(fā)生器而具備例如矩形形狀的框體、伸展設置在該框體的膜、和設置在該膜上的壓電振動元件(參照專利文獻I)。其形成為將被框體支承外側邊緣部的膜激勵并利用膜的共振現象來發(fā)聲的結構。
[0004]【在先技術文獻】
[0005]【專利文獻】
[0006]專利文獻1:日本特開2004-23436號公報
【發(fā)明內容】

[0007]【發(fā)明要解決的課題】
[0008]但是，由于上述以往的音響發(fā)生器積極地利用振動板的共振，從而存在如下的問題:在聲壓的頻率特性中容易產生峰(聲壓比周圍高的部分)以及谷(聲壓比周圍低的部分)，難以得到優(yōu)質的音質。
[0009]實施方式的一方式為鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供能夠獲取良好的聲壓的頻率特性的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備。
[0010]【用于解決課題的手段】
[0011]實施方式的一方式所涉及的音響發(fā)生器至少具有激勵器、振動板、框體。激勵器通過電氣信號振動。振動板安裝有激勵器，并因激勵器的振動而與激勵器一起振動?？蝮w設置在振動板的外周部。而且，框體由厚度或寬度不同的兩個框構件構成，通過由該兩個框構件夾入振動板的外周部來支承振動板。
[0012]而且，實施方式的一方式所涉及的音響發(fā)生裝置具備上述的音響發(fā)生器和容納音響發(fā)生器的箱體。
[0013]而且，實施方式的一方式所涉及的電子設備具備:上述的音響發(fā)生器；與音響發(fā)生器連接的電子電路；容納電子電路以及音響發(fā)生器的箱體，所述電子設備具有從音響發(fā)生器發(fā)生音響的功能。
[0014]【發(fā)明效果】
[0015]通過實施方式的一方式，能夠獲取良好的聲壓的頻率特性。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1A為表示實施方式所涉及的音響發(fā)生器的結構的示意俯視圖。[0017]圖1B為圖1A的A-A，線剖視圖。
[0018]圖2A為表示音響發(fā)生器的第一變形例的示意剖視圖。
[0019]圖2B為表示音響發(fā)生器的第二變形例的示意剖視圖。
[0020]圖2C為表示音響發(fā)生器的第三變形例的示意剖視圖。
[0021]圖2D為表示音響發(fā)生器的第四變形例的示意剖視圖。
[0022]圖2E為表示音響發(fā)生器的第五變形例的示意剖視圖。
[0023]圖2F為表示音響發(fā)生器的第六變形例的示意剖視圖。
[0024]圖3A為表示實施方式所涉及的音響發(fā)生裝置的結構的圖。
[0025]圖3B為表示實施方式所涉及的電子設備的結構的圖。
【具體實施方式】
[0026]以下，參照添加附圖，詳細說明本申請公開的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設備的實施方式。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下說明的實施方式。
[0027]首先，說明實施方式所涉及的音響發(fā)生器I的結構。圖1A為表示實施方式所涉及的音響發(fā)生器I的結構的示意俯視圖，圖1B為圖1A的A-A’線剖視圖。
[0028]需要說明的是，為了便于說明，在圖1A以及圖1B中，圖示了包含將鉛直上方設為正方向、將鉛直下方設為負方向的Z軸在內的三維的直角坐標系。所涉及的直角坐標系也在后述的說明中使用的其他附圖中表示。而且，在圖1A中省略了樹脂件7的圖示。
[0029]而且，同樣為了便于理解說明，圖1B將音響發(fā)生器I在厚度方向(Z軸方向)上放大夸張表示。
[0030]如圖1A所示，音響發(fā)生器I具備框體2、振動板3、作為激勵器的壓電元件5。需要說明的是，如圖1A所示，在以下的說明中，例示了一個壓電元件5的情況，然而并非對壓電元件5的個數進行限定。
[0031]如圖1B所示，框體2由上框構件21與下框構件22構成，并夾入振動板3的外周部(周緣部)而支承振動板3。振動板3具有板狀、膜狀的形狀，其外周部以被框體2夾著的方式固定。即，振動板3以伸入框體2的框內的狀態(tài)扁平地被框體2支承。
[0032]需要說明的是，將振動板3的比框體2靠內側的部分即振動板3的不被框體2夾著而能夠自由振動的部分作為振動體3a。因此，振動體3a為在框體2的框內形成大致矩形狀的部分。
[0033]而且，振動板3能夠使用樹脂、金屬等各種材料形成。例如，能夠由厚度10?200 μ m的聚乙烯、聚酰亞胺等樹脂膜構成振動板3。
[0034]構成框體2的上框構件21與下框構件22的厚度、材質等并不受特別限定。能夠利用金屬、樹脂等各種材料形成框體2。例如，基于機械強度以及耐蝕性優(yōu)異的理由出發(fā)，能夠適當將厚度100?5000 μ m的不銹鋼制的材料等用作構成框體2的上框構件21或下框構件22。
[0035]需要說明的是，圖1A中示出了其內側的區(qū)域的形狀為大致矩形狀的框體2，然而也可以為平行四邊形、梯形以及正η邊形等多邊形。在本實施方式中，如圖1A所示，示出了大致矩形狀的示例。
[0036]壓電元件5為以貼附在振動板3 (振動體3a)的表面的方式等設置，并通過受到電壓的施加而振動來激勵振動體3a的激勵器。
[0037]就所涉及的壓電元件5而言，如圖1B所示，例如，具備:由四層陶瓷構成的壓電體層5a、5b、5c、5d ;交替層疊有三層內部電極層5e的層疊體；形成在所涉及的層疊體的上表面以及下表面的表面電極層5f、5g ;形成在露出有內部電極層5e的側面的外部電極5h、5j。
[0038]需要說明的是，壓電元件5呈板狀，上表面?zhèn)纫约跋卤砻鎮(zhèn)鹊闹髅嫘纬扇玳L方形狀或正方形狀的多邊形。而且，壓電體層5a、5b、5c、5d如圖1B中箭頭標記所示被實施極化。即，與在某個瞬間施加的電場的方向相對的極化的方向被極化為在厚度方向(圖的Z軸方向)上的一方側與另一方側反轉。
[0039]而且，當通過引線端子6a、6b而對壓電元件5施加電壓時，例如，在某個瞬間，以與振動體3a粘接側的壓電體層5c、5d縮短而壓電兀件5的上表面?zhèn)鹊膲弘婓w層5a、5b延伸的方式變形。因此，通過對壓電元件5施加交流信號，能夠使得壓電元件5折曲振動從而對振動體3a施加折曲振動。
[0040]而且，壓電元件5的主面與振動體3a的主面通過環(huán)氧系樹脂等粘接劑接合。
[0041]需要說明的是，作為構成壓電體層5a、5b、5c、5d的材料，能夠使用鋯鈦酸鉛(leadzirconate titanate)、Bi層狀化合物、鶴青銅構造化合物等非鉛系壓電體材料等以往使用的壓電陶瓷。
[0042]而且，作為內部電極層5e的材料，能夠使用各種金屬材料。例如，在含有由銀和鈀構成的金屬成分與構成壓電體層5a、5b、5c、5d的陶瓷成分的情況下，由于能夠降低因壓電體層5a、5b、5c、5d與內部電極層5e的熱膨脹差而產生的應力，因此能夠獲取不發(fā)生層疊不良的壓電兀件5。
[0043]而且，引線端子6a、6b能夠使用各種金屬材料來形成。例如，使用由樹脂膜夾著銅或鋁等金屬箔而成的柔性配線來構成引線端子6a、6b時，能夠實現壓電元件5的低高度化。
[0044]而且，如圖1B所示，音響發(fā)生器I還具備樹脂件7。樹脂件7以在由振動體3a的設置有壓電元件5的一側的面與上框構件21的內周面形成的空間S(以下，記作“內部空間S”)將壓電元件5以及振動板3的表面覆蓋的方式配置，并與振動板3 (振動體3a)以及壓電兀件5 —體化。
[0045]就樹脂件7而言，例如，優(yōu)選使用丙烯酸系樹脂而使楊氏模量形成為達到IMPa?IGPa的范圍左右。通過利用所涉及的樹脂件7埋設壓電元件5，能夠產生適度的阻尼效果，因此能夠抑制共振現象，從而能夠將聲壓的頻率特性中的峰、谷抑制為較小。
[0046]通過上述的樹脂件7來減小聲壓的頻率特性中的峰與谷的差，而在本實施方式中，還通過配置減振件8而相對于振動體3a施加基于減振件8的機械振動損失，來進一步降低峰與谷的差。
[0047]減振件8通過安裝在振動板3 (振動體3a)的設置有壓電元件5的一側的面的相反側的面，而與振動板3 (振動體3a)、壓電元件5以及樹脂件7 —體化。
[0048]需要說明的是，在圖1B中，作為壓電元件5而例舉了雙壓電晶片型層疊型壓電元件，然而并不限定于此。例如，也可以為將伸縮的壓電元件貼附在振動體3a的單壓電晶片型層疊型壓電元件。
[0049]另外，框體2如上所述由上框構件21與下框構件22這兩個框構件構成，在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，這些上框構件21以及下框構件22由相同材質構成，而僅使上框構件21的厚度與下框構件22的厚度不同。具體而言，如圖1B所示，本實施方式所涉及的框體2由上框構件21和厚度比該上框構件21厚的下框構件22構成。需要說明的是，此處所指的“框構件的厚度”為在與振動體3a的主面垂直的方向(即，Z軸方向)上的厚度。
[0050]如此，通過使兩個框構件21、22的厚度不同，使得各框構件21、22的共振頻率產生差異，因此從振動體3a向框體2傳播的振動波被共振頻率不同的兩個框構件21、22分別以不同的頻率反射。
[0051]其結果為，由一體振動的振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動被來自框構件21、22的反射波以互不相同的頻率擾亂，因此抑制了聲壓的頻率特性中的共振峰與谷之差而能夠使頻率特性平坦化。因此，能夠實現基于聲壓平坦化的首質提聞。
[0052]此處，在測定各個框構件的共振頻率時，可以采取如下方式，S卩，首先從振動體拆下各個框構件，作為測定裝置而利用例如頻譜分析儀，一邊從低頻向高頻改變頻率一邊將聲信號向框構件傳播即可。而且，在以共振頻率使框構件共鳴時，頻譜分析儀的信號強烈地顯現，因此能夠測定共振頻率。
[0053]需要說明的是，在使上框構件21以及下框構件22的厚度不同的情況下，使各自的厚度互不相同即具有效果，而為了得到更好的效果，將較厚框構件的厚度設定為較薄框構件的厚度的例如1.5倍?10倍的厚度。
[0054]而且，在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，在配置有兩個框構件21、22中厚度薄的上框構件21的一側的振動板3 (振動體3a)的面安裝有壓電元件5。
[0055]兩個框構件21、22中厚度薄的上框構件21容易因應力而變形。即，與下框構件22相比上框構件21容易振動。因此，通過在配置有厚度薄的上框構件21的一側設置壓電元件5，能夠更大程度地擾亂由振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動。因此，更能使聲壓的頻率特性平坦化，從而更能提高音質。需要說明的是，取代減薄化上框構件21的厚度，窄化后述的寬度也能夠得到同樣的效果。
[0056]而且，如圖1B所示，厚度薄的上框構件21形成為厚于壓電元件5，在由配置有上框構件21的一側的振動體3a的面與上框構件21的內周面形成的內部空間S，配置有將振動板3 (振動體3a)與壓電元件5 —體化的樹脂件7。
[0057]如此，通過使上框構件21形成為厚于壓電元件5，能夠將壓電元件5的整體埋入樹脂件7，因此難以對壓電元件5施加外力，而能夠防止壓電元件5的損壞。而且，當上述復合振動體振動時，隨著該振動使得框體2彎曲而造成框體2的口徑變動，然而通過使上框構件21厚于壓電元件5，變得難以向框體2傳遞應力。即，由于框體2變得難以彎曲，因此也能夠抑制因框體2的彎曲造成音質的惡化。
[0058]而且，如圖1B所示，樹脂件7設置在上框構件21的內周的整面。假設在上框構件21的內周面從樹脂件7露出的情況下，從樹脂件7的表面輸出的音聲信號可能被上框構件21的內周面反射而造成音質惡化。對此，如本實施方式那樣，通過在上框構件21的內周的整面設置樹脂件7，使得音聲信號變得難以被上框構件21的內周面反射，因此能夠防止音質的惡化。
[0059]需要說明的是，在圖1B中，示出了由上框構件21與振動體3a形成的內部空間S被樹脂件7充滿的情況的示例，然而只要至少在上框構件21的內周的整面設置樹脂件7即可，而未必使內部空間S被樹脂件7充滿。對此在后文中有記述。
[0060]此外，在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，在配置有兩個框構件21、22中厚度厚的下框構件22的一側的振動體3a的面安裝有減振件8。
[0061]兩個框構件21、22中厚度厚的下框構件22難以因應力變形，S卩，減振效果高，因此通過在配置有該下框構件22的一側的振動體3a的面設置減振件8，能夠通過下框構件22與減振件8的相乘效果有效地抑制共振現象。需要說明的是，取代加厚下框構件22的厚度，而寬化后述的寬度也能夠得到同樣的效果。
[0062]需要說明的是，在圖1B中，示出了音響發(fā)生器I具備兩個減振件8的情況的示例，然而音響發(fā)生器I具備的減振件8的個數可以為一個，也可以為三個以上。而且，不要求音響發(fā)生器I 一定具備減振件8。
[0063]接下來，參照圖2A?圖2F說明本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I的各種變形例。圖2A?圖2F分別為表示音響發(fā)生器I的變形例的示意剖視圖。需要說明的是，在圖2A?圖2F中，為了便于理解，省略壓電元件5的內部構造而由空白來表示。
[0064]在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，僅在上框構件21的內周面設置樹脂件7，然而樹脂件7還可以設置在框體2的內周以外的面的至少一部分。
[0065]例如，如圖2A所示，第一變形例所涉及的音響發(fā)生器IA在上框構件21的邊緣面的一部分也設置有樹脂件7。
[0066]如此，通過將楊氏模量與上框構件21不同的樹脂件7設置在上框構件21的內周以外的面來擾亂上框構件21的振動波，因此更能擾亂由振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動。由此，更能使聲壓的頻率特性平坦化，從而更能提高音質。
[0067]而且，設置樹脂件7的位置并不限定于圖2A所示的示例。例如，像圖2B所示的第二變形例所涉及的音響發(fā)生器IB那樣，樹脂件7可以設置在上框構件21的外周面的至少一部分，也可以設置在下框構件22的內周面或外周面的至少一部分。此外，樹脂件7可以從上框構件21的內周面設置到邊緣面，也可以設置到上框構件21的內周面、邊緣面以及外周面。
[0068]而且，在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，示出了由上框構件21與振動體3a形成的內部空間S被樹脂件7充滿的情況的示例，然而只要至少在上框構件21的內周的整面設置樹脂件7即可。
[0069]例如，如圖2C所示，在第三變形例所涉及的音響發(fā)生器IC中，沿著上框構件21的內周面而在樹脂件7的表面形成有彎月面M，由此成為在上框構件21的內周的整面設置有樹脂件7的狀態(tài)。
[0070]如此，通過利用彎月面M而在上框構件21的內周的整面設置樹脂件7，減少了樹脂件7的使用量，并能夠防止從樹脂件7的表面輸出的音聲信號被上框構件21的內周面反射而造成音質惡化。
[0071]而且，在本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I中，作為上框構件21以及下框構件22而使用厚度均勻的框構件，然而也可以使用厚度不均勻的上框構件、下框構件。
[0072]例如，如圖2D所示，第四變形例所涉及的音響發(fā)生器ID取代本實施方式所涉及的音響發(fā)生器I所具備的框體2，而具備框體2d?？蝮w2d由厚度不均勻的上框構件21d與厚度均勻的下框構件22構成。
[0073]如此，通過使上框構件21d的厚度不均勻，能夠使上框構件21d本身的共振頻率局部不同。由此，能夠更大程度地擾亂由振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動，因此更能使聲壓的頻率特性平坦化，從而更能提高音質。
[0074]需要說明的是，如圖2D所示，優(yōu)選上框構件21d的厚度的不均勻度為如下的程度:在樹脂件7填充至上框構件21d的最薄的部分的邊緣面的狀態(tài)下，在上框構件21d的最厚的部分的內周面形成彎月面M。由此，能夠容易地在上框構件21d的內周的整面設置樹脂件
7。而且，此處示出了僅上框構件21d的厚度不均勻的情況的例，然而下框構件22的厚度也可以不均勻。
[0075]而且，在上述的本實施方式以及各變形例中，示出了兩個框構件中上框構件的厚度薄而下框構件的厚度厚的情況的示例。但是，相反也可以使上框構件的厚度厚而下框構件的厚度薄。
[0076]例如，如圖2E所示，第五變形例所涉及的音響發(fā)生器IE所具備的框體2E具有上框構件21e和比該上框構件21e薄的下框構件22e。
[0077]在該音響發(fā)生器IE中，與上述的本實施方式以及各變形例不同，在配置有厚度厚的上框構件21e的一側的振動體3a的面安裝有壓電元件5，在配置有厚度薄的下框構件22e的一側的振動板3(振動體3a)的面安裝有減振件8。如此,可以將壓電兀件5設置在厚度厚的框構件側，可以將減振件8設置在厚度薄的框構件側。
[0078]在該情況下，由于厚度薄的框構件容易振動，因此來自厚度薄的框構件的面的音響發(fā)生器的輸出聲壓較大。因此，通過從厚度薄的框構件輸出音響信號，能夠獲得輸出聲壓并輸出峰谷少的優(yōu)質音聲。
[0079]而且，在上述的本實施方式以及各變形例中，示出了上框構件以及下框構件的雙方形成為厚于壓電元件5的情況的示例。但是，像圖2E所示的音響發(fā)生器IE那樣，也可以使兩個框構件21e、22e中設置在未配置有壓電元件5的一側的框構件(此處，下框構件22e)形成為薄于壓電元件5。圖2E所示，下框構件22e的厚度為比壓電元件5的厚度W2薄的W1。由于厚度薄的框構件(下框構件22e)容易振動，因此當使下框構件22e形成為薄于驅動變形的壓電元件5時，能夠使振動板3的振幅大于下框構件22e的厚度。其結果為，由于將音響信號輸出至下框構件22e的外周方向，因此通過使音響信號從厚度薄的下框構件22e輸出，能夠獲得輸出聲壓，并能夠使峰谷少的優(yōu)質的音聲得到無指向性而具有優(yōu)良的臨場感的音響效果。
[0080]此外，作為其他變形例，如圖2F所示，可以由相同材質構成上框構件21以及下框構件22，但使上框構件21的寬度與下框構件22的寬度不同。通過這種結構，由于由一體振動的振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動被來自上框構件21、下框構件22的反射波分別以不同的頻率擾亂，因此抑制了聲壓的頻率特性中的共振峰與谷的差而能夠使頻率特性平坦化。因此，能夠實現基于聲壓平坦化的音質提高。
[0081]在使上框構件21以及下框構件22的寬度不同的情況下，使各自的寬度互不相同即具有效果，而為了得到更好的效果，將寬度寬的框構件的寬度設定為寬度窄的框構件的寬度的例如1.2倍?5倍的寬度。[0082]而且，圖2F所示的音響發(fā)生器I為不具備減振件8的結構，不要求本例的音響發(fā)生器I 一定具備減振件8。
[0083]此外，作為其他變形例，也可以使上框構件21的寬度與下框構件22的材質不同。例如，作為上框構件21以及下框構件22的材質的組合，可以列舉金屬與玻璃、金屬與塑料、玻璃與塑料，此外還可以列舉金屬彼此、鋁與不銹鋼等的組合。通過這種結構，由于由一體振動的振動體3a、壓電元件5、樹脂件7以及減振件8構成的復合振動體的振動被來自上框構件21、下框構件22的反射波分別以不同的頻率擾亂，因此抑制了聲壓的頻率特性中的共振峰與谷的差而能夠使頻率特性平坦化。因此，能夠實現基于聲壓平坦化的音質提高。
[0084]接下來，利用圖3A以及圖3B說明搭載有至此說明的實施方式所涉及的音響發(fā)生器I的音響發(fā)生裝置以及電子設備。圖3A為表示實施方式所涉及的音響發(fā)生裝置20的結構的圖，圖3B為表示實施方式所涉及的電子設備50的結構的圖。需要說明的是，兩圖中僅示出了說明所需的結構要素，而省略對一般的結構要素的記載。
[0085]音響發(fā)生裝置20為像所謂的揚聲器那樣的發(fā)聲裝置，如圖3A所示，例如，具備音響發(fā)生器I和將音響發(fā)生器I容納的箱體30。箱體30在內部使音響發(fā)生器I發(fā)出的音響共鳴，并且從形成在箱體30的未圖示的開口向外部放射音響。通過具有這種箱體30，例如能夠提高低頻帶的聲壓。
[0086]而且，音響發(fā)生器I能夠搭載在各種電子設備50中。例如，在如下所示的圖3B中，將電子設備50設置為像便攜式電話、手寫板末端那樣的便攜末端裝置。
[0087]如圖3B所示，電子設備50具備電子電路60。電子電路60由例如控制器50a、發(fā)送接收部50b、鍵輸入部50c、麥克風輸入部50d構成。電子電路60與音響發(fā)生器I連接，并具有向音響發(fā)生器I輸出音聲信號的功能。音響發(fā)生器I根據從電子電路60輸入的音聲信號使音響發(fā)生。
[0088]而且，電子設備50具備顯示部50e、天線50f、音響發(fā)生器I。而且，電子設備50具備將這些各設備容納的箱體40。
[0089]需要說明的是，圖3B表示以控制器50a為首的各設備都容納在一個箱體40中的狀態(tài)，然而并非對各設備的容納方式進行限定。在本實施方式中，只要至少將電子電路60與音響發(fā)生器I容納在一個箱體40中即可。
[0090]控制器50a為電子設備50的控制部。發(fā)送接收部50b根據控制器50a的控制，而通過天線50f進行數據的發(fā)送接收等。
[0091]鍵輸入部50c為電子設備50的輸入設備，接收操作者的鍵輸入操作。麥克風輸入部50d同樣為電子設備50的輸入設備，接收操作者的音聲輸入操作等。
[0092]顯示部50e為電子設備50的顯示輸出設備，根據控制器50a的控制進行顯示信息的輸出。
[0093]而且，音響發(fā)生器I作為電子設備50的音響輸出設備而動作。需要說明的是，音響發(fā)生器I與電子電路60的控制器50a連接，并受到由控制器50a控制的電壓的施加而發(fā)出音響。
[0094]然而，在圖3B中，以電子設備50是便攜用末端裝置為例進行了說明，然而與電子設備50的種類無關，也可以應用在具有發(fā)出音響的功能的各種消費性設備中。例如，薄型電視、車輛音頻設備自不用說，也可以應用在具有如“說話”等發(fā)出音響的功能的產品中，例如，吸塵器、洗衣機、冰箱、微波爐等各種產品。
[0095]在上述的實施方式中，以在振動體的一方的主面設置有壓電元件的情況為主進行了例示并說明，然而并不限定于此，也可以在振動體的兩面設置壓電元件。
[0096]而且，在上述的實施方式中，例舉激勵器為壓電元件5的情況而進行了說明，然而作為激勵器，不限定于壓電元件，只要是具有輸入電氣信號而振動的功能的構件即可。例如，也可以為作為使揚聲器振動的激勵器而公知的動電型的激勵器、靜電型的激勵器、電磁型的激勵器。需要說明的是，動電型的激勵器為向配置在永磁體的磁極之間的線圈流送電流而使線圈振動那樣的激勵器，靜電型的激勵器為向面對面的兩個金屬板流送偏壓與電氣信號而使金屬板振動那樣的激勵器，電磁型的激勵器為向線圈流送電氣信號而使薄鐵板振動那樣的激勵器。
[0097]本領域技術人員能夠容易地導出進一步的效果、變形例。因此，本發(fā)明的更寬的實施方式并不限定于如上表示并記述的特定的詳細以及代表性的實施方式。因此，在不脫離添加的權利要求書的范圍以及由其等同物定義的統括發(fā)明的概念的主旨或范圍內能夠進行各種變更。
[0098]【符號說明】
[0099]I音響發(fā)生器
[0100]2 框體 [0101]21上框構件
[0102]22下框構件
[0103]3振動板
[0104]3a振動體
[0105]5壓電元件
[0106]5a、5b、5c、5d 壓電體層
[0107]5e內部電極層
[0108]5f、5g表面電極層
[0109]5h、5j外部電極
[0110]6a、6b引線端子
[0111]7樹脂件
[0112]8減振件
[0113]20音響發(fā)生裝置
[0114]30、40 箱體
[0115]50電子設備
[0116]50a控制器
[0117]50b發(fā)送接收部
[0118]50c鍵輸入部
[0119]50d麥克風輸入部
[0120]50e顯示部
[0121]50f 天線
[0122]60電子電路
【權利要求】
1.一種音響發(fā)生器，其特征在于， 至少具有: 通過電氣信號振動的激勵器； 安裝有所述激勵器，并因該激勵器的振動而與該激勵器一起振動的振動板； 設置在該振動板的外周部的框體， 所述框體由厚度或寬度不同的兩個框構件構成，通過由該兩個框構件夾入所述振動板的外周部來支承所述振動板。
2.如權利要求1所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述兩個框構件中配置有所述激勵器的一側的一方的框構件的厚度厚于所述激勵器的厚度， 在由所述一方的框構件的內周面與所述振動板的面形成的空間設置有將所述振動板與所述激勵器一體化的樹脂件。
3.如權利要求2所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述樹脂件設置在所述一方的框構件的內周面的整面。
4.如權利要求1~3中的任意一項所述的音響發(fā)生器,其特征在于， 所述激勵器安裝在配置有所述兩個框構件中厚度薄的框構件或寬度窄的框構件的一側的所述振動板的面。
5.如權利要求4所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 還具有與所述振動板以及所述激勵器一體化的減振件， 所述減振件安裝在配置有所述兩個框構件中厚度厚的框構件或寬度寬的框構件的一側的所述振動板的面。
6.如權利要求1~3中的任意一項所述的音響發(fā)生器,其特征在于， 所述激勵器安裝在配置有所述兩個框構件中厚度厚的框構件或寬度寬的框構件的一側的所述振動板的面。
7.如權利要求6所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述兩個框構件中厚度薄的框構件的厚度薄于所述激勵器的厚度。
8.如權利要求6或7所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 還具有與所述振動板以及所述激勵器一體化的減振件， 所述減振件安裝在配置有所述兩個框構件中厚度薄的框構件或寬度窄的框構件的一側的所述振動板的面。
9.如權利要求1~8中的任意一項所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述激勵器為壓電元件。
10.如權利要求1~9中的任意一項所述的音響發(fā)生器,其特征在于， 所述振動板由樹脂膜構成。
11.一種音響發(fā)生裝置，其特征在于，具備: 權利要求1~10中的任意一項所述的音響發(fā)生器； 容納該音響發(fā)生器的箱體。
12.—種電子設備,其特征在于,具備: 權利要求1~10中的任意一項所述的音響發(fā)生器；與該音響發(fā)生器連接的電子電路；容納該電子電路以及所述音響發(fā)生器的箱體，所述電子設備具有 從所述音響發(fā)生器發(fā)生音響的功能。
【文檔編號】H04R7/18GK104012113SQ201380003252
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權日:2012年12月25日
【發(fā)明者】中村成信 申請人:京瓷株式會社