層疊基板模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能提高電感的Q值并能充分獲得IL改善效果的層疊基板模塊。層疊基板模塊包括層疊電路基板、安裝用連接盤、及輸入輸出端子。在層疊電路基板的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有連接安裝用連接盤及輸入輸出端子的布線、構(gòu)成布線的一部分的電感(L1)、位于比電感(L1)更靠近一個(gè)主面?zhèn)鹊牡谝唤拥貙?dǎo)體(G1)、及位于比電感(L1)更靠近另一個(gè)主面?zhèn)鹊牡诙拥貙?dǎo)體(G2)。在沿主視方向觀察層疊電路基板的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感(L1)的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體(G1)和第二接地導(dǎo)體(G2)內(nèi)的、離形成有電感(L1)的層較近的第二接地導(dǎo)體(G2)的形成部位。
【專利說(shuō)明】層疊基板模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及安裝于便攜式電話等通信設(shè)備的層疊基板模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，已知有各種安裝于便攜式電話等通信設(shè)備的層疊基板模塊。現(xiàn)有的層疊基板模塊包括:對(duì)多層形成有導(dǎo)體圖案的層進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊電路基板；形成與層疊電路基板的一個(gè)主面的安裝用連接盤；以及形成于層疊電路基板的另一個(gè)主面的輸入輸出端子。在該層疊電路基板的內(nèi)部利用導(dǎo)體圖案來(lái)形成對(duì)安裝用連接盤與輸入輸出端子進(jìn)行連接的布線、及接地導(dǎo)體。
[0003]近年來(lái)，隨著層疊電路基板的厚度的降低，層疊基板模塊中的與輸入輸出端子相連接的布線、和接地導(dǎo)體之間的間隔具有變窄的趨勢(shì)。因此，存在以下問(wèn)題:即，在布線與接地導(dǎo)體之間形成電容，輸入輸出端子的阻抗成為容性，因阻抗不匹配而導(dǎo)致IL(插入損耗)增大。
[0004]因此，專利文獻(xiàn)I中揭示了以下層疊基板模塊:即，為了改善匹配性，將與輸入輸出端子相連接的電感形成在層疊電路基板的內(nèi)部。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2011-77723號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0006]但是，如專利文獻(xiàn)I那樣在層疊基板模塊的內(nèi)部形成有電感、且電感接近接地導(dǎo)體的情況下，在信號(hào)經(jīng)由電感進(jìn)行傳播時(shí)由電感產(chǎn)生磁場(chǎng)，因而會(huì)在與電感相對(duì)的接地導(dǎo)體的一部分中產(chǎn)生渦流。特別是在高度較低的層疊基板模塊中，由于電感和接地導(dǎo)體之間的間隔變得更窄，因此，該渦流增大。
[0007]因此，在專利文獻(xiàn)I的層疊基板模塊中存在以下問(wèn)題:S卩，電感的Q值劣化，無(wú)法充分獲得IL的改善效果。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能提高電感的Q值，并能獲得充分的IL改善效果的層疊基板模塊。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0009]本發(fā)明的層疊基板模塊為了解決所述問(wèn)題，采用了以下的結(jié)構(gòu)。
[0010]包括:將多層形成有導(dǎo)體圖案的層進(jìn)行層疊而形成的層疊電路基板；
形成于所述層疊電路基板的一個(gè)主面的第一外部連接用端子；以及
形成于所述層疊電路基板的另一個(gè)主面的第二外部連接用端子，
在所述層疊電路基板的內(nèi)部，利用所述導(dǎo)體圖案形成有:將所述第一外部連接用端子與所述第二外部連接用端子進(jìn)行連接的布線；構(gòu)成所述布線的一部分的電感；位于比所述電感更靠近所述一個(gè)主面?zhèn)鹊牡谝唤拥貙?dǎo)體；以及位于比所述電感更靠近所述另一個(gè)主面?zhèn)鹊牡诙拥貙?dǎo)體，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導(dǎo)體內(nèi)的、離形成有所述電感的層較近的接地導(dǎo)體的形成部位。
[0011]在該結(jié)構(gòu)中，第一、第二接地導(dǎo)體內(nèi)的、離形成有電感的層較近的接地導(dǎo)體不與電感相對(duì)。因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感進(jìn)行傳播時(shí)因電感而產(chǎn)生磁場(chǎng)，該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于該接地導(dǎo)體，因而能夠充分抑制在該接地導(dǎo)體中產(chǎn)生渦流。
[0012]因而，利用該結(jié)構(gòu)，能提高電感的Q值，能充分地獲得IL改善效果。
[0013](2)優(yōu)選在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位與所述第一外部連接用端子及所述第二外部連接用端子中的至少一個(gè)外部連接用端子的形成部位相重合。
[0014]在該結(jié)構(gòu)中，在層疊電路基板的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有第一外部連接用端子的區(qū)域中形成第三外部連接用端子。或者，在層疊電路基板的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有第二外部連接用端子的區(qū)域中形成第三外部連接用端子。
[0015]因此，在該結(jié)構(gòu)中，電感的形成部位與第三外部連接用端子的形成部位不重合。即，在該結(jié)構(gòu)中，第三外部連接用端子具有在層疊電路基板中與電感分離的結(jié)構(gòu)。因而，利用該結(jié)構(gòu)，盡管設(shè)置有電感，但是能防止第三外部連接用端子的隔離特性的劣化。
[0016](3)優(yōu)選所述接地導(dǎo)體形成有開(kāi)口，以使得在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，該接地導(dǎo)體的形成部位與所述電感的形成部位不同。
[0017]在該結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在接地導(dǎo)體的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而使得在沿主視方向觀察層疊電路基板的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)電感的形成部位不同于所述接地導(dǎo)體的形成部位。
[0018]由此，在該結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在接地導(dǎo)體的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而能制成使得電感的形成部位與所述接地導(dǎo)體的形成部位不同的層疊電路基板。因而，利用該結(jié)構(gòu)，由于不需改變電感的形成部位所對(duì)應(yīng)的所述接地導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案的設(shè)計(jì)，因此，能夠降低層疊基板模塊的制造成本。
[0019](4)優(yōu)選所述電感的一部分構(gòu)成第一電感，
所述電感的剩余部分構(gòu)成第二電感，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述第一電感與所述第二電感形成于不同的部位。
[0020]在該結(jié)構(gòu)中，能夠在沿主視方向觀察層疊電路基板的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，使得第一、第二接地導(dǎo)體內(nèi)的、離形成有第一電感的層較近的第一接地導(dǎo)體的形成部位不同于第一電感的形成部位。
[0021]同樣的，在該結(jié)構(gòu)中，能夠在沿主視方向觀察層疊電路基板的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，使得第一、第二接地導(dǎo)體內(nèi)的、離形成有第二電感的層較近的第二接地導(dǎo)體的形成部位不同于第二電感的形成部位。
[0022]因此，在該結(jié)構(gòu)中，即使在信號(hào)經(jīng)由電感進(jìn)行傳播時(shí)因電感而產(chǎn)生磁場(chǎng)，該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體及第二接地導(dǎo)體，因而能夠抑制第一接地導(dǎo)體及第二接地導(dǎo)體這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0023]因而，利用該結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步提高電感的Q值。因此，能獲得更高的IL改善效果。
[0024](5)優(yōu)選在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導(dǎo)體這兩者的形成部位。
[0025]在該結(jié)構(gòu)中，即使在信號(hào)經(jīng)由電感進(jìn)行傳播時(shí)因電感而產(chǎn)生磁場(chǎng)，該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體及第二接地導(dǎo)體，因而能夠充分抑制第一接地導(dǎo)體及第二接地導(dǎo)體這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0026]因而，利用該結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步提高電感的Q值。因此，能獲得更高的IL改善效果。
[0027](6)優(yōu)選所述電感與所述第一外部連接用端子串聯(lián)連接。
[0028](7)優(yōu)選所述電感將所述布線與所述第一接地導(dǎo)體或所述第二接地導(dǎo)體相連接。 發(fā)明效果
[0029]根據(jù)本發(fā)明，能提高電感的Q值，能充分獲得IL改善效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的電路圖。
圖2是圖1所示的層疊基板模塊100的主要部分的俯視透視圖。
圖3是圖1所示的層疊基板模塊100的主要部分的剖視圖。
圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的層疊基板模塊200的主要部分的剖視圖。
圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的層疊基板模塊300的主要部分的剖視圖。
圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的層疊基板模塊400的主要部分的剖視圖。
圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的層疊基板模塊500的主要部分的剖視圖。
圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的層疊基板模塊600的主要部分的剖視圖。
圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的層疊基板模塊700的主要部分的剖視圖。
圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的層疊基板模塊800的主要部分的剖視圖。
圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式9所涉及的層疊基板模塊900的主要部分的剖視圖。
圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式10所涉及的層疊基板模塊1000的主要部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]《本發(fā)明的實(shí)施方式I》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100進(jìn)行說(shuō)明。
[0032]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的電路圖。圖2是沿主視方向觀察圖1所示的層疊電路基板110的另一個(gè)主面時(shí)的層疊基板模塊100的主要部分的俯視透視圖。圖3是圖1所示的層疊基板模塊的100的主要部分的剖視圖。
[0033]層疊基板模塊100包括層疊電路基板110、安裝用連接盤131、132、及輸入輸出端子 120、121。
此外，安裝用連接盤131相當(dāng)于本發(fā)明的“第一外部連接用端子”。另外，輸入輸出端子120相當(dāng)于本發(fā)明的“第二外部連接用端子”。另外，安裝用連接盤132及輸入輸出端子121分別相當(dāng)于所述“第三外部連接用端子”。[0034]層疊電路基板110是將多層形成有導(dǎo)體圖案的介質(zhì)層進(jìn)行層疊而形成的層疊體。層疊體層例如由陶瓷或樹(shù)脂構(gòu)成。利用使用了例如絲網(wǎng)印刷版的絲網(wǎng)印刷法來(lái)對(duì)層疊電路基板110的各介質(zhì)層形成導(dǎo)體圖案。
[0035]輸入輸出端子120、121利用導(dǎo)體圖案而形成于層疊電路基板110的另一個(gè)主面(底面)。輸入輸出端子120、121是用于與層疊基板模塊100的外部電路相連接的端子。
[0036]安裝用連接盤131、132利用導(dǎo)體圖案而形成于層疊電路基板110的一個(gè)主面(上表面)。在安裝用連接盤131、132上安裝有層疊基板模塊100的開(kāi)關(guān)IC130。
[0037]開(kāi)關(guān)IC130例如采用CMOS結(jié)構(gòu)，是在俯視時(shí)大致為矩形的FET開(kāi)關(guān)1C。開(kāi)關(guān)IC130具有與天線相連接的天線連接端口、及多個(gè)高頻輸入輸出端口(發(fā)送端口、接收端口、及發(fā)送接收兼用端口)。開(kāi)關(guān)IC130根據(jù)控制信號(hào)來(lái)進(jìn)行切換控制，以使天線連接端口與高頻信號(hào)輸入端口或高頻信號(hào)輸出端口相連接。
[0038]在層疊電路基板110的內(nèi)部，如圖1、圖3所示，利用導(dǎo)體圖案形成有連接安裝用連接盤131及輸入輸出端子120的布線190、構(gòu)成布線190的一部分的電感L1、位于比電感LI更靠近一個(gè)主面?zhèn)鹊牡谝唤拥貙?dǎo)體G1、及位于比電感LI更靠近另一個(gè)主面?zhèn)鹊牡诙拥貙?dǎo)體G2。
[0039]電感LI將布線190分路連接到第一接地導(dǎo)體Gl。另外，如圖2、圖3所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LI的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。
[0040]這里，如圖2、圖3所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LI的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感LI的層較近的第二接地導(dǎo)體G2的形成部位。S卩，第二接地導(dǎo)體G2不與電感LI相對(duì)。
[0041]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感LI傳播時(shí)，因電感LI而產(chǎn)生磁場(chǎng)，該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第二接地導(dǎo)體G2，能充分地抑制第二接地導(dǎo)體G2中產(chǎn)生渦流。
[0042]因而，根據(jù)層疊基板模塊100，能提高電感LI的Q值，能充分獲得IL改善效果。
[0043]另外，如圖2、圖3所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LI的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸出輸出端子120的區(qū)域中形成有另一輸入輸出端子121。
[0044]因此，在層疊基板模塊100中，電感LI的形成部位與輸入輸出端子121的形成部位不重合。即，層疊基板模塊100具有以下結(jié)構(gòu):即，輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感LI。
[0045]因而，根據(jù)層疊基板模塊100，即使設(shè)置有電感LI，但是仍然能夠防止輸入輸出端子121的隔離特性的劣化。
[0046]《本發(fā)明的實(shí)施方式2》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的層疊基板模塊200進(jìn)行說(shuō)明。
[0047]圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的層疊基板模塊200的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式2所涉及的層疊基板模塊200與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線290。層疊基板模塊200的其他結(jié)構(gòu)都與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0048]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖4所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線290、構(gòu)成布線290的一部分的電感L2、第一接地導(dǎo)體G1、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0049]電感L2使布線290分路連接到第二接地導(dǎo)體G2。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L2的形成部位與安裝用連接盤131的形成部
位相重合。
[0050]這里，如圖4所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L2的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L2的層較近的第一接地導(dǎo)體Gl的形成部位。即，第一接地導(dǎo)體Gl不與電感L2相對(duì)。
[0051 ] 因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L2進(jìn)行傳播時(shí)因電感L2產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體G1，能充分抑制第一接地導(dǎo)體Gl中產(chǎn)生渦流。
[0052]因而，利用層疊基板模塊200能獲得與層疊基板模塊100相同的效果。
[0053]另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L2的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成有另一安裝用連接盤132。
[0054]因此，在層疊基板模塊200中，電感L2的形成部位與安裝用連接盤132的形成部位不重合。即，層疊基板模塊200具有以下結(jié)構(gòu):即，安裝用連接盤132在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L2。
[0055]因而，根據(jù)層疊基板模塊200，即使設(shè)置有電感L2，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132的隔離特性的劣化。
[0056]《本發(fā)明的實(shí)施方式3》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的層疊基板模塊300進(jìn)行說(shuō)明。
[0057]圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的層疊基板模塊300的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式3所涉及的層疊基板模塊300與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線390。層疊基板模塊300的其他結(jié)構(gòu)都與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0058]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖5所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線390、構(gòu)成布線390的一部分的電感L3、第一接地導(dǎo)體G1、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0059]電感L3與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L3的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重
八
口 ο
[0060]此處，如圖5所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L3的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L3的層較近的第二接地導(dǎo)體G2的形成部位。即，第二接地導(dǎo)體G2不與電感L3相對(duì)。
[0061 ] 因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L3進(jìn)行傳播時(shí)因電感L3而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第二接地導(dǎo)體G2，能充分抑制第二接地導(dǎo)體G2中產(chǎn)生渦流。
[0062]因而，根據(jù)層疊基板模塊300，能獲得與層疊基板模塊100相同的效果。
[0063]另外，如圖5所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L3的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸入輸出端子120的區(qū)域中形成有另一輸入輸出端子121。[0064]因此，在層疊基板模塊300中，電感L3的形成部位與輸入輸出端子121的形成部位不重合。即，層疊基板模塊300具有以下結(jié)構(gòu):即，輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L3。
[0065]因而，根據(jù)層疊基板模塊300，即使設(shè)置有電感L3，但是仍然能夠防止輸入輸出端子121的隔離特性的劣化。
[0066]《本發(fā)明的實(shí)施方式4》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的層疊基板模塊400進(jìn)行說(shuō)明。
[0067]圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的層疊基板模塊400的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式4所涉及的層疊基板模塊400與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線490。層疊基板模塊400的其他結(jié)構(gòu)都與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0068]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖6所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線490、構(gòu)成布線490的一部分的電感L4、第一接地導(dǎo)體G1、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0069]電感L4與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L4的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重
八
口 ο
[0070]此處，如圖6所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L4的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L4的層較近的第一接地導(dǎo)體Gl的形成部位。即，第一接地導(dǎo)體Gl不與電感L4相對(duì)。
[0071 ] 因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L4進(jìn)行傳播時(shí)因電感L4而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體G1，能充分抑制第一接地導(dǎo)體Gl中產(chǎn)生渦流。
[0072]因而，根據(jù)層疊基板模塊400，能獲得與層疊基板模塊100相同的效果。
[0073]另外，如圖6所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L4的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成另一安裝用連接盤132。
[0074]因此，在層疊基板模塊400中，電感L4的形成部位與安裝用連接盤132的形成部位不重合。即，層疊基板模塊400具有以下結(jié)構(gòu):即，安裝用連接盤132在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L4。
[0075]因而，根據(jù)層疊基板模塊400，即使設(shè)置有電感L4，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132的隔離特性的劣化。
[0076]《本發(fā)明的實(shí)施方式5》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的層疊基板模塊500進(jìn)行說(shuō)明。
[0077]圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的層疊基板模塊500的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式5所涉及的層疊基板模塊500與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線590。層疊基板模塊500的其他結(jié)構(gòu)都與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0078]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖7所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線590、構(gòu)成布線590的一部分的電感L5A、L5B、第一接地導(dǎo)體G1、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0079]此外，電感L5A相當(dāng)于本發(fā)明的“第一電感”。此外，電感L5B相當(dāng)于本發(fā)明的“第二電感”。
[0080]電感L5A、L5B與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5A與L5B的形成部位不同。
[0081]另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5A的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5B的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。
[0082]此處，如圖7所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5A的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L5A的層較近的第一接地導(dǎo)體Gl的形成部位。
[0083]同樣的，如圖7所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5B的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L5B的層較近的第二接地導(dǎo)體G2的形成部位。
[0084]S卩，第一接地導(dǎo)體Gl不與電感L5A相對(duì)，第二接地導(dǎo)體G2不與電感L5B相對(duì)。
[0085]而且，層疊基板模塊500中的電感L5A與第二接地導(dǎo)體G2之間的間隔比層疊基板模塊400中的電感L4與第二接地導(dǎo)體G2之間的間隔要寬(參照?qǐng)D6、圖7中的箭頭)。
[0086]而且，層疊基板模塊500中的電感L5B與第一接地導(dǎo)體Gl之間的間隔比層疊基板模塊100中的電感LI與第一接地導(dǎo)體Gl之間的間隔要寬(參照?qǐng)D3、圖7中的箭頭)。
[0087]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L5B進(jìn)行傳播時(shí)因電感L5B而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2，能充分抑制第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0088]同樣的，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L5A進(jìn)行傳播時(shí)因電感L5A而產(chǎn)生磁場(chǎng),但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2，能充分抑制第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0089]因而，根據(jù)層疊基板模塊500，能比層疊基板模塊100進(jìn)一步提高電感L5A、L5B的Q值。因此，根據(jù)層疊基板模塊500，能獲得更優(yōu)于層疊基板模塊100的IL改善效果。
[0090]另外，如圖7所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5A的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成另一安裝用連接盤132。[0091 ] 另外，如圖7所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L5B的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸入輸出端子120的區(qū)域中形成另一輸入輸出端子121。
[0092]因此，在層疊基板模塊500中，電感L5A、L5B的形成部位不同于安裝用連接盤132及輸入輸出端子121的形成部位。即，層疊基板模塊500具有以下結(jié)構(gòu):即，安裝用連接盤132及輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L5A、L5B。
[0093]因而，根據(jù)層疊基板模塊500，即使設(shè)置有電感L5A、L5B，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132及輸入輸出端子121的隔離特性的劣化。
[0094]《本發(fā)明的實(shí)施方式6》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的層疊基板模塊600進(jìn)行說(shuō)明。[0095]圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的層疊基板模塊600的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式6所涉及的層疊基板模塊600與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線690及第二接地導(dǎo)體G2’。層疊基板模塊600的其他結(jié)構(gòu)與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0096]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖8所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線690、構(gòu)成布線690的一部分的電感L6、第一接地導(dǎo)體G1、及第二接地導(dǎo)體G2’。
[0097]對(duì)于第二接地導(dǎo)體G2’，以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)包含電感L6的形成部位的方式，利用開(kāi)口部640形成開(kāi)口。即，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位與開(kāi)口部640相重合，或者不同于第二接地導(dǎo)體G2’。第二接地導(dǎo)體G2’的其他結(jié)構(gòu)與第二接地導(dǎo)體G2相同，因而省略說(shuō)明。
[0098]電感L6與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重
八
口 ο
[0099]此處，如圖8所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl及第二接地導(dǎo)體G2’內(nèi)的、離形成有電感L6的層較近的第二接地導(dǎo)體G2’的形成部位。即，第二接地導(dǎo)體G2’不與電感L6相對(duì)。
[0100]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L6進(jìn)行傳播時(shí)因電感L6而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第二接地導(dǎo)體G2’，能充分抑制第二接地導(dǎo)體G2’中產(chǎn)生渦流。
[0101]因而，根據(jù)層疊基板模塊600，能獲得與層疊基板模塊100相同的效果。
[0102]另外，如圖8所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸入輸出端子120的區(qū)域中形成有另一輸入輸出端子121。
[0103]因此，在層疊基板模塊600中，電感L6的形成部位與輸入輸出端子121的形成部位不重合。即，層疊基板模塊600具有以下結(jié)構(gòu):即，輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L6。因而，根據(jù)層疊基板模塊600，即使設(shè)置有電感L6，但是仍然能夠防止輸入輸出端子121的隔尚特性的劣化。
[0104]而且，在層疊基板模塊600中，通過(guò)在第二接地導(dǎo)體G2的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而能制成電感L6的形成部位與第二接地導(dǎo)體G2’的形成部位不同的層疊電路基板110。
[0105]因而，根據(jù)層疊基板模塊600，無(wú)需改變電感L6的形成部位所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體圖案的設(shè)計(jì)，因而能降低層疊基板模塊600的制造成本。
[0106]《本發(fā)明的實(shí)施方式7》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的層疊基板模塊700進(jìn)行說(shuō)明。
[0107]圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的層疊基板模塊700的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式7所涉及的層疊基板模塊700與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線790及第一接地導(dǎo)體G1’。層疊基板模塊700的其他結(jié)構(gòu)與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0108]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖9所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線790、構(gòu)成布線790的一部分的電感L7、第一接地導(dǎo)體G1’、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0109]對(duì)于第一接地導(dǎo)體G1’，以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)包含電感L7的形成部位的方式，利用開(kāi)口部750形成開(kāi)口。即，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位與開(kāi)口部750相重合，或者不同于第一接地導(dǎo)體G1’。第一接地導(dǎo)體G1’的其他結(jié)構(gòu)與第一接地導(dǎo)體Gl相同，因而省略說(shuō)明。
[0110]電感L7與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重
八
口 ο
[0111]此處，如圖9所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2內(nèi)的、離形成有電感L7的層較近的第一接地導(dǎo)體G1’的形成部位。即，第一接地導(dǎo)體G1’不與電感L7相對(duì)。
[0112]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L7進(jìn)行傳播時(shí)因電感L7而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體Gl’，能充分抑制第一接地導(dǎo)體Gl’中產(chǎn)生渦流。
[0113]因而，根據(jù)層疊基板模塊700，能獲得與層疊基板模塊100相同的效果。
[0114]另外，如圖9所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成有另一安裝用連接盤132。
[0115]因此，在層疊基板模塊700中，電感L7的形成部位與安裝用連接盤132的形成部位不重合。即，層疊基板模塊700具有以下結(jié)構(gòu):即，安裝用連接盤132在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L7。因而，根據(jù)層疊基板模塊700，即使設(shè)置有電感L7，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132的隔離特性的劣化。
[0116]而且，在層疊基板模塊700中，通過(guò)在第一接地導(dǎo)體Gl的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而能制成電感L7的形成部位與第一接地導(dǎo)體G1’的形成部位不同的層疊電路基板110。
[0117]因而，根據(jù)層疊基板模塊700，無(wú)需改變電感L7的形成部位所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體圖案的設(shè)計(jì)，因而能降低層疊基板模塊700的制造成本。
[0118]《本發(fā)明的實(shí)施方式8》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的層疊基板模塊800進(jìn)行說(shuō)明。
[0119]圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的層疊基板模塊800的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式8所涉及的層疊基板模塊800與實(shí)施方式6所涉及的層疊基板模塊600的不同點(diǎn)在于第一接地導(dǎo)體G1’。層疊基板模塊800的其他結(jié)構(gòu)與層疊基板模塊600相同，因此省略說(shuō)明。
[0120]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖10所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線690、構(gòu)成布線690的一部分的電感L6、第一接地導(dǎo)體G1’、及第二接地導(dǎo)體G2’。
[0121]對(duì)于第一接地導(dǎo)體G1’，以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)包含電感L6的形成部位的方式，利用開(kāi)口部850形成開(kāi)口。第一接地導(dǎo)體G1’的其他結(jié)構(gòu)與第一接地導(dǎo)體Gl相同，因而省略說(shuō)明。[0122]此處，如圖10所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位與第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’這兩者的形成部位不同。即，第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’分別不與電感L6相對(duì)。
[0123]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L6進(jìn)行傳播時(shí)因電感L6而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體Gl ’及第二接地導(dǎo)體G2’，能充分抑制第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0124]因而，根據(jù)層置基板|旲塊800,能比層置基板|旲塊100進(jìn)一步提聞電感L6的Q值。因此，根據(jù)層疊基板模塊800，能獲得更優(yōu)于層疊基板模塊100的IL改善效果。
[0125]另外，如圖10所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L6的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸入輸出端子120的區(qū)域中形成有另一輸入輸出端子121。
[0126]因此，在層疊基板模塊800中，電感L6的形成部位與輸入輸出端子121的形成部位不重合。即，層疊基板模塊800具有以下結(jié)構(gòu):即，輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L6。
[0127]因而，根據(jù)層疊基板模塊800，即使設(shè)置有電感L6，但是仍然能夠防止輸入輸出端子121的隔離特性的劣化。
[0128]而且，在層疊基板模塊800中，通過(guò)在第一接地導(dǎo)體Gl的一部分與第二接地導(dǎo)體G2的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而能制成電感L6的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體Gl ’及第二接地導(dǎo)體G2’各自的形成部位的層疊電路基板110。
[0129]因而，利用層疊基板模塊800，無(wú)需改變電感L6的形成部位所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體圖案的設(shè)計(jì)，因而能降低層疊基板模塊800的制造成本。
[0130]《本發(fā)明的實(shí)施方式9》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式9所涉及的層疊基板模塊900進(jìn)行說(shuō)明。
[0131]圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式9所涉及的層疊基板模塊900的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式9所涉及的層疊基板模塊900與實(shí)施方式7所涉及的層疊基板模塊700的不同點(diǎn)在于第二接地導(dǎo)體G2’。層疊基板模塊900的其他結(jié)構(gòu)與層疊基板模塊700相同，因此省略說(shuō)明。
[0132]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖11所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線790、構(gòu)成布線790的一部分的電感L7、第一接地導(dǎo)體G1’、及第二接地導(dǎo)體G2’。
[0133]對(duì)于第二接地導(dǎo)體G2’，以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)包含電感L7的形成部位的方式，利用開(kāi)口部950形成開(kāi)口。第二接地導(dǎo)體G2’的其他結(jié)構(gòu)與第二接地導(dǎo)體G2相同，因而省略說(shuō)明。
[0134]此處，如圖11所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位與第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’這兩者的形成部位不同。即，第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’分別不與電感L7相對(duì)。
[0135]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感L7進(jìn)行傳播時(shí)因電感L7而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體Gl ’及第二接地導(dǎo)體G2’，能充分抑制第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0136]因而，根據(jù)層置基板|旲塊900,能比層置基板|旲塊100進(jìn)一步提聞電感L7的Q值。因此，根據(jù)層疊基板模塊900，能獲得更優(yōu)于層疊基板模塊100的IL改善效果。
[0137]另外，如圖11所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感L7的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成有另一安裝用連接盤132。
[0138]因此，在層疊基板模塊900中，電感L7的形成部位與安裝用連接盤132的形成部位不重合。即，層疊基板模塊900具有以下結(jié)構(gòu):安裝用連接盤132在層疊電路基板110中遠(yuǎn)尚電感L7。
[0139]因而，根據(jù)層疊基板模塊900，即使設(shè)置有電感L7，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132的隔離特性的劣化。
[0140]而且，在層疊基板模塊900中，通過(guò)在第一接地導(dǎo)體Gl的一部分與第二接地導(dǎo)體G2的一部分中設(shè)置開(kāi)口，從而能制成電感L7的形成部位不同于第一接地導(dǎo)體G1’及第二接地導(dǎo)體G2’各自的形成部位的層疊電路基板110。
[0141]因而，根據(jù)層疊基板模塊900，無(wú)需改變電感L7的形成部位所對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體圖案的設(shè)計(jì)，因而能降低層疊基板模塊900的制造成本。
[0142]《本發(fā)明的實(shí)施方式10》
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式10所涉及的層疊基板模塊1000進(jìn)行說(shuō)明。
[0143]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式10所涉及的層疊基板模塊1000的主要部分的剖視圖。實(shí)施方式10所涉及的層疊基板模塊1000與實(shí)施方式I所涉及的層疊基板模塊100的不同點(diǎn)在于布線1090及第一接地導(dǎo)體G3。層疊基板模塊1000的其他結(jié)構(gòu)與層疊基板模塊100相同，因此省略說(shuō)明。
[0144]若進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，則如圖12所示，在層疊電路基板110的內(nèi)部，利用導(dǎo)體圖案形成有對(duì)安裝用連接盤131及輸入輸出端子120進(jìn)行連接的布線1090、構(gòu)成布線1090的一部分的電感L10、第一接地導(dǎo)體G3、及第二接地導(dǎo)體G2。
[0145]第一接地導(dǎo)體G3以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)、與電感LlO的形成部位不同的方式來(lái)形成。
[0146]同樣的，第二接地導(dǎo)體G2也以在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)、與電感LlO的形成部位不同的方式來(lái)形成。
[0147]另外，電感LlO與安裝用連接盤131串聯(lián)連接。另外，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LlO的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位及安裝用連接盤131的形成部位相重合。
[0148]此處，如圖12所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LlO的形成部位與第一接地導(dǎo)體G3及第二接地導(dǎo)體G2這兩者的形成部位不同。即，第一接地導(dǎo)體G3及第二接地導(dǎo)體G2分別不與電感LlO相對(duì)。
[0149]因此，即使在信號(hào)經(jīng)由電感LlO進(jìn)行傳播時(shí)因電感LlO而產(chǎn)生磁場(chǎng)，但是該磁場(chǎng)也幾乎不會(huì)作用于第一接地導(dǎo)體G3及第二接地導(dǎo)體G2，能充分抑制第一接地導(dǎo)體G3及第二接地導(dǎo)體G2這兩者中產(chǎn)生渦流。
[0150]因而，根據(jù)層置基板|旲塊1000,能比層置基板|旲塊100進(jìn)一步提聞電感LlO的Q值。因此，根據(jù)層疊基板模塊1000，能獲得更優(yōu)于層疊基板模塊100的IL改善效果。
[0151]另外，如圖12所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LlO的形成部位與安裝用連接盤131的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有安裝用連接盤131的區(qū)域中形成有另一安裝用連接盤132。
[0152]另外，如圖12所示，在沿主視方向觀察層疊電路基板110的一個(gè)主面或另一個(gè)主面時(shí)，電感LlO的形成部位與輸入輸出端子120的形成部位相重合。而且，在層疊電路基板110的另一個(gè)主面內(nèi)的、未形成有輸入輸出端子120的區(qū)域中形成有另一輸入輸出端子121。
[0153]因此，在層疊基板模塊1000中，電感LlO的形成部位不與安裝用連接盤132及輸入輸出端子121的形成部位重合。即，層疊基板模塊1000具有以下結(jié)構(gòu):安裝用連接盤132及輸入輸出端子121在層疊電路基板110中遠(yuǎn)離電感L10。
[0154]因而，根據(jù)層疊基板模塊1000，即使設(shè)置有電感L10，但是仍然能夠防止安裝用連接盤132及輸入輸出端子121的隔離特性的劣化。
[0155]《其它實(shí)施方式》
此外，在上述各實(shí)施方式中，將開(kāi)關(guān)IC130安裝于安裝用連接盤131、132，但是并不限于此。例如也可以將SAW (Surface Acoustic Wave Filter:表面聲波濾波器)器件等其他安裝元器件安裝于安裝用連接盤131、132。
[0156]最后，應(yīng)認(rèn)為上述實(shí)施方式的說(shuō)明的所有內(nèi)容均為舉例表示，而不是限制性的。本發(fā)明的范圍并不是由上述實(shí)施方式來(lái)表示，而是由權(quán)利要求來(lái)表示。而且，本發(fā)明的范圍應(yīng)包括與權(quán)利要求均等的意義及范圍內(nèi)的所有變更。
附圖標(biāo)記
[0157]100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000 層疊基板模塊
110層置電路基板
120,121輸入輸出端子 130開(kāi)關(guān)IC
131,132安裝用連接盤 190、290、309、490、590、690、790、1090 布線 640、750、850、950 開(kāi)口部
【權(quán)利要求】
1.一種層疊基板模塊，其特征在于，包括: 將多層形成有導(dǎo)體圖案的層進(jìn)行層疊而形成的層疊電路基板； 形成于所述層疊電路基板的一個(gè)主面的第一外部連接用端子；以及 形成于所述層疊電路基板的另一個(gè)主面的第二外部連接用端子， 在所述層疊電路基板的內(nèi)部，利用所述導(dǎo)體圖案形成有:將所述第一外部連接用端子與所述第二外部連接用端子進(jìn)行連接的布線；構(gòu)成所述布線的一部分的電感；位于比所述電感更靠近所述一個(gè)主面?zhèn)鹊牡谝唤拥貙?dǎo)體；以及位于比所述電感更靠近所述另一個(gè)主面?zhèn)鹊牡诙拥貙?dǎo)體， 在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導(dǎo)體內(nèi)的、離形成有所述電感的層較近的接地導(dǎo)體的形成部位。
2.如權(quán)利要求1所述的層疊基板模塊，其特征在于， 在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位與所述第一外部連接用端子及所述第二外部連接用端子中的至少一個(gè)外部連接用端子的形成部位相重合。
3.如權(quán)利要求1或2所述的層疊基板模塊，其特征在于， 所述接地導(dǎo)體形成有開(kāi)口，以使得在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，該接地導(dǎo)體的形成部位與所述電感的形成部位不同。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的層疊基板模塊，其特征在于， 所述電感的一部分構(gòu)成第一電感， 所述電感的剩余部分構(gòu)成第二電感， 在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述第一電感與所述第二電感形成于不同的部位。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的層疊基板模塊，其特征在于， 在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個(gè)主面或所述另一個(gè)主面時(shí)，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導(dǎo)體這兩者的形成部位。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的層疊基板模塊,其特征在于， 所述電感與所述第一外部連接用端子串聯(lián)連接。
7.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的層疊基板模塊，其特征在于， 所述電感將所述布線與所述第一接地導(dǎo)體或所述第二接地導(dǎo)體相連接。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103945023SQ201410024882
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月21日
【發(fā)明者】小暮武, 北嶋宏通 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所