一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法及裝置，該方法包括以下步驟：利用成幀芯片中交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒的并發(fā)功能，將經(jīng)SFP光模塊的業(yè)務(wù)小顆粒ODU0或ODU1復(fù)用映射包裝到業(yè)務(wù)ODU2,并發(fā)到兩個(gè)線路通道上；同時(shí)，利用成幀芯片中交叉單元選收功能選收一條線路通道上的業(yè)務(wù)，并對(duì)其進(jìn)行解映射，監(jiān)測(cè)解析到的業(yè)務(wù)小顆粒ODU0或ODU1上的信號(hào)是否存在信號(hào)質(zhì)量缺陷，如果存在信號(hào)質(zhì)量缺陷，根據(jù)倒換條件進(jìn)行保護(hù)倒換。本發(fā)明利用成幀芯片中交叉單元可以對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行并發(fā)選收的功能以及對(duì)業(yè)務(wù)顆粒逐級(jí)進(jìn)行復(fù)用映射包裝，在一塊板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)務(wù)小顆粒的靈活調(diào)度，做到隨路業(yè)務(wù)逐點(diǎn)落地及業(yè)務(wù)二次承載，無(wú)需跳纖。
【專利說(shuō)明】一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及光通信應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法及裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]據(jù)《十二五發(fā)展規(guī)劃》目標(biāo)規(guī)定，十二五期間我國(guó)城市家庭寬帶達(dá)到20兆以上，農(nóng)村家庭達(dá)到4兆以上，屆時(shí)，農(nóng)村網(wǎng)民規(guī)模將超過(guò)20億人。因此，加快農(nóng)村、偏遠(yuǎn)地區(qū)的寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及寬帶業(yè)務(wù)應(yīng)用成為設(shè)備商需要著重關(guān)注的重點(diǎn)。
[0003]目前，縣鄉(xiāng)間業(yè)務(wù)承載方式主要為SDH網(wǎng)絡(luò)和光纖直連的方式，使用的保護(hù)裝置基本為光通路數(shù)據(jù)單元(ODUk)的SNCP (k = 2)保護(hù)形式，這種保護(hù)方式可以根據(jù)ODUk層的信號(hào)質(zhì)量如0DU2層的開(kāi)銷告警，由交叉設(shè)備實(shí)現(xiàn)交叉調(diào)度的功能。但是，此種保護(hù)方式不能區(qū)分ODUk信號(hào)下的小顆粒(如ODUl或者0DU0)的實(shí)際的信號(hào)質(zhì)量，一旦ODUk層出現(xiàn)了缺陷，則將此ODUk下的所有小顆粒一起倒換，不便于實(shí)現(xiàn)基于最小顆粒ODUO的靈活調(diào)度。并且這種SNCP保護(hù)機(jī)制，骨干設(shè)備上一般需要交叉板卡、支路板卡、線路板卡共同配合才能做到。
[0004]另外，在用戶側(cè)信號(hào)的1+1保護(hù)是通過(guò)光通道保護(hù)盤(OCP)的光功率聯(lián)合用戶側(cè)信號(hào)的正反向激光器關(guān)斷功能來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這種保護(hù)方案主要是對(duì)客戶端信號(hào)做了 1+1的備份，并且需要在用戶側(cè)有十分多的跳纖。
[0005]因此，在延續(xù)SDH的可靠性能和現(xiàn)有光纖鋪設(shè)成本的基礎(chǔ)上，有一定的必要性發(fā)明一種節(jié)約管線成本、裝置成本的方法及裝置，這種方法及裝置不僅具有專線帶寬升級(jí)為FE/GE能力，能做到隨路業(yè)務(wù)逐點(diǎn)落地及業(yè)務(wù)二次承載，GE小顆粒(ODUO)業(yè)務(wù)的靈活調(diào)度，無(wú)需跳纖，簡(jiǎn)單快捷，具備OTN(Optical Transport Networking,光傳送網(wǎng))系統(tǒng)完善保護(hù)機(jī)制，而且還要將支路、交叉、線路板卡集成在一塊板卡，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)0DU0/0DU1等小顆粒業(yè)務(wù)進(jìn)行區(qū)分保護(hù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是將支路、交叉、線路板卡集成卡在一塊板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)ODUk信號(hào)下的小顆粒業(yè)務(wù)可以靈活調(diào)度、無(wú)需跳纖的業(yè)務(wù)保護(hù)的問(wèn)題。
[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法，包括以下步驟:在上話方向:
[0008]SFP光模塊接收用戶側(cè)的業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)電信號(hào)發(fā)送給成幀芯片；所述成幀芯片的交叉單元將業(yè)務(wù)電信號(hào)的小顆粒ODUO或ODUl復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2,再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口并發(fā)到XFP光模塊，所述XFP光模塊將0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送到線路側(cè)工作路徑和保護(hù)路徑上；
[0009]在下話方向上:
[0010]XFP光模塊將工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換為0TU2電信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口同時(shí)發(fā)送給成幀芯片，所述成幀芯片解映射兩路所述0TU2電信號(hào)到業(yè)務(wù)0DU2，再逐級(jí)解析得到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl，成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收，并輸出給SFP光模塊，所述SFP光模塊將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)；
[0011]當(dāng)在下話方向上監(jiān)測(cè)到解析到的業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl存在信號(hào)質(zhì)量缺陷時(shí)，進(jìn)行基于小顆粒ODUO或ODUl的工作路徑和保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
[0012]在上述方法中，所述信號(hào)質(zhì)量缺陷包括信號(hào)失效和信號(hào)劣化。
[0013]在上述方法中，在上話方向上，成幀芯片的交叉單元將業(yè)務(wù)電信號(hào)的小顆粒ODUO或ODUl復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2，再映射到0TU2信號(hào)層的方式包括:逐級(jí)映射方式和越級(jí)映射方式。
[0014]在上述方法中，在下話方向上，所述成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收原則為:
[0015]根據(jù)網(wǎng)管交互界面配置的主、備用線路，初始工作狀態(tài)選用主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒，如果主備兩條線路均無(wú)問(wèn)題，則工作在主用線路上；如果在解析過(guò)程中監(jiān)測(cè)到主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒存在問(wèn)題時(shí)，立即倒換選收備用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒；
[0016]當(dāng)工作在備用時(shí)，備用線路出現(xiàn)故障，主用線路的故障消除，會(huì)立即選收主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒。
[0017]在上述方法中，實(shí)現(xiàn)工作路徑和保護(hù)路徑上任意業(yè)務(wù)的同等級(jí)業(yè)務(wù)顆粒的保護(hù)。
[0018]在上述方法中，所述成幀芯片將與所述成幀芯片一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路信號(hào)逐級(jí)解映射到需要的ODUO或者ODUl顆粒，并通過(guò)交叉單元橋接到與所述成幀芯片另一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路通道中，再對(duì)ODUO或者ODUl顆粒進(jìn)行封裝為需求的0DUU0DU2或者0TU2信號(hào)，經(jīng)由該線路通道發(fā)送出去，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的選擇性的落地，達(dá)到業(yè)務(wù)信號(hào)可以在板內(nèi)的直通功能。
[0019]本發(fā)明還提供了一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置，包括設(shè)置在板卡上的SFP光模塊、XFP光模塊以及成幀芯片和信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊；所述成幀芯片設(shè)有交叉單元和兩個(gè)XFI光纖通道接口；
[0020]所述SFP光模塊用于接收用戶側(cè)業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將所述業(yè)務(wù)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入所述成幀芯片；所述成幀芯片的交叉單元將所述電信號(hào)下業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl進(jìn)行復(fù)用、映射、包封為0DU2，再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)，并通過(guò)所述兩個(gè)XFI光纖通道接口并發(fā)給所述XFP光模塊，所述XFP光模塊將所述0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送到線路側(cè)；
[0021]所述XFP光模塊用于將線路側(cè)工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換成0TU2電信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口同時(shí)發(fā)送給所述成幀芯片，所述成幀芯片將兩路所述0TU2電信號(hào)解映射到0DU2業(yè)務(wù)層，再逐級(jí)解析得到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl，所述成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收，并輸出給所述SFP光模塊，所述SFP光模塊將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)；
[0022]所述信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述成幀芯片解析到的業(yè)務(wù)小顆粒信號(hào)質(zhì)量缺陷，當(dāng)解析到的業(yè)務(wù)小顆粒出現(xiàn)質(zhì)量缺陷時(shí)，根據(jù)倒換條件進(jìn)行工作路徑與保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
[0023]在上述一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置中，所述成幀芯片的交叉單元將所述電信號(hào)下業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl進(jìn)行復(fù)用、映射、包封為0DU2，再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)的方式包括:逐級(jí)映射方式和越級(jí)映射方式。
[0024]在上述一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置中，實(shí)現(xiàn)工作路徑和保護(hù)路徑上任意業(yè)務(wù)的同等級(jí)業(yè)務(wù)顆粒的保護(hù)。
[0025]在上述一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置中，所述成幀芯片將與所述成幀芯片一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路信號(hào)逐級(jí)解映射到需要的ODUO或者ODUl顆粒，并通過(guò)所述交叉單元橋接到與所述成幀芯片另一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路通道中，再對(duì)ODUO或者ODUl顆粒進(jìn)行封裝為需求的0DU1、0DU2或者0TU2信號(hào)，經(jīng)由該線路通道發(fā)送出去，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的選擇性的落地，達(dá)到業(yè)務(wù)信號(hào)可以在板內(nèi)的直通功能。
[0026]本發(fā)明在延續(xù)SDH的可靠性能和現(xiàn)有光纖鋪設(shè)成本基礎(chǔ)上，利用成幀芯片中交叉單元可以對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行并發(fā)選收的功能以及對(duì)業(yè)務(wù)顆粒逐級(jí)進(jìn)行復(fù)用映射包裝，實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)務(wù)小顆粒的靈活調(diào)度，做到隨路業(yè)務(wù)逐點(diǎn)落地及業(yè)務(wù)二次承載，無(wú)需跳纖；同時(shí)該裝置的模塊化設(shè)計(jì)不僅將支路、交叉、線路板卡集成在一塊板卡內(nèi)，還節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本和生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為本發(fā)明提供的板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例配置保護(hù)的截圖；
[0029]圖3為本發(fā)明中上、下話方向的業(yè)務(wù)信號(hào)的流向；
[0030]圖4為本發(fā)明提供中板內(nèi)業(yè)務(wù)直通示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明的業(yè)務(wù)保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合說(shuō)明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做出詳細(xì)的說(shuō)明。
[0033]如圖1所示，本發(fā)明提供的板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置包括設(shè)置在板卡上的SFP光模塊10、成幀芯片20以及XFP光模塊30和信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊40 ;成幀芯片20設(shè)有交叉單元21和兩個(gè)XFI光纖通道接口 22。
[0034]SFP光模塊10用于接收用戶側(cè)業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將所述業(yè)務(wù)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入成幀芯片20 ;成幀芯片20的交叉單元21將所述電信號(hào)下業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl進(jìn)行復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2，再映射到0TU2信號(hào)層，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口 22并發(fā)給XFP光模塊30，XFP光模塊30將0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送到線路側(cè)；
[0035]XFP光模塊30用于將工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換成0TU2電信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口 22發(fā)送給成幀芯片20，成幀芯片20將所述兩路0TU2電信號(hào)解映射到0DU2業(yè)務(wù)層，再逐級(jí)解析到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl，并對(duì)業(yè)務(wù)顆粒0DU2、ODUl和ODUO進(jìn)行監(jiān)測(cè)，成幀芯片20的交叉單元21根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收；成幀芯片20選收后，將業(yè)務(wù)顆粒輸出給SFP光模塊10，SFP光模塊10將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)；
[0036]信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊40用于檢測(cè)成幀芯片20解析到的業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl的信號(hào)質(zhì)量，當(dāng)解析到的業(yè)務(wù)小顆粒出現(xiàn)質(zhì)量缺陷告警時(shí)，根據(jù)倒換條件進(jìn)行工作路徑與保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
[0037]本發(fā)明提供的裝置的各個(gè)模塊通過(guò)插入式安裝在板卡上，這樣的模塊化設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化測(cè)試板的設(shè)計(jì)、調(diào)試,也可減小加工成本,可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
[0038]本發(fā)明提供的板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法包括以下步驟:
[0039]在上話方向:
[0040]SFP光模塊接收用戶側(cè)的業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)電信號(hào)發(fā)送給成幀芯片；成幀芯片的交叉單元將業(yè)務(wù)電信號(hào)的小顆粒ODUO或ODUl復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2，再映射到0TU2信號(hào)層，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口并發(fā)到XFP光模塊，所述XFP光模塊將0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送工作路徑和保護(hù)路徑上；
[0041]在下話方向上:
[0042]XFP光模塊將工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換為0TU2電信號(hào)，并同時(shí)通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口發(fā)送給成幀芯片，成幀芯片解映射兩路所述0TU2電信到業(yè)務(wù)0DU2業(yè)務(wù)層，再逐級(jí)解析到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或0DU1，并對(duì)所述0DU2、ODUl和ODUO信號(hào)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收，并輸出給SFP光模塊，SFP光模塊將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)；
[0043]在下話方向上工作時(shí)，成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒的選收根據(jù)網(wǎng)管交互界面配置的主、備用線路，初始工作狀態(tài)選用主用的業(yè)務(wù)小顆粒，如果主備兩條線路均無(wú)問(wèn)題，則工作在主用線路上；如果在解析過(guò)程中監(jiān)測(cè)到主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒存在問(wèn)題時(shí)，立即倒換選收備用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒；當(dāng)工作在備用時(shí)，備用線路出現(xiàn)故障，主用線路的故障消除，會(huì)立即選收主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒。當(dāng)在下話方向上檢測(cè)到解析到的業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl存在信號(hào)質(zhì)量缺陷時(shí)，進(jìn)行基于小顆粒ODUO或ODUl的工作路徑和保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
[0044]其中信號(hào)質(zhì)量缺陷包括信號(hào)失效(SF)和信號(hào)劣化(SD)。
[0045]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0046]在本發(fā)明中板卡的業(yè)務(wù)配置為:
[0047]業(yè)務(wù)小顆粒STM-1/4/GE/FE/1GFC，如圖3虛線部分所示，業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl映射到0TU2信號(hào)層的方式包括逐級(jí)映射方式(即0DU0-0DU1-0DU2-0TU2)和越級(jí)映射的方式(即 0DU0-0DU2-0TU2);大顆粒業(yè)務(wù) STM16/2GFC/0TU1，以 0DU1-0DU2-0TU2 的方式進(jìn)入線路通道；將成幀芯片的兩個(gè)XFI光纖通道接口分別定義成為OCH-E(東向)端口和OCH-W(西向)端口 ；成幀芯片的每個(gè)XFI光纖通道接口側(cè)(線路側(cè))為1G容量。
[0048]為區(qū)別上話的多路業(yè)務(wù)，在軟件實(shí)現(xiàn)時(shí)，采用時(shí)隙劃分的方法，如:TS1.1，TS2.1，TS3.1，TS4.1，TS5.1，TS6.1，TS7.1，TS8.1 這 8 個(gè)時(shí)隙分別表示一個(gè) 0DU2 下的 8 個(gè) ODUO信號(hào)，同時(shí)，綁定TSl.1，TS2.1為第一個(gè)ODUl信號(hào)，TS3.1，TS4.1為第二個(gè)ODUl信號(hào)，綁定TS5.1，TS6.1為第三個(gè)ODUl信號(hào)，TS7.1，TS8.1為第四個(gè)ODUl信號(hào)。
[0049]以基于業(yè)務(wù)小顆粒ODUO的板卡內(nèi)GE業(yè)務(wù)1+1保護(hù)為例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明提供的板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法。
[0050]如圖2所示，為板卡配置一條GE雙向業(yè)務(wù)，源端口為Client-1 (成幀芯片20的第一路SFP對(duì)應(yīng)的端口我們定義為Client-1)，TSl.1的時(shí)隙，0TU2 (0DTU12/01)的容器類型，宿端口為OCH-E(工作端口 )，同時(shí)配置通道保護(hù)的保護(hù)端口為0CH-W，保護(hù)時(shí)隙為TSl.1。
[0051]如圖3所示，信號(hào)流向?yàn)樯显挿较?從用戶側(cè)源端口 Client-1發(fā)出的GE業(yè)務(wù)，以逐級(jí)映射包封的方式，從ODUO層第一個(gè)ODUO電信號(hào)映射到ODUl層，從ODUl層第一個(gè)ODUl電信號(hào)再映射到0DU2層，增加0TU2層開(kāi)銷及糾錯(cuò)編碼(FEC)處理通過(guò)宿端口 OCH-E上線路；同時(shí)，在ODUO層成幀芯片內(nèi)部的交叉單元將同樣的GE業(yè)務(wù)信號(hào)并發(fā)到接保護(hù)端口OCH-W的線路上的第一個(gè)ODUl的第一個(gè)ODUO。
[0052]信號(hào)流向?yàn)橄略挿较?將接源端口 OCH-E的線路上0TU2信號(hào)解映射到0DU2層，再解映射到第一個(gè)ODUl的第一個(gè)0DU0，再?gòu)腛DUO層解出GE業(yè)務(wù)信號(hào)，發(fā)到用戶側(cè)宿端口Client-1 ;在保護(hù)端口 OCH-W保護(hù)工作OCH-E端口的情況下，若監(jiān)測(cè)到下話方向上解析到的的第N個(gè)ODUl或者第N個(gè)ODUl的第N個(gè)ODUO有SF (信號(hào)失效)/SD (信號(hào)劣化)告警故障(N為自然數(shù))，板卡則根據(jù)規(guī)范進(jìn)行保護(hù)倒換。
[0053]為板卡配置好業(yè)務(wù)后，還要為通道保護(hù)配置工作路徑及保護(hù)路徑，具體內(nèi)容包括保護(hù)的返回形式，拖延計(jì)時(shí)，等待恢復(fù)時(shí)間，另外還有板卡的工作端口、工作時(shí)隙、保護(hù)端口、保護(hù)時(shí)隙(如圖2所示)。其中，本發(fā)明提供的方法可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)通道端口任意時(shí)隙的同等顆粒的保護(hù)；配置通道保護(hù)配置時(shí)，工作時(shí)隙與保護(hù)時(shí)隙可以相同，也可以不同。
[0054]在本發(fā)明中，根據(jù)G.709標(biāo)記好用戶側(cè)信號(hào)上話方向上各復(fù)用段的監(jiān)測(cè)點(diǎn)及下話方向從線路側(cè)解映射各階段的監(jiān)測(cè)點(diǎn)，并根據(jù)G.709的幀結(jié)構(gòu)定義監(jiān)測(cè)各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的SF/SD告警。如附圖3所示，當(dāng)工作端口 OCH-E (主用)下話方向上有0TU2層/0DU2層/ODUl層/ODUO層的SF/SD告警時(shí)，若保護(hù)端口無(wú)告警，則根據(jù)倒換條件進(jìn)行基于業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl (也可以是整個(gè)業(yè)務(wù)信號(hào)0TU2)的保護(hù)倒換；若工作端口 OCH-E的SF/SD故障消失，在等待恢復(fù)時(shí)間后將線路通道由保護(hù)端口 OCH-W切換回工作端口 0CH-E。
[0055]其中，保護(hù)倒換時(shí)間遵循ITU-T G.873保護(hù)倒換的時(shí)間要求，滿足50ms倒換時(shí)間要求；并且板卡內(nèi)基于業(yè)務(wù)顆粒ODUk(k = 0，I)的業(yè)務(wù)保護(hù)，相對(duì)于由支路裝置、交叉裝置、線路裝置三部分組成的保護(hù)倒換系統(tǒng)，其倒換時(shí)間更快捷，且不會(huì)因?yàn)楦婢膫鬟f而導(dǎo)致倒換超出50ms要求。
[0056]如圖4所示，本發(fā)明提供的方法可以實(shí)現(xiàn)板內(nèi)的直通，成幀芯片20有兩個(gè)XFI光纖通道接口，成幀芯片將與其一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路信號(hào)逐級(jí)解映射到需要的ODUO或者ODUl顆粒，并通過(guò)交叉單元橋接到與所述成幀芯片另一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路通道中，再對(duì)ODUO或者ODUl顆粒進(jìn)行封裝為需求的0DU1、0DU2或者0TU2信號(hào)，經(jīng)由該線路通道發(fā)送出去，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的逐點(diǎn)落地。應(yīng)對(duì)市場(chǎng)與工程需求，可能一些站點(diǎn)不需要進(jìn)行業(yè)務(wù)的落地或者可以選擇性的落地，本板卡具備板內(nèi)直通的功能，可將與骨干網(wǎng)下話的業(yè)務(wù)進(jìn)行選擇性的落地與分配。
[0057]如圖5所示，本發(fā)明提供的方法及裝置，可以用在點(diǎn)組網(wǎng)、線性組網(wǎng)以及環(huán)形組網(wǎng)的環(huán)境中，并且可實(shí)現(xiàn)工程所需的GE業(yè)務(wù)的調(diào)度，同時(shí)，可以達(dá)到FE/GE/STM-1/STM-4/STM-16/0TU2等業(yè)務(wù)任意透?jìng)鳎軌驅(qū)崿F(xiàn)1G的光纖共享的功能。
[0058]以上只是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)的方案范圍內(nèi)進(jìn)行的修改和變形屬于本發(fā)明的權(quán)利要求及其等同技術(shù)范圍內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)及變形在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的方法，其特征在于，包括以下步驟:在上話方向: SFP光模塊接收用戶側(cè)的業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)電信號(hào)發(fā)送給成幀芯片；所述成幀芯片的交叉單元將業(yè)務(wù)電信號(hào)的小顆粒ODUO或ODUl復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2,再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口并發(fā)到XFP光模塊，所述XFP光模塊將0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送到線路側(cè)工作路徑和保護(hù)路徑上； 在下話方向上: XFP光模塊將工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換為0TU2電信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口同時(shí)發(fā)送給成幀芯片，所述成幀芯片解映射兩路所述0TU2電信號(hào)到業(yè)務(wù)0DU2，再逐級(jí)解析得到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或0DU1，成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收，并輸出給SFP光模塊，所述SFP光模塊將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)； 當(dāng)在下話方向上監(jiān)測(cè)到解析到的業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl存在信號(hào)質(zhì)量缺陷時(shí)，進(jìn)行基于小顆粒ODUO或ODUl的工作路徑和保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述信號(hào)質(zhì)量缺陷包括信號(hào)失效和信號(hào)劣化。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在上話方向上，成幀芯片的交叉單元將業(yè)務(wù)電信號(hào)的小顆粒ODUO或ODUl復(fù)用映射包封到整個(gè)業(yè)務(wù)0DU2，再映射到0TU2信號(hào)層的方式包括:逐級(jí)映射方式和越級(jí)映射方式。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在下話方向上，所述成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收原則為: 根據(jù)網(wǎng)管交互界面配置的主、備用線路，初始工作狀態(tài)選用主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒，如果主備兩條線路均無(wú)問(wèn)題，則工作在主用線路上；如果在解析過(guò)程中監(jiān)測(cè)到主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒存在問(wèn)題時(shí)，立即倒換選收備用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒； 當(dāng)工作在備用時(shí)，備用線路出現(xiàn)故障，主用線路的故障消除，會(huì)立即選收主用線路上的業(yè)務(wù)小顆粒。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，實(shí)現(xiàn)工作路徑和保護(hù)路徑上任意業(yè)務(wù)的同等級(jí)業(yè)務(wù)顆粒的保護(hù)。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述成巾貞芯片將與所述成巾貞芯片一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路信號(hào)逐級(jí)解映射到需要的ODUO或者ODUl顆粒，并通過(guò)交叉單元橋接到與所述成幀芯片另一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路通道中，再對(duì)ODUO或者ODUl顆粒進(jìn)行封裝為需求的0DU1、0DU2或者0TU2信號(hào)，經(jīng)由該線路通道發(fā)送出去，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的選擇性的落地，達(dá)到業(yè)務(wù)信號(hào)可以在板內(nèi)的直通功能。
7.一種板卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)保護(hù)的裝置，其特征在于，包括設(shè)置在板卡上的SFP光模塊、XFP光模塊以及成幀芯片和信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊；所述成幀芯片設(shè)有交叉單元和兩個(gè)XFI光纖通道接口； 所述SFP光模塊用于接收用戶側(cè)業(yè)務(wù)光信號(hào)，并將所述業(yè)務(wù)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入所述成幀芯片；所述成幀芯片的交叉單元將所述電信號(hào)下業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl進(jìn)行復(fù)用、映射、包封為0DU2，再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)，并通過(guò)所述兩個(gè)XFI光纖通道接口并發(fā)給所述XFP光模塊，所述XFP光模塊將所述0TU2信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送到線路側(cè)； 所述XFP光模塊用于將線路側(cè)工作路徑上的0TU2光信號(hào)轉(zhuǎn)換成0TU2電信號(hào)，并通過(guò)兩個(gè)XFI光纖通道接口同時(shí)發(fā)送給所述成幀芯片，所述成幀芯片將兩路所述0TU2電信號(hào)解映射到0DU2業(yè)務(wù)層，再逐級(jí)解析得到業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl，所述成幀芯片的交叉單元對(duì)業(yè)務(wù)小顆粒進(jìn)行選收，并輸出給所述SFP光模塊，所述SFP光模塊將業(yè)務(wù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)光信號(hào)發(fā)送給用戶側(cè)； 所述信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述成幀芯片解析到的業(yè)務(wù)小顆粒信號(hào)質(zhì)量缺陷，當(dāng)解析到的業(yè)務(wù)小顆粒出現(xiàn)質(zhì)量缺陷時(shí)，根據(jù)倒換條件進(jìn)行工作路徑與保護(hù)路徑的保護(hù)倒換。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述成幀芯片的交叉單元將所述電信號(hào)下業(yè)務(wù)小顆粒ODUO或ODUl進(jìn)行復(fù)用、映射、包封為0DU2，再增加0TU2層開(kāi)銷及FEC處理映射為0TU2信號(hào)的方式包括:逐級(jí)映射方式和越級(jí)映射方式。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，實(shí)現(xiàn)工作路徑和保護(hù)路徑上任意業(yè)務(wù)的同等級(jí)業(yè)務(wù)顆粒的保護(hù)。
10.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述成幀芯片將與所述成幀芯片一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路信號(hào)逐級(jí)解映射到需要的ODUO或者ODUl顆粒，并通過(guò)所述交叉單元橋接到與所述成幀芯片另一個(gè)XFI光纖通道接口相接的線路通道中，再對(duì)ODUO或者ODUl顆粒進(jìn)行封裝為需求的0DU1、0DU2或者0TU2信號(hào)，經(jīng)由該線路通道發(fā)送出去，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的選擇性的落地，達(dá)到業(yè)務(wù)信號(hào)可以在板內(nèi)的直通功能。
【文檔編號(hào)】H04B10/07GK104202205SQ201410506158
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】毛明艷, 潘慧, 廖原, 戴斌, 毛曉波 申請(qǐng)人:烽火通信科技股份有限公司