基于T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0.4階Liu混沌系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基于T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0.4階Liu混沌系統(tǒng)電路，T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊由六部分組成，第一部分由四個電阻和一個電位器串聯(lián)后，與四個電容并聯(lián)組成，后面五部分均由四個電阻和一個電位器串聯(lián)后，與四個電容并聯(lián)部分相串聯(lián)組成。本發(fā)明采用T型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)制作了PCB電路，0.4階分?jǐn)?shù)階積分電路由六部分組成，采用這種方法的實(shí)現(xiàn)0.4階分?jǐn)?shù)階混沌系統(tǒng)電路，可靠性高，不易出錯。
【專利說明】基于T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0. 4階L i u混巧系統(tǒng)電路 實(shí)現(xiàn)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊及其0. 4階混濁系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)，特別設(shè) 及一個基于T型結(jié)構(gòu)的通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0. 4階Liu混濁系統(tǒng)及模擬電路實(shí)現(xiàn)。

【背景技術(shù)】
[0002] 因?yàn)閷?shí)現(xiàn)分?jǐn)?shù)階混濁系統(tǒng)的電路的電阻和電容都是非常規(guī)電阻和電容，一般采用 電阻串聯(lián)和電容并聯(lián)的方法實(shí)現(xiàn)，目前，實(shí)現(xiàn)的主要方法是利用現(xiàn)有的電阻和電容在面包 板上組合的方法，該種方法可靠性和穩(wěn)定性比較低，并且存在容易出錯，出錯后不易查找等 問題，本發(fā)明為克服該個問題，采用T型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)制作了 PCB電路，整個電路模塊電路由六 部分組成，第一部分由四個電阻和一個電位器串聯(lián)后，與四個電容并聯(lián)組成，后面五部分均 由四個電阻和一個電位器串聯(lián)后，與四個電容并聯(lián)部分相串聯(lián)組成，0.4階分?jǐn)?shù)階積分電路 由六部分組成，采用該種方法的實(shí)現(xiàn)0.4階分?jǐn)?shù)階混濁系統(tǒng)電路，可靠性高，不易出錯。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種基于T型結(jié)構(gòu)的分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0. 4 階Liu混濁系統(tǒng)及模擬電路實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明采用如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的：
[0004] 1、一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，其特征是在于；電阻Rx與電容Cx并聯(lián)，形 成第一部分，電阻Ry與電容切串聯(lián)，形成第二部分，電阻化與電容Cz串聯(lián)，形成第S部分， 電阻Rw與電容Cw串聯(lián)，形成第四部分，電阻Ru與電容Cu串聯(lián)，形成第五部分，電阻Rv與 電容Cv串聯(lián)，形成第六部分，第一部分與后面五部分為并聯(lián)連接。
[0005] 2、根據(jù)權(quán)利要求1所述一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，其特征在于：所述電阻 Rx由電位器Rxl和電阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串聯(lián)組成，所述電容Cx由電容Cxi、Cx2、Cx3、 0義4并聯(lián)組成；所述電阻1?7由電位器1?71和電阻1?72、1?73、1?74、1?75串聯(lián)組成，所述電容切 由電容切1、切2、切3、切4,并聯(lián)組成；所述電阻化由電位器化1和電阻化2、化3、化4、化5 串聯(lián)組成，所述電容Cz由電容Czl、Cz2、Cz3、Cz4并聯(lián)組成；所述電阻Rw由電位器Rwl和 電阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串聯(lián)組成，所述電容Cw由電容Cwl、Cw2、Cw3、Cw4并聯(lián)組成；所述 電阻Ru由電位器Rul和電阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串聯(lián)組成，所述電容Cu由電容Cul、Cu2、 〇13、化4并聯(lián)組成；所述電阻趴由電位器趴1和電阻趴2、趴3、趴4、趴5串聯(lián)組成，所述電 容Cv由電容01、02、03、04并聯(lián)組成。
[0006] 3、根據(jù)權(quán)利要求1所述一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，所述0. 4階積分電路 模塊，其特征在于：所述電阻Rx = 6. 310M，所述電位器Rxl = 0K，所述電阻Rx2 = 6. 2M、Rx3 =lOOK、Rx4 = lOK、Rx5 = OK,所述電容 Cx = 0. 02818uF，所述電容 Cxi = 2化F、Cx2 = 6. 8nF、Cx3懸空、Cx4=懸空；所述電阻Ry = 7. 026M，所述電位器Ryl =4K,所述電阻Ry2 = 6. 8M、Ry3 = 200K、Ry4 = 20K、Ry5 = 2K，所述電容切=3. 71加F，所述電容切1 = 3. 3uF、 切2 = 330nF、切3 = 68nF、切4 = 2化F ;所述電阻化=2. 990M，所述電位器化1 = OK和所 述電阻化2 = 2. 2M、Rz3 = 500K、Rz4 = 270K、R巧=20K，所述電容 Cz = 1. 281uF，所述電 容 Czl = luF、Cz2 = 220nF、Cz3 = 68nF、Cz4 懸空；所述電阻 Rw = 1. 375M，所述電位器 Rwl =OK 和所述電阻 Rw2 = lM、Rw3 = 270K、Rw4 = 100K、Rw5 = 5K，所述電容 Cw = 0. 4091uF， 所述電容 Cwl = 330nF、Cw2 = 68nF、Cw32. 2nF、Cw4 懸空；所述電阻 Ru = 0. 6461M，所述電 位器Rul = OK和所述電阻Ru2 = 620K、Ru3 = 20K、Ru4 = 5.化、Ru5 =化，所述電容Cu = 0. 1277uF，所述電容 Cul = lOOnF、Cu2 = 2化F、Cu3 = 4.化F、Cu4 = InF ;所述電阻 Rv = 0. 3351M，所述電位器 Rvl = K 和所述電阻 Rv2 = 330K、Rv3 = 5.化、Rv4 = OK、Rv5 = OK， 所述電容 Cv = 0. 03616uF，所述電容 Cvl = 33nF、Cv2 = 3. 3nF、Cv3 懸空、Cv4 懸空。
[0007] 4、基于T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0. 4階Liu混濁系統(tǒng)電路，其特征在于：
[000引 （1) Liu混濁系統(tǒng)i為；
[0009]

【權(quán)利要求】
1. 一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，其特征是在于：電阻Rx與電容Cx并聯(lián)，形成第 一部分，電阻Ry與電容Cy串聯(lián)，形成第二部分，電阻Rz與電容Cz串聯(lián)，形成第三部分，電 阻RW與電容Cw串聯(lián)，形成第四部分，電阻Ru與電容Cu串聯(lián)，形成第五部分，電阻Rv與電 容Cv串聯(lián)，形成第六部分，第一部分與后面五部分為并聯(lián)連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，其特征在于：所述電阻Rx 由電位器1^1和電阻1^2、1^3、1^4、1^5串聯(lián)組成，所述電容〇1由電容〇11、〇12、〇13、〇14 并聯(lián)組成；所述電阻Ry由電位器Ryl和電阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串聯(lián)組成，所述電容Cy由 電容〇71、〇72、〇73、074，并聯(lián)組成；所述電阻1^由電位器1^1和電阻1^2、1^3、1^4、1^5串 聯(lián)組成，所述電容Cz由電容Czl、Cz2、Cz3、Cz4并聯(lián)組成；所述電阻Rw由電位器Rwl和電 阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串聯(lián)組成，所述電容Cw由電容Cwl、Cw2、Cw3、Cw4并聯(lián)組成；所述電 阻Ru由電位器Rul和電阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串聯(lián)組成，所述電容Cu由電容Cul、Cu2、Cu3、 &14并聯(lián)組成；所述電阻1^由電位器1^1和電阻1^2、1^3、1^4、1^5串聯(lián)組成，所述電容(> 由電容Cvl、Cv2、Cv3、04并聯(lián)組成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種T型通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，所述0. 4階積分電路模塊， 其特征在于：所述電阻Rx= 6. 310M，所述電位器Rxl= 0K，所述電阻Rx2 = 6. 2M、Rx3 = 100K、Rx4 = 10K、Rx5 = 0K，所述電容Cx= 0? 02818uF，所述電容Cxi= 22nF、Cx2 = 6. 8nF、 Cx3懸空、Cx4=懸空；所述電阻Ry= 7.026M，所述電位器Ryl= 4K，所述電阻Ry2 = 6.8M、 Ry3 = 200K、Ry4 = 20K、Ry5 = 2K，所述電容Cy= 3. 715uF，所述電容Cyl= 3. 3uF、Cy2 = 330nF、Cy3 = 68nF、Cy4 = 22nF;所述電阻Rz= 2. 990M，所述電位器Rzl=OK和所述電阻 Rz2 = 2. 2M、Rz3 = 500K、Rz4 = 270K、Rz5 = 20K，所述電容Cz= 1. 281uF，所述電容Czl =luF、Cz2 = 220nF、Cz3 = 68nF、Cz4 懸空；所述電阻Rw= 1. 375M，所述電位器Rwl=OK 和所述電阻Rw2 = 1M、Rw3 = 270K、Rw4 = 100K、Rw5 = 5K，所述電容Cw= 0? 4091uF，所 述電容Cwl= 330nF、Cw2 = 68nF、Cw32. 2nF、Cw4 懸空；所述電阻Ru= 0? 6461M，所述電位 器Rul=OK和所述電阻Ru2 = 620K、Ru3 = 20K、Ru4 = 5. 1K、Ru5 = 1K，所述電容Cu= 0? 1277uF，所述電容Cul=lOOnF、Cu2 = 22nF、Cu3 = 4. 7nF、Cu4 =InF;所述電阻Rv= 0? 3351M，所述電位器Rvl=K和所述電阻Rv2 = 330K、Rv3 = 5. 1K、Rv4 =OK、Rv5 =OK， 所述電容Cv= 0.03616uF，所述電容Cvl= 33nF、Cv2 = 3.3nF、Cv3 懸空、Cv4 懸空。
4. 基于T型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊的0. 4階Liu混沌系統(tǒng)電路，其特征在于： (1) Liu混純系統(tǒng)i為：
(2) 0. 4階Liu混沌系統(tǒng)ii為：
(3)根據(jù)0. 4階Liu混沌系統(tǒng)ii構(gòu)造模擬電路，利用運(yùn)算放大器U1、運(yùn)算放大器U2及 電阻和0. 4階積分電路模塊U5、0. 4階積分電路模塊U6、0. 4階積分電路模塊U7構(gòu)成反相 加法器和反相0. 4階積分器，利用乘法器U3和乘法器U4實(shí)現(xiàn)乘法運(yùn)算，所述運(yùn)算放大器U1 和運(yùn)算放大器U2采用LF347N，所述乘法器U3和乘法器U4采用AD633JN; 所述運(yùn)算放大器U1連接運(yùn)算放大器U2、乘法器U3、乘法器U4和0. 4階積分電路模塊U5、0. 4階積分電路模塊U6,所述運(yùn)算放大器U2連接乘法器U3、乘法器U4和0. 4階積分電 路模塊U7,所述乘法器U3連接運(yùn)算放大器U1，所述乘法器U4連接運(yùn)算放大器U2 ; 所述運(yùn)算放大器U1的第1引腳通過電阻R8與U1的第6引腳相接，第2引腳通過電阻R6與第1引腳相接，第3、5、10、12引腳接地，第4引腳接VCC，第11引腳接VEE，第6引腳接 鏈?zhǔn)椒謹(jǐn)?shù)階積分電路U7的P引腳，第7引腳接輸出y，通過電阻R1與第13引腳相接，接鏈 式分?jǐn)?shù)階積分電路U8的P2引腳，第8引腳接輸出X，通過電阻R4與第9引腳相接，通過電 阻R5與第2引腳相接，接乘法器U3的第1引腳，接乘法器U4的第1和第3引腳，接鏈?zhǔn)椒?數(shù)階積分電路U6的P2引腳，第9引腳接鏈?zhǔn)椒謹(jǐn)?shù)階積分電路U5的P引腳，第13引腳通過 電阻R2與第14引腳相接，第14引腳通過電阻R3與第9引腳相接； 所述運(yùn)算放大器U2的第1、2、6、7引腳懸空，第3、5、10、12引腳接地，第4引腳接VCC， 第11引腳接VEE，第8引腳輸出z，通過電阻R12與第9引腳相接，接乘法器U3的第3引腳， 接接鏈?zhǔn)椒謹(jǐn)?shù)階積分電路U10的P2引腳，第9引腳接鏈?zhǔn)椒謹(jǐn)?shù)階積分電路U9的P引腳，第 13引腳通過電阻R10接第14引腳，第14引腳通過電阻R11接第9引腳； 所述乘法器U3的第1引腳接U1的第8腳，第3引腳接U2的第8引腳，第2、4、6引腳 均接地，第5引腳接VEE，第7引腳通過電阻R7接U1第6引腳，第8引腳接VCC; 所述乘法器U4的第1和第3引腳接U1的第8腳，第2、4、6引腳均接地，第5引腳接VEE，第7引腳通過電阻R9接U2第13引腳，第8引腳接VCC。 所述〇. 4階積分電路模塊U5的A引腳接運(yùn)算放大器U1的第9引腳，B引腳接接運(yùn)算 放大器U1的第8引腳； 所述〇. 4階積分電路模塊U6的A引腳接運(yùn)算放大器U1的第6引腳，B引腳接接運(yùn)算 放大器U1的第7引腳； 所述〇. 4階積分電路模塊U7的A引腳接運(yùn)算放大器U2的第9引腳，B引腳接接運(yùn)算 放大器U2的第8引腳。
【文檔編號】H04L9/00GK104486062SQ201410776122
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月14日
【發(fā)明者】王忠林 申請人:王忠林