一種揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種揚(yáng)聲器模組，包括殼體、設(shè)置于所述殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體及FPCB，所述揚(yáng)聲器單體通過(guò)所述FPCB對(duì)外電連接，所述FPCB設(shè)置有FPCB焊盤(pán)，所述FPCB焊盤(pán)通過(guò)點(diǎn)焊點(diǎn)與所述揚(yáng)聲器單體電連接，所述殼體設(shè)有與所述殼體固定連接的FPCB焊盤(pán)卡扣，所述FPCB焊盤(pán)卡扣設(shè)于所述殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB焊盤(pán)位置；所述FPCB焊盤(pán)卡扣卡住所述FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部，且所述FPCB焊盤(pán)卡扣不覆蓋所述FPCB焊盤(pán)的點(diǎn)焊點(diǎn)。本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組，在對(duì)FPCB與揚(yáng)聲器單體的焊盤(pán)進(jìn)行焊接連接時(shí)，能夠防止FPCB焊盤(pán)翹起，使FPCB與揚(yáng)聲器單體的焊接連接效果好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種揚(yáng)聲器模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電聲【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說(shuō)，涉及一種揚(yáng)聲器模組。

【背景技術(shù)】
[0002] 揚(yáng)聲器是手機(jī)等電子產(chǎn)品中的傳聲部件，一般在使用時(shí)，是將揚(yáng)聲器單體安裝在 一個(gè)揚(yáng)聲器模組的殼體中，然后將揚(yáng)聲器模組安裝于手機(jī)等電子產(chǎn)品中，其中揚(yáng)聲器單體 通過(guò)連接件與手機(jī)等電子產(chǎn)品進(jìn)行電連接。在揚(yáng)聲器單體與手機(jī)等電子產(chǎn)品進(jìn)行電連接的 連接件中，F(xiàn)PCB(柔性電路板）連接件是一種常用的選擇。
[0003] 當(dāng)揚(yáng)聲器模組使用FPCB (柔性電路板）與裝入式的揚(yáng)聲器單體的焊盤(pán)進(jìn)行焊接連 接時(shí)，F(xiàn)PCB上的焊盤(pán)經(jīng)常會(huì)發(fā)生翹起，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)l(fā)生焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，影響FPCB與揚(yáng)聲 器單體焊盤(pán)的連接，使FPCB與揚(yáng)聲器單體的電連接效果不好。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種在對(duì)FPCB與揚(yáng)聲器單體的焊盤(pán)進(jìn) 行焊接連接時(shí)，能夠防止FPCB焊盤(pán)翹起的揚(yáng)聲器模組。
[0005] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種揚(yáng)聲器模組，包括殼體、設(shè) 置于所述殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體及FPCB，所述揚(yáng)聲器單體通過(guò)所述FPCB對(duì)外電連接，所述 FPCB設(shè)置有FPCB焊盤(pán)，所述FPCB焊盤(pán)通過(guò)點(diǎn)焊點(diǎn)與所述揚(yáng)聲器單體電連接，所述殼體設(shè)有 與所述殼體固定連接的FPCB焊盤(pán)卡扣，所述FPCB焊盤(pán)卡扣設(shè)于所述殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB 焊盤(pán)位置；所述FPCB焊盤(pán)卡扣卡住所述FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部，且所述FPCB焊盤(pán)卡扣不覆蓋 所述FPCB焊盤(pán)的點(diǎn)焊點(diǎn)。
[0006] 優(yōu)選的，所述FPCB焊盤(pán)的點(diǎn)焊點(diǎn)為所述FPCB焊盤(pán)處的過(guò)孔。
[0007] 優(yōu)選的，所述FPCB焊盤(pán)卡扣呈"L"形或呈"一"形。
[0008] 優(yōu)選的，所述FPCB焊盤(pán)卡扣的一端部與所述殼體固定連接，所述FPCB焊盤(pán)卡扣的 另一端部與所述FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部卡接。
[0009] 優(yōu)選的，所述FPCB焊盤(pán)卡扣與所述殼體一體設(shè)置。
[0010] 優(yōu)選的，所述殼體為塑料殼體。
[0011] 優(yōu)選的，所述FPCB焊盤(pán)卡扣與所述殼體為一體注塑成型結(jié)構(gòu)。
[0012] 采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：
[0013] 本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組在組裝時(shí)，將揚(yáng)聲器單體裝入殼體內(nèi)組成揚(yáng)聲器模組， 插入FPCB，或者將FPCB與所述揚(yáng)聲器單體壓合在一起同時(shí)裝入殼體內(nèi)組成揚(yáng)聲器模組，此 時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣卡住FPCB用于與揚(yáng)聲器單體焊接連接的焊盤(pán)的一側(cè)部，這樣，當(dāng)對(duì)FPCB 與揚(yáng)聲器單體連接的焊盤(pán)進(jìn)行焊接連接時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣的對(duì)FPCB焊盤(pán)的卡扣力，能夠有 效地防止FPCB焊盤(pán)翹起，保證了 FPCB焊盤(pán)與揚(yáng)聲器單體的焊接連接效果。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的揚(yáng)聲器模組的分解示意圖；
[0016] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖3是圖2的A-A向剖視圖；
[0018] 圖4是圖3中的B部放大示意圖；
[0019] 圖中：1.殼體；2.揚(yáng)聲器單體；3. FPCB ;4. FPCB焊盤(pán)卡扣；5. FPCB焊盤(pán)。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0021] 實(shí)施例一
[0022] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的揚(yáng)聲器模組的分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施 例一的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的A-A向剖視圖；圖4是圖3中的B部放大示 意圖。
[0023] 參照?qǐng)D1、圖2圖3以及圖4,一種揚(yáng)聲器模組，用于安裝在電子終端內(nèi)，包括殼體 1、設(shè)置于殼體1內(nèi)的揚(yáng)聲器單體2、以及FPCB3,揚(yáng)聲器單體2通過(guò)FPCB3對(duì)外電連接，即與 電子終端電連接，F(xiàn)PCB3上設(shè)置有FPCB焊盤(pán)5, FPCB焊盤(pán)5通過(guò)點(diǎn)焊點(diǎn)與揚(yáng)聲器單體2電 連接，殼體1設(shè)有與殼體1固定連接的FPCB焊盤(pán)卡扣4, FPCB焊盤(pán)卡扣4設(shè)于殼體1上對(duì) 應(yīng)FPCB焊盤(pán)5的位置；FPCB焊盤(pán)卡扣4用于卡住FPCB焊盤(pán)5的一側(cè)部，且FPCB焊盤(pán)卡扣 4不覆蓋FPCB焊盤(pán)5的點(diǎn)焊點(diǎn)，其中，當(dāng)FPCB焊盤(pán)5中間為過(guò)孔時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)5的點(diǎn)焊點(diǎn) 為FPCB焊盤(pán)處的過(guò)孔；當(dāng)FPCB焊盤(pán)5中間沒(méi)有過(guò)孔時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)5的電焊點(diǎn)為FPCB焊盤(pán) 的中部焊接點(diǎn)。
[0024] 其中，F(xiàn)PCB-全稱(chēng)為 Flexible Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng) FPCB 或 FPC，是柔 性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層 構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。
[0025] 本實(shí)施例中，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4呈"L"形，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4的一端部與殼體1固定 連接，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4的另一端部與FPCB焊盤(pán)5的一側(cè)部卡接，用于卡住FPCB焊盤(pán)5的 一側(cè)部。
[0026] FPCB焊盤(pán)卡扣4與殼體1分體設(shè)置或者一體設(shè)置；殼體1為塑料殼體或其他材質(zhì)， 在此不做限制。
[0027] 當(dāng)殼體1為塑料殼體時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4與殼體1可以采取分體設(shè)置，且FPCB焊 盤(pán)卡扣4的一端部與殼體1固定連接的結(jié)構(gòu)；或者FPCB焊盤(pán)卡扣4與殼體1為一體注塑成 型結(jié)構(gòu)。
[0028] 實(shí)施例二
[0029] -種揚(yáng)聲器模組，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本相同，其不同之處在于：FPCB焊盤(pán)卡扣 呈"一"形，其一端與殼體1固定連接，其連接方式為分體固定連接或者一體固定連接；其另 一端用于卡住FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部。
[0030] 本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組在組裝時(shí)，將揚(yáng)聲器單體2裝入殼體1內(nèi)組成揚(yáng)聲器模 組，插入FPCB3,或者將FPCB3與揚(yáng)聲器單體2壓合在一起同時(shí)裝入殼體1內(nèi)組成揚(yáng)聲器模 組，此時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4卡住FPCB3用于與揚(yáng)聲器單體2焊接連接的焊盤(pán)的一側(cè)部，這樣， 當(dāng)對(duì)FPCB3與揚(yáng)聲器單體2連接的焊盤(pán)進(jìn)行焊接連接時(shí)，F(xiàn)PCB焊盤(pán)卡扣4的對(duì)FPCB焊盤(pán) 的卡扣力，能夠有效地防止FPCB焊盤(pán)翹起，保證了 FPCB3的焊盤(pán)與揚(yáng)聲器單體2的焊接連 接效果。
[0031] 本實(shí)用新型中的FPCB焊盤(pán)卡扣4的形狀及其與殼體1的固定連接方式不限于上 述兩種，為了節(jié)約說(shuō)明書(shū)的篇幅，本說(shuō)明書(shū)只列舉了以上兩種結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在上 述兩種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上很容易做出其它的可用于卡扣的結(jié)構(gòu)，在此不做贅述。
[0032] 以上所述為本實(shí)用新型最佳實(shí)施方式的舉例，其中未詳細(xì)述及的部分均為本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員的公知常識(shí)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本實(shí) 用新型的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種揚(yáng)聲器模組，包括殼體、設(shè)置于所述殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體及FPCB，所述揚(yáng)聲器 單體通過(guò)所述FPCB對(duì)外電連接，所述FPCB設(shè)置有FPCB焊盤(pán)，所述FPCB焊盤(pán)通過(guò)點(diǎn)焊點(diǎn) 與所述揚(yáng)聲器單體電連接，其特征在于：所述殼體設(shè)有與所述殼體固定連接的FPCB焊盤(pán)卡 扣，所述FPCB焊盤(pán)卡扣設(shè)于所述殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB焊盤(pán)位置；所述FPCB焊盤(pán)卡扣卡住 所述FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部，且所述FPCB焊盤(pán)卡扣不覆蓋所述FPCB焊盤(pán)的點(diǎn)焊點(diǎn)。
2. 如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述FPCB焊盤(pán)的點(diǎn)焊點(diǎn)為所述FPCB 焊盤(pán)處的過(guò)孔。
3. 如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述FPCB焊盤(pán)卡扣呈"L"形或呈 ''一，，1
4. 如權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述FPCB焊盤(pán)卡扣的一端部與所述 殼體固定連接，所述FPCB焊盤(pán)卡扣的另一端部與所述FPCB焊盤(pán)的一側(cè)部卡接。
5. 如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述FPCB焊盤(pán)卡扣與所述殼體一體 設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述殼體為塑料殼體。
7. 如權(quán)利要求6所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于：所述FPCB焊盤(pán)卡扣與所述殼體為一 體注塑成型結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H04R31/00GK203912201SQ201420319496
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】宋學(xué)平, 李兆鵬, 苗青, 劉華偉 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司